DIN EN 61076-4-114-2004 Connectors for electronic equipment - Part 4-114 Printed board connectors - Detail specification for two-part connector with integrated shielding function h.pdf

1、-DQXDU (876 nur die angegebenen Mae sind einzuhalten.Die Informationen ber die Durchbiegung in 3.3.4 und 5.1.6N1)sind fr den Anlieferzustand gltig. Diezulssige Durchbiegung des montierten Steckverbinders ist in 5.1.6N1)dargestellt.Fehlende Mae sind unter Bercksichtigung der gemeinsamen Merkmale zwec

2、kentsprechend zu whlen.N1)Nationale Funote: Es muss heien 5.2.4.EN 61076-4-114:2003143.2 Isometrische Darstellung und gemeinsame MerkmaleBild 4 Isometrische DarstellungFeste Leiterplattensteckverbinder sind als Einpressausfhrung dargestellt.EN 61076-4-114:200315Tabelle 5 Isometrische Darstellung und

3、 gemeinsame MerkmaleKennbuchstabe Mae ErklrungmmH n x 47 Max. Hhe des festen Leiterplattensteckverbinders mitn = 1, 2, 3, 4, 5M 17,5 20 Steckbereich fr sichere Kontaktgabe (siehe Bild 8)ANMERKUNG Nur zur Information, siehe 3.3.X2 H 3,8 Abstand zwischen der Mittellinie der Einpresszapfen des freienLe

4、iterplattensteckverbinders3.2.1 Gemeinsame MerkmaleNicht anwendbar.3.2.2 BezugssystemKoordinationsmae sind toleranzfreie Mae, die den Grenzbezug zwischen Bauteilen oder Achsbezug vonBauteilen im Raum festlegen.Diese Koordinationsmae basieren auf dem 0,05-mm-Modul, wie in der Reihe IEC 60917 festgele

5、gt. DieBezugsebenen sind in 3.2.3, 3.2.4 und 3.2.5 enthalten.3.2.3 HhenmaeBild 5 HhenmaeTabelle 6 HhenmaeAnzahl der Multimodule 1 2 3 4 5H = Steckverbinderhhe in mm 47 94 141 188 235EN 61076-4-114:2003163.2.4 BreitenmaeBild 6 BreitenmaeTabelle 7 Breitenmaeohne CodierungB = Steckverbinderbreite 3 x 2

6、,5 mm = 7,5 mmBB = Breitenbezug zur Leiterplatte 1 x 2,5 mm = 2,5 mmEN 61076-4-114:2003173.2.5 TiefenmaeBild 7 TiefenmaeTabelle 8 TiefenmaeT = Mittellinie der Einpresszapfen des freien Leiterplattensteck-verbinders zur Befestigung des festen Leiterplattensteck-verbinders7 x 2,5 mm = 17,5 mmD = Dicke

7、 des SteckverbinderbodensFester Leiterplattensteckverbinder3,8 mmT1= Abstand der Leiterplattenkante zur Mittellinie derEinpresszapfen des freien Leiterplattensteckverbinders5 mmT2= Abstand der ersten Anschlussreihe zur Mittellinie derEinpresszapfen des freien Leiterplattensteckverbinders2,0 mmT3= An

8、schlussteilungFreier Leiterplattensteckverbinder4,0 mm3.3 Eingriffs-(Steck-)Bedingungen3.3.1 Elektrische EingriffslngeBei dem gesteckten Paar muss sichergestellt sein, dass innerhalb des Bereiches M = 17,5 mm bis 20 mmder vorgeschriebene Durchgangswiderstand eingehalten wird.Lassen sich die Steckver

9、binder unter das Ma M = 17,5 mm stecken, muss auch dann der vorgeschriebeneDurchgangswiderstand eingehalten werden.In dieser Norm sind auch einheitliche Bedingungen fr voreilende Kontakte festgelegt. Bei Ausnutzung dermglichen Maximaltoleranzen fr Abmessungen und Lage des Steckverbinderpaares ergibt

10、 sich im ungns-tigsten Fall eine Minimalvoreilung von 0,15 mm.EN 61076-4-114:200318Die nominale Voreilung betrgt 0,7 mm. Anzahl und Anordnung voreilender Kontakte sind zwischenHersteller und Anwender gesondert zu vereinbaren.Bild 8 Steckbedingungen3.3.1.1 Kontaktebenen und Reihenfolge der Kontaktgab

11、eTabelle 9 Bereich fr sichere KontaktgabeKontaktebene Mnnlicher Standard-Kontaktvoreilender KontaktKontaktbereich 17,5 mm 20 mm 17,5 mm 20,7 mmEN 61076-4-114:2003193.3.1.2 Erster KontaktpunktBild 8a Erster Kontaktpunkt3.3.2 Senkrecht zur SteckrichtungDie Konstruktion der freien und der festen Leiter

12、plattensteckverbinder muss so ausgefhrt sein, dass eingegenseitiger Versatz von maximal 1 mm in Lngs- und Querrichtung ausgeglichen wird, wenn ein Teil desSteckverbinderpaares schwimmend angeordnet ist bzw. sich ein Teil auf das andere einstellen kann.Fr den starren Einbau beider Teile des Steckverb

13、inderpaares ist die Montage mit entsprechend engenGrenzabmaen notwendig.3.3.3 SchrglageDie Konstruktion der freien und der festen Leiterplattensteckverbinderpaare muss beim Steckvorgang inHhe und Breite eine Abweichung von 0,5 von der Steckrichtung zulassen.Im gesteckten Zustand muss 3.3.1 erfllt se

14、in.Die zulssige Winkelabweichung von 0,5 gilt fr Bauformen bis maximal fnf Multimoduln und enthlt diegesamte Abweichung von Baugruppen zu Baugruppentrger unter Bercksichtigung der voreilendenKontakte.3.3.4 EbenheitDie zulssige Durchbiegung der montierten Steckverbinder ist in 5.1.6N1)dargestellt.Um

15、die Funktion des voreilenden Kontakts sicherzustellen, darf die Durchbiegung des montierten Steckver-binders 0,1 mm nicht berschreiten.N1)Nationale Funote: Es muss heien 5.2.4.EN 61076-4-114:2003203.4 Feste Leiterplattensteckverbinder3.4.1 Mae3.4.1.1 Bauform ALegende1 Bezugsebene TiefeANMERKUNG Alle

16、 Bauformen Anschlsse siehe 3.4.2.Bild 9 Bauform AEN 61076-4-114:2003213.4.1.2 Bauform BLegende1 Bezugsebene TiefeANMERKUNG Fehlende Mae siehe 3.4.1.Bild 10 Bauform BEN 61076-4-114:2003223.4.1.3 Bauform CIn Vorbereitung.3.4.1.4 Bauform DIn Vorbereitung.3.4.2 AnschlsseEinpressanschlsseBild 11 Anschlss

17、eTabelle 10 Mae der Anschlsse und LeiterplattendickenAnschlussausfhrungen M PLnge l max. 4,5Breite w 2,2 0,1 Hhe h max. 0,45 Dicke der Rckplatte min. 1,6 1,6 4,0Metallisierte Lcher in der Rckplatte (siehe 3.8) 0,6 0,05Anschlussflchen fr SMT auf der Rckplatte (siehe 3.8) 0,55 0,03x2,5 0,05EN 61076-4-

18、114:2003233.5 Freie Leiterplattensteckverbinder3.5.1 Mae3.5.1.1 Bauform ALegende1 Einpresszapfen2 Mittellinie der Reihe B (Bezugsebene Breite)ANMERKUNG Alle Bauformen Kontaktanordnungen siehe 2.4.2 Anschlsse siehe 3.5.2.Bild 12 Bauform AEN 61076-4-114:200324Einzelheiten X, Y, Z1)Alle ffnungenBild 13

19、 Einzelheiten X, Y, ZEN 61076-4-114:2003253.5.1.2 Bauform BLegende1 Einpresszapfen fehlende Mae siehe 3.5.1.1.Bild 14 Bauform B3.5.1.3 Bauform CIn Vorbereitung.EN 61076-4-114:2003263.5.1.4 Bauform DIn Vorbereitung.3.5.2 AnschlsseIn Vorbereitung.3.6 ZubehrNicht anwendbar.3.7 Montageangaben fr feste L

20、eiterplattensteckverbinder3.7.1 Lochbild auf der RckplatteDarstellungen: Ansicht auf Bauteileseite der Rckplatte.Buchstaben am rechten Rand geben die Kontaktreihen-Kennzeichnung an.Zahlen am oberen Rand stellen die Position des Kontaktes dar.Empfohlen werden metallisierte Lcher.EN 61076-4-114:200327

21、Bild 15 Lochbilder auf der RckplatteANMERKUNG 1 alle Lcher.ANMERKUNG 2 Lcher nicht metallisiert.Tabelle 11 Lochbilder auf der RckplatteBauform n r s tA 19 23,25 23,6 0,05 26,95 0,05B 39 43,25 43,6 0,05 46,95 0,05EN 61076-4-114:2003283.8 Montageangaben fr freie Leiterplattensteckverbinder3.8.1 Lochbi

22、ld auf der LeiterplatteDarstellungen: Ansicht auf Bauteileseite der Leiterplatte.Buchstaben am rechten Rand geben die Kontaktreihen-Kennzeichnung an.Zahlen am oberen Rand stellen die Position des Kontaktes dar.Empfohlen werden metallisierte Lcher.Anschlsse fr Oberflchenmontage (SMT)ANMERKUNG Lcher nicht metallisiert.Bild 16 Lochbilder auf der LeiterplatteTabelle 12 Lochbilder auf der LeiterplatteBauform n e fA 19 23,2 24,4 0,01B 39 43,2 44,4 0,013.9 Lehren3.9.1 Aufweit- und ZiehkraftlehrenWerkstoff: Werkzeugstahl, gehrtet= Oberflchenrauheit nachISO 1302: Ra = max. 0,25 mmin. 0,15 m