DIN EN 61188-5-2-2004 Printed boards and printed board assemblies - Design and use - Part 5-2 Attachment (land joint) considerations - Discrete components (IEC 61188-5-2 2003) Germ.pdf

1、Mai 2004DEUTSCHE NORM DKE Deutsche Kommission Elektrotechnik Elektronik Informationstechnik im DIN und VDEPreisgruppe 21DIN Deutsches Institut f r Normung e.V. Jede Art der Vervielf ltigung, auch auszugsweise, nur mit Genehmigung des DIN Deutsches Institut f r Normung e. V., Berlin, gestattet.ICS 31

2、.180=%X 9553182www.din.deXDIN EN 61188-5-2Leiterplatten und Flachbaugruppen Konstruktion und Anwendung Teil 5 2: Betrachtungen zur Montage (Anschlussflche/Verbindung) Einzelbauelemente (IEC 6118852:2003);Deutsche Fassung EN 6118852:2003Printed boards and printed board assemblies Design and use Part

3、52: Attachment (land/joint) considerations Discrete components (IEC 6118852:2003); German version EN 6118852:2003Cartes imprimes et cartes imprimes quipes Conception et utilisation Partie 52: Considrations sur les liaisons pistessoudures Composants discrets (CEI 61188-5-2:2003);Version allemande EN

4、6118852:2003Alleinverkauf der Normen durch Beuth Verlag GmbH, 10772 Berlinwww.beuth.deGesamtumfang 53 SeitenDIN EN 61188-5-2:2004-052Nationales VorwortVorausgegangener Norm-Entwurf: E DIN IEC 52/573/CD:1996-11.Fr die vorliegende Norm ist das nationale Arbeitsgremium K 682 Montageverfahren fr elektro

5、nische Bau-gruppen der DKE Deutsche Kommission Elektrotechnik Elektronik Informationstechnik im DIN und VDE zu-stndig.Die enthaltene IEC-Publikation wurde vom TC 91 Electronics assembly technology erarbeitet.Fr den Fall einer undatierten Verweisung im normativen Text (Verweisung auf eine Norm ohne A

6、ngabe desAusgabedatums und ohne Hinweis auf eine Abschnittsnummer, eine Tabelle, ein Bild usw.) bezieht sich dieVerweisung auf die jeweils neueste gltige Ausgabe der in Bezug genommenen Norm.Fr den Fall einer datierten Verweisung im normativen Text bezieht sich die Verweisung immer auf die in Be-zug

7、 genommene Ausgabe der Norm.Der Zusammenhang der zitierten Normen mit den entsprechenden Deutschen Normen ergibt sich, soweit einZusammenhang besteht, grundstzlich ber die Nummer der entsprechenden IEC-Publikation. Beispiel:IEC 60068 ist als EN 60068 als Europische Norm durch CENELEC bernommen und a

8、ls DIN EN 60068 insDeutsche Normenwerk aufgenommen.Beginn der GltigkeitDie EN 61188-5-2 wurde am 2003-09-01 angenommen.EUROPISCHE NORMEUROPEAN STANDARDNORME EUROPENNEEN 61188-5-2September 2003ICS 31.180; 31.190Deutsche FassungLeiterplatten und FlachbaugruppenKonstruktion und AnwendungTeil 5-2: Betra

9、chtungen zur Montage (Anschlussflche/Verbindung) Einzelbauelemente(IEC 61188-5-2:2003)Printed boards and printed board assemblies Design and use Part 5-2: Attachment (land/joint) considerations Discrete components(IEC 61188-5-2:2003)Cartes imprimes et cartes imprimesquipes Conception et utilisation

10、Partie 5-2: Considrations sur les liaisonspistes-soudures Composants discrets(CEI 61188-5-2:2003)Diese Europische Norm wurde von CENELEC am 2003-09-01 angenommen. Die CENELEC-Mitgliedersind gehalten, die CEN/CENELEC-Geschftsordnung zu erfllen, in der die Bedingungen festgelegt sind,unter denen diese

11、r Europischen Norm ohne jede nderung der Status einer nationalen Norm zu gebenist.Auf dem letzten Stand befindliche Listen dieser nationalen Normen mit ihren bibliographischen Angabensind beim Zentralsekretariat oder bei jedem CENELEC-Mitglied auf Anfrage erhltlich.Diese Europische Norm besteht in d

12、rei offiziellen Fassungen (Deutsch, Englisch, Franzsisch). EineFassung in einer anderen Sprache, die von einem CENELEC-Mitglied in eigener Verantwortung durchbersetzung in seine Landessprache gemacht und dem Zentralsekretariat mitgeteilt worden ist, hat dengleichen Status wie die offiziellen Fassung

13、en.CENELEC-Mitglieder sind die nationalen elektrotechnischen Komitees von Belgien, Dnemark,Deutschland, Finnland, Frankreich, Griechenland, Irland, Island, Italien, Litauen, Luxemburg, Malta, denNiederlanden, Norwegen, sterreich, Portugal, Schweden, der Schweiz, der Slowakei, Spanien, derTschechisch

14、en Republik, Ungarn und dem Vereinigten Knigreich.CENELECEuropisches Komitee fr Elektrotechnische NormungEuropean Committee for Electrotechnical StandardizationComit Europen de Normalisation ElectrotechniqueZentralsekretariat: rue de Stassart 35, B-1050 Brssel 2003 CENELEC Alle Rechte der Verwertung

15、, gleich in welcher Form und in welchem Verfahren,sind weltweit den Mitgliedern von CENELEC vorbehalten.Ref. Nr. EN 61188-5-2:2003 DEN 61188-5-2:20032VorwortDer Text des Schriftstcks 91/382/FDIS, zuknftige 1. Ausgabe von IEC 61188-5-2, ausgearbeitet von demIEC TC 91 Electronics assembly technology,

16、wurde der IEC-CENELEC Parallelen Abstimmung unterworfenund von CENELEC am 2003-09-01 als EN 61188-5-2 angenommen.Diese Europische Norm muss in Verbindung mit EN 61188-5-1:2002 angewendet werden.Nachstehende Daten wurden festgelegt: sptestes Datum, zu dem die EN auf nationaler Ebenedurch Verffentlich

17、ung einer identischen nationalenNorm oder durch Anerkennung bernommen werdenmuss (dop): 2004-06-01 sptestes Datum, zu dem nationale Normen, dieder EN entgegenstehen, zurckgezogen werdenmssen (dow): 2006-09-01Anhnge, die als normativ bezeichnet sind, gehren zum Norminhalt.In dieser Norm ist Anhang ZA

18、 normativ.Der Anhang ZA wurde von CENELEC hinzugefgt.AnerkennungsnotizDer Text der Internationalen Norm IEC 61188-5-2:2003 wurde von CENELEC ohne irgendeine Abnderungals Europische Norm angenommen.In der offiziellen Fassung sind unter Literaturhinweise zu den aufgelisteten Normen die nachstehenden A

19、n-merkungen einzutragen:IEC 60051 ANMERKUNG Harmonisiert in der Reihe EN 60051 (nicht modifiziert).IEC 61191-1 ANMERKUNG Harmonisiert als EN 61191-1:1998 (nicht modifiziert).IEC 61191-2 ANMERKUNG Harmonisiert als EN 61191-2:1998 (nicht modifiziert).EN 61188-5-2:20033InhaltSeiteVorwort. 2Einleitung .

20、 61 Anwendungsbereich 72 Normative Verweisungen 73 Lieferverpackung . 84 Quaderfrmige Festwert-Chipwiderstnde 84.1 Einfhrende Bemerkung 84.2 Bauelementbeschreibung 84.3 Bauelementmae 94.4 Auslegung der Lotfllung. 104.5 Landeflchenabmessungen 125 Feste zylindrische Chipwiderstnde 145.1 Einfhrende Bem

21、erkung 145.2 Bauelementbeschreibung 145.3 Bauelementmae 155.4 Auslegung der Lotfllung. 155.5 Landeflchenabmessungen 166 Quaderfrmige Festwert-Chipkondensatoren .186.1 Einfhrende Bemerkung 186.2 Bauelementbeschreibung 186.3 Bauelementmae 196.4 Auslegung der Lotfllung. 206.5 Landeflchenabmessungen 227

22、 Festwert-Tantal-Chipkondensatoren . 247.1 Einfhrende Bemerkung 247.2 Bauelementbeschreibung 247.3 Bauelementmae 257.4 Auslegung der Lotfllung. 257.5 Landeflchenabmessungen 278 Festwert-Aluminium-Elektrolytchipkondensatoren mit nichtfestem Elektrolyten (vertikaler Typ) 298.1 Einfhrende Bemerkung 298

23、.2 Bauelementbeschreibung 298.3 Bauelementmae 298.4 Auslegung der Lotfllung. 308.5 Landeflchenabmessungen 329 Festwert-Aluminium-Elektrolytchipkondensatoren mit nichtfestem Elektrolyten (horizontalerTyp) 349.1 Einfhrende Bemerkung 34EN 61188-5-2:20034Seite9.2 Bauelementbeschreibung 349.3 Bauelementm

24、ae. 349.4 Auslegung der Lotfllung . 359.5 Landeflchenabmessungen. 3710 Festwert-Folien-Chipkondensatoren 3910.1 Einfhrende Bemerkung 3910.2 Bauelementbeschreibung 3910.3 Bauelementmae. 3910.4 Auslegung der Lotfllung . 4010.5 Landeflchenabmessungen. 4211 Festwert-Chip-Induktivitten (Mehrlagentyp). 44

25、11.1 Einfhrende Bemerkung 4411.2 Bauelementbeschreibung 4411.3 Bauelementmae. 4411.4 Auslegung der Lotfllung . 4511.5 Landeflchenabmessungen. 4712 Feste Chip-Induktivitten (gewickelter Typ). 4913 SC-59/TO-236 Transistoren . 4914 SC-62/TO-243 Transistoren . 4915 SC-61/TO-253 Transistoren . 4916 SC-73

26、 Dioden . 4917 SC-63/TO-252 Transistoren . 4918 SC-73 Transistoren. 49Literaturhinweise 50Anhang ZA (normativ) Normative Verweisungen auf internationale Publikationen mit ihrenentsprechenden europischen Publikationen 51Bild 1 Lieferverpackung. 8Bild 2 Konstruktion eines quaderfrmigen Festwert-Chipwi

27、derstandes . 9Bild 3 Abmessungen der Festwert-Chipwiderstnde 10Bild 4 berstand der Lotfllung. 12Bild 5 Quaderfrmige Festwert-Chipwiderstnde, Abmessungen der Landeflchenbilder 13Bild 6 Konstruktion eines zylindrischen Festwert-Chipwiderstandes 14Bild 7 Abmessungen der zylindrischen Festwert-Chipwider

28、stnde 15Bild 8 berstand der Lotfllung. 16Bild 9 Zylindrische Festwert-Chipwiderstnde, Abmessungen der Landeflchenbilder. 17Bild 10 Konstruktion eines quaderfrmigen Festwert-Chipkondensators. 18Bild 11 Abmessungen der quaderfrmigen Festwert-Chipkondensatoren . 20Bild 12 berstand der Lotfllung. 22Bild

29、 13 Quaderfrmige Festwert-Keramikchipkondensatoren, Abmessungen derLandeflchenbilder. 23EN 61188-5-2:20035SeiteBild 14 Konstruktion eines Festwert-Tantal-Chipkondensators 24Bild 15 Abmessungen der Festwert-Tantal-Chipkondensatoren 25Bild 16 berstand der Lotfllung 27Bild 17 Festwert-Tantal-Chipkonden

30、satoren, Abmessungen der Landeflchenbilder . 28Bild 18 Konstruktion eines Festwert-Aluminium-Elektrolytchipkondensators. 29Bild 19 Abmessungen der Festwert-Aluminium-Elektrolytchipkondensatoren (vertikaler Typ) 30Bild 20 berstand der Lotfllung 32Bild 21 Festwert-Aluminium-Elektrolytchipkondensatoren

31、 (vertikaler Typ), Abmessungen derLandeflchenbilder 33Bild 22 Konstruktion eines Festwert-Aluminium-Elektrolytchipkondensators mit nichtfestemElektrolyten (horizontaler Typ). 34Bild 23 Abmessungen der Festwert-Aluminium-Elektrolytchipkondensatoren (horizontaler Typ) 35Bild 24 berstand der Lotfllung

32、37Bild 25 Festwert-Aluminium-Elektrolytchipkondensatoren (horizontaler Typ), Abmessungen derLandeflchenbilder 38Bild 26a Gepackter Typ 39Bild 26b Gewickelter Typ 39Bild 27a Gestapelter Typ 40Bild 27b Gewickelter Typ 40Bild 28 berstand der Lotfllung 42Bild 29 Festwert-Folien-Chipkondensatoren, Abmess

33、ungen der Landeflchenbilder . 43Bild 30 Konstruktion von Festwert-Chip-Induktivitten. 44Bild 31 Abmessungen der Festwert-Chip-Induktivitten (Mehrlagentyp) . 45Bild 32 berstand der Lotfllung 47Bild 33 Festwert-Chip-Induktivitten, Abmessungen der Landeflchenbilder 48EN 61188-5-2:20036EinleitungDieser

34、Teil der IEC 61188 betrifft die Landeflchenbilder fr diskrete Bauelemente wie Chipwiderstnde,Chipkondensatoren und verschiedene Dioden- und Transistortypen.Die vorgeschlagenen Landeflchendimensionen basieren auf der fundamentalen Toleranzkalkulation, kombi-niert mit den vorgegebenen Landeflchen- und

35、 Belegflchenbermaen (siehe IEC 61188-5-1, Grund-legende Forderungen). Die Belegflche schliet alle Gesichtspunkte der normalen Fertigungserfordernisseein.Die Landeflchenkonfigurationen dieser Norm sind generell fr den Prozess Lotpastenauftrag und Auf-schmelzlten anwendbar. Fr Badltprozesse (z. B. Wel

36、len-, Jet-, Schlepplten) mgen die Landeflchen zumodifizieren sein, um Abschattungs- und Lotbrckeneffekte zu vermeiden (z. B. durch Vergrern der Lande-flchenabmessung in Ltrichtung und/oder Hinzufgen von Lotfngern).Diese Norm bietet eine dreifache Landeflchendimensionierung (Stufen 1, 2 und 3) auf de

37、r Basis desdreifachen Satzes von Lande- und Belegflchenberstnden: Maximum (max.), Median (mdn) und Minimum(min.). Jedem Landeflchenbild ist eine Identifikationsnummer zugeordnet, um die Merkmale der spezifischenRobustheit des Landeflchenbildes anzuzeigen. Die Benutzer haben auch die Mglichkeit, die

38、Information sozu organisieren, dass sie mglichst hilfreich fr ihre eigene Entwurfsarbeit ist.Diese Norm nimmt an, dass die Landeflchenabmessungen immer grer als der Bauelementanschluss oderdie Anschlussbeine sind. Wenn ein Anwender gute Grnde hat, Ltresist zu verwenden, um die Benetzungauf einer Lan

39、deflche einzugrenzen oder Landeflchen kleiner als die Bauelementanschlsse, oder einKonzept zu verwenden, das sich von dem der IEC 61188-5-1 unterscheidet, dann mag dieser Standard nichtpassen.Es liegt in der Verantwortlichkeit des Anwenders, die verwendete SMD-Landeflchenkonfiguration zu verifi-zier

40、en, um einen ungestrten Montageprozess einschlielich Prfen und einer gesicherten Zuverlssigkeit frdie Stressbeanspruchung des Produktes im Gebrauch zu gewhrleisten.Die Abmessungen der Bauelemente, die in diesem Standard gelistet sind, sind solche, die auf dem Markterhltlich sind, sie werden als Refe

41、renz betrachtet.EN 61188-5-2:200371 AnwendungsbereichDieser Teil der IEC 61188 liefert Informationen ber Landeflchenkonfigurationen, die fr die Oberflchen-montage von diskreten elektronischen Bauelementen verwendet werden.Die Absicht dieser Norm ist es, die geeignete Gre und Form sowie die Toleranze

42、n der Oberflchen-montage-Landeflchen vorzugeben, um ausreichenden Platz fr die geeignete Lotfllung zu sichern und umauch die Inspektion, das Prfen und die Reparaturen an den resultierenden Ltverbindungen zu ermglichen.Jeder Abschnitt enthlt einen spezifischen Satz von klar vorgestellten Kriterien, w

43、elche Informationen zumBauelement, ber die Bauelementabmessungen, die Auslegung der Ltverbindungen und die Landeflchen-Dimensionierungen vorsehen.2 Normative VerweisungenDie nachfolgenden zitierten Dokumente sind fr die Anwendung dieses Dokuments erforderlich. Bei datiertenVerweisungen gilt nur die

44、in Bezug genommene Ausgabe. Bei undatierten Verweisungen gilt die letzteAusgabe des in Bezug genommenen Dokuments (einschlielich aller nderungen).IEC 60068-2-58, Environmental testing Part 2-58: Tests: Test Td. Test methods for solderability,resistance to dissolution of metallization and soldering h

45、eat of surface mounting devices (SMD).IEC 60115-1, Fixed resistors for use in electronic equipment Part 1: General specification.IEC 60286-3, Packaging of components for automatic handling Part 3: Packaging of leadless componentson continuous tapes.IEC 60286-4, Packaging of components for automatic

46、handling Part 4: Stick magazines for electriccomponents encapsulated in packages of form E and G.IEC 60286-5, Packaging of components for automatic handling Part 5: Matrix trays.IEC 60286-6, Packaging of components for automatic handling Part 6: Bulk case packaging for surfacemounting compounds.IEC

47、60384-3, Fixed capacitors for use in electronic equipment Part 3: Sectional specification FixedTantalum chip capacitors.IEC 60384-18, Fixed capacitors for use in electronic equipment Part 18: Sectional specification FixedAluminium electrolytic chip capacitors with solid and non-solid electrolyte.IEC

48、 60384-20, Fixed capacitors for use in electronic equipment Part 20: Sectional specification Fixedmetallized polyphenylene sulfide film dielectric chip d.c. capacitors.IEC 61188-5-1, Printed boards and printed board assemblies Design and use Part 5-1: Attachment(land/joint) considerations Generic requirements.IEC 61605, Fixed inductors for use in electronic and telecommunication equipment Marking codes.EN 61188-5-2:200383 LieferverpackungDie folgenden Normen sollen einbezogen werden: IEC 60286-3 (Bild 1); IEC 60286-4; IEC 60286-