DIN EN 61189-2-719-2017 Test methods for electrical materials printed boards and other interconnection structures and assemblies - Part 2-719 Test methods for materials for interco.pdf

1、April 2017DEUTSCHE NORM DKE Deutsche Kommission Elektrotechnik Elektronik Informationstechnik in DIN und VDEPreisgruppe 14DIN Deutsches Institut fr Normung e. V. Jede Art der Vervielfltigung, auch auszugsweise, nur mit Genehmigung des DIN Deutsches Institut fr Normung e. V., Berlin, gestattet.ICS 31

2、.180!%_Wg“2605268www.din.deDDIN EN 61189-2-719Prfverfahren fr Elektromaterialien, Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen und Baugruppen Teil 2719: Prfverfahren fr Materialien von Verbindungsstrukturen Relative Permittivitt und Verlustfaktor (500 MHz bis 10 GHz) (IEC 611892719:2016);Deutsche

3、Fassung EN 611892719:2016Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies Part 2719: Test methods for materials for interconnection structures Relative permittivity and loss tangent (500 MHz to 10 GHz)(IEC 611892719:2016);German version EN 611

4、892719:2016Mthode dessai pour les matriaux lectriques, les cartes imprimes et autres structures dinterconnexion et ensembles Partie 2719: Mthodes dessai des matriaux pour structures dinterconnexion Permittivit relative et tangente de perte (500 MHz 10 GHz)(IEC 611892719:2016);Version allemande EN 61

5、1892719:2016Alleinverkauf der Normen durch Beuth Verlag GmbH, 10772 Berlin www.beuth.deGesamtumfang 20 SeitenDIN EN 61189-2-719:2017-04 2 Anwendungsbeginn Anwendungsbeginn fr die von CENELEC am 2016-08-16 angenommene Europische Norm als DIN-Norm ist 2017-04-01. Nationales Vorwort Vorausgegangener No

6、rm-Entwurf: E DIN EN 61189-2-719:2015-02. Fr dieses Dokument ist das nationale Arbeitsgremium K 682 Aufbau- und Verbindungstechnik fr elektronische Baugruppen“ der DKE Deutsche Kommission Elektrotechnik Elektronik Informationstechnik in DIN und VDE (www.dke.de) zustndig. Die enthaltene IEC-Publikati

7、on wurde vom TC 91 Electronics assembly technology“ erarbeitet. Das IEC-Komitee hat entschieden, dass der Inhalt dieser Publikation bis zu dem Datum (stability date) unverndert bleiben soll, das auf der IEC-Website unter http:/webstore.iec.ch“ zu dieser Publikation angegeben ist. Zu diesem Zeitpunkt

8、 wird entsprechend der Entscheidung des Komitees die Publikation besttigt, zurckgezogen, durch eine Folgeausgabe ersetzt oder gendert. Fr den Fall einer undatierten Verweisung im normativen Text (Verweisung auf ein Dokument ohne Angabe des Ausgabedatums und ohne Hinweis auf eine Abschnittsnummer, ei

9、ne Tabelle, ein Bild usw.) bezieht sich die Verweisung auf die jeweils aktuellste Ausgabe des in Bezug genommenen Dokuments. Fr den Fall einer datierten Verweisung im normativen Text bezieht sich die Verweisung immer auf die in Bezug genommene Ausgabe des Dokuments. Der Zusammenhang der zitierten Do

10、kumente mit den entsprechenden Deutschen Dokumenten ergibt sich, soweit ein Zusammenhang besteht, grundstzlich ber die Nummer der entsprechenden IEC-Publikation. Beispiel: IEC 60068 ist als EN 60068 als Europische Norm durch CENELEC bernommen und als DIN EN 60068 ins Deutsche Normenwerk aufgenommen.

11、 Das Original-Dokument enthlt Bilder in Farbe, die in der Papierversion in einer Graustufen-Darstellung wiedergegeben werden. Elektronische Versionen dieses Dokuments enthalten die Bilder in der originalen Farbdarstellung. EUROPISCHE NORM EUROPEAN STANDARD NORME EUROPENNE EN 61189-2-719 Oktober 2016

12、 ICS 31.180 Deutsche Fassung Prfverfahren fr Elektromaterialien, Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen und Baugruppen Teil 2-719: Prfverfahren fr Materialien von Verbindungsstrukturen Relative Permittivitt und Verlustfaktor (500 MHz bis 10 GHz) (IEC 61189-2-719:2016) Test methods for electr

13、ical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies Part 2-719: Test methods for materials for interconnection structures Relative permittivity and loss tangent (500 MHz to 10 GHz) (IEC 61189-2-719:2016) Mthode dessai pour les matriaux lectriques, les cartes imprimes e

14、t autres structures dinterconnexion et ensembles Partie 2-719: Mthodes dessai des matriaux pour structures dinterconnexion Permittivit relative et tangente de perte (500 MHz 10 GHz) (IEC 61189-2-719:2016) Diese Europische Norm wurde von CENELEC am 2016-08-16 angenommen. CENELEC-Mitglieder sind gehal

15、ten, die CEN/CENELEC-Geschftsordnung zu erfllen, in der die Bedingungen festgelegt sind, unter denen dieser Europischen Norm ohne jede nderung der Status einer nationalen Norm zu geben ist. Auf dem letzten Stand befindliche Listen dieser nationalen Normen mit ihren bibliographischen Angaben sind bei

16、m CEN-CENELEC Management Centre oder bei jedem CENELEC-Mitglied auf Anfrage erhltlich. Diese Europische Norm besteht in drei offiziellen Fassungen (Deutsch, Englisch, Franzsisch). Eine Fassung in einer anderen Sprache, die von einem CENELEC-Mitglied in eigener Verantwortung durch bersetzung in seine

17、 Landessprache gemacht und dem CEN-CENELEC Management Centre mitgeteilt worden ist, hat den gleichen Status wie die offiziellen Fassungen. CENELEC-Mitglieder sind die nationalen elektrotechnischen Komitees von Belgien, Bulgarien, Dnemark, Deutschland, der ehemaligen jugoslawischen Republik Mazedonie

18、n, Estland, Finnland, Frankreich, Griechenland, Irland, Island, Italien, Kroatien, Lettland, Litauen, Luxemburg, Malta, den Niederlanden, Norwegen, sterreich, Polen, Portugal, Rumnien, Schweden, der Schweiz, der Slowakei, Slowenien, Spanien, der Tschechischen Republik, der Trkei, Ungarn, dem Vereini

19、gten Knigreich und Zypern. CENELEC Europisches Komitee fr Elektrotechnische Normung European Committee for Electrotechnical Standardization Comit Europen de Normalisation Electrotechnique CEN-CENELEC Management Centre: Avenue Marnix 17, B-1000 Brssel 2016 CENELEC Alle Rechte der Verwertung, gleich i

20、n welcher Form und in welchem Verfahren, sind weltweit den Mitgliedern von CENELEC vorbehalten. Ref. Nr. EN 61189-2-719:2016 DDIN EN 61189-2-719:2017-04 EN 61189-2-719:2016 Europisches Vorwort Der Text des Dokuments 91/1366/FDIS, zuknftige 1. Ausgabe der IEC 61189-2-719, erarbeitet vom IEC/TC 91 Ele

21、ctronics assembly technology“, wurde zur parallelen IEC-CENELEC-Abstimmung vorgelegt und von CENELEC als EN 61189-2-719:2016 angenommen. Nachstehende Daten wurden festgelegt: sptestes Datum, zu dem dieses Dokument auf nationaler Ebene durch Verffentlichung einer identischen nationalen Norm oder durc

22、h Anerkennung bernommen werden muss (dop): 2017-05-16 sptestes Datum, zu dem nationale Normen, die diesem Dokument entgegenstehen, zurckgezogen werden mssen (dow): 2019-08-16 Es wird auf die Mglichkeit hingewiesen, dass einige Elemente dieses Dokuments Patentrechte berhren knnen. CENELEC und/oder CE

23、N sind nicht dafr verantwortlich, einige oder alle diesbezglichen Patentrechte zu identifizieren. Anerkennungsnotiz Der Text der Internationalen Norm IEC 61189-2-719:2016 wurde von CENELEC ohne irgendeine Abnderung als Europische Norm angenommen. 2 DIN EN 61189-2-719:2017-04 EN 61189-2-719:2016 Inha

24、lt SeiteEuropisches Vorwort 2 1 Anwendungsbereich.5 2 Normative Verweisungen.5 3 Begriffe.5 4 Prfverfahren5 4.1 Prflinge .5 4.2 Prfsatz 5 4.3 Prfeinrichtung .8 4.4 Prfgert.9 4.5 Verfahren9 5 Prfbericht12 6 Zustzliche Angaben12 6.1 Genauigkeit 12 6.2 Zustzliche Angaben zu Prfeinrichtungen und Prferge

25、bnissen.12 Anhang A (informativ) Beispiel fr die Prfeinrichtung und die Prfergebnisse .13 A.1 Beispiel fr die Abmessungen einer Prfeinrichtung .13 A.2 Beispiel fr die Prfergebnisse 17 Anhang ZA (normativ) Normative Verweisungen auf internationale Publikationen mit ihren entsprechenden europischen Pu

26、blikationen18 Bilder Bild 1 Eine Seite der Platte A 6 Bild 2 Andere Seite der Platte A6 Bild 3 Querschnitt zwischen X1 und X2 der Platte A 6 Bild 4 Querschnitt zwischen Y1 und Y2 der Platte A 7 Bild 5 Eine Seite der Platte B 7 Bild 6 Andere Seite der Platte B7 Bild 7 Querschnitt zwischen X1 und X2 d

27、er Platte B 8 Bild 8 Querschnitt zwischen Y1 und Y2 der Platte B 8 Bild 9 Draufsicht auf die Prfeinrichtung .8 Bild 10 Horizontaler Querschnitt der Prfeinrichtung mit Prfsatz9 Bild 11 Seitenansicht der Prfeinrichtung .9 Bild 12 Vertikaler Querschnitt der Prfeinrichtung mit Prfsatz 9 Bild 13 Beispiel

28、 von Rohdaten des VNA .10 Bild 14 Hllkurven der Rohdaten einer VNA-Messung .12 Bild A.1 Teile der Prfeinrichtung14 Bild A.2 Aufbau der Teile.16 Bild A.3 Befestigungsvorrichtung fr den Steckverbinder.16 Bild A.4 Befestigungsvorrichtung mit Steckverbinder .17 3 DIN EN 61189-2-719:2017-04 EN 61189-2-71

29、9:2016 SeiteBild A.5 Beispiel von Messdaten der relativen Permittivitt , PTFE CCL 17 rBild A.6 Beispiel von Messdaten des Verlustfaktors tan , PTFE CCL 17 4 DIN EN 61189-2-719:2017-04 EN 61189-2-719:2016 1 Anwendungsbereich Dieser Teil von IEC 61189 legt ein Prfverfahren fr die relative Permittivitt

30、 und den Verlustfaktor von Leiter-platten und Montagematerialien fest, wobei die erwarteten Werte fr die relative Permittivitt zwischen 2 und 10 und fr den Verlustfaktor zwischen 0,001 und 0,050 im Frequenzbereich von 500 MHz bis 10 GHz liegen. 2 Normative Verweisungen Die folgenden Dokumente, die i

31、n diesem Dokument teilweise oder als Ganzes zitiert werden, sind fr die Anwendung dieses Dokuments erforderlich. Bei datierten Verweisungen gilt nur die in Bezug genommene Ausgabe. Bei undatierten Verweisungen gilt die letzte Ausgabe des in Bezug genommenen Dokuments (einschlielich aller nderungen).

32、 IEC 60194, Printed board design, manufacture and assembly Terms and definitions 3 Begriffe Fr die Anwendung dieses Dokuments gelten die Begriffe nach IEC 60194. 4 Prfverfahren 4.1 Prflinge 4.1.1 Allgemeines Es gelten folgende Anforderungen fr die Prflinge: a) Die Prflinge sind kupferkaschierte Lami

33、nate. b) Die Prflinge mssen im Abstand von mindestens 25 mm von der Kante der Tafel geschnitten sein. c) Mindestens vier Prflinge mssen geprft werden. 4.1.2 Abmessungen Die Abmessungen eines jeden Prflings mssen (200 0,5) (50 1) mm betragen. 4.1.3 Dicke des Dielektrikums Die Dicke des Dielektrikums

34、eines jeden Prflings muss 0,6 mm bis 1,6 mm betragen. blicherweise ist eine Dicke von 0,8 mm geeignet. 4.1.4 Dicke der Kupferfolie Die Dicke der Kupferfolie eines jeden Prflings sollte zwischen 0,010 mm und 0,040 mm betragen. 4.2 Prfsatz Fr den Prfsatz gilt Folgendes: a) Der Prfsatz besteht aus zwei

35、 Platten. Platte A muss auf einer Seite mit einer Leiterbahn und auf der anderen Seite mit einer Kupferfolie versehen sein. Die Breite der Leiterbahn muss (0,9 0,2) mm betragen. Platte B weist auf einer Seite keine Kupferfolie auf und ist auf der anderen Seite mit einer Kupferfolie versehen. Diese P

36、latten sind in Bild 1, Bild 2, Bild 3, Bild 4, Bild 5, Bild 6, Bild 7 und Bild 8 dargestellt. 5 DIN EN 61189-2-719:2017-04 EN 61189-2-719:2016 b) Platte A und Platte B sind aus Prflingen gefertigt. Fr die Konstruktion des Prfsatzes wird die Kupferfolie auf dem kupferkaschierten Laminat getzt. c) Nac

37、h dem tzvorgang besteht der Prfsatz aus getztem Laminat. d) Der Prfsatz ist fr 1 h im Ofen bei einer Temperatur von (105 2) C zu trocknen und fr 96 h bei 20 C und einer relativen Luftfeuchte von 65 % zu lagern. Legende WL Breite der Leiterbahn in m WB Breite des Prfmusters in m Bild 1 Eine Seite der

38、 Platte A Legende L Lnge des Prfmusters in m WB Breite des Prfmusters in m Bild 2 Andere Seite der Platte A Legende WL Breite der Leiterbahn in m tB Dicke des Prfmusters in m Bild 3 Querschnitt zwischen X1 und X2 der Platte A tL Dicke der Leiterbahn in m 6 DIN EN 61189-2-719:2017-04 EN 61189-2-719:2

39、016 Legende L Lnge des Prfmusters in m tB Dicke des Prfmusters in m tL Dicke der Leiterbahn in m Bild 4 Querschnitt zwischen Y1 und Y2 der Platte A Legende L Lnge des Prfmusters in m WB Breite des Prfmusters in m Bild 5 Eine Seite der Platte B Legende ge des Prfmusters in m Bild 6 Andere Seite der P

40、latte B L LnWB Breite des Prfmusters in m 7 DIN EN 61189-2-719:2017-04 EN 61189-2-719:2016 Legende WB Breite des Prfmusters in m tL Dicke der Leiterbahn in m tB Dicke des Prfmusters in m Bild 7 Querschnitt zwischen X1 und X2 der Platte B Lege de nL Lnge des Prfmusters in m tL Dicke der Leiterbahn in

41、 m tB Dicke des Prfmusters in m Bild 8 Querschnitt zwischen Y1 und Y2 der Platte B 4.3 Prfeinrichtung Die in Bild 9, Bild 10, Bild 11 und Bild 12 dargestellte Prfeinrichtung muss wie folgt aufgebaut sein: a) Die Prfeinrichtung besteht aus zwei Koaxial-Steckverbindern und einer Metallbox aus SUS (nic

42、ht-rostendem Stahl) usw. b) Die Koaxial-Steckverbinder mssen Hochfrequenzmessungen zulassen. Geeignete Steckverbinderarten sind SMA (Sub Miniature A), APC3.5 (Amphenol Precision Connector, 3,5 mm), APC7 (7 mm) oder Typ-N (Navy) oder vergleichbare Steckverbinder. c) Die Dicke der fr die Metallbox vor

43、gesehenen Metallplatte muss mehr als 0,6 mm betragen. d) Der Spaltabstand muss 0,01 mm bis 0,5 mm betragen. Bild 9 Draufsicht auf die Prfeinrichtung 8 DIN EN 61189-2-719:2017-04 EN 61189-2-719:2016 Legende L Lnge des Prfmusters in m WB Breite des Prfmusters in m Bild 10 Horizontaler Querschnitt der

44、Prfeinrichtung mit Prfsatz Bild 11 Seitenansicht der Prfeinrichtung Bild 12 Vertikaler Querschnitt der Prfeinrichtung mit Prfsatz 4.4 Prfgert Fr das Prfgert gilt Folgendes: (VNA) ist zu verwenden. Der NA muss mehr als 50 dB betragen. Der F NA muss 100 MHz bis ber 10 GHz betragen. 4.5 Verfahren Fr di

45、e elektrischen Messungen gelten die folgenden Anforderungen: a) Ein Vektor-Netzwerkanalysator b) Dynamikbereich des Vc) requenzbereich des V4.5.1 Messungen 4.5.1.1 Elektrische Messungen 9 DIN EN 61189-2-719:2017-04 EN 61189-2-719:2016 a) Die elektrischen Messungen sind unter Verwendung des VNA und d

46、er Prfeinrichtung durchzufhren. Die Messbedingungen wie b) Frequenz, Messpunkt, Mittelungszahl und Glttungsgrad sind am VNA einzu-kann so eingestellt werden, dass das Signal-Rausch-lkabel zu kalibrieren. Eine vollstndige Zweitor-d) An die Koaxial-Steckverbinder der Prfeinrichtung sind Koaxialkabel a

47、nzuschlieen. e) Der Prfsatz ist so in die Metallbox der Prfeinrichtung einzusetzen, dass sich die mit der Leiterbahn versehene Seite der Platte A und die dielektrische Seite der Platte B gegenberliegen. f) Die Metallplatte und die obere Platte der Prfeinrichtung sind auf den Prfsatz aufzubringen. Di

48、e Metall-platte wird im Hohlraum mit Schrauben befestigt, die mit einem Drehmoment von blicherweise 0,90 Nm angezogen werden, das auch typisch fr den Anschluss der Koaxialkabel ist, so dass Platte A und Platte B Kontakt haben. g) Das S21-Schwingungsbild ist am Monitor des VNA zu berprfen. Ein Beispiel ist in Bild 13 dargestellt. Der S21-Frequenzgang sollte auf dem Bildschirm des VNA geprft werden (siehe Bild 13), um sicherzustellen, dass alle wesentlichen Daten ber den geforderten Frequenzbereich erfasst werden. Insbesondere sollte d