DIN EN 61189-3-2008 Test methods for electrical materials printed boards and other interconnection structures and assemblies - Part 3 Test methods for interconnection structures (p.pdf

1、Juni 2008DEUTSCHE NORM DKE Deutsche Kommission Elektrotechnik Elektronik Informationstechnik im DIN und VDEPreisgruppe 36DIN Deutsches Institut fr Normung e.V. Jede Art der Vervielfltigung, auch auszugsweise, nur mit Genehmigung des DIN Deutsches Institut fr Normung e.V., Berlin, gestattet.ICS 31.18

2、0!$MdD“1426533www.din.deDDIN EN 61189-3Prfverfahren fr Elektromaterialien, Leiterplatten und andereVerbindungsstrukturen und Baugruppen Teil 3: Prfverfahren fr Verbindungsstrukturen (Leiterplatten)(IEC 61189-3:2007);Deutsche Fassung EN 61189-3:2008Test methods for electrical materials, printed board

3、s and other interconnection structuresand assemblies Part 3: Test methods for interconnection structures (printed boards) (IEC 61189-3:2007);German version EN 61189-3:2008Mthodes dessai pour les matriaux lectriques, les cartes imprimes et autres structuresdinterconnexion et ensembles Partie 3: Mthod

4、es dessai des structures dinterconnexion (cartes imprimes)(CEI 61189-3:2007);Version allemande EN 61189-3:2008Alleinverkauf der Normen durch Beuth Verlag GmbH, 10772 BerlinErsatz frDIN EN 61189-3:2000-08Siehe jedoch Beginn derGltigkeitwww.beuth.deGesamtumfang 120 SeitenDIN EN 61189-3:2008-06 2 Begin

5、n der Gltigkeit Die von CENELEC am 2007-12-01 angenommene EN 61189-3 gilt als DIN-Norm ab 2008-06-01. Daneben darf DIN EN 61189-3:2000-08 noch bis 2010-12-01 angewendet werden. Nationales Vorwort Vorausgegangener Norm-Entwurf: E DIN IEC 61189-3/A2:2002-11. Fr diese Norm ist das nationale Arbeitsgrem

6、ium K 682 Montageverfahren fr elektronische Baugruppen“ der DKE Deutsche Kommission Elektrotechnik Elektronik Informationstechnik im DIN und VDE (www.dke.de) zustndig. Die enthaltene IEC-Publikation wurde vom TC 91 Electronics assembly technology“ erarbeitet. Das IEC-Komitee hat entschieden, dass de

7、r Inhalt dieser Publikation bis zu dem Datum (maintenance result date) unverndert bleiben soll, das auf der IEC-Website unter http:/webstore.iec.ch“ zu dieser Publikation angegeben ist. Zu diesem Zeitpunkt wird entsprechend der Entscheidung des Komitees die Publikation besttigt, zurckgezogen, durch

8、eine Folgeausgabe ersetzt oder gendert. Fr den Fall einer undatierten Verweisung im normativen Text (Verweisung auf eine Norm ohne Angabe des Ausgabedatums und ohne Hinweis auf eine Abschnittsnummer, eine Tabelle, ein Bild usw.) bezieht sich die Verweisung auf die jeweils neueste gltige Ausgabe der

9、in Bezug genommenen Norm. Fr den Fall einer datierten Verweisung im normativen Text bezieht sich die Verweisung immer auf die in Bezug genommene Ausgabe der Norm. Der Zusammenhang der zitierten Normen mit den entsprechenden Deutschen Normen ergibt sich, soweit ein Zusammenhang besteht, grundstzlich

10、ber die Nummer der entsprechenden IEC-Publikation. Beispiel: IEC 60068 ist als EN 60068 als Europische Norm durch CENELEC bernommen und als DIN EN 60068 ins Deutsche Normenwerk aufgenommen. nderungen Gegenber DIN EN 61189-3:2000-08 wurden folgende nderungen vorgenommen: a) Aufnahme der folgenden 25

11、neuen Prfverfahren: 6 V: Sichtprfungen: 3V01, 3V02 und 3V03; 7 D: Maprfungen: 3D03; 8 C: Chemische Prfverfahren: 3C02, 3C13 und 3C14; 9 M: Mechanische Prfverfahren: 3M01, 3M03, 3M04, 3M07 und 3M09; 10 E: Elektrische Prfverfahren: 3E03, 3E04, 3E05, 3E11, 3E12, 3E13, 3E16, 3E17 und 3E18; 11 N: Umwelt-

12、Prfverfahren: 3N03, 3N07 und 3N12; 12 X: Sonstige Prfverfahren: 3X01. b) Streichung des Anhangs B Umsetzungstabelle“, da die in Bezug genommenen Dokumente zurck-gezogen wurden. Sollten diese Informationen bentigt werden, so ist auf EN 61189-3:1997 zu verweisen. c) Der neue allgemeine Titel der Reihe

13、 EN 61189 ist Prfverfahren fr Elektromaterialien, Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen und Baugruppen“. Die Titel der bestehenden Normen dieser Reihe werden zum Zeitpunkt derer berarbeitung angepasst. Frhere Ausgaben DIN EN 61189-3: 1997-10, 2000-08 EUROPISCHE NORM EUROPEAN STANDARD NORME

14、EUROPENNE EN 61189-3 Januar 2008 ICS 31.180 Ersatz fr EN 61189-3:1997 + A1:1999Deutsche Fassung Prfverfahren fr Elektromaterialien, Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen und Baugruppen Teil 3: Prfverfahren fr Verbindungsstrukturen (Leiterplatten) (IEC 61189-3:2007) Test methods for electric

15、al materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies Part 3: Test methods for interconnection structures (printed boards) (IEC 61189-3:2007) Mthodes dessai pour les matriaux lectriques, les cartes imprimes et autres structures dinterconnexion et ensembles Partie 3: Mthode

16、s dessai des structures dinterconnexion (cartes imprimes) (CEI 61189-3:2007) Diese Europische Norm wurde von CENELEC am 2007-12-01 angenommen. Die CENELEC-Mitglieder sind gehalten, die CEN/CENELEC-Geschftsordnung zu erfllen, in der die Bedingungen festgelegt sind, unter denen dieser Europischen Norm

17、 ohne jede nderung der Status einer nationalen Norm zu geben ist. Auf dem letzten Stand befindliche Listen dieser nationalen Normen mit ihren bibliographischen Angaben sind beim Zentralsekretariat oder bei jedem CENELEC-Mitglied auf Anfrage erhltlich. Diese Europische Norm besteht in drei offizielle

18、n Fassungen (Deutsch, Englisch, Franzsisch). Eine Fassung in einer anderen Sprache, die von einem CENELEC-Mitglied in eigener Verantwortung durch bersetzung in seine Landessprache gemacht und dem Zentralsekretariat mitgeteilt worden ist, hat den gleichen Status wie die offiziellen Fassungen. CENELEC

19、-Mitglieder sind die nationalen elektrotechnischen Komitees von Belgien, Bulgarien, Dnemark, Deutschland, Estland, Finnland, Frankreich, Griechenland, Irland, Island, Italien, Lettland, Litauen, Luxemburg, Malta, den Niederlanden, Norwegen, sterreich, Polen, Portugal, Rumnien, Schweden, der Schweiz,

20、 der Slowakei, Slowenien, Spanien, der Tschechischen Republik, Ungarn, dem Vereinigten Knigreich und Zypern. CENELEC Europisches Komitee fr Elektrotechnische Normung European Committee for Electrotechnical Standardization Comit Europen de Normalisation Electrotechnique Zentralsekretariat: rue de Sta

21、ssart 35, B-1050 Brssel 2008 CENELEC Alle Rechte der Verwertung, gleich in welcher Form und in welchem Verfahren, sind weltweit den Mitgliedern von CENELEC vorbehalten. Ref. Nr. EN 61189-3:2008 DDIN EN 61189-3:2008-06 EN 61189-3:2008 2 Vorwort Der Text des Schriftstcks 91/698/FDIS, zuknftige 2. Ausg

22、abe von IEC 61189-3, ausgearbeitet von dem IEC TC 91 Electronics assembly technology“, wurde der IEC-CENELEC Parallelen Abstimmung unterworfen und von CENELEC am 2007-12-01 als EN 61189-3 angenommen. Diese Europische Norm ersetzt EN 61189-3:1997 + A1:1999. Die wesentlichen technischen nderungen bezg

23、lich EN 61189-3:1997 + A1:1999 betreffen die Aufnahme der folgenden 25 neuen Prfverfahren: 6 V: Sichtprfungen: 3V01, 3V02 und 3V03; 7 D: Maprfungen: 3D03; 8 C: Chemische Prfverfahren: 3C02, 3C13 und 3C14; 9 M: Mechanische Prfverfahren: 3M01, 3M03, 3M04, 3M07 und 3M09; 10 E: Elektrische Prfverfahren:

24、 3E03, 3E04, 3E05, 3E11, 3E12, 3E13, 3E16, 3E17 und 3E18; 11 N: Umwelt-Prfverfahren: 3N03, 3N07 und 3N12; 12 X: Sonstige Prfverfahren: 3X01. EN 61189-3:2008 beinhaltet auch die Streichung des Anhangs B Umsetzungstabelle“, da die in Bezug genommenen Dokumente zurckgezogen wurden. Sollten diese Inform

25、ationen bentigt werden, so ist auf EN 61189-3:1997 zu verweisen. Der neue allgemeine Titel der Reihe EN 61189 ist Prfverfahren fr Elektromaterialien, Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen und Baugruppen“. Die Titel der bestehenden Normen dieser Reihe werden zum Zeitpunkt derer berarbeitung

26、angepasst. Diese Norm soll zusammen mit den folgenden Teilen angewandt werden: Teil 1: Allgemeine Prfverfahren und -methodik Teil 2: Prfverfahren fr Materialien fr Verbindungsstrukturen Teil 5: Prfverfahren fr bestckte Leiterplatten Teil 6: Prfverfahren fr Materialien, die bei der Herstellung elektr

27、onischer Baugruppen eingesetzt werden Diese Norm muss auch in Verbindung mit der Reihe EN 60068 Umgebungseinflsse“ angewendet werden. Nachstehende Daten wurden festgelegt: sptestes Datum, zu dem die EN auf nationaler Ebene durch Verffentlichung einer identischen nationalen Norm oder durch Anerkennun

28、g bernommen werden muss (dop): 2008-09-01 sptestes Datum, zu dem nationale Normen, die der EN entgegenstehen, zurckgezogen werden mssen (dow): 2010-12-01 Der Anhang ZA wurde von CENELEC hinzugefgt. Anerkennungsnotiz Der Text der Internationalen Norm IEC 61189-3:2007 wurde von CENELEC ohne irgendeine

29、 Abnderung als Europische Norm angenommen. DIN EN 61189-3:2008-06 EN 61189-3:2008 3 Inhalt Seite Vorwort .2 Einfhrung 5 1 Anwendungsbereich.6 2 Normative Verweisungen.6 3 Genauigkeit, Przision und Auflsung .7 4 Verzeichnis zugelassener Prfverfahren .10 5 P: Verfahren zur Vorbereitung und Beanspruchu

30、ng von Prflingen10 6 V: Sichtprfungen.10 7 D: Maprfungen .13 8 C: Chemische Prfverfahren16 9 M: Mechanische Prfverfahren 29 10 E: Elektrische Prfverfahren 46 11 N: Umweltprfverfahren .72 12 X: Sonstige Prfverfahren91 Anhang A (informativ) Praktische Beispiele 115 Anhang ZA (normativ) Normative Verwe

31、isungen auf internationale Publikationen mit ihren entsprechenden europischen Publikationen117 Bilder Bild 1 Glhdraht.18 Bild 2 Prfvorrichtung 19 Bild 3a Horizontale Prflingslage Flamme auf die Oberflche gerichtet22 Bild 3b Horizontale Prflingslage Flamme auf die Kante gerichtet 23 Bild 3c Vertikale

32、 Prflingslage untere Kante horizontal Flamme auf die Kante gerichtet.23 Bild 3d Vertikale Prflingslage untere Kante horizontal Flamme auf die Oberflche gerichtet.24 Bild 3e Nadelflammenprfung Seitenansicht der zu prfenden Leiterplatte und des Brenners 24 Bild 3 Prfung mit der Nadelflamme24 Bild 4 Fl

33、ussmittel-Klassifizierung nach der Kupferspiegel-Prfung.29 Bild 5a Einspann- und Niederhaltesystem 31 Bild 5b Einfach-Diagramm.31 Bild 5c Mehrfach-Diagramm31 Bild 5d Schlsselloch“-Niederhalter .32 Bild 5 Kupferstreifen fr Abschlprfung.32 Bild 6 Wlbung 35 Bild 7 Verwindung35 Bild 8 Prfeinstellung zur

34、 Messung der Wlbung .36 Bild 9 Einrichten des Prflings zur Messung der Verwindung.36 Bild 10a Einrichten des Prflings fr Schiedsprfung der Verwindung bei parallel angehobenem Prfling .37 Bild 10b Einrichten des Prflings fr Schiedsprfung der Verwindung unter Verwendung von Sttzbcken unter den erhoben

35、en Prflingsecken 37 DIN EN 61189-3:2008-06 EN 61189-3:2008 4 Seite Bild 10c Einrichten des Prflings fr Schiedsprfung der Verwindung 38 Bild 10 Einrichten des Prflings bei Schiedsprfungen 38 Bild 11 Messung der Wlbung 38 Bild 12 Messung der Verwindung. 38 Bild 13 Messeinrichtung zur Bestimmung der Ab

36、schlkraft an flexiblen Leiterplatten. 41 Bild 14 Bleistifthalter . 45 Bild 15a Lage der Prflinge 52 Bild 15b Lage der Prflinge 53 Bild 15 Kombinationsprfbild 53 Bild 16 Druckvorlage fr Prfling 59 Bild 17 Wirbelsandbad 62 Bild 18 Mglicher Aufbau einer Prfeinrichtung . 65 Bild 19 Schematische Darstell

37、ung eines ungestrten Diagramm-Bereiches . 66 Bild 20 Beispiel fr eine Prf-Wellenform . 67 Bild 21 Spannung der einfallenden Welle mit doppelter Verzgerung im Hohlleiter 67 Bild 22 Einzelheiten des Prflings 69 Bild 23 Schaltbild zur Messung des Kontaktwiderstandes . 70 Bild 24 Tastenfeld-Kontaktbilde

38、r. 72 Bild 25 Einspannvorrichtung fr Tauchlt-Wrmeschockprfung 79 Bild 26 Graphische Darstellung des Temperaturzyklus zur Bestimmung der Feuchtebestndigkeit und des Isolationswiderstandes 90 Bild 27 Prfcoupon zur Bestimmung des Isolationswiderstandes (m) . 90 Bild 28 Typisches Kamm-Bild. 91 Bild 29 E

39、mpfohlener Prfling zur Prfung von Merkmalen zur Oberflchenmontage 102 Bild 30 Empfohlener Prfling zur Prfung von metallisierten Lchern . 103 Bild 31 Einrichtung zur Ltbarkeitsprfung nach dem Drehtauchverfahren. 105 Bild 32 Wirksamkeit der Lotbenetzung von metallisierten Lchern 108 Bild 33 Prfling fr

40、 Klebebandprfung 114 Tabellen Tabelle 1 Studentsche t“-Verteilung . 9 Tabelle 2 Bevorzugte Abmessungen von Anschlussflche, Loch und Zugdraht . 42 Tabelle 3 Widerstands-Messwerte . 58 Tabelle 4 Prfkammer-Temperaturen fr einen Zyklus 84 Tabelle 5 Beschleunigte Alterung und Prfanforderungen. 103 Tabell

41、e 6 Hchstzulssige Verunreinigungen von Lotbdern 104 DIN EN 61189-3:2008-06 EN 61189-3:2008 5 Einfhrung IEC 61189 bezieht sich sowohl auf Prfverfahren fr Leiterplatten und daraus hergestellte Baugruppen als auch auf Prfverfahren fr die eingesetzten Materialien oder auf Verfahren zur Bestimmung der Wi

42、derstands-fhigkeit von Leiterplatten und Baugruppen, unabhngig vom jeweiligen Herstellverfahren. Die Norm ist in einzelne Teile unterteilt, in denen Informationen fr den Konstrukteur, den Prfingenieur oder den Techniker enthalten sind. Jeder Teil ist in eine spezifische Blickrichtung orientiert; die

43、 Verfahren sind nach ihrer Anwendung in Gruppen zusammengefasst und in der Reihenfolge ihrer Entwicklung und Freigabe nummeriert. In einigen Fllen sind Prfverfahren, die von anderen TCs (z. B. TC 50) entwickelt wurden, aus den bestehenden IEC-Normen reproduziert worden, um dem Leser einen umfassende

44、n Satz von Prfverfahren an die Hand zu geben. Wenn dies der Fall ist, ist das bei dem speziellen Prfverfahren vermerkt; wenn das Prfverfahren bei der Reproduktion geringfgig gendert wurde, sind die Abschnitte, in denen nderungen vorgenommen wurden, gekennzeichnet. Dieser Teil von IEC 61189 enthlt Pr

45、fverfahren zur Beurteilung von Leiterplatten und anderen Verbindungs-strukturen. Die Verfahren sind in sich geschlossen bei ausreichender Detaillierung und Beschreibung, um Gleichmigkeit und Reproduzierbarkeit in den Verfahren und der Prfmethodik zu erreichen. Die in dieser Norm aufgefhrten Prfungen

46、 sind nach folgendem Schema in Gruppen eingeteilt: P: Verfahren zur Vorbereitung/Beanspruchung von Prflingen V: Sichtprfungen D: Maprfungen C: Chemische Prfverfahren M: Mechanische Prfverfahren E: Elektrische Prfverfahren N: Umweltprfverfahren X: Sonstige Prfverfahren Um eine Bezugnahme auf die Prfu

47、ngen zu ermglichen, eine Gleichmigkeit der Darstellung zu erhalten und einer knftigen Erweiterung des Systems Rechnung zu tragen, wird jede Prfung durch eine Zahl (zugeteilt in der Reihenfolge der Erarbeitung) gekennzeichnet, die dem vorangestellten Kennbuchstaben fr die Gruppe (Gruppen-Code), zu de

48、r die Prfung gehrt, hinzugefgt wird. Die Nummer des Prfverfahrens hat keine Bedeutung hinsichtlich einer mglicherweise vorgesehenen Reihenfolge der Prfungen; diese Verantwortung liegt bei der Einzelbestimmung, die die durchzufhrende Prfung angibt. Die Einzelbestimmung beschreibt auch in den meisten Fllen Gut-Schlecht-Kriterien. Die Buchstaben-Zahlen-Kombinationen dienen zur Bezugnahme in den Einzelbestimmungen. So bedeutet 3D02“ das zweite Ve