DIN EN 61189-5-1-2017 Test methods for electrical materials printed boards and other interconnection structures and assemblies - Part 5-1 General test methods for materials and ass.pdf

1、April 2017DEUTSCHE NORM DKE Deutsche Kommission Elektrotechnik Elektronik Informationstechnik in DIN und VDEPreisgruppe 16DIN Deutsches Institut fr Normung e. V. Jede Art der Vervielfltigung, auch auszugsweise, nur mit Genehmigung des DIN Deutsches Institut fr Normung e. V., Berlin, gestattet.ICS 31

2、.180!%_EZ“2603455www.din.deDDIN EN 61189-5-1Prfverfahren fr Elektromaterialien, Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen und Baugruppen Teil 51: Allgemeine Prfverfahren fr Materialien und Baugruppen Leitfaden fr Baugruppen von Leiterplatten(IEC 6118951:2016);Deutsche Fassung EN 6118951:2016Tes

3、t methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies Part 51: General test methods for materials and assemblies Guidance for printed board assemblies(IEC 6118951:2016);German version EN 6118951:2016Mthodes dessai pour les matriaux lectriques, les car

4、tes imprimes et autres structuresdinterconnexion et ensembles Partie 51: Mthodes dessai gnrales pour les matriaux et assemblages Lignes directrices pour les assemblages de cartes circuit imprim(IEC 6118951:2016);Version allemande EN 6118951:2016Alleinverkauf der Normen durch Beuth Verlag GmbH, 10772

5、 BerlinTeilweiser Ersatz frDIN EN 611895:200705www.beuth.deGesamtumfang 27 SeitenDIN EN 61189-5-1:2017-04 2 Anwendungsbeginn Anwendungsbeginn fr die von CENELEC am 2016-08-09 angenommene Europische Norm als DIN-Norm ist 2017-04-01. Fr DIN EN 61189-5:2007-05 besteht eine bergangsfrist bis 2019-08-09.

6、 Nationales Vorwort Vorausgegangener Norm-Entwurf: E DIN EN 61189-5-1:2014-10. Fr dieses Dokument ist das nationale Arbeitsgremium K 682 Aufbau- und Verbindungstechnik fr elektronische Baugruppen“ der DKE Deutsche Kommission Elektrotechnik Elektronik Informationstechnik in DIN und VDE (www.dke.de) z

7、ustndig. Die enthaltene IEC-Publikation wurde vom TC 91 Electronics assembly technology“ erarbeitet. Das IEC-Komitee hat entschieden, dass der Inhalt dieser Publikation bis zu dem Datum (stability date) unverndert bleiben soll, das auf der IEC-Website unter http:/webstore.iec.ch“ zu dieser Publikati

8、on angegeben ist. Zu diesem Zeitpunkt wird entsprechend der Entscheidung des Komitees die Publikation besttigt, zurckgezogen, durch eine Folgeausgabe ersetzt oder gendert. Fr den Fall einer undatierten Verweisung im normativen Text (Verweisung auf ein Dokument ohne Angabe des Ausgabedatums und ohne

9、Hinweis auf eine Abschnittsnummer, eine Tabelle, ein Bild usw.) bezieht sich die Verweisung auf die jeweils aktuellste Ausgabe des in Bezug genommenen Dokuments. Fr den Fall einer datierten Verweisung im normativen Text bezieht sich die Verweisung immer auf die in Bezug genommene Ausgabe des Dokumen

10、ts. Der Zusammenhang der zitierten Dokumente mit den entsprechenden Deutschen Dokumenten ergibt sich, soweit ein Zusammenhang besteht, grundstzlich ber die Nummer der entsprechenden IEC-Publikation. Beispiel: IEC 60068 ist als EN 60068 als Europische Norm durch CENELEC bernommen und als DIN EN 60068

11、 ins Deutsche Normenwerk aufgenommen. nderungen Gegenber DIN EN 61189-5:2007-05 wurden folgende nderungen vorgenommen: a) Die Inhalte von IEC 61189-5 und IEC 61189-6 werden in einer Reihe von Dokumenten zusammen-gefhrt. b) Neu aufgenommen wurde der Anhang B. c) Die Prfungen wurden, gem Anhang A, auf

12、 die Normenreihe umgeordnet. Frhere Ausgaben DIN EN 61189-5: 2007-05 EUROPISCHE NORM EUROPEAN STANDARD NORME EUROPENNE EN 61189-5-1 September 2016 ICS 31.180 Deutsche Fassung Prfverfahren fr Elektromaterialien, Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen und Baugruppen Teil 5-1: Allgemeine Prfver

13、fahren fr Materialien und Baugruppen Leitfaden fr Baugruppen von Leiterplatten (IEC 61189-5-1:2016) Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies Part 5-1: General test methods for materials and assemblies Guidance for printed board assembl

14、ies (IEC 61189-5-1:2016) Mthodes dessai pour les matriaux lectriques, les cartes imprimes et autres structures dinterconnexion et ensembles Partie 5-1: Mthodes dessai gnrales pour les matriaux et assemblages Lignes directrices pour les assemblages de cartes circuit imprim (IEC 61189-5-1:2016) Diese

15、Europische Norm wurde von CENELEC am 2016-08-09 angenommen. CENELEC-Mitglieder sind gehalten, die CEN/CENELEC-Geschftsordnung zu erfllen, in der die Bedingungen festgelegt sind, unter denen dieser Europischen Norm ohne jede nderung der Status einer nationalen Norm zu geben ist. Auf dem letzten Stand

16、 befindliche Listen dieser nationalen Normen mit ihren bibliographischen Angaben sind beim CEN-CENELEC Management Centre oder bei jedem CENELEC-Mitglied auf Anfrage erhltlich. Diese Europische Norm besteht in drei offiziellen Fassungen (Deutsch, Englisch, Franzsisch). Eine Fassung in einer anderen S

17、prache, die von einem CENELEC-Mitglied in eigener Verantwortung durch bersetzung in seine Landessprache gemacht und dem CEN-CENELEC Management Centre mitgeteilt worden ist, hat den gleichen Status wie die offiziellen Fassungen. CENELEC-Mitglieder sind die nationalen elektrotechnischen Komitees von B

18、elgien, Bulgarien, Dnemark, Deutschland, der ehemaligen jugoslawischen Republik Mazedonien, Estland, Finnland, Frankreich, Griechenland, Irland, Island, Italien, Kroatien, Lettland, Litauen, Luxemburg, Malta, den Niederlanden, Norwegen, sterreich, Polen, Portugal, Rumnien, Schweden, der Schweiz, der

19、 Slowakei, Slowenien, Spanien, der Tschechischen Republik, der Trkei, Ungarn, dem Vereinigten Knigreich und Zypern. CENELEC Europisches Komitee fr Elektrotechnische Normung European Committee for Electrotechnical Standardization Comit Europen de Normalisation Electrotechnique CEN-CENELEC Management

20、Centre: Avenue Marnix 17, B-1000 Brssel 2016 CENELEC Alle Rechte der Verwertung, gleich in welcher Form und in welchem Verfahren, sind weltweit den Mitgliedern von CENELEC vorbehalten. Ref. Nr. EN 61189-5-1:2016 DDIN EN 61189-5-1:2017-04 EN 61189-5-1:2016 Europisches Vorwort Der Text des Dokuments 9

21、1/1273/CDV, zuknftige 1. Ausgabe der IEC 61189-5-1, erarbeitet vom IEC/TC 91 Electronics assembly technology“, wurde zur parallelen IEC-CENELEC-Abstimmung vorgelegt und von CENELEC als EN 61189-5-1:2016 angenommen. Nachstehende Daten wurden festgelegt: sptestes Datum, zu dem dieses Dokument auf nati

22、onaler Ebene durch Verffentlichung einer identischen nationalen Norm oder durch Anerkennung bernommen werden muss (dop): 2017-05-09 sptestes Datum, zu dem nationale Normen, die diesem Dokument entgegenstehen, zurckgezogen werden mssen (dow): 2019-08-09 Es wird auf die Mglichkeit hingewiesen, dass ei

23、nige Elemente dieses Dokuments Patentrechte berhren knnen. CENELEC und/oder CEN sind nicht dafr verantwortlich, einige oder alle diesbezglichen Patentrechte zu identifizieren. Anerkennungsnotiz Der Text der Internationalen Norm IEC 61189-5-1:2016 wurde von CENELEC ohne irgendeine Abnderung als Europ

24、ische Norm angenommen. In der offiziellen Fassung sind unter Literaturhinweise“ zu den aufgelisteten Normen die nachstehenden Anmerkungen einzutragen: IEC 60068 (Reihe) ANMERKUNG Harmonisiert in der Reihe EN 60068. IEC 60068-1:2013 ANMERKUNG Harmonisiert als EN 60068-1:2014. IEC 60068-2-20 ANMERKUNG

25、 Harmonisiert als EN 60068-2-20. IEC 60068-2-58:2015 ANMERKUNG Harmonisiert als EN 60068-2-58:2015. IEC 61189-1 ANMERKUNG Harmonisiert als EN 61189-1. IEC 61189-5 (Reihe) ANMERKUNG Harmonisiert in der Reihe EN 61189-5. IEC 61189-5 ANMERKUNG Harmonisiert als EN 61189-5. IEC 61189-5-1:2016 ANMERKUNG H

26、armonisiert als EN 61189-5-1:2016. IEC 61189-5-2:2015 ANMERKUNG Harmonisiert als EN 61189-5-2:2015. IEC 61189-5-3:2015 ANMERKUNG Harmonisiert als EN 61189-5-3:2015. IEC 61189-5-4:2015 ANMERKUNG Harmonisiert als EN 61189-5-4:2015. IEC 61189-6 ANMERKUNG Harmonisiert als EN 61189-6. IEC 61190-1-1 ANMER

27、KUNG Harmonisiert als EN 61190-1-1. IEC 61190-1-2 ANMERKUNG Harmonisiert als EN 61190-1-2. IEC 61190-1-3 ANMERKUNG Harmonisiert als EN 61190-1-3. IEC 61249-2-7 ANMERKUNG Harmonisiert als EN 61249-2-7. IEC 62137:2004 ANMERKUNG Harmonisiert als EN 62137:2004. ISO 9001 ANMERKUNG Harmonisiert als EN ISO

28、 9001. ISO 9455-1 ANMERKUNG Harmonisiert als EN 29455-1. ISO 9455-2 ANMERKUNG Harmonisiert als EN 29455-2. 2 DIN EN 61189-5-1:2017-04 EN 61189-5-1:2016 Inhalt SeiteEuropisches Vorwort 2 Einleitung5 1 Anwendungsbereich.7 2 Normative Verweisungen.7 3 Genauigkeit, Przision und Auflsung .7 3.1 Allgemein

29、es7 3.2 Genauigkeit 7 3.3 Przision.8 3.4 Auflsung .9 3.5 Prfbericht9 3.6 Studentsche t -Verteilung9 3.7 Vorgeschlagene Unsicherheits-Grenzwerte 10 4 Katalog der zulssigen Prfverfahren11 5 Liste der Inhalte der Reihe IEC 61189-511 Anhang A (informativ) Prfungen 12 Anhang B (informativ) Leitfden und H

30、andbcher 14 B.1 Allgemeines14 B.2 Handbook and guide to supplement IPC-J-STD-001.14 B.3 Guidelines for Electrically Conductive Surface Mount Adhesives (IPC-3406).14 B.4 Users Guide for Cleanliness of Unpopulated Printed Boards (IPC-5701) .14 B.5 Guidelines for OEMs in Determining Acceptable Levels o

31、f Cleanliness of Unpopulated Printed Boards (IPC-5702).14 B.6 Surface Insulation Resistance Handbook (IPC-9201) .15 B.7 Material and Process Characterisation / Qualification Test Protocol for Assessing Electrochemical Performance (IPC-9202) .15 B.8 User Guide for the IPC/IEC B52 Process Qualificatio

32、n Test Vehicle (IPC-9203)15 B.9 PWB Assembly Soldering Process Guideline for Electronic Components (IPC-9502) .15 B.10 Aqueous Post Solder Cleaning Handbook (IPC-AC-62A) .16 B.11 Guidelines for Cleaning of Printed Boards and Assemblies (IPC-CH-65A).16 B.12 Handbook (IPC-J-STD-005).16 B.13 Acceptabil

33、ity of Electronic Assemblies (IPC-HDBK-610).17 B.14 Guidelines for Design, Selection and Application of Conformal Coatings (IPC-HDBK-830) .17 B.15 Solder mask Handbook (IPC-HDBK-840)17 B.16 Guidelines and Requirements for Electrical Testing of Unpopulated Printed Boards (IPC-9252) 18 B.17 In-Process

34、 DPMO and Estimated Yield for PCAs (IPC-9261A) 18 B.18 Assembly Soldering Process Guideline for Electronic Components (IPC-9502 PWB) .19 B.19 Users Guide for IPC-TM-650, Method 2.6.27, Thermal Stress, Convection Reflow Assembly Simulation (IPC-9631)19 3 DIN EN 61189-5-1:2017-04 EN 61189-5-1:2016 Sei

35、teB.20 High Temperature Printed Board Flatness Guideline (IPC-9641). 19 B.21 Anwendungsleitfaden zur IPC-TM-650, Method 2.6.25, Conductive Anodic Filament (CAF) Resistance Test (Electrochemical Migration Testing) (IPC- 9691A). 20 B.22 Mechanical Shock Test Guidelines for Solder Joint Reliability (IP

36、C-JEDEC- 9703). 20 B.23 Printed Circuit Assembly Strain Gage Test Guideline (IPC-JEDEC-9704A) 21 Literaturhinweise 22 Tabellen Tabelle 1 Studentsche t-Verteilung 10 Tabelle A.1 Allgemeine Prfverfahren fr Materialien und Baugruppen 12 4 DIN EN 61189-5-1:2017-04 EN 61189-5-1:2016 Einleitung IEC 61189

37、bezieht sich sowohl auf Prfverfahren fr unbestckte und bestckte Leiterplatten als auch auf Prfverfahren fr die eingesetzten Materialien oder auf Verfahren zur Bestimmung der Widerstandsfhigkeit von Bauteilen, unabhngig vom jeweiligen Herstellungsverfahren. Die Norm ist in einzelne Teile unterglieder

38、t, in denen Informationen fr den Konstrukteur, den Prfingenieur oder den Techniker enthalten sind. Jeder Teil behandelt einen bestimmten Schwerpunkt. Die Verfahren sind nach ihrer Anwendung in Gruppen zusammengefasst und in der Reihenfolge ihrer Entwicklung und Freigabe nummeriert. In einigen Fllen

39、wurden von anderen technischen Komitees (zum Beispiel TC 104) entwickelte Prfver-fahren aus existierenden IEC-Normen reproduziert, um dem Leser eine umfassende Auswahl an Prfverfahren zu bieten. Wenn dies der Fall ist, wird darauf beim jeweiligen Prfverfahren hingewiesen. Wenn das Prfverfahren mit g

40、eringfgigen nderungen reproduziert wird, werden diese genderten Abstze gekennzeichnet. Dieser Teil von IEC 61189 beschreibt Prfverfahren zur Beurteilung von bestckten Leiterplatten sowie von Materialien, die bei der Herstellung elektronischer Baugruppen eingesetzt werden. Die Verfahren sind in sich

41、geschlossen bei ausreichender Detaillierung und Beschreibung, um Gleichfrmigkeit und Reproduzierbarkeit in den Verfahren und der Prfmethodik zu erreichen. TC 91 hat beschlossen, die Inhalte von IEC 61189-5 und IEC 61189-6 wie folgt in einer Reihe von Dokumenten zusammenzufhren: IEC 61189-5-1, Prfver

42、fahren fr Elektromaterialien, Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen und Baugruppen Teil 5-1: Prfverfahren fr bestckte Leiterplatten und Materialien, die bei der Herstellung elektronischer Baugruppen eingesetzt werden Leitfden und Handbcher IEC 61189-5-2:2015, Prfverfahren fr Elektromaterial

43、ien, Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen und Baugruppen Teil 5-2: Allgemeine Prfverfahren fr Materialien und Baugruppen Ltflussmittel fr bestckte Leiterplatten IEC 61189-5-3:2015, Prfverfahren fr Elektromaterialien, Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen und Baugruppen Teil 5-3: A

44、llgemeine Prfverfahren fr Materialien und Baugruppen Lotpaste fr bestckte Leiterplatten IEC 61189-5-4:2015, Prfverfahren fr Elektromaterialien, Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen und Baugruppen Teil 5-4: Allgemeine Prfverfahren fr Materialien und Baugruppen Lotlegierungen und Lotdraht mi

45、t und ohne Flussmittel fr bestckte Leiterplatten IEC 61189-5-501, Prfverfahren fr Elektromaterialien, Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen und Baugruppen Teil 5-501: Allgemeine Prfverfahren fr Materialien und Baugruppen Prfung des Oberflchenisolationswiderstands (SIR) von Lotflussmitteln1)

46、IEC 61189-5-502, Prfverfahren fr Elektromaterialien, Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen und Baugruppen Teil 5-502: Allgemeine Prfverfahren fr Materialien und Baugruppen Prfung des Oberflchenisolationswiderstands (SIR) von Baugruppen1)IEC 61189-5-503, Prfverfahren fr Elektromaterialien, L

47、eiterplatten und andere Verbindungsstrukturen und Baugruppen Teil 5-503: Allgemeine Prfverfahren fr Materialien und Baugruppen Leitfhige anodische Fasern (CAF), Prfung fr Leiterplatten1)IEC 61189-5-504, Prfverfahren fr Elektromaterialien, Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen und Baugruppen

48、 Teil 5-504: Allgemeine Prfverfahren fr Materialien und Baugruppen Prfung der ionischen Verunreinigung bei Prozessen1)1)In Vorbereitung. 5 DIN EN 61189-5-1:2017-04 EN 61189-5-1:2016 Die in dieser Norm aufgefhrten Prfungen sind nach folgendem Schema in Gruppen unterteilt: P: Verfahren zur Vorbereitung/Aufbereitung von Prflingen V: Sichtprfungen D: Maprfungen C: Chemische Prfverfahren M: Mechanische Prfverfahren E: Elektrische Prfverfahren N: Umweltprfverfahren X: Sonstige Prfverfahren einschlielich Prfungen der Prozesssteuerung fr den Montageprozess Um eine Bezugnahme auf die Prfungen z