1、DEUTSCHE NORM November 2003Anforderungen an die Ausfhrungsqualitt vonLtbaugruppenTeil 2: Baugruppen in Oberflchenmontage(IEC 61192-2:2003) Deutsche Fassung EN 61192-2:2003EN 61192-2ICS 31.190Workmanship requirements for soldered electronic assemblies Part 2: Surface-mount assemblies (IEC 61192-2:200
2、3)German version EN 61192-2:2003Exigences relatives la qualit dexcution des assemblageslectroniques brass Partie 2: Assemblage par montage ensurface (CEI 61192-2:2003)Version allemande EN 61192-2:2003Die Europische Norm EN 61192-2:2003 hat den Status einer Deutschen Norm.Beginn der GltigkeitDie EN 6
3、1192-2 wurde am 2003-04-01 angenommen.Nationales VorwortFr die vorliegende Norm ist das nationale Arbeitsgremium K 682 Montageverfahren fr elektronischeBaugruppen der DKE Deutsche Kommission Elektrotechnik Elektronik Informationstechnik im DIN undVDE zustndig.Norm-Inhalt war verffentlicht als E DIN
4、IEC 91/158/CD:1999-05.Die enthaltene IEC-Publikation wurde vom TC 91 Electronics assembly technology erarbeitet.Das IEC-Komitee hat entschieden, dass der Inhalt dieser Publikation bis zum Jahr 2008 unverndertbleiben soll. Zu diesem Zeitpunkt wird entsprechend der Entscheidung des Komitees die Publik
5、ation besttigt, zurckgezogen, durch eine Folgeausgabe ersetzt oder gendert.Fortsetzung Seite 2und 62 Seiten ENDKE Deutsche Kommission Elektrotechnik Elektronik Informationstechnik im DIN und VDE DIN Deutsches Institut fr Normung e.V. Jede Art der Vervielfltigung, auch auszugsweise,nur mit Genehmigun
6、g des DIN Deutsches Institut fr Normung e.V., Berlin, gestattet.Alleinverkauf der Normen durch Beuth Verlag GmbH, 10772 BerlinRef. Nr. DIN EN 61192-2:2003-11Preisgr. 23 Vertr.-Nr. 2523NormCD Stand 2004-03DIN EN 61192-2:2003-112Fr den Fall einer undatierten Verweisung im normativen Text (Verweisung a
7、uf eine Norm ohne Angabe desAusgabedatums und ohne Hinweis auf eine Abschnittsnummer, eine Tabelle, ein Bild usw.) bezieht sich dieVerweisung auf die jeweils neueste gltige Ausgabe der in Bezug genommenen Norm.Fr den Fall einer datierten Verweisung im normativen Text bezieht sich die Verweisung imme
8、r auf die inBezug genommene Ausgabe der Norm.Der Zusammenhang der zitierten Normen mit den entsprechenden Deutschen Normen ergibt sich, soweit einZusammenhang besteht, grundstzlich ber die Nummer der entsprechenden IEC-Publikation. Beispiel:IEC 60068 ist als EN 60068 als Europische Norm durch CENELE
9、C bernommen und als DIN EN 60068 insDeutsche Normenwerk aufgenommen.IEC hat 1997 die Benummerung der IEC-Publikationen gendert. Zu den bisher verwendeten Normnummernwird jeweils 60000 addiert. So ist zum Beispiel aus IEC 68 nun IEC 60068 geworden.NormCD Stand 2004-03EUROPISCHE NORMEUROPEAN STANDARDN
10、ORME EUROPENNEEN 61192-2April 2003ICS 31.190 Deutsche FassungAnforderungen an die Ausfhrungsqualitt von LtbaugruppenTeil 2: Baugruppen in Oberflchenmontage(IEC 61192-2:2003)Workmanship requirements for solderedelectronic assemblies Part 2: Surface-mount assemblies(IEC 61192-2:2003)Exigences relative
11、s la qualit dexcution desassemblages lectroniques brass Partie 2: Assemblage par montage en surface(CEI 61192-2:2003)Diese Europische Norm wurde von CENELEC am 2003-04-01 angenommen. Die CENELEC-Mitgliedersind gehalten, die CEN/CENELEC-Geschftsordnung zu erfllen, in der die Bedingungen festgelegt si
12、nd,unter denen dieser Europischen Norm ohne jede nderung der Status einer nationalen Norm zu gebenist.Auf dem letzten Stand befindliche Listen dieser nationalen Normen mit ihren bibliographischen Angabensind beim Zentralsekretariat oder bei jedem CENELEC-Mitglied auf Anfrage erhltlich.Diese Europisc
13、he Norm besteht in drei offiziellen Fassungen (Deutsch, Englisch, Franzsisch). EineFassung in einer anderen Sprache, die von einem CENELEC-Mitglied in eigener Verantwortung durchbersetzung in seine Landessprache gemacht und dem Zentralsekretariat mitgeteilt worden ist, hat dengleichen Status wie die
14、 offiziellen Fassungen.CENELEC-Mitglieder sind die nationalen elektrotechnischen Komitees von Belgien, Dnemark,Deutschland, Finnland, Frankreich, Griechenland, Irland, Island, Italien, Luxemburg, Malta, denNiederlanden, Norwegen, sterreich, Portugal, Schweden, der Schweiz, der Slowakei, Spanien, der
15、Tschechischen Republik, Ungarn und dem Vereinigten Knigreich.CENELECEuropisches Komitee fr Elektrotechnische NormungEuropean Committee for Electrotechnical StandardizationComit Europen de Normalisation ElectrotechniqueZentralsekretariat: rue de Stassart, 35 B-1050 Brssel 2003 CENELEC Alle Rechte der
16、 Verwertung, gleich in welcher Form und in welchem Verfahren,sind weltweit den Mitgliedern von CENELEC vorbehalten.Ref. Nr. EN 61192-2:2003 DNormCD Stand 2004-03EN 61192-2:20032VorwortDer Text des Schriftstcks 91/357/FDIS, zuknftige 1. Ausgabe von IEC 61192-2, ausgearbeitet von demIEC/TC 91 Electron
17、ics assembly technology, wurde der IEC-CENELEC Parallelen Abstimmung unterworfenund von CENELEC am 2003-04-01 als EN 61192-2 angenommen.Nachstehende Daten wurden festgelegt: sptestes Datum, zu dem die EN auf nationaler Ebenedurch Verffentlichung einer identischen nationalenNorm oder durch Anerkennun
18、g bernommen werdenmuss (dop): 2004-01-01 sptestes Datum, zu dem nationale Normen, dieder EN entgegenstehen, zurckgezogen werdenmssen (dow): 2006-04-01Diese Norm muss in Verbindung mit den folgenden Teilen von EN 61192 benutzt werden, unter demallgemeinen Titel Anforderungen an die Ausfhrungsqualitt
19、von Ltbaugruppen.Teil 1: AllgemeinesTeil 3: Baugruppen in OberflchenmontageTeil 4: Baugruppen mit LtsttzpunktenAnhnge, die als normativ bezeichnet sind, gehren zum Norminhalt.In dieser Norm sind die Anhnge A und ZA normativ.Der Anhang ZA wurde von CENELEC hinzugefgt.AnerkennungsnotizDer Text der Int
20、ernationalen Norm IEC 61192-2:2003 wurde von CENELEC ohne irgendeine Abnderung alsEuropische Norm angenommen.NormCD Stand 2004-03EN 61192-2:20033InhaltSeiteVorwort. 2Einleitung . 71 Anwendungsbereich 82 Normative Verweisungen. 83 Begriffe 84 Allgemeine Anforderungen 84.1 Klassifizierung 94.2 Widersp
21、rche. 94.3 Interpretation der Anforderungen 94.4 Antistatische Vorkehrungen. 95 Prozesse zur Vorbereitung der Bauelemente . 96 Qualifikation des Lotpastenauftragprozesses . 106.1 Eigenschaften der Lotpaste. 106.2 Bewertung des Prozesses. 106.3 Lotpastenauftrag Sieb- und Schablonendruckprozesse Grenz
22、en der Prozesskontrolle. 107 Auftragsprozess fr nichtleitenden Klebstoff . 137.1 Topfzeit 137.2 Zwischenlagerung und Handhabung. 137.3 Nasshaftung des Klebstoffs. 137.4 Bewertung des Prozesses fr den Klebstoffauftrag 137.5 Klebstoffauftrag Kartuschenprozesse Kleine Bauelemente Grenzwerte derProzessk
23、ontrolle 148 Prozess fr temporre Abdeckmasken . 169 Prozesse zur Bestckung der Bauelemente . 169.1 Bewertung des Prozesses. 169.2 Einzelbauelemente mit Gullwing-Anschlssen 179.3 IC-Bauelemente mit Flachband-, L- oder Gullwing-Anschlssen auf zwei Seiten 209.4 IC-Bauelemente mit Flachband-, L- oder S-
24、frmigen Anschlssen auf vier Seiten 239.5 Bauelemente mit runden oder flachgestauchten (gepltteten) Anschlssen 269.6 Gehuse von IC-Bauelementen mit J-frmigen Anschlssen auf zwei oder vier Seiten, z. B.SOJ, PLCC 279.7 Quaderfrmige Bauelemente mit metallisierten Anschlussflchen . 309.8 Bauelemente mit
25、zylindrischen Endkappenanschlssen 339.9 Nur-Unterseiten-Anschlsse bei anschlussbeinchenfreien Bauelementen 359.10 Anschlussbeinchenfreie Chiptrger mit kastellierten Anschlssen . 379.11 Bauelemente mit stumpf aufgesetzten Anschlssen.399.12 Bauelemente mit einwrts L-geformten Bandanschlssen . 41NormCD
26、 Stand 2004-03EN 61192-2:20034Seite9.13 Flachbandanschlsse bei Verlustwrme abgebenden Bauelementen . 4210 Nacharbeit nach dem Positionieren. 4310.1 Nacharbeiten an Bauelementen, die auf Lotpaste positioniert werden . 4410.2 Nacharbeiten von Bauelementen, die auf nicht leitendem Klebstoff platziert s
27、ind 4411 Aushrten des Klebstoffs. 4412 Ltprozesse 4413 Reinigungsprozesse 4514 Manuelles Positionieren und Lten, einschlielich Nacharbeit/Reparatur von Hand 4615 Elektrische Prfung 46Anhang A (normativ) 47A.1 Einleitung . 47A.2 Beispiele von Lotfllungen und Ausrichtung: Flachband-, L- und Gullwing-A
28、nschlsse. 47A.3 Beispiele von Lotfllungen und Ausrichtung: Runde oder flachgestauchte (geplttete)Anschlussdrhte 49A.4 Beispiele von Lotfllungen und Ausrichtung: J-frmige Anschlsse . 50A.5 Beispiele von Lotfllungen und Ausrichtung: Anschlussbeinchenfreie Bauelemente mitrechteckigen oder quadratischen
29、 Anschlssen .51A.6 Beispiele von Lotfllungen und Ausrichtung: Zylindrische Endkappen-Anschlsse, z. B.MELFs 52A.7 Beispiele von Lotfllungen und Ausrichtung: Nur-Unterseiten-Anschlsse beianschlussbeinchenfreien Bauelementen. 54A.8 Beispiele von Lotfllungen und Ausrichtung: Anschlussbeinchenfreie Chipt
30、rger mitkastellierten Anschlssen 56A.9 Beispiele von Lotfllungen und Ausrichtung: Bauelemente mit stumpf aufgesetztenAnschlssen. 58A.10 Beispiele von Lotfllungen und Ausrichtung: Einwrts L-geformte Bandanschlsse 59A.11 Beispiele von Lotfllungen und Ausrichtung: Flachbandanschlsse bei Verlustwrmeabge
31、benden Bauelementen. 60Anhang ZA (normativ) Normative Verweisungen auf internationale Publikationen mit ihrenentsprechenden europischen Publikationen 61Bild 1 Lotpastenkontur und Querschnitt Anzustreben . 11Bild 2 Lotpastenkontur und Querschnitt Zulssig 11Bild 3 Lotpastenkontur und Querschnitt Unzul
32、ssig 12Bild 4 Unzureichende Lotpastenmenge Unzulssig 12Bild 5 Verschmierte Lotpaste Unzulssig 12Bild 6 Kontur und Volumen des Klebstoffes Anzustreben . 14Bild 7 Klebstoffplatzierung Zulssig . 15Bild 8 Klebstoffplatzierung Unzulssig. 15Bild 9 Platzierung von Einzelbauelementen Anzustreben . 17Bild 10
33、 Platzierung von Einzelbauelementen Zulssig 18Bild 11 Platzierung von Einzelbauelementen Unzulssig 19Bild 12 IC-Bauelement mit Gullwing-Anschlssen auf zwei Seiten Anzustreben 20NormCD Stand 2004-03EN 61192-2:20035SeiteBild 13 IC-Bauelement mit Gullwing-Anschlssen auf zwei Seiten Zulssig 21Bild 14 IC
34、-Bauelement mit Gullwing-Anschlssen auf zwei Seiten Unzulssig 22Bild 15 IC-Bauelement mit Gullwing-Anschlssen auf vier Seiten Anzustreben. 23Bild 16 IC-Bauelement mit Gullwing-Anschlssen auf vier Seiten Zulssig 24Bild 17 IC-Bauelement mit Gullwing-Anschlssen auf vier Seiten Unzulssig 25Bild 18 Flach
35、gestauchter Anschluss sitzt zentrisch auf der Landeflche Anzustreben 26Bild 19 Flachgestauchter Anschluss sitzt verschoben auf der Landeflche Zulssig . 26Bild 20 Flachgestauchter Anschluss sitzt stark verschoben auf der Landeflche Unzulssig 26Bild 21 IC-Bauelement mit J-frmigen Anschlssen auf zwei o
36、der vier Seiten Anzustreben . 27Bild 22 IC-Bauelement mit J-frmigen Anschlssen auf zwei oder vier Seiten Zulssig 28Bild 23 IC-Bauelement mit J-frmigen Anschlssen auf zwei oder vier Seiten Unzulssig 29Bild 24 Quaderfrmiges Bauelement mit metallisierten Anschlussflchen Anzustreben 30Bild 25 Quaderfrmi
37、ges Bauelement mit metallisierten Anschlussflchen Zulssig. 31Bild 26 Quaderfrmiges Bauelement mit metallisierten Anschlussflchen Unzulssig. 32Bild 27 Bauelement mit zylindrischer Endkappe Anzustreben 33Bild 28 Bauelement mit zylindrischer Endkappe Zulssig. 34Bild 29 Bauelement mit zylindrischer Endk
38、appe Unzulssig. 35Bild 30 Nur-Unterseiten-Anschlsse bei anschlussbeinchenfreien Bauelementen Anzustreben . 35Bild 31 Nur-Unterseiten-Anschlsse bei anschlussbeinchenfreien Bauelementen Zulssig 36Bild 32 Nur-Unterseiten-Anschlsse bei anschlussbeinchenfreien Bauelementen Unzulssig 37Bild 33 Anschlussbe
39、inchenfreie Chiptrger Anzustreben 38Bild 34 Anschlussbeinchenfreie Chiptrger Zulssig 38Bild 35 Anschlussbeinchenfreie Chiptrger Unzulssig 39Bild 36 Bauelement mit stumpf aufgesetzten Anschlssen Anzustreben . 39Bild 37 Bauelement mit stumpf aufgesetzten Anschlssen Zulssig 40Bild 38 Bauelement mit stu
40、mpf aufgesetzten Anschlssen Unzulssig 41Bild 39 Bauelement mit einwrts L-geformten Bandanschlssen Anzustreben 41Bild 40 Bauelement mit einwrts L-geformten Bandanschlssen Zulssig. 42Bild 41 Bauelement mit einwrts L-geformten Bandanschlssen Unzulssig. 42Bild 42 Bauelemente mit Flachbandanschlssen Anzu
41、streben. 42Bild 43 Bauelemente mit Flachbandanschlssen Zulssig .43Bild 44 Bauelemente mit Flachbandanschlssen Unzulssig . 43Bild A.1 Lotfllungen, Anzustreben fr Stufen A, B, C . 47Bild A.2 Ausrichtung, Anzustreben fr Stufen A, B, C 47Bild A.3 Lotfllungen, Stufe B . 48Bild A.4 Ausrichtung, Stufe B 48
42、Bild A.5 Lotfllungen, Anzustreben fr Stufen A, B, C . 49Bild A.6 Ausrichtung, Anzustreben fr Stufen A, B, C 49Bild A.7 Lotfllungen, Stufe B . 49Bild A.8 Ausrichtung, Stufe B 49NormCD Stand 2004-03EN 61192-2:20036SeiteBild A.9 Lotfllungen, Anzustreben fr Stufen A, B, C 50Bild A.10 Ausrichtung, Anzust
43、reben fr Stufen A, B, C 50Bild A.11 Lotfllungen, Stufe B . 50Bild A.12 Ausrichtung, Stufe B 50Bild A.13 Lotfllungen, Anzustreben fr Stufen A, B, C 51Bild A.14 Ausrichtung, Anzustreben fr Stufen A, B, C 51Bild A.15 Lotfllungen, Stufe B . 51Bild A.16 Ausrichtung, Stufe B 51Bild A.17 Lotfllungen, Anzus
44、treben fr Stufen A, B, C 52Bild A.18 Ausrichtung, Anzustreben fr Stufen A, B, C 52Bild A.19 Lotfllungen, Stufe B . 53Bild A.20 Ausrichtung, Stufe B 53Bild A.21 Lotfllungen, Anzustreben fr Stufen A, B, C 54Bild A.22 Ausrichtung, Anzustreben fr Stufen A, B, C 54Bild A.23 Lotfllungen, Stufe B . 55Bild
45、A.24 Ausrichtung, Stufe B 55Bild A.25 Lotfllungen, Anzustreben fr Stufen A, B, C 56Bild A.26 Ausrichtung, Anzustreben fr Stufen A, B, C 56Bild A.27 Lotfllungen, Stufe B . 57Bild A.28 Ausrichtung, Stufe B 57Bild A.29 Lotfllung, Anzustreben fr Stufen A, B, C 58Bild A.30 Ausrichtung, Anzustreben fr Stu
46、fen A, B, C 58Bild A.31 Lotfllung, Stufe B . 58Bild A.32 Ausrichtung, Stufe B 58Bild A.33 Lotfllungen, Anzustreben fr Stufen A, B, C 59Bild A.34 Ausrichtung, Anzustreben fr Stufen A, B, C 59Bild A.35 Lotfllungen, Stufe B . 59Bild A.36 Ausrichtung, Stufe B 59Bild A.37 Lotfllungen, Anzustreben fr Stuf
47、en A, B, C 60Bild A.38 Ausrichtung, Anzustreben fr Stufen A, B, C 60Bild A.39 Lotfllungen, Stufe B . 60Bild A.40 Ausrichtung, Stufe B 60NormCD Stand 2004-03EN 61192-2:20037EinleitungDieser Teil von IEC 61192 ist in Verbindung mit IEC 61192-1 anzuwenden, um die Anforderungen an dasEndprodukt, die in
48、IEC 61191-1 und IEC 61192-3 definiert sind, zu erfllen.Diese Norm kann dazu verwendet werden, die Lieferanten und Kufer von Elektronikbaugruppen fr dieOberflchenmontage in die Lage zu versetzen, gute Fertigungspraktiken als Bestandteil eines Vertragesfestzulegen.Die entsprechenden Anforderungen fr Baugruppen fr die Durchsteckmontage, Ltsttzpunkte und
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