DIN EN 61192-4-2003 Workmanship requirements for soldered electronic assemblies - Part 4 Terminal assemblies (IEC 61192-4 2002) German version EN 61192-4 2003《钎焊电子组件的工艺要求 第4部分 终端组件.pdf

1、DEUTSCHE NORM November 2003Anforderungen an die Ausfhrungsqualitt vonLtbaugruppenTeil 4: Baugruppen mit Ltsttzpunkten(IEC 61192-4:2002) Deutsche Fassung EN 61192-4:2003EN 61192-4ICS 31.190Workmanship requirements for soldered electronic assemblies Part 4: Terminal assemblies (IEC 61192-4:2002);Germa

2、n version EN 61192-4:2003Exigences relatives la qualit dexcution des assemblageslectroniques brass Partie 4: Assemblage au moyen de bornes;(CEI 61192-4:2002) Version allemande EN 61192-4:2003Die Europische Norm EN 61192-4:2003 hat den Status einer Deutschen Norm.Beginn der GltigkeitDie EN 61192-4 wu

3、rde am 2003-03-01 angenommen.Nationales VorwortFr die vorliegende Norm ist das nationale Arbeitsgremium K 682 Montageverfahren fr elektronischeBaugruppen der DKE Deutsche Kommission Elektrotechnik Elektronik Informationstechnik im DIN undVDE zustndig.Norm-Inhalt war verffentlicht als E DIN IEC 91/16

4、0/CD:1999-05.Die enthaltene IEC-Publikation wurde vom TC 91 Electronics assembly technology erarbeitet.Das IEC-Komitee hat entschieden, dass der Inhalt dieser Publikation bis zum Jahr 2008 unverndertbleiben soll. Zu diesem Zeitpunkt wird entsprechend der Entscheidung des Komitees die Publikation bes

5、ttigt, zurckgezogen, durch eine Folgeausgabe ersetzt oder gendert.Fortsetzung Seite 2und 27 Seiten ENDKE Deutsche Kommission Elektrotechnik Elektronik Informationstechnik im DIN und VDE DIN Deutsches Institut fr Normung e.V. Jede Art der Vervielfltigung, auch auszugsweise,nur mit Genehmigung des DIN

6、 Deutsches Institut fr Normung e.V., Berlin, gestattet.Alleinverkauf der Normen durch Beuth Verlag GmbH, 10772 BerlinRef. Nr. DIN EN 61192-4:2003-11Preisgr. 15 Vertr.-Nr. 2515NormCD Stand 2004-03DIN EN 61192-4:2003-112Fr den Fall einer undatierten Verweisung im normativen Text (Verweisung auf eine N

7、orm ohne Angabe desAusgabedatums und ohne Hinweis auf eine Abschnittsnummer, eine Tabelle, ein Bild usw.) bezieht sich dieVerweisung auf die jeweils neueste gltige Ausgabe der in Bezug genommenen Norm.Fr den Fall einer datierten Verweisung im normativen Text bezieht sich die Verweisung immer auf die

8、 inBezug genommene Ausgabe der Norm.Der Zusammenhang der zitierten Normen mit den entsprechenden Deutschen Normen ergibt sich, soweit einZusammenhang besteht, grundstzlich ber die Nummer der entsprechenden IEC-Publikation. Beispiel:IEC 60068 ist als EN 60068 als Europische Norm durch CENELEC bernomm

9、en und als DIN EN 60068 insDeutsche Normenwerk aufgenommen.IEC hat 1997 die Benummerung der IEC-Publikationen gendert. Zu den bisher verwendeten Normnummernwird jeweils 60000 addiert. So ist zum Beispiel aus IEC 68 nun IEC 60068 geworden.NormCD Stand 2004-03EUROPISCHE NORMEUROPEAN STANDARDNORME EURO

10、PENNEEN 61192-4Mrz 2003ICS 31.190 Deutsche FassungAnforderungen an die Ausfhrungsqualitt von LtbaugruppenTeil 4: Baugruppen mit Ltsttzpunkten(IEC 61192-4:2002)Workmanship requirements for solderedelectronic assemblies Part 4: Terminal assemblies(IEC 61192-4:2002)Exigences relatives la qualit dexcuti

11、on desassemblages lectroniques brass Partie 4: Assemblage au moyen de bornes(CEI 61192-4:2002)Diese Europische Norm wurde von CENELEC am 2003-03-01 angenommen. DieCENELEC-Mitglieder sind gehalten, die CEN/CENELEC-Geschftsordnung zuerfllen, in der die Bedingungen festgelegt sind, unter denen dieser E

12、uropischenNorm ohne jede nderung der Status einer nationalen Norm zu geben ist.Auf dem letzten Stand befindliche Listen dieser nationalen Normen mit ihren biblio-graphischen Angaben sind beim Zentralsekretariat oder bei jedem CENELEC-Mit-glied auf Anfrage erhltlich.Diese Europische Norm besteht in d

13、rei offiziellen Fassungen (Deutsch, Englisch,Franzsisch). Eine Fassung in einer anderen Sprache, die von einem CENELEC-Mitglied in eigener Verantwortung durch bersetzung in seine Landessprache ge-macht und dem Zentralsekretariat mitgeteilt worden ist, hat den gleichen Status wiedie offiziellen Fassu

14、ngen.CENELEC-Mitglieder sind die nationalen elektrotechnischen Komitees von Belgien,Dnemark, Deutschland, Finnland, Frankreich, Griechenland, Irland, Island, Italien,Luxemburg, Malta, den Niederlanden, Norwegen, sterreich, Portugal, Schweden,der Schweiz, der Slowakei, Spanien, der Tschechischen Repu

15、blik, Ungarn und demVereinigten Knigreich.CENELECEuropisches Komitee fr Elektrotechnische NormungEuropean Committee for Electrotechnical StandardizationComit Europen de Normalisation ElectrotechniqueZentralsekretariat: rue de Stassart, 35 B-1050 Brssel 2003 CENELEC Alle Rechte der Verwertung, gleich

16、 in welcher Form und in welchem Verfahren,sind weltweit den Mitgliedern von CENELEC vorbehalten.Ref. Nr. EN 61192-4:2003 DNormCD Stand 2004-03EN 61192-4:20032VorwortDer Text des Schriftstcks 91/335/FDIS, zuknftige 1. Ausgabe von IEC 61192-4, ausgearbeitet von demIEC/TC 91 Electronics assembly techno

17、logy, wurde der IEC-CENELEC Parallelen Abstimmung unterworfenund von CENELEC am 2003-03-01 als EN 61192-4 angenommen.Nachstehende Daten wurden festgelegt: sptestes Datum, zu dem die EN auf nationaler Ebenedurch Verffentlichung einer identischen nationalenNorm oder durch Anerkennung bernommen werdenm

18、uss (dop): 2003-12-01 sptestes Datum, zu dem nationale Normen, dieder EN entgegenstehen, zurckgezogen werdenmssen (dow): 2006-03-01Diese Norm muss in Verbindung mit den folgenden Teilen von EN 61192 benutzt werden, unter demallgemeinen Titel Anforderungen an die Ausfhrungsqualitt von Ltbaugruppen.Te

19、il 1: AllgemeinesTeil 2: Baugruppen in OberflchenmontageTeil 3: Baugruppen mit LtsttzpunktenAnhnge, die als normativ bezeichnet sind, gehren zum Norminhalt.In dieser Norm ist Anhang ZA normativ.Der Anhang ZA wurde von CENELEC hinzugefgt.AnerkennungsnotizDer Text der Internationalen Norm IEC 61192-4:

20、2002 wurde von CENELEC ohne irgendeine Abnderung alsEuropische Norm angenommen.NormCD Stand 2004-03EN 61192-4:20033InhaltSeiteVorwort .2Einleitung61 Anwendungsbereich.62 Normative Verweisungen .63 Begriffe .64 Allgemeine Anforderungen.74.1 Klassifizierung 74.2 Widersprche .74.3 Prfverfahren74.4 Inte

21、rpretation der Anforderungen .75 Charakterisierung des Verfahrens .75.1 Verfahren zur Vorbereitung des Drahtes .75.2 Montageverfahren fr Ltsttzpunkte 85.3 Ltsttzpunkt 95.4 Ltbarkeit105.5 Vorbehandlung .105.6 Mechanische Fixierung 106 Merkmale fr die Drahtvorbereitung.146.1 Abstreifen der Isolierung

22、146.2 Verdrillte Drhte .157 Steckverbinderstifte und Sttzpunkte.167.1 Geltete Steckverbinderstifte .168 Einzeldrahtverbindungen (Drahtbrcken) 178.1 Drahtauswahl .188.2 Drahtfhrung 188.3 Befestigung 188.4 Ltanschluss 189 Merkmale fr Einzeldrhte (Drahtbrcken) 1910 Annehmbarkeit von Ltverbindungen 2210

23、.1 Anschlsse an Ltsttzpunkten .23Anhang ZA (normativ) Normative Verweisungen auf internationale Publikationen mit ihrenentsprechenden europischen Publikationen 27Bild 1 Rohrartiger Sttzpunkt Risse in kontrollierter Ausprgung 9Bild 2 Sttzpunkt mit gebrdeltem Flansch .9Bild 3 Umwicklung mit Draht und

24、Anschlussenden.11Bild 4 Mindestumschlingung von Anschlussenden .11Bild 5 Verbindung mit seitlicher Zufhrung, gegabelter Sttzpunkt Anzustreben11NormCD Stand 2004-03EN 61192-4:20034SeiteBild 6 Verbindung mit seitlicher Zufhrung, gegabelter Sttzpunkt Zulssig 12Bild 7 Verbindung mit seitlicher Zufhrung,

25、 gegabelter Sttzpunkt Unzulssig 12Bild 8 Gerade Zufhrung in gegabelte Sttzpunkte Zulssig 12Bild 9 Verbindung an Sttzpunkten mit fuseitigem Anschluss .13Bild 10 Drahtschleifen bei durchgehenden Verbindungen Zulssig 13Bild 11 Zugentlastung bei der Drahtfhrung. 13Bild 12 Messung des Abstandes zur Isoli

26、erung 14Bild 13 Isolierung des Drahtanschlusses 14Bild 14 Beschdigte Isolierung Zulssig 14Bild 15 Beschdigte Isolierung Unzulssig 15Bild 16a Unvernderte Drhte 15Bild 16b Zurckgedrehte Drhte. 15Bild 16c Aufweitung von Einzeldrhten 15Bild 16d Abgeschnittene Einzeldrhte 15Bild 16 Anschlussdrhte . 15Bil

27、d 17a Verzinnter Draht 16Bild 17b bermig verzinnter Draht . 16Bild 17 Verzinnen 16Bild 18 Zulssige Lotfllungen fr die Stufen A, B, C. 16Bild 19 Zulssige Lotfllungen fr die Stufen A und B . 16Bild 20 Unzulssige Belotung fr die Stufen A, B und C 17Bild 21 Dochteffekt Vorgaben fr die Stufen A, B und C.

28、 17Bild 22 Endpunkt, Oberflchenmontage an Anschlussbeinchen 19Bild 23 Endpunkt, Oberflchenmontage an Anschlussflche.20Bild 24 Drahtfhrung. 20Bild 25 Drahtfhrung unter oder ber Bauelementen. 20Bild 26 Drahtfhrung in der Nhe von Landeflchen 21Bild 27 Drahtfhrung im Bauelementebereich 21Bild 28 Befesti

29、gung des Drahtes 21Bild 29 Ungesicherter Draht 22Bild 30 Anschluss an hervorstehende Bauelementeanschlsse und an Durchkontaktierungen . 22Bild 31 Zulssige Ltverbindung. 22Bild 32 Zulssige Ltverbindung. 23Bild 33 Unzulssige gebrochene Ltverbindung 23Bild 34 Zulssige Sttzpunktverbindung. 23Bild 35 Zul

30、ssiger Gabelsttzpunkt 24Bild 36 Unzulssige Sttzpunktverbindung 24Bild 37 Zulssiger Abstand zur Drahtisolierung 24Bild 38 Beschdigte Isolierung . 25Bild 39 Null- und Nahenull-Abstand zur Isolierung . 25NormCD Stand 2004-03EN 61192-4:20035SeiteBild 40 bermiger Abstand zur Isolierung.25Bild 41 bermige

31、Beschdigung der Isolierung26Tabelle 1 Eingekerbte oder gebrochene Einzeldrhte 8NormCD Stand 2004-03EN 61192-4:20036EinleitungDieser Teil von IEC 61192 ist in Verbindung mit IEC 61192-1 anzuwenden, um die Anforderungen an dasEndprodukt, die in IEC 61191-1 und IEC 61192-4 definiert sind, zu erfllen.Di

32、ese Norm kann dazu verwendet werden, die Lieferanten und Kufer von Elektronikbaugruppen mitLtsttzpunkten in die Lage zu versetzen, gute Fertigungspraktiken als Bestandteil eines Vertragesfestzulegen.Die entsprechenden Anforderungen und Anleitungen fr Oberflchenmontage-Baugruppen und die Durch-steckm

33、ontage sind in anderen, jedoch zugehrigen Normen enthalten.1 AnwendungsbereichDieser Teil von IEC 61192 legt die allgemeinen Anforderungen an die Fertigungsqualitt von Ltsttzpunktenauf organischen Trgern, auf Leiterplatten und auf hnlichen Laminaten, die auf der (den) Oberflche(n)anorganischer Trger

34、 aufgebracht sind, fest.Er gilt fr Baugruppen, die gnzlich mit Ltsttzpunkten hergestellt sind, oder fr Baugruppen in gemischterTechnologie, die Oberflchenmontage oder andere verwandte Herstellungstechnologien, z. B. Durch-steckmontage und Drhte, einschlieen.2 Normative VerweisungenDie nachfolgenden

35、zitierten Dokumente sind fr die Anwendung dieses Dokuments erforderlich. Bei datiertenVerweisungen gilt nur die in Bezug genommene Ausgabe. Bei undatierten Verweisungen gilt die letzteAusgabe des in Bezug genommenen Dokuments (einschlielich aller nderungen).IEC 60194, Printed board design, manufactu

36、re and assembly Terms and definitions.IEC 60749:1996, Semiconductor devices Mechanical and climatic test methodsAmendment 2:2001.IEC 61189-3, Test methods for electrical materials, interconnection structures and assemblies Part 3: Testmethods for interconnection structures (printed boards).IEC 61191

37、-1, Printed board assemblies Part 1: Generic specification Requirements for soldered electricaland electronic assemblies using surface mount and related assembly technologies.IEC 61191-4, Printed board assemblies Part 4: Sectional specification Requirements for terminal solderedassemblies.IEC 61192-

38、1, Workmanship requirements for soldered electronic assemblies Part 1: General.IEC 61192-2, Workmanship requirements for soldered electronic assemblies Part 2: Surface-mountassemblies.IEC 61192-3, Workmanship requirements for soldered electronic assemblies Part 3: Through-hole mountassemblies.3 Begr

39、iffeFr die Anwendung dieses Teiles von IEC 61192 gelten die Definitionen aus IEC 60194.NormCD Stand 2004-03EN 61192-4:200374 Allgemeine AnforderungenFr diese Norm sind die Anforderungen aus IEC 61192-1 verbindlich.4.1 KlassifizierungDie Klassifizierung der Baugruppen erfolgt in drei Stufen: die Stuf

40、en A, B und C. Die Definitionen der Klassi-fizierungskategorien und des Produktzustandes in jeder Stufe sind in IEC 61192-1 angegeben. ImAllgemeinen wird der Zustand wie folgt in drei Zustnde der Fertigungsqualitt unterteilt:a) anzustreben;b) zulssig;c) unzulssig.4.2 WidersprcheAnnahme- und/oder Rck

41、weisungsentscheidungen mssen sich auf die geltende Dokumentation wie Ver-trge, Zeichnungen, Spezifikationen oder Bezugsdokumente sttzen.Im Falle einer Widersprchlichkeit muss die folgende Rangfolge gelten:a) Beschaffungsdokumente, die zwischen Anwender und Lieferant vereinbart sind;b) Originalzeichn

42、ung der Baugruppe;c) IEC 61191-1 und IEC 61192-1;d) die vorliegende Norm;e) weitere Dokumente in dem hier festgelegten Umfang.4.3 PrfverfahrenBei Sichtprfungen knnen einzelne Spezifikationen die Anwendung von Vergrerungshilfen zur Unter-suchung der Leiterplattenbaugruppen fordern.Es sollte ein binok

43、ulares Sichtgert benutzt werden, das auch als einzelnes groes Feldvergrerungsgertausgefhrt sein kann. Fr konventionelle Durchsteckmontage-Baugruppen muss eine mindestens 3facheVergrerung angewendet werden. Fr routinemige Prfungen mit hohem Prfaufkommen haben sichstrkere Vergrerungen als 10fach als p

44、raktisch ungnstig herausgestellt, sind jedoch fr detaillierteUntersuchungen oder fr Schiedszwecke manchmal erforderlich.4.4 Interpretation der AnforderungenSofern vom Anwender nicht anders festgelegt, bedeutet das Wort mssen, dass die Anforderung verbind-lich ist. Eine Abweichung von jeder Muss-Anfo

45、rderung erfordert das schriftliche Einverstndnis des Anwen-ders, z. B. anhand der Baugruppenzeichnung, Spezifikation oder Vertragsbestimmung.Die Wrter sollten und knnen geben Empfehlungen und Leitfden wieder und werden immer dann ver-wendet, wenn unverbindliche Bestimmungen ausgedrckt werden sollen.

46、5 Charakterisierung des Verfahrens5.1 Verfahren zur Vorbereitung des DrahtesVom Draht oder von den Zuleitungen muss gengend Isolierung abgezogen werden, damit die Isolier-freirume wie festgelegt eingehalten werden knnen. Chemische Abisoliermittel drfen nur fr Volldrahtverwendet und mssen neutralisie

47、rt oder vor dem Lten entfernt werden. Nach dem Entfernen der Isolierungdarf die Verformung der verbleibenden Isolierung 20 % der Isolierdicke nicht berschreiten. Beim AbstreifenNormCD Stand 2004-03EN 61192-4:20038der Isolierung sollte sorgfltig vermieden werden, dass der Draht oder die verbleibende

48、Isolierung eingekerbtoder anderweitig beschdigt wird.Fr Baugruppen der Stufe A oder B darf die Anzahl der beschdigten oder durchgetrennten Einzeldrhte diein Tabelle 1 angegebenen Grenzwerte nicht berschreiten. Bei Leitungen, die bei einer Spannung von 6 kVoder hher verwendet werden, oder bei Baugruppen der Stufe C darf es keine gebrochenen Einzeldrhtegeben; eingekerbte Einzeldrhte drfen hchstens wie in Tabelle 1 angegeben vorhanden sein. EineVerfrbung der Is