DIN EN 61193-1-2002 Quality assessment systems - Part 1 Registration and analysis of defects on printed board assemblies (IEC 61193-1 2001) German version EN 61193-1 2002《质量评定体系 第1.pdf

1、DEUTSCHE NORM Juli 2002QualittsbewertungssystemeTeil 1: Protokollierung und Analysevon Fehlern auf bestckten Leiterplatten(IEC 61193-1:2001) Deutsche Fassung EN 61193-1:2002EN 61193-1ICS 31.180Quality assessment systems Part 1: Registration and analysis of defects on printed boardassemblies(IEC 6119

2、3-1:2001); German version EN 61193-1:2002Systme dassurance de la qualit Partie 1: Enregistrement et analyse des dfauts sur les cartesimprimes quipes(CEI 61193-1:2001); Version allemande EN 61193-1:2002Die Europische Norm EN 61193-1:2002 hat den Status einer Deutschen Norm.Beginn der GltigkeitDie EN

3、61193-1 wurde am 2002-02-01 angenommen.Nationales VorwortFr die vorliegende Norm ist das nationale Arbeitsgremium K 682 Montageverfahren fr elektronischeBaugruppen der DKE Deutsche Kommission Elektrotechnik Elektronik Informationstechnik im DIN undVDE zustndig.Norm-Inhalt war verffentlicht als E DIN

4、 IEC 91/110/CD:1997-06.Die enthaltene IEC-Publikation wurde vom TC 91 Electronics assembly technology erarbeitet.Das IEC-Komitee hat entschieden, dass der Inhalt dieser Publikation bis zum Jahr 2006 unverndertbleiben soll. Zu diesem Zeitpunkt wird entsprechend der Entscheidung des Komitees die Publi

5、kation besttigt, zurckgezogen, durch eine Folgeausgabe ersetzt oder gendert.Der im Normtext an vielen Stellen noch verwendete Begriff ppm ist nicht mehr zulssig.Es gilt: ppm = 10-6Fortsetzung Seite 2und 21 Seiten ENDKE Deutsche Kommission Elektrotechnik Elektronik Informationstechnik im DIN und VDE

6、DIN Deutsches Institut fr Normung e. V. Jede Art der Vervielfltigung, auch auszugsweise,nur mit Genehmigung des DIN Deutsches Institut fr Normung e. V., Berlin, gestattet.Alleinverkauf der Normen durch Beuth Verlag GmbH, 10772 BerlinRef. Nr. DIN EN 61193-1:2002-07Preisgr. 14 Vertr.-Nr. 2514DIN EN 61

7、193-1:2002-072Nationaler Anhang NA(informativ)Zusammenhang mit Europischen und Internationalen NormenFr den Fall einer undatierten Verweisung im normativen Text (Verweisung auf eine Norm ohne Angabe desAusgabedatums und ohne Hinweis auf eine Abschnittsnummer, eine Tabelle, ein Bild usw.) bezieht sic

8、h dieVerweisung auf die jeweils neueste gltige Ausgabe der in Bezug genommenen Norm.Fr den Fall einer datierten Verweisung im normativen Text bezieht sich die Verweisung immer auf die inBezug genommene Ausgabe der Norm.Der Zusammenhang der zitierten Normen mit den entsprechenden Deutschen Normen erg

9、ibt sich, soweit einZusammenhang besteht, grundstzlich ber die Nummer der entsprechenden IEC-Publikation. Beispiel:IEC 60068 ist als EN 60068 als Europische Norm durch CENELEC bernommen und als DIN EN 60068 insDeutsche Normenwerk aufgenommen.IEC hat 1997 die Benummerung der IEC-Publikationen gendert

10、. Zu den bisher verwendeten Normnummernwird jeweils 60000 addiert. So ist zum Beispiel aus IEC 68 nun IEC 60068 geworden.EUROPISCHE NORMEUROPEAN STANDARDNORME EUROPENNEEN 61193-1Februar 2002ICS Deutsche FassungQualittsbewertungssystemeTeil 1: Protokollierung und Analysevon Fehlern auf bestckten Leit

11、erplatten(IEC 61193-1:2001)Quality assessment systemsPart 1: Registration and analysis of defectson printed board assemblies(IEC 61193-1:2001)Systme dassurance de la qualitPartie 1: Enregistrement et analyse desdfauts sur les cartes imprimes quipes(CEI 61193-1:2001)Diese Europische Norm wurde von CE

12、NELEC am 2002-02-01 angenommen. DieCENELEC-Mitglieder sind gehalten, die CEN/CENELEC-Geschftsordnung zuerfllen, in der die Bedingungen festgelegt sind, unter denen dieser EuropischenNorm ohne jede nderung der Status einer nationalen Norm zu geben ist.Auf dem letzten Stand befindliche Listen dieser n

13、ationalen Normen mit ihren biblio-graphischen Angaben sind beim Zentralsekretariat oder bei jedem CENELEC-Mit-glied auf Anfrage erhltlich.Diese Europische Norm besteht in drei offiziellen Fassungen (Deutsch, Englisch,Franzsisch). Eine Fassung in einer anderen Sprache, die von einem CENELEC-Mitglied

14、in eigener Verantwortung durch bersetzung in seine Landessprache ge-macht und dem Zentralsekretariat mitgeteilt worden ist, hat den gleichen Status wiedie offiziellen Fassungen.CENELEC-Mitglieder sind die nationalen elektrotechnischen Komitees von Belgien,Dnemark, Deutschland, Finnland, Frankreich,

15、Griechenland, Irland, Island, Italien,Luxemburg, Malta, den Niederlanden, Norwegen, sterreich, Portugal, Schweden,der Schweiz, Spanien, der Tschechischen Republik und dem VereinigtenKnigreich.CENELECEuropisches Komitee fr Elektrotechnische NormungEuropean Committee for Electrotechnical Standardizati

16、onComit Europen de Normalisation ElectrotechniqueZentralsekretariat: rue de Stassart 35, B-1050 Brssel2002 CENELEC Alle Rechte der Verwertung, gleich in welcher Form und in welchem Verfahren,sind weltweit den Mitgliedern von CENELEC vorbehalten.Ref. Nr. EN 61193-1:2002 DEN 61193-1:2002 (D)2VorwortDe

17、r Text des Schriftstcks 91/265/FDIS, zuknftige 1. Ausgabe von IEC 61193-1, ausgearbeitet von demIEC TC 91 Electronics assembly technology, wurde der IEC-CENELEC Parallelen Abstimmung unterworfenund von CENELEC am 2002-02-01 als EN 61193-1 angenommen.Nachstehende Daten wurden festgelegt: sptestes Dat

18、um, zu dem die EN auf nationaler Ebenedurch Verffentlichung einer identischen nationalenNorm oder durch Anerkennung bernommen werdenmuss (dop): 2002-11-01 sptestes Datum, zu dem nationale Normen, dieder EN entgegenstehen, zurckgezogen werdenmssen (dow): 2005-02-01Anhnge, die als normativ bezeichnet

19、sind, gehren zum Norm-Inhalt.Anhnge, die als informativ bezeichnet sind, enthalten nur Informationen.In dieser Norm sind die Anhnge A und ZA normativ und die Anhnge B, C und D sind informativ.Der Anhang ZA wurde von CENELEC hinzugefgt._AnerkennungsnotizDer Text der Internationalen Norm IEC 61193-1:2

20、001 wurde von CENELEC ohne irgendeine Abnderung alsEuropische Norm angenommen._EN 61193-1:2002 (D)3InhaltSeiteEinleitung 41 Anwendungsbereich . 52 Normative Verweisungen 53 Begriffe . 54 Fehlerprotokollierung 94.1 Annahmekriterium 94.2 Fehlerzhlung 94.3 Fehlerprotokollierung nach dem Lten 94.3.1 Nac

21、h der Prfung gefundene Fehler 94.4 Fehlerunterteilung 104.4.1 Fehlerquellen 104.4.2 Vordruck fr Fehlerprotokollierung . 104.5 Nacharbeit unmittelbar vor dem Lten 104.6 Datenkategorien fr Fehler 105 Verarbeitung der Daten. 116Analyse. 12Anhang A (normativ) Unterprozesse 13Anhang B (informativ) Beispi

22、ele der Produktfehlerbewertung 14Anhang C (informativ) Berechnungsbeispiele 16Anhang D (informativ) Beispiel des Protokollierens von Fehlern und Verarbeitung der Daten 18Anhang ZA (normativ) Normative Verweisungen auf internationale Publikationen mit ihrenentsprechenden europischen Publikationen 21B

23、ild B.1a Kein oder ungengend Ltzinn 14Bild B.1b Brcken . 14Bild B.1c Versetztes Bauelement 15Bild B.1d Fehlende Bauelemente 15Bild B.1 Protokollierung von Fehlern . 15Bild D.1 Daten fr die Fehlerprotokollierung . 18Bild D.2 Unterteilung in Fehlertypen. 19Bild D.3 Unterteilung in Bauelementetypen. 19

24、Bild D.4 Unterteilung in Fehlerquellen 19Bild D.5 ppm-Niveau von Leiterplatte Typ A der letzten 10 Produktionstage 20Bild D.6 ppm-Niveaus der Herstellung je Leiterplatte. 20Tabelle A.1 Beschreibungen fr Unterprozesse 13Tabelle C.1 Beispiel 1 (100 %-Prfung) 16Tabelle C.2 Beispiel 2 (Stichprobenprfung

25、). 17Tabelle D.1 Drei Unterteilungen 19EN 61193-1:2002 (D)4EinleitungDer vorliegende Teil von IEC 61193 ermglicht die normgerechte Ausfhrung der Zhlung von Fehlern aufgelteten bestckten Leiterplatten bei der Herstellung von elektronischen Schaltungen und die damitverbundene Berechnung von Daten in p

26、pm (parts per million).Die Anzahl der Fehler, die whrend des Herstellungsprozesses auftreten, werden blicherweise bei geringenFehlerstufen in Teilen pro Million ausgedrckt; sie werden blicherweise als ppm bezeichnet.Augenscheinlich ist die Bedeutung des ppm-Niveaus eines Ltprozesses selbsterklrend:

27、In diesemZusammenhang ist ein Teil eine fehlerhafte Ltverbindung, die Million bezieht sich auf eine Million gelteterLtstellen.Es muss betont werden, dass fr ein einheitliches Protokollieren von Fehlern nach dieser Norm die Ltfehlerunverzglich nach dem letztem Ltvorgang gezhlt werden (beim Heraustret

28、en der gelteten Baugruppenaus der Ltmaschine). Durch die Paretoanalyse kann bewertet werden, ob die Fehler dem Ltprozess odereiner anderen Ursache zugeordnet werden sollten.Um die Berechnung der ppm-Niveaus durchzufhren, muss die mathematische Signifikanz von der Anzahlder in einem Fertigungslos bes

29、timmter Gre (d. h. das betrachtete Fertigungslos ist kleiner als die zubetrachtende Gesamtmenge) festgestellten Fehler und seine daraus entstehenden Konsequenzen fr dasgesamte Los verstanden werden.Die Angabe des ppm-Niveaus eines bestimmten Ltprozesses ist ohne Bezug auf die Gesamtanzahl dergeltete

30、n Verbindungen und ohne die Angabe der Vertrauensgrenze nur von geringem Wert.Zur Durchfhrung von ppm-Berechnungen stehen mehrere Verfahren, mit denen das voraussichtliche grteppm-Niveau bestimmt werden kann, zur Verfgung, zum Beispiel: durch Gebrauch der Formel, die die Binomialverteilung beschreib

31、t, um diese zu konstruieren; durch Verwendung von grafischen Darstellungen oder Tabellen aus der Literatur.EN 61193-1:2002 (D)51 AnwendungsbereichDer vorliegende Teil von IEC 61193 legt Verfahren fr die Protokollierung und Analyse von Fehlern angelteten bestckten Leiterplatten fest. Die Verfahren we

32、rden beschrieben, um einen wirksamen Vergleichder Leistungsfhigkeit von Produkten, Prozessen und Produktionsstandorten zuzulassen und kann alsGrundlage fr eine allgemeine Qualittsverbesserung dienen.Die Norm legt die Fehlerdatensammlung in zwei Kategorien fest.Ppm-Daten der Kategorie 1: Diese Katego

33、rie umfasst Daten fr Registrierungszwecke, die vorgesehen sind,um den Vergleich der Gesamtleistungsfhigkeit von Montagevorgngen zu ermglichen.Ppm-Daten der Kategorie 2: Diese Kategorie umfasst Daten, die fr den Zweck der Bewertung, Analyse undKontrolle einzelner Unterprozesse vorgesehen sind.2 Norma

34、tive VerweisungenDie folgenden zitierten Dokumente sind fr die Anwendung dieses Dokuments erforderlich. Bei datiertenVerweisungen gilt nur die in Bezug genommene Ausgabe. Bei undatierten Verweisungen gilt die letzteAusgabe des in Bezug genommenen Dokuments (einschlielich aller nderungen).IEC 60194,

35、Printed board design, manufacture and assembly Terms and definitionsIEC 61191-1, Printed board assemblies Part 1: Generic specification Requirements for soldered electricaland electronic assemblies using surface mount and related assembly technologiesIEC 61191-2, Printed board assemblies Part 2: Sec

36、tional specification Requirements for surface mountsoldered assembliesIEC 61191-3, Printed board assemblies Part 3: Sectional specification Requirements for through-holemount soldered assembliesIEC 61191-4, Printed board assemblies Part 4: Sectional specification Requirements for terminal solderedas

37、sembliesIEC 61192-1, Product performance requirements Part 1: Generic standard Workmanship requirementsand guidelines for soldered electronic assemblies 1)IEC 61192-2, Product performance requirements Part 2: Sectional standard Workmanship requirementsand guidelines for soldered surface mount electr

38、onic assemblies 1)IEC 61192-3, Product performance requirements Part 3: Sectional standard Workmanship requirementsand guidelines for through-hole mount soldered assemblies 2)IEC 61192-4, Product performance requirements Part 4: Sectional standard Workmanship requirementsand guidelines for terminal

39、soldered connections 2)3 BegriffeFr die Anwendung des vorliegenden Teiles von IEC 61193 gelten die Definitionen in IEC 60194 3)und dieNachfolgenden. Wo es zutreffend ist, wurde dem Begriff ein alphanumerischer Kode zugeordnet, um dieRegistrierung und Aufstellung von Fehlern oder Anzeigen fr eine Pro

40、zessabweichung zu untersttzen.1)Ist zu verffentlichen.2)Ist zu verffentlichen.3)Bestimmte Definitionen von IEC 60194 wurden in die franzsische Sprache bersetzt.EN 61193-1:2002 (D)63.1Allgemeine KennzeichnungenBedingungen oder Eigenschaften der fertig gestellten elektronischen Baugruppe, die mit den

41、Anforderungender entsprechenden Dokumentation oder Spezifikation des Betriebsverhaltens verglichen werden knnen.3.1.1FehlerprotokollierungEinheitliches Protokollierungssystem fr die Sammlung von Informationen ber Eigenschaften vonelektronischen Baugruppen, die fr einen Unterprozess oder eine Endprod

42、uktanordnung besttigt werdenknnen und vor irgendeinem Ausbesserungs- oder Reparaturprozess erfasst werden.3.1.2UnterprozesseHauptfunktionen der Herstellung, die zur Produktion von elektronischen Baugruppen verwendet werden unddie ein Bestandteil des Herstellungsprozesses sind, dem Anzeigen der Proze

43、ssabweichung oder Fehler, dienicht normgerechte Eigenschaften definieren, zugeordnet werden knnen.3.1.3Ltverbindung auf einer LeiterplatteElektrische/mechanische Verbindung mit einer Leiterplatte oder andere Verbindungsstrukturen, die Lot frdas Verbinden von zwei oder mehreren Metallflchen einsetzen

44、.ANMERKUNG Siehe auch die Definitionen zur kalten Ltverbindung, gestrten Ltverbindung, bermigen Lt-verbindung, unzulnglichen Ltverbindung, berhitzten Ltverbindung, bevorzugten Ltverbindung und Kolophonium-Lt-verbindung in IEC 60194.3.2Lotpastenauftrag (P0)Unterprozess, der zum Auftragen von Lotpaste

45、 auf ein Anschlussleiterbild auf einer Leiterplatte oder einerVerbindungsstruktur fr den Zweck der Befestigung von Bauelementen, die das Ltmittelrckflussverfahrenbenutzt, verwendet wird.3.2.1Pastenfehlausrichtung (P1)Bild von geometrischen Profilen der Lotpaste, das so positioniert ist, dass es nich

46、t auf das Anschlussleiterbildauf der Leiterplatte/die zur Montage von Bauelementen verwendete Verbindungsstruktur passt.3.2.2Lotpastenberschuss (P2)Geometrische Profile der Lotpaste, die aus einem greren Volumen als dem bestehen, das durch dieBeschreibung des Bestckungsprozesses festgelegt ist.3.2.3

47、Nicht ausreichende/keine Lotpaste (P3)Geometrische Profile der Lotpaste, die aus einem geringeren Volumen als dem bestehen, das durch dieBeschreibung des Bestckungsprozesses festgelegt ist.3.2.4Vertragene Lotpaste (P4)Lotpastenauftrag, der dazu fhrt, dass die Lotpaste in einer unkontrollierten Weise

48、 ber die Montageflcheverschmiert ist, anstatt ein sauberes und wohl definiertes geometrisches Profil zu haben.3.2.5Brckenbildung der Lotpaste (P5)Geometrische Profile der Lotpaste, die mehr als ein Leitungsmuster berhren oder sich ber diesen vereinen.3.2.6Form der aufgetragenen Lotpaste (P6)Spezielles geometrisches Profil der Lotpaste, das auf der Bestckungsseite der Leiterplatte angeordnet ist,und das durch den Austritt der Lotpaste durch die Schablonenffnung bestimmt wird.EN 61193-1:2002 (D)73.3Kleberauftrag (A0)Unterprozess, der zum Auftragen von Kleber auf die Oberflche einer Leiterplat