DIN EN 61249-2-40-2013 Materials for printed boards and other interconnecting structures - Part 2-40 Reinforced base materials clad and unclad - High performance non-halogenated ep.pdf

1、September 2013DEUTSCHE NORM DKE Deutsche Kommission Elektrotechnik Elektronik Informationstechnik im DIN und VDEPreisgruppe 16DIN Deutsches Institut fr Normung e. V. Jede Art der Vervielfltigung, auch auszugsweise, nur mit Genehmigung des DIN Deutsches Institut fr Normung e. V., Berlin, gestattet.IC

2、S 31.180!%;“2022498www.din.deDDIN EN 61249-2-40Materialien fr Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen Teil 2-40: Kaschierte und unkaschierte verstrkte Basismaterialien Kupferkaschierte mit E-Glasgewebe verstrkte Laminattafelnhochwertiger Qualitt auf der Basis von halogenfreiem Epoxidharz mitd

3、efinierter Brennbarkeit (Brennprfung mit vertikaler Prflingslage) frbleifreie Bestckungstechnik(IEC 61249-2-40:2012);Deutsche Fassung EN 61249-2-40:2013Materials for printed boards and other interconnecting structures Part 2-40: Reinforced base materials clad and unclad High performance, non-halogen

4、ated epoxide woven E-glass laminate sheets of definedflammability (vertical burning test), copper-clad for lead-free assembly(IEC 61249-2-40:2012);German version EN 61249-2-40:2013Matriaux pour circuits imprims et autres structures dinterconnexion Partie 2-40: Matriaux de base renforcs, plaqus et no

5、n plaqus Feuilles stratifies en tissu de verre de type E poxyde non halogn hauteperformance, plaques cuivre, dinflammabilit dfinie (essai de combustion verticale),pour les assemblages sans plomb(CEI 61249-2-40:2012);Version allemande EN 61249-2-40:2013Alleinverkauf der Normen durch Beuth Verlag GmbH

6、, 10772 Berlin www.beuth.deGesamtumfang 25 SeitenDIN EN 61249-2-40:2013-09 2 Anwendungsbeginn Anwendungsbeginn fr die von CENELEC am 2013-01-03 angenommene Europische Norm als DIN-Norm ist 2013-09-01. Nationales Vorwort Vorausgegangener Norm-Entwurf: E DIN IEC 61249-2-40:2009-11. Fr dieses Dokument

7、ist das nationale Arbeitsgremium K 682 Montageverfahren fr elektronische Baugruppen“ der DKE Deutsche Kommission Elektrotechnik Elektronik Informationstechnik im DIN und VDE (www.dke.de) zustndig. Die enthaltene IEC-Publikation wurde vom TC 91 Electronics assembly technology“ erarbeitet. Das IEC-Kom

8、itee hat entschieden, dass der Inhalt dieser Publikation bis zu dem Datum (stability date) unverndert bleiben soll, das auf der IEC-Website unter http:/webstore.iec.ch“ zu dieser Publikation angegeben ist. Zu diesem Zeitpunkt wird entsprechend der Entscheidung des Komitees die Publikation besttigt,

9、zurckgezogen, durch eine Folgeausgabe ersetzt oder gendert. Fr den Fall einer undatierten Verweisung im normativen Text (Verweisung auf eine Norm ohne Angabe des Ausgabedatums und ohne Hinweis auf eine Abschnittsnummer, eine Tabelle, ein Bild usw.) bezieht sich die Verweisung auf die jeweils neueste

10、 gltige Ausgabe der in Bezug genommenen Norm. Fr den Fall einer datierten Verweisung im normativen Text bezieht sich die Verweisung immer auf die in Bezug genommene Ausgabe der Norm. Der Zusammenhang der zitierten Normen mit den entsprechenden Deutschen Normen ergibt sich, soweit ein Zusammenhang be

11、steht, grundstzlich ber die Nummer der entsprechenden IEC-Publikation. Beispiel: IEC 60068 ist als EN 60068 als Europische Norm durch CENELEC bernommen und als DIN EN 60068 ins Deutsche Normenwerk aufgenommen. EUROPISCHE NORM EUROPEAN STANDARD NORME EUROPENNE EN 61249-2-40 Mrz 2013 ICS 31.180 Deutsc

12、he Fassung Materialien fr Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen Teil 2-40: Kaschierte und unkaschierte verstrkte Basismaterialien Kupferkaschierte mit E-Glasgewebe verstrkte Laminattafeln hochwertiger Qualitt auf der Basis von halogenfreiem Epoxidharz mit definierter Brennbarkeit (Brennprfu

13、ng mit vertikaler Prflingslage) fr bleifreie Bestckungstechnik (IEC 61249-2-40:2012)Materials for printed boards and other interconnecting structures Part 2-40: Reinforced base materials clad and unclad High performance, non-halogenated epoxide woven E-glass laminate sheets of defined flammability (

14、vertical burning test), copper-clad for lead-free assembly (IEC 61249-2-40:2012) Matriaux pour circuits imprims et autres structures dinterconnexion Partie 2-40: Matriaux de base renforcs, plaqus et non plaqus Feuilles stratifies en tissu de verre de type E poxyde non halogn haute performance, plaqu

15、es cuivre, dinflammabilit dfinie (essai de combustion verticale), pour les assemblages sans plomb (CEI 61249-2-40:2012) Diese Europische Norm wurde von CENELEC am 2013-01-03 angenommen. Die CENELEC-Mitglieder sind gehalten, die CEN/CENELEC-Geschftsordnung zu erfllen, in der die Bedingungen festgeleg

16、t sind, unter denen dieser Europischen Norm ohne jede nderung der Status einer nationalen Norm zu geben ist. Auf dem letzten Stand befindliche Listen dieser nationalen Normen mit ihren bibliographischen Angaben sind beim CEN-CENELEC Management Centre oder bei jedem CENELEC-Mitglied auf Anfrage erhlt

17、lich. Diese Europische Norm besteht in drei offiziellen Fassungen (Deutsch, Englisch, Franzsisch). Eine Fassung in einer anderen Sprache, die von einem CENELEC-Mitglied in eigener Verantwortung durch bersetzung in seine Landessprache gemacht und dem CEN-CENELEC Management Centre mitgeteilt worden is

18、t, hat den gleichen Status wie die offiziellen Fassungen. CENELEC-Mitglieder sind die nationalen elektrotechnischen Komitees von Belgien, Bulgarien, Dnemark, Deutschland, der ehemaligen jugoslawischen Republik Mazedonien, Estland, Finnland, Frankreich, Griechenland, Irland, Island, Italien, Kroatien

19、, Lettland, Litauen, Luxemburg, Malta, den Niederlanden, Norwegen, sterreich, Polen, Portugal, Rumnien, Schweden, der Schweiz, der Slowakei, Slowenien, Spanien, der Tschechischen Republik, der Trkei, Ungarn, dem Vereinigten Knigreich und Zypern. CENELEC Europisches Komitee fr Elektrotechnische Normu

20、ng European Committee for Electrotechnical Standardization Comit Europen de Normalisation Electrotechnique Management Centre: Avenue Marnix 17, B-1000 Brssel 2013 CENELEC Alle Rechte der Verwertung, gleich in welcher Form und in welchem Verfahren, sind weltweit den Mitgliedern von CENELEC vorbehalte

21、n. Ref. Nr. EN 61249-2-40:2013 DDIN EN 61249-2-40:2013-09 EN 61249-2-40:2013 Vorwort Der Text des Dokumentes 91/1053/FDIS, zuknftige Ausgabe 1 der IEC 61249-2-40, erarbeitet durch IEC/TC 91 Electronics assembly technology“, wurde zur parallelen IEC-CENELEC-Abstimmung vorgelegt und von CENELEC als EN

22、 61249-2-40:2013 angenommen. Nachstehende Daten wurden festgelegt: sptestes Datum, zu dem dieses Dokument auf nationaler Ebene durch Verffentlichung einer identischen nationalen Norm oder durch Anerkennung bernommen werden muss (dop): 2013-10-03 sptestes Datum, zu dem nationale Normen, die diesem Do

23、kument entgegenstehen, zurckgezogen werden mssen (dow): 2016-01-03 Es wird auf die Mglichkeit hingewiesen, dass einige Texte dieses Dokuments Patentrechte berhren knnen. CENELEC und/oder CEN sind nicht dafr verantwortlich, einige oder alle diesbezglichen Patentrechte zu identifizieren. Anerkennungsn

24、otiz Der Text der Internationalen Norm IEC 61249-2-40:2012 wurde vom CENELEC ohne irgendeine Abnderung als eine Europische Norm angenommen. In der offiziellen Fassung sind unter Literaturhinweise“ zu den aufgelisteten Normen die nachstehenden Anmerkungen einzutragen: IEC 60194:2006 ANMERKUNG Harmoni

25、siert als EN 60194:2006 (nicht modifiziert). ISO 9000:2005 ANMERKUNG Harmonisiert als EN ISO 9000:2005 (nicht modifiziert). ISO 14001:2004 ANMERKUNG Harmonisiert als EN ISO 14001:2004 (nicht modifiziert). 2 DIN EN 61249-2-40:2013-09 EN 61249-2-40:2013 Inhalt SeiteVorwort .2 1 Anwendungsbereich.5 2 N

26、ormative Verweisungen.5 3 Materialien und Aufbau 5 3.1 Allgemeines5 3.2 Harzsystem 5 3.3 Metallkaschierung 6 3.4 Verstrkung6 4 Innere Kennzeichnung .6 5 Elektrische Eigenschaften6 6 Nichtelektrische Eigenschaften des kupferkaschierten Laminats6 6.1 Erscheinungsbild der kupferkaschierten Tafel.6 6.2

27、Erscheinungsbild der unkaschierten Seite.8 6.3 Laminat-Dicke 8 6.4 Wlbung und Verwindung9 6.5 Eigenschaften im Zusammenhang mit der Haftung der Kupferkaschierung .9 6.6 Stanzbarkeit und Bearbeitbarkeit.10 6.7 Mastabilitt.10 6.8 Tafelmae 11 6.9 Zuschnitte.11 7 Nichtelektrische Eigenschaften des Basis

28、materials nach vollstndiger Entfernung der Kupferkaschierung .12 7.1 Aussehen des Basismaterials12 7.2 Biegefestigkeit12 7.3 Brennbarkeit.13 7.4 Wasseraufnahme .13 7.5 Measling-Bildung14 7.6 Glasbergangstemperatur und Aushrtungsfaktor14 7.7 Zersetzungstemperatur 15 7.8 Delaminierungszeit.15 7.9 Z-Ac

29、hsen-Dehnung 15 8 Qualittssicherung .15 8.1 Qualittssystem15 8.2 Verantwortlichkeit fr Prfungen16 8.3 Qualifizierungsprfungen .16 8.4 Qualitts-Konformittsprfungen .16 8.5 Konformittszertifikat16 8.6 Sicherheits-Datenblatt16 3 DIN EN 61249-2-40:2013-09 EN 61249-2-40:2013 Seite9 Verpackung und Etikett

30、ierung . 16 10 Bestellangaben 17 Anhang A (informativ) Technische Angaben 18 A.1 Allgemeines . 18 A.2 Chemische Eigenschaften. 18 A.3 Elektrische Eigenschaften . 18 A.4 Brennbarkeits-Eigenschaften 18 A.5 Mechanische Eigenschaften . 18 A.6 Physikalische Eigenschaften. 19 A.7 Thermische Eigenschaften

31、19 Anhang B (informativ) bliche Laminat-Konstruktionen. 20 Anhang C (informativ) Richtlinie zu Qualifizierungs- und Konformittsprfungen . 21 Literaturhinweise 22 Anhang ZA (normativ) Normative Verweisungen auf internationale Publikationen mit ihren entsprechenden europischen Publikationen . 23 Tabel

32、len Tabelle 1 Elektrische Eigenschaften. 6 Tabelle 2 Vertiefungen 7 Tabelle 3 Nenndicken und Grenzabmae von kupferkaschierten Laminaten . 8 Tabelle 4 Wlbung und Verwindung. 9 Tabelle 5 Abrei- und Abschlkraft 10 Tabelle 6 Mastabilitt 11 Tabelle 7 Grenzabmae fr Zuschnittmae. 11 Tabelle 8 Rechtwinkligk

33、eit von Zuschnitten 12 Tabelle 9 Biegefestigkeit. 13 Tabelle 10 Brennbarkeit 13 Tabelle 11 Wasseraufnahme 14 Tabelle 12 Measlingbildung 14 Tabelle 13 Glasbergangstemperatur und Aushrtungsfaktor. 14 Tabelle 14 Zersetzungstemperatur. 15 Tabelle 15 Delaminierungszeit . 15 Tabelle 16 Z-Achsen-Dehnung. 1

34、5 Tabelle B.1 Dicke 20 Tabelle C.1 Qualifizierungs- und Konformittsprfung. 21 4 DIN EN 61249-2-40:2013-09 EN 61249-2-40:2013 1 Anwendungsbereich Dieser Teil von IEC 61249 enthlt Anforderungen fr die Eigenschaften von kupferkaschierten, mit E-Glasgewebe verstrkten Laminattafeln auf der Basis von modi

35、fiziertem halogenfreiem Epoxidharz, mit definierter Brennbarkeit (Brennprfung mit vertikaler Prflingslage), in Dicken von 0,05 mm bis 3,20 mm. Die Glasbergangstemperatur ist auf eine Temperatur von mindestens 170 C festgelegt. Seine Entflammbarkeit wird durch die Brennbarkeitsanforderungen nach 7.3

36、festgelegt. Die Anforderungen einiger Eigenschaften sind in verschiedene Leistungsklassen unterteilt. Die gewnschte Klasse muss in der Bestellung des Abnehmers deklariert werden, um Fehllieferungen auszuschlieen. 2 Normative Verweisungen Die folgenden Dokumente, die in diesem Dokument teilweise oder

37、 als Ganzes zitiert werden, sind fr die Anwendung dieses Dokuments erforderlich. Bei datierten Verweisungen gilt nur die in Bezug genommene Ausgabe. Bei undatierten Verweisungen gilt die letzte Ausgabe des in Bezug genommenen Dokuments (einschlielich aller nderungen). IEC 61189-2:2006, Test methods

38、for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies Part 2: Test methods for materials for interconnection structures IEC 61249-5-1:1995, Materials for interconnection structures Part 5: Sectional specification set for conductive foils and films with or witho

39、ut coatings Section 1: Copper foil (for the manufacture of copper-clad base materials) IEC/PAS 61249-6-3:2011, Specification for finished fabric woven from E-glass for printed boards ISO 11014:2009, Safety data sheet for chemical products Content and order of sections 3 Materialien und Aufbau 3.1 Al

40、lgemeines Die Tafel besteht aus einem ein- oder beidseitig mit Metallfolie kaschierten Isoliertrger. 3.2 Harzsystem Mit E-Glasgewebe verstrktes Laminat, dessen Harz-Binder aus einer Mischung von im Wesentlichen difunktionalem halogenfreiem Epoxidharz, multifunktionalem halogenfreiem Epoxidharz sowie

41、 einem Nicht-Epoxidharz besteht, mit einer Glasbergangstemperatur von mindestens 170 C. Der Gesamt-Halogengehalt bezogen auf Harz plus Verstrkungsmaterial betrgt maximal 1 500 ppm, wobei der Chlorid- und der Bromidgehalt im Einzelnen jeweils maximal 900 ppm betrgt. Die Brennbarkeitseinstufung wird d

42、urch Anwendung halogenfreier Flammschutzzustze erreicht, die in die Polymerstruktur eingebaut werden. Es knnen auch anorganische Fllstoffe zugefgt werden. Dem Laminat drfen ferner zur Verbesserung der Verarbeitbarkeit Kontrastmittel zugesetzt werden, z. B. zur Kontraststeigerung bei der automatische

43、n optischen Prfung (AOI). Seine Entflammbarkeit wird durch die Brennbarkeitsanforderungen nach 7.3 festgelegt. 5 DIN EN 61249-2-40:2013-09 EN 61249-2-40:2013 3.3 Metallkaschierung Kupfer nach IEC 61249-5-1: Kupferfolien (zur Herstellung von kupferkaschierten Materialien). Bevorzugt sind elektrolytis

44、ch abgeschiedene Folien mit definierter Duktilitt einzusetzen. 3.4 Verstrkung E-Glasgewebe nach IEC/PAS 61249-6-3: E-Glasgewebe (zur Herstellung von Prepregs und kupfer-kaschierten Materialien). 4 Innere Kennzeichnung Nicht festgelegt. 5 Elektrische Eigenschaften Die Anforderungen fr die elektrische

45、n Eigenschaften des Materials sind in Tabelle 1 aufgefhrt. Tabelle 1 Elektrische Eigenschaften Eigenschaft Prfverfahren (IEC 61189-2) Anforderungen Widerstand der Kaschierung 2E12 wie in IEC 61249-5-1 festgelegt Oberflchenwiderstand nach Lagerung in feuchter Wrme, gemessen in Klimaprfkammer (nach Ve

46、reinbarung) 2E03 10 000 MOberflchenwiderstand nach Lagerung in feuchter Wrme und Nachbehandlung 2E03 50 000 MSpezifischer Durchgangswiderstand nach Lagerung in feuchter Wrme, gemessen in Klimaprfkammer (nach Vereinbarung) 2E04 5 000 Mm Spezifischer Durchgangswiderstand nach Lagerung in feuchter Wrme

47、 und Nachbehandlung 2E04 10 000 Mm Permittivittszahl nach Lagerung in feuchter Wrme und Nachbehandlung (bei 1 MHz) 2E10 5,4 Verlustfaktor nach Lagerung in feuchter Wrme und Nachbehandlung (bei 1 MHz) 2E10 0,035 Elektrische Durchschlagfestigkeit (nur fr Materialien mit einer Dicke 0,5 mm) 2E11 30 kV/

48、mm Lichtbogen-Bestndigkeit 2E14 60 s Dielektrischer Durchschlag (nur fr Materialien mit einer Dicke 0,5 mm) 2E15 40 kV Oberflchenwiderstand bei 125 C 2E07 1 000 MSpezifischer Durchgangswiderstand bei 125 C 2E07 1 000 Mm 6 Nichtelektrische Eigenschaften des kupferkaschierten Laminats 6.1 Erscheinungsbild der kupferkaschierten Tafel 6.1.1 Allgemeines Die Kupferoberflche muss weitgehend frei von Fehlern sein, die einen Einfluss auf die Tauglichkeit des Materials fr den vorgesehenen Einsatzfall haben knnten. Fr die folgenden speziellen Oberflchenfehler gelten bei Prfung n