DIN EN 61760-1-2006 Surface mounting technology - Part 1 Standard method for the specification of surface mounting components (SMDs) (IEC 61760-1 2006) German version EN 61760-1 20.pdf

1、Oktober 2006DEUTSCHE NORM DKE Deutsche Kommission Elektrotechnik Elektronik Informationstechnik im DIN und VDEPreisgruppe 16DIN Deutsches Institut fr Normung e.V. Jede Art der Vervielfltigung, auch auszugsweise, nur mit Genehmigung des DIN Deutsches Institut fr Normung e.V., Berlin, gestattet.ICS 31

2、.020!,p-:“9771023www.din.deDDIN EN 61760-1Oberflchenmontagetechnik Teil 1: Genormtes Verfahren zur Spezifizierung oberflchenmontierbarerBauelemente (SMDs) (IEC 61760-1:2006);Deutsche Fassung EN 61760-1:2006Surface mounting technology Part 1: Standard method for the specification of surface mounting

3、components (SMDs)(IEC 61760-1:2006);German version EN 61760-1:2006Technique du montage en surface Partie 1: Mthode de normalisation pour la spcification des composants monts ensurface (CMS) (CEI 61760-1:2006);Version allemande EN 61760-1:2006Alleinverkauf der Normen durch Beuth Verlag GmbH, 10772 Be

4、rlinErsatz frDIN EN 61760-1:1999-05Siehe jedoch Beginn derGltigkeitwww.beuth.deGesamtumfang 31 SeitenDIN EN 61760-1:2006-10 2 Beginn der Gltigkeit Die von CENELEC am 2006-06-01 angenommene EN 61760-1 gilt als DIN-Norm ab 2006-10-01. Daneben darf DIN EN 61760-1:1999-05 noch bis 2009-06-01 angewendet

5、werden. Nationales Vorwort Vorausgegangener Norm-Entwurf: E DIN IEC 61760-1:2003-12. Fr diese Norm ist das nationale Arbeitsgremium K 682 Montageverfahren fr elektronische Baugruppen“ der DKE Deutsche Kommission Elektrotechnik Elektronik Informationstechnik im DIN und VDE (http:/www.dke.de) zustndig

6、. Die enthaltene IEC-Publikation wurde vom TC 91 Electronics assembly technology“ erarbeitet. Das IEC-Komitee hat entschieden, dass der Inhalt dieser Publikation bis zu dem auf der IEC-Website unter http:/webstore.iec.ch“ mit den Daten zu dieser Publikation angegebenen Datum (maintenance result date

7、) unverndert bleiben soll. Zu diesem Zeitpunkt wird entsprechend der Entscheidung des Komitees die Publikation besttigt, zurckgezogen, durch eine Folgeausgabe ersetzt oder gendert. Fr den Fall einer undatierten Verweisung im normativen Text (Verweisung auf eine Norm ohne Angabe des Ausgabedatums und

8、 ohne Hinweis auf eine Abschnittsnummer, eine Tabelle, ein Bild usw.) bezieht sich die Verweisung auf die jeweils neueste gltige Ausgabe der in Bezug genommenen Norm. Fr den Fall einer datierten Verweisung im normativen Text bezieht sich die Verweisung immer auf die in Bezug genommene Ausgabe der No

9、rm. Der Zusammenhang der zitierten Normen mit den entsprechenden Deutschen Normen ergibt sich, soweit ein Zusammenhang besteht, grundstzlich ber die Nummer der entsprechenden IEC-Publikation. Beispiel: IEC 60068 ist als EN 60068 als Europische Norm durch CENELEC bernommen und als DIN EN 60068 ins De

10、utsche Normenwerk aufgenommen. nderungen Gegenber DIN EN 61760-1:1999-05 wurden folgende nderungen vorgenommen: a) Bercksichtigung der genderten Anforderungen in Bezug auf bleifreies Lten; b) Erweiterung des Anwendungsbereiches zur Einbeziehung von Bauelementen, die durch Kleben montiert werden; c)

11、direkte Verweisung auf EN 60068-2-58 in Bezug auf Anforderungen an Ltbarkeit und Ltwrme-bestndigkeit; d) Streichung der Einteilung in Kategorien, basierend auf der Widerstandsfhigkeit von Bauelementen gegenber der Prfung der Ltwrmebestndigkeit. Frhere Ausgaben DIN EN 61760-1: 1999-05 EUROPISCHE NORM

12、 EUROPEAN STANDARD NORME EUROPENNE EN 61760-1 Juli 2006 ICS 31.240 Ersatz fr EN 61760-1:1998Deutsche Fassung Oberflchenmontagetechnik Teil 1: Genormtes Verfahren zur Spezifizierung oberflchenmontierbarer Bauelemente (SMDs) (IEC 61760-1:2006) Surface mounting technology Part 1: Standard method for th

13、e specification of surface mounting components (SMDs) (IEC 61760-1:2006) Technique du montage en surface Partie 1: Mthode de normalisation pour la spcification des composants monts en surface (CMS) (CEI 61760-1:2006) Diese Europische Norm wurde von CENELEC am 2006-06-01 angenommen. Die CENELEC-Mitgl

14、ieder sind gehalten, die CEN/CENELEC-Geschftsordnung zu erfllen, in der die Bedingungen festgelegt sind, unter denen dieser Europischen Norm ohne jede nderung der Status einer nationalen Norm zu geben ist. Auf dem letzten Stand befindliche Listen dieser nationalen Normen mit ihren bibliographischen

15、Angaben sind beim Zentralsekretariat oder bei jedem CENELEC-Mitglied auf Anfrage erhltlich. Diese Europische Norm besteht in drei offiziellen Fassungen (Deutsch, Englisch, Franzsisch). Eine Fassung in einer anderen Sprache, die von einem CENELEC-Mitglied in eigener Verantwortung durch bersetzung in

16、seine Landessprache gemacht und dem Zentralsekretariat mitgeteilt worden ist, hat den gleichen Status wie die offiziellen Fassungen. CENELEC-Mitglieder sind die nationalen elektrotechnischen Komitees von Belgien, Dnemark, Deutschland, Estland, Finnland, Frankreich, Griechenland, Irland, Island, Ital

17、ien, Lettland, Litauen, Luxemburg, Malta, den Niederlanden, Norwegen, sterreich, Polen, Portugal, Rumnien, Schweden, der Schweiz, der Slowakei, Slowenien, Spanien, der Tschechischen Republik, Ungarn, dem Vereinigten Knigreich und Zypern. CENELEC Europisches Komitee fr Elektrotechnische Normung Europ

18、ean Committee for Electrotechnical Standardization Comit Europen de Normalisation Electrotechnique Zentralsekretariat: rue de Stassart 35, B-1050 Brssel 2006 CENELEC Alle Rechte der Verwertung, gleich in welcher Form und in welchem Verfahren, sind weltweit den Mitgliedern von CENELEC vorbehalten. Re

19、f. Nr. EN 61760-1:2006 DEN 61760-1:2006 2 Vorwort Der Text des Schriftstcks 91/577/FDIS, zuknftige 2. Ausgabe von IEC 61760-1, ausgearbeitet von dem IEC TC 91 Electronics assembly technology“, wurde der IEC-CENELEC Parallelen Abstimmung unterworfen und von CENELEC am 2006-06-01 als EN 61760-1 angeno

20、mmen. Diese Europische Norm ersetzt EN 61760-1:1998. Die wesentlichen nderungen gegenber EN 61760-1:1998 betreffen: Anforderungen in Bezug auf bleifreies Lten; Erweiterung des Anwendungsbereiches zur Einbeziehung von Bauelementen, die durch Kleben montiert werden; direkte Verweisung auf EN 60068-2-5

21、8 in Bezug auf Anforderungen an Ltbarkeit und Ltwrme-bestndigkeit; - Streichung der Einteilung in Kategorien, basierend auf der Widerstandsfhigkeit von Bauelementen gegenber der Prfung der Ltwrmebestndigkeit. Nachstehende Daten wurden festgelegt: sptestes Datum, zu dem die EN auf nationaler Ebene du

22、rch Verffentlichung einer identischen nationalen Norm oder durch Anerkennung bernommen werden muss (dop): 2007-03-01 sptestes Datum, zu dem nationale Normen, die der EN entgegenstehen, zurckgezogen werden mssen (dow): 2009-06-01 Der Anhang ZA wurde von CENELEC hinzugefgt. Anerkennungsnotiz Der Text

23、der Internationalen Norm IEC 61760-1:2006 wurde von CENELEC ohne irgendeine Abnderung als Europische Norm angenommen. In der offiziellen Fassung sind unter Literaturhinweise“ zu den aufgelisteten Normen die nachstehenden Anmerkungen einzutragen: IEC 60068-1 ANMERKUNG Harmonisiert als EN 60068-1:1994

24、 (nicht modifiziert). IEC 60068-2-69 ANMERKUNG Harmonisiert als EN 60068-2-69:1996 (nicht modifiziert). EN 61760-1:2006 3 Inhalt SeiteVorwort .2 Einleitung5 1 Anwendungsbereich und Zweck 6 1.1 Anwendungsbereich.6 1.2 Zweck .6 2 Normative Verweisungen .6 3 Begriffe .7 4 Anforderungen an die Konstrukt

25、ion und Spezifikation von Bauelementen9 4.1 Allgemeine Anforderung.9 4.2 Verpackung 9 4.3 Kennzeichnung der Verpackung9 4.4 Kennzeichnung des Bauelementes10 4.5 Lagerung und Transport.10 4.6 Bauelementekontur und -konstruktion .10 4.7 Mechanische Beanspruchung14 4.8 Sicherung der Bauelementezuverlss

26、igkeit.14 4.9 Zustzliche Anforderungen zur Vertrglichkeit mit bleifreien Ltverfahren .15 5 Festlegung der Bedingungen fr das Montageverfahren 15 5.1 Allgemeines15 5.2 Fixierung des Bauelementes auf der Leiterplatte vor dem Lten 16 5.3 Montageverfahren 16 5.4 Reinigung (falls zutreffend) 18 5.5 Ausba

27、u und/oder Austausch von SMDs 19 6 Typische Verfahrensbedingungen .20 6.1 Ltverfahren, Temperatur/Zeit-Profile20 6.2 Typische Bedingungen fr das Reinigen von Baugruppen24 7 Anforderungen an Bauelemente und Bauelementespezifikationen in Bezug auf Eignung fr verschiedene Montageverfahren25 7.1 Allgeme

28、ines25 7.2 Ltbarkeit25 7.3 Widerstandsfhigkeit gegen das Auflsen der Metallisierung .25 7.4 Ltwrmebestndigkeit 25 7.5 Lsemittelbestndigkeit26 7.6 Ltprofile.26 7.7 Prfung der Haftfestigkeit der Klebeverbindung zum Bauelement26 Literaturhinweise 27 Anhang ZA (normativ) Normative Verweisungen auf inter

29、nationale Publikationen mit ihren entsprechenden europischen Publikationen28 EN 61760-1:2006 4 SeiteBilder Bild 1 Beispiel fr ein Bauelement mit markierter bestimmter Ausrichtung, das sich in einem Gurt oder in einem Flachmagazin befindet . 10 Bild 2 Vakuumpipette, Aufnahmeflche und Bauelementefach:

30、 Beispiel fr ein Bauelement mit einer ebenen Oberflche. 11 Bild 3 Koplanaritt der Anschlsse. 12 Bild 4 Stabiler Sitz des Bauelementes 12 Bild 5 Instabiler Sitz des Bauelementes . 12 Bild 6 Anschlsse in zwei Reihen am Umfang angeordnet 13 Bild 7 Guter Kontrast zwischen Bauelementekrper und Umfeld 13

31、Bild 8 Bauelementegewicht / Saugkraft der Pipette . 14 Bild 9 Verfahrensschritte Ltmontage 15 Bild 10 Verfahrenschritte Klebetechnik. 16 Bild 11 SnPb-Dampfphasenlten Temperatur/Zeit-Profil (Temperatur am Anschluss). 20 Bild 12 Bleifreies SnAgCu-Dampfphasenlten Temperatur/Zeit-Profil (Temperatur am A

32、nschluss) . 21 Bild 13 Infrarot-Lten, Zwangskonvektionslten Temperatur/Zeit-Profil fr SnPb-Lote 22 Bild 14 Infrarot-Lten, Zwangskonvektionslten Temperatur/Zeit-Profil fr bleifreie SnAgCu-Lote 23 Bild 15 Doppelwellenlten fr SnPb- und SnAgCu-Lote Temperatur/Zeit-Profil (Temperatur am Anschluss) . 24 T

33、abellen Tabelle 1 Reinigen, grundstzliche Verfahren 24 EN 61760-1:2006 5 Einleitung Spezifikationen fr Bauelemente der Elektronik wurden bisher fr jeweils eine Bauelementefamilie erstellt. Die Vorschriften fr Umweltprfungen wurden aus IEC 60068 und anderen IEC- und ISO-Schriftstcken entnommen. Dabei

34、 galt als Voraussetzung, dass alle Bauelemente nach dem Einbau in ein Gert bestimmten Anforderungen gengen mssen. Die Einfhrung und zunehmende Verwendung oberflchenmontierbarer Bauelemente machen es erforderlich, die bestehenden Anforderungen um die SMD-verarbeitungsspezifischen zu ergnzen. Unabhngi

35、g von der jeweiligen Bauelementefamilie unterliegen alle Bauelemente auf ein und derselben Leiterplattenseite dem gleichen Montageverfahren (siehe Flussdiagramme in Abschnitt 5). Jedoch besteht keine bergreifende Norm, welche den Inhalt einer Bauelementespezifikation vorgibt. Der Zweck der vorliegen

36、den Norm ist es, aus den Montageverfahren der Bauelemente abgeleitete allgemeine Anforderungen festzulegen. Dies geschieht in drei Schritten. Im ersten Schritt werden allgemeine Anforderungen an Konstruktion und Spezifikation von Bauelementen in Bezug auf Handhabung und Bestckung auf Schaltungstrger

37、 dargestellt (Abschnitt 4). Im zweiten Schritt werden stellvertretend fr Gruppen von Montagebedingungen Bezugsverfahrensbedingungen abgeleitet (Abschnitte 5 und 6). Im dritten Schritt werden weitere Anforderungen angegeben, welche aus diesen Bezugsverfahrens-bedingungen entstehen (Abschnitt 7). Leit

38、erplatten mit Mischbestckung, d. h. Durchsteck- und Oberflchenmontage, bedrfen zustzlicher Beachtung hinsichtlich der im Durchsteckverfahren montierten Bauelemente. Diese knnen mglicherweise den gleichen Anforderungen wie die oberflchenmontierbaren Bauelemente unterliegen. Verfasser von Spezifikatio

39、nen fr nicht oberflchenmontierbare Bauelemente“, die deren Eignung fr die Anforderungen bei Oberflchenmontage mit einschlieen mchten, sollten die Klassifizierungen und Prfungen der vorliegenden Norm anwenden. EN 61760-1:2006 6 1 Anwendungsbereich und Zweck 1.1 Anwendungsbereich Diese Internationale

40、Norm liefert eine Reihe von Verweisungen zu Verfahrensbedingungen und zugehrigen Prfbedingungen, die bei der Zusammenstellung von Spezifikationen fr Bauelemente der Elektronik anzuwenden sind, deren Anwendung bei der Oberflchenmontagetechnik vorgesehen ist. 1.2 Zweck Mit dieser Norm soll erreicht we

41、rden, dass oberflchenmontierbare Bauelemente der unterschiedlichsten Art (passive und aktive) denselben Bestckungs- und Montageverfahren bei der Baugruppenfertigung unterzogen werden knnen. Zu diesem Zweck legt diese Norm Prfungen und Anforderungen fest, die Bestandteil von Grund-, Rahmen- oder Baua

42、rtspezifikationen fr oberflchenmontierbare Bauelemente sein sollten. Ferner stellt diese Norm Anwendern wie Herstellern von Bauelementen einen Satz typischer Verfahrensbedingungen der Oberflchenmontagetechnik zur Verfgung. 2 Normative Verweisungen Die folgenden zitierten Dokumente sind fr die Anwend

43、ung dieses Dokuments erforderlich. Bei datierten Verweisungen gilt nur die in Bezug genommene Ausgabe. Bei undatierten Verweisungen gilt die letzte Ausgabe des in Bezug genommenen Dokuments (einschlielich aller nderungen). IEC 60062, Marking codes for resistors and capacitors IEC 60068 (alle Teile),

44、 Environmental testing IEC 60068-2-21, Environmental testing Part 2: Tests Test U: Robustness of terminations and integral mounting devices IEC 60068-2-45:1980, Environmental testing Part 2: Tests Test XA and guidance: Immersion in cleaning solvents Amendment 1 (1993) IEC 60068-2-58, Environmental t

45、esting Part 2: Tests Test Td: Test methods for solderability, resistance to dissolution of metallization and to soldering heat of surface mounting devices (SMDs) IEC 60068-2-77, Environmental testing Part 2: Tests Test 77: Body strength and impact shock IEC 60191-6:2004, Mechanical standardization o

46、f semiconductor devices Part 6: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages IEC 60194, Printed board design, manufacture and assembly Terms and definitions IEC 60286-3, Packaging of components for automatic handling Part 3: Packaging of surf

47、ace mount components on continuous tapes IEC 60286-4, Packaging of components for automatic handling Part 4: Stick magazines for electronic components encapsulated in packages of form E and G IEC 60286-5, Packaging of components for automatic handling Part 5: Matrix trays IEC 60286-6, Packaging of c

48、omponents for automatic handling Part 6: Bulk case packaging for surface mounting components IEC 60749 (alle Teile), Semiconductor devices Mechanical and climatic test methods EN 61760-1:2006 7 IEC 61340-5-1, Electrostatics Part 5-1: Protection of electronic devices from electrostatic phenomena General requirements IEC 61340-5-3, Electrostatics Part 5-3: Protection of electronic devices from electrostatic phenomena Test methods for packagings intended for electrostatic discharge sensitive devices IEC 61760-2, Application guide for transportation and storage conditions of surface mounting devi