DIN EN 62258-5-2007 Semiconductor die products - Part 5 Requirements for information concerning electrical simulation (IEC 62258-5 2006) German version EN 62258-5 2006《半导体压模产品 第5部分.pdf

1、Februar 2007DEUTSCHE NORM DKE Deutsche Kommission Elektrotechnik Elektronik Informationstechnik im DIN und VDEPreisgruppe 11DIN Deutsches Institut fr Normung e.V. Jede Art der Vervielfltigung, auch auszugsweise, nur mit Genehmigung des DIN Deutsches Institut fr Normung e.V., Berlin, gestattet.ICS 31

2、.200!,qDW“9783352www.din.deDDIN EN 62258-5Halbleiter-Chip-Erzeugnisse Teil 5: Anforderungen fr Angaben hinsichtlich der elektrischenSimulation (IEC 62258-5:2006);Deutsche Fassung EN 62258-5:2006Semiconductor die products Part 5: Requirements for information concerning electrical simulation (IEC 6225

3、8-5:2006);German version EN 62258-5:2006Produits de matrice de semi-conducteur Partie 5: Exigences pour linformation concernant la simulation lectrique(CEI 62258-5:2006);Version allemande EN 62258-5:2006Alleinverkauf der Normen durch Beuth Verlag GmbH, 10772 Berlin www.beuth.deGesamtumfang 14 Seiten

4、DIN EN 62258-5:2007-02 2 Beginn der Gltigkeit Die von CENELEC am 2006-09-01 angenommene EN 62258-5 gilt als DIN-Norm ab 2007-02-01. Nationales Vorwort Vorausgegangener Norm-Entwurf: E DIN IEC 62258-5:2005-07. Fr diese Norm ist das nationale Arbeitsgremium K 631 Halbleiterbauelemente“ der DKE Deutsch

5、e Kommission Elektrotechnik Elektronik Informationstechnik im DIN und VDE (http:/www.dke.de) zustndig. Die enthaltene IEC-Publikation wurde vom TC 47 Semiconductor devices“ erarbeitet. Die Reihe der Internationalen Normen IEC 62258 besteht unter dem Titel Semiconductor die products“ derzeit aus folg

6、enden Teilen: Part 1: Requirements for procurement and use Part 2: Exchange data formats Part 3: Recommendations for good practice in handling, packing and storage (Technical Report) Part 4: Questionnaire for die users and suppliers (Technical Report) (in preparation) Part 5: Requirements for inform

7、ation concerning electrical simulation Part 6: Requirements for information concerning thermal simulation Part 7: XML schema for data exchange (Technical Report) (in preparation) Weitere Teile knnen, falls erforderlich, hinzugefgt werden. Das IEC-Komitee hat entschieden, dass der Inhalt dieser Publi

8、kation bis zu dem auf der IEC-Website unter http:/webstore.iec.ch“ mit den Daten zu dieser Publikation angegebenen Datum (maintenance result date) unverndert bleiben soll. Zu diesem Zeitpunkt wird entsprechend der Entscheidung des Komitees die Publikation besttigt, zurckgezogen, durch eine Folgeausg

9、abe ersetzt oder gendert. Fr den Fall einer undatierten Verweisung im normativen Text (Verweisung auf eine Norm ohne Angabe des Ausgabedatums und ohne Hinweis auf eine Abschnittsnummer, eine Tabelle, ein Bild usw.) bezieht sich die Verweisung auf die jeweils neueste gltige Ausgabe der in Bezug genom

10、menen Norm. Fr den Fall einer datierten Verweisung im normativen Text bezieht sich die Verweisung immer auf die in Bezug genommene Ausgabe der Norm. Der Zusammenhang der zitierten Normen mit den entsprechenden Deutschen Normen ergibt sich, soweit ein Zusammenhang besteht, grundstzlich ber die Nummer

11、 der entsprechenden IEC-Publikation. Beispiel: IEC 60068 ist als EN 60068 als Europische Norm durch CENELEC bernommen und als DIN EN 60068 ins Deutsche Normenwerk aufgenommen. EUROPISCHE NORM EUROPEAN STANDARD NORME EUROPENNE EN 62258-5 September 2006 ICS 31.080.99 Ersatz fr ES 59008-4-4:1999Deutsch

12、e Fassung Halbleiter-Chip-Erzeugnisse Teil 5: Anforderungen fr Angaben hinsichtlich der elektrischen Simulation (IEC 62258-5:2006) Semiconductor die products Part 5: Requirements for information concerning electrical simulation (IEC 62258-5:2006) Produits de matrice de semi-conducteur Partie 5: Exig

13、ences pour linformation concernant la simulation lectrique (CEI 62258-5:2006) Diese Europische Norm wurde von CENELEC am 2006-09-01 angenommen. Die CENELEC-Mitglieder sind gehalten, die CEN/CENELEC-Geschftsordnung zu erfllen, in der die Bedingungen festgelegt sind, unter denen dieser Europischen Nor

14、m ohne jede nderung der Status einer nationalen Norm zu geben ist. Auf dem letzten Stand befindliche Listen dieser nationalen Normen mit ihren bibliographischen Angaben sind beim Zentralsekretariat oder bei jedem CENELEC-Mitglied auf Anfrage erhltlich. Diese Europische Norm besteht in drei offiziell

15、en Fassungen (Deutsch, Englisch, Franzsisch). Eine Fassung in einer anderen Sprache, die von einem CENELEC-Mitglied in eigener Verantwortung durch bersetzung in seine Landessprache gemacht und dem Zentralsekretariat mitgeteilt worden ist, hat den gleichen Status wie die offiziellen Fassungen. CENELE

16、C-Mitglieder sind die nationalen elektrotechnischen Komitees von Belgien, Dnemark, Deutschland, Estland, Finnland, Frankreich, Griechenland, Irland, Island, Italien, Lettland, Litauen, Luxemburg, Malta, den Niederlanden, Norwegen, sterreich, Polen, Portugal, Rumnien, Schweden, der Schweiz, der Slowa

17、kei, Slowenien, Spanien, der Tschechischen Republik, Ungarn, dem Vereinigten Knigreich und Zypern. CENELEC Europisches Komitee fr Elektrotechnische Normung European Committee for Electrotechnical Standardization Comit Europen de Normalisation Electrotechnique Zentralsekretariat: rue de Stassart 35,

18、B-1050 Brssel 2006 CENELEC Alle Rechte der Verwertung, gleich in welcher Form und in welchem Verfahren, sind weltweit den Mitgliedern von CENELEC vorbehalten. Ref. Nr. EN 62258-5:2006 DEN 62258-5:2006 2 Vorwort Der Text des Schriftstcks 47/1869/FDIS, zuknftige 1. Ausgabe von IEC 62258-5, ausgearbeit

19、et von dem IEC TC 47 Semiconductor devices“, wurde der IEC-CENELEC Parallelen Abstimmung unterworfen und von CENELEC am 2006-09-01 als EN 62258-5 angenommen. Diese Norm muss in Verbindung mit EN 62258-1 und EN 62258-2 angewendet werden. Nachstehende Daten wurden festgelegt: sptestes Datum, zu dem di

20、e EN auf nationaler Ebene durch Verffentlichung einer identischen nationalen Norm oder durch Anerkennung bernommen werden muss (dop): 2007-06-01 sptestes Datum, zu dem nationale Normen, die der EN entgegenstehen, zurckgezogen werden mssen (dow): 2009-09-01 Der Anhang ZA wurde von CENELEC hinzugefgt.

21、 Anerkennungsnotiz Der Text der Internationalen Norm IEC 62258-5:2006 wurde von CENELEC ohne irgendeine Abnderung als Europische Norm angenommen. In der offiziellen Fassung sind unter Literaturhinweise“ zu den aufgelisteten Normen die nachstehenden Anmerkungen einzutragen: IEC 61691-2 ANMERKUNG Harm

22、onisiert als EN 61691-2:2001 (nicht modifiziert). IEC 62014-1 ANMERKUNG Harmonisiert als EN 62014-1:2002 (nicht modifiziert). EN 62258-5:2006 3 Inhalt Seite Vorwort .2 Einleitung4 1 Anwendungsbereich.5 2 Normative Verweisungen .5 3 Begriffe .5 4 Allgemeines5 5 Erforderliche Angaben fr elektrische Si

23、mulationsmodelle .6 5.1 Angaben zum elektrischen Simulationsmodell 6 5.2 Angaben zur Bauelementebeschaltung .6 5.3 Angaben zum Simulationsmodell fr das Timing.7 5.4 Angaben zur Redistribution (Umverdrahtung) von Verbindungen.7 5.5 Angaben zu den Gehuseanschlssen .8 Anhang A (informativ) Zustzliche E

24、rluterungen9 A.1 Allgemeines9 A.2 Analyse der Signal-Laufwege 9 A.3 Verifikation der korrekten Funktionsweise .9 A.4 Verifikation der Anforderungen zum Timing.10 A.5 Verifikation der Prfbarkeit.10 Literaturhinweise 11 Anhang ZA (normativ) Normative Verweisungen auf internationale Publikationen mit i

25、hren entsprechenden europischen Publikationen12 EN 62258-5:2006 4 Einleitung Dieses Dokument basiert auf der Arbeit des vierten ESPRIT-Rahmen-Projektes GOOD-DIE“, das zur Verffentlichung der Reihe Europische Spezifikationen ES 59008 fhrte. An der Erarbeitung dieses Teils der IEC 62258 waren die Orga

26、nisationen ESPRIT ENCAST Projekt“, Die Products Consortium“, JEITA, JEDEC und ZVEI beteiligt. EN 62258-5:2006 5 1 Anwendungsbereich Dieser Teil der IEC 62258 wurde erarbeitet, um die Fertigung, Lieferung und Anwendung von folgenden Halbleiter-Chip-Erzeugnissen zu untersttzen: Wafer; vereinzelte Nack

27、tchips (Bare-Dies); Chips und Wafer mit zustzlichen Anschluss- und Verbindungsstrukturen; Chips und Wafer mit minimalem bzw. teilweisem Gehuse. In diesem Teil der IEC 62258 sind die Angaben festgelegt, welche erforderlich sind, um die Verwendung von elektrischen Kenndaten und Modellen zur Simulation

28、 sowohl des elektrischen Verhaltens als auch des Nach-weises der korrekten Funktionsweise von elektronischen Systemen zu untersttzen, wobei diese Systeme sowohl Halbleiter-Nacktchips mit oder ohne Anschluss- und Verbindungsstrukturen als auch Halbleiterchips mit minimalem Gehuse enthalten. Es ist be

29、absichtigt, allen Beteiligten in der logistischen Kette (Supply Chain) von Halbleiterbauelementen so zu helfen, dass die Festlegungen der Normen IEC 62258-1 und IEC 62258-2 eingehalten werden. 2 Normative Verweisungen Die folgenden zitierten Dokumente sind fr die Anwendung dieses Dokuments erforderl

30、ich. Bei datierten Verweisungen gilt nur die in Bezug genommene Ausgabe. Bei undatierten Verweisungen gilt die letzte Ausgabe des in Bezug genommenen Dokuments (einschlielich aller nderungen). IEC 62258-1, Semiconductor die products Part 1: Requirements for procurement and use IEC 62258-2, Semicondu

31、ctor die products Part 2: Exchange data formats 3 Begriffe Fr die Anwendung dieses Dokuments gelten die Begriffe und Akronyme, welche in IEC 62258-1 festgelegt sind. 4 Allgemeines Um den Festlegungen der IEC 62258-1 zu entsprechen, mssen die Lieferanten von Bauelementen Angaben, die fr die eigentlic

32、hen Bauelementeanwender erforderlich und ausreichend sind, bereitstellen, und zwar in allen Stufen der Entwicklung, des Einkaufs, der Fertigung und der Prfung von Produkten, welche diese Bauelemente enthalten. Obwohl zu erwarten ist, dass der grte Teil der Informationen ffentlich und in solchen Quel

33、len wie den Her-steller-Datenblttern verfgbar sein wird, ist diese Norm keine Verpflichtung fr den Lieferanten, Angaben zu verffentlichen. Jede Information, welche der Lieferant als proprietr oder kommerziell vertraulich betrachtet, darf unter den Bedingungen einer Vertraulichkeitsvereinbarung zur V

34、erfgung gestellt werden. Die in dieser Norm festgelegten Anforderungen und Empfehlungen sind fr die Modelle zur Simulation des elektrischen Verhaltens (elektrische Simulationsmodelle) anzuwenden, wenn diese Modelle zum Durchfhren der folgenden Simulationen genutzt werden: Analyse der Signal-Laufwege

35、 innerhalb des elektronischen Systems; Verifikation der korrekten Funktionsweise des elektronischen Systems; Verifikation der Anforderungen zum Timing; Verifikation der Prfbarkeit (Testability). Zustzliche Informationen zur Anwendung elektrischer Simulationsmodelle sind in Anhang A verfgbar. EN 6225

36、8-5:2006 6 5 Erforderliche Angaben fr elektrische Simulationsmodelle 5.1 Angaben zum elektrischen Simulationsmodell 5.1.1 Allgemeines Die in den folgenden Abschnitten festgelegten Angaben mssen gemacht werden, wenn ein elektrisches Simulationsmodell bereitgestellt wird. 5.1.2 Dateiname (File-Name) d

37、es Modells Der Name der Datei, welche das Modell beinhaltet, ist anzugeben. 5.1.3 Erstellungsdatum (Creation-Date) Es ist das Erstellungsdatum der Modell-Datei anzugeben. 5.1.4 Modellbeschreibung Fr den Anwender ist eine ausreichend detaillierte Modellbeschreibung bereitzustellen, damit dieser den A

38、n-wendungsbereich und die Nutzung der mit dem Modell korrespondierenden Simulationsprogramme (Simula-toren) korrekt versteht. 5.1.5 Bezugsquelle fr das Modell Es sind sowohl der Autor als auch die Bezugsquelle fr das Modell anzugeben. 5.1.6 Simulationsprogramm Es ist (bzw. sind) der Name des Simulat

39、ionsprogramms (bzw. die Namen der Simulationsprogramme) anzu-geben, welches (bzw. welche) die Modelldatei als gltige Eingabedatei (Input-File) akzeptiert (bzw. akzeptieren). 5.1.7 Programmversion Es ist (bzw. sind) die Version des Simulationsprogramms (bzw. die Versionen der Simulationsprogramme) an

40、zugeben, welches (bzw. welche) mit der vorliegenden Modelldatei kompatibel ist (bzw. sind). 5.1.8 Grad (Level) der Simulation Es ist der Grad anzugeben, mit dem das Simulationsprogramm (bzw. die Simulationsprogramme) der Modelldatei bereinstimmt (bzw. bereinstimmen) (z. B. SPICE Level 3). 5.1.9 Anwe

41、ndungsbereich des Modells Es ist der Anwendungsbereich des Modells einschlielich irgendwelcher Anwendungsbeschrnkungen anzu-geben (z. B. VHDL-Verhaltensmodell). 5.2 Angaben zur Bauelementebeschaltung 5.2.1 Allgemeines Es sind die entsprechenden Angaben wie Kennwerte und/oder Modell(e) anzugeben, wel

42、che die Merkmale und Kenngren der Bauelementebeschaltung beschreiben. ANMERKUNG Beispiele fr elektrische Simulationsmodelle sind IBIS (ANSI/EIA-656), SPICE, IMIC (JEITA ED-5302) und Touchstone. EN 62258-5:2006 7 Fr Nacktchips und Bauelemente im niederfrequenten Arbeitsbereich, bei denen die Interfer

43、enzen zwischen den Anschlssen vernachlssigt werden knnen, sind die folgenden Kenngren wichtig. 5.2.2 Padkapazitt Die elektrische Kapazitt von den Pads der Eingangs-, Ausgangs-, Spannungsversorgungs- und Massean-schlsse des Bauelements sollte angegeben werden. Die Kontaktierstellen zur Kapazittsmessu

44、ng sollten ebenfalls angegeben werden. 5.2.3 Eingangs-Buffer (Input-Buffer) Das elektrische Modell (bzw. die elektrischen Modelle) fr den (bzw. die) Eingangs-Buffer sollte (bzw. sollten) angegeben werden. Die Art und der bereinstimmungsgrad des Modells (bzw. der Modelle) sollten ebenfalls angegeben

45、werden. 5.2.4 Ausgangs-Buffer (Output-Buffer) Das elektrische Modell (bzw. die elektrischen Modelle) fr den (bzw. die) Ausgangs-Buffer sollte (bzw. sollten) angegeben werden. Die Art und der bereinstimmungsgrad des Modells (bzw. der Modelle) sollten entsprechend 5.1 ebenfalls angegeben werden. 5.2.5

46、 ESD-Schutzschaltung Eine Beschreibung der ESD-Schutzschaltung, sofern vorhanden, sollte angegeben werden. Falls ein ESD-Modell bereitgestellt wird, sollten auch die Art und der bereinstimmungsgrad des Modells entsprechend 5.1 angegeben werden. 5.3 Angaben zum Simulationsmodell fr das Timing Das ent

47、sprechende Modell (bzw. die entsprechenden Modelle) zum Beschreiben des Bauelementeverhaltens im Zeitbereich sollte (bzw. sollten) bereitgestellt werden. Das Modell fr das Bauelement sollte als eine elektronisch gespeicherte Datei bereitgestellt werden, falls dies wegen der Simulation erforderlich i

48、st, damit es direkt von den Simulationsprogrammen eingelesen werden kann. Das ist hauptschlich fr Bauelemente der Digitaltechnik empfehlenswert. ANMERKUNG Beispiele fr Simulationsmodelle zum Timing sind VITAL, VERILOG, IEEE 1029.1, Waveform and Vector Exchange Specification, und IEC 61691-3-4, Timin

49、g expression in VHDL (in Vorbereitung). 5.4 Angaben zur Redistribution (Umverdrahtung) von Verbindungen 5.4.1 Allgemeines Falls die elektrischen Anschluss- und Verbindungspunkte des Bauelementes durch die Verwendung von einer oder mehreren Redistributionslagen (Ebenen) modifiziert oder verndert werden, dann sollten die elektrischen Kenngren und -werte von den jeweiligen Redistributionsleitern angegeben wer