DIN IEC TS 62239-1-2014 Process management for avionics - Management plan - Part 1 Preparation and maintenance of an electronic components management plan (IEC TS 62239-1 2012)《航空电.pdf

1、Februar 2014 DKE Deutsche Kommission Elektrotechnik Elektronik Informationstechnik im DIN und VDEPreisgruppe 23DIN Deutsches Institut fr Normung e. V. Jede Art der Vervielfltigung, auch auszugsweise, nur mit Genehmigung des DIN Deutsches Institut fr Normung e. V., Berlin, gestattet.ICS 49.090; 49.06

2、0Zur Erstellung einer DIN SPEC knnen verschiedene Verfahrensweisen herangezogen werden: Das vorliegende Dokument wurde nach den Verfahrensregeln einer Vornorm erstellt.!%)d“2066591www.din.deDDIN IEC/TS 62239-1Luftfahrtelektronik-Prozessmanagement Managementplan Teil 1: Erarbeitung und Instandhaltung

3、 eines Managementplanes frelektronische Bauelemente (IEC/TS 62239-1:2012)Process management for avionics Management plan Part 1: Preparation and maintenance of an electronic components management plan(IEC/TS 62239-1:2012)Alleinverkauf der Spezifikationen durch Beuth Verlag GmbH, 10772 Berlin www.beu

4、th.deGesamtumfang 50 SeitenDIN SPEC 42239-1DIN IEC/TS 62239-1 (DIN SPEC 42239-1):2014-02 2 Inhalt SeiteNationales Vorwort. 3 Einleitung . 4 1 Anwendungsbereich 5 2 Normative Verweisungen 5 3 Begriffe und Abkrzungen. 7 3.1 Begriffe 7 3.2 Abkrzungen . 11 4 Technische Anforderungen . 11 4.1 Allgemeines

5、 . 11 4.2 Bauelementeauswahl 12 4.3 Bauelementeanwendung. 13 4.4 Bauelementequalifizierung 16 4.5 Stndige Qualittssicherung der Bauelemente. 20 4.6 Bewertung der Bauelementeverfgbarkeit und damit verbundener Risiken. 22 4.7 Kompatibilitt der Ausrstung/des Gertes 24 4.8 Bauelementedaten 25 4.9 Konfig

6、urationskontrolle 26 5 Anforderungen an die Verwaltung des Planes 27 5.1 Anwendung von Bauelementen auerhalb des vom Hersteller festgelegten Temperaturbereichs 27 5.2 Organisation des Planes . 27 5.3 Im Plan verwendete Begriffe . 27 5.4 Koordinierungsstelle des Planes . 28 5.5 Verweisungen im Plan.

7、28 5.6 Anwendbarkeit des Planes 28 5.7 Umsetzung des Planes 28 5.8 Annahme des Planes 28 5.9 Instandhaltung des Planes 28 Anhang A (informativ) Typische Qualifizierungsanforderungen, typische Mindestanforderungen an die Qualifizierung von Bauelementen 29 Anhang B (informativ) Funktionsfhigkeit (Zuve

8、rlssigkeit) und Ermdung von Halbleitern . 33 Anhang C (informativ) Leitlinien zu Manahmen fr den Schutz vor Umgebungseinflssen und zum Vergleich von Bauelemente-Spezifikationen.34 Literaturhinweise 49 Tabelle A.1 Typische Qualifizierungsanforderungen, typische Mindestanforderungen an die Qualifizier

9、ung von Bauelementen . 30 Tabelle C.1 Manahmen zum Schutz vor Umgebungseinflssen zur Bercksichtigung whrend des Konstruktionsprozesses von luftfahrtelektronischen Ausrstungen/Gerten. 34 Tabelle C.2 Leitfaden zum Vergleich international verfgbarer Bauelemente-Spezifikationen Mikroschaltungen 39 DIN I

10、EC/TS 62239-1 (DIN SPEC 42239-1):2014-02 3 Nationales Vorwort Vorausgegangener Norm-Entwurf: E DIN IEC 62239-1:2011-04. Fr diese Vornorm ist das nationale Arbeitsgremium K 684 Process Management for Avionics“ der DKE Deutsche Kommission Elektrotechnik Elektronik Informationstechnik im DIN und VDE (w

11、ww.dke.de) zustndig. Die enthaltene IEC-Publikation wurde vom TC 107 Process management for avionics“ erarbeitet. Das IEC-Komitee hat entschieden, dass der Inhalt dieser Publikation bis zu dem Datum (stability date) unverndert bleiben soll, das auf der IEC-Website unter http:/webstore.iec.ch“ zu die

12、ser Publikation angegeben ist. Zu diesem Zeitpunkt wird entsprechend der Entscheidung des Komitees die Publikation besttigt, zurckgezogen, durch eine Folgeausgabe ersetzt oder gendert. Fr den Fall einer undatierten Verweisung im normativen Text (Verweisung auf eine Norm ohne Angabe des Ausgabedatums

13、 und ohne Hinweis auf eine Abschnittsnummer, eine Tabelle, ein Bild usw.) bezieht sich die Verweisung auf die jeweils neueste gltige Ausgabe der in Bezug genommenen Norm. Fr den Fall einer datierten Verweisung im normativen Text bezieht sich die Verweisung immer auf die in Bezug genommene Ausgabe de

14、r Norm. Der Zusammenhang der zitierten Normen mit den entsprechenden Deutschen Normen ergibt sich, soweit ein Zusammenhang besteht, grundstzlich ber die Nummer der entsprechenden IEC-Publikation. Beispiel: IEC 60068 ist als EN 60068 als Europische Norm durch CENELEC bernommen und als DIN EN 60068 in

15、s Deutsche Normenwerk aufgenommen. Eine DIN SPEC nach dem Vornorm-Verfahren ist das Ergebnis einer Normungsarbeit, das wegen bestimmter Vorbehalte zum Inhalt oder wegen des gegenber einer Norm abweichenden Aufstellungsverfahrens vom DIN noch nicht als Norm herausgegeben wird. Erfahrungen mit dieser

16、DIN SPEC sind erbeten: vorzugsweise als Datei per E-Mail an in Form einer Tabelle; die Vorlage dieser Tabelle kann im Internet unter www.din.de/stellungnahme abgerufen werden; oder in Papierform an die DKE Deutsche Kommission Elektrotechnik Elektronik Informationstechnik im DIN und VDE, Stresemanna

17、llee 15, 60596 Frankfurt am Main. Es wird auf die Mglichkeit hingewiesen, dass einige Elemente dieses Dokuments Patentrechte berhren knnen. ISO und/oder IEC sind nicht dafr verantwortlich, einige oder alle diesbezglichen Patentrechte zu identifizieren. DIN IEC/TS 62239-1 (DIN SPEC 42239-1):2014-02 4

18、 Einleitung Diese Technische Spezifikation enthlt strukturelle Angaben, die Herstellern von Ausrstungen/Gerten der Luftfahrtelektronik, Unterauftragnehmern, Instandhaltungsbetrieben sowie anderen Anwendern von Bauteilen der Luftfahrtelektronik bei der Erarbeitung ihres eigenen Managementplans fr ele

19、ktronische Bauelemente (ECMP; en: Electronic Components Management Plan), im Folgenden auch als Plan“ bezeichnet, dienen sollen. Diese Technische Spezifikation gibt die zu erfllenden Ziele an; die Ausfhrung spezifischer Aufgaben, die Erfassung spezieller Daten und die Verffentlichung von Berichten w

20、erden nicht gefordert. Ersteller von Plnen nach dieser Technischen Spezifikation dokumentieren Prozesse, die fr sie zur Erreichung der Ziele dieser Technischen Spezifikation am wirkungsvollsten und wirksamsten sind. Um Flexibilitt bei der Umsetzung und Aktualisierung der dokumentierten Prozesse zu e

21、rmglichen, wird den Planerstellern empfohlen, sich auf ihre eigenen innerbetrieblichen Prozessdokumente zu beziehen anstatt detaillierte Prozessdokumentationen in ihre Plne aufzunehmen. Unterauftragnehmer oder Prfstellen werden vom Planinhaber hinsichtlich der entsprechenden Teile von 4.1 bis 4.9, w

22、ie mit dem Planinhaber vereinbart, bewertet. Diese Technische Spezifikation fr das Management von Bauelementen ist fr Anwender von Bauelementen der Luftfahrtelektronik vorgesehen. Diese Technische Spezifikation ist nicht fr Hersteller von elektronischen Bauelementen vorgesehen. Bauelemente, die nach

23、 den Anforderungen eines Planes, der der vorliegenden Technischen Spezifikation entspricht, ausgewhlt und koordiniert werden, knnen von den beteiligten Parteien fr die vorgesehene Anwendung oder fr andere Anwendungen mit gleichen oder geringeren Anforderungen zugelassen werden. Organisationen, die d

24、erartige Plne erarbeiten, knnen einen einzelnen Plan anfertigen und diesen fr alle entsprechenden von der Organisation gelieferten Produkte anwenden, oder sie knnen einen gesonderten Plan fr jedes betreffende Produkt oder fr jeden betreffenden Kunden erarbeiten. DIN IEC/TS 62239-1 (DIN SPEC 42239-1)

25、:2014-02 5 1 Anwendungsbereich Dieser Teil der Reihe IEC/TS 62239 legt die Anforderungen an die Erarbeitung eines Managementplans fr elektronische Bauelemente (ECMP) fest, um fr Kunden und Regulierungsbehrden sicherzustellen, dass alle elektronischen Bauelemente in den Ausrstungen/Gerten des Planinh

26、abers nach berwachten Prozessen, die auf die Endanwendung abgestimmt sind, ausgewhlt und angewendet werden und die in Abschnitt 4 aufgefhrten technischen Anforderungen erfllen. Im Allgemeinen sind die Inhaber eines vollstndigen Managementplans fr elektronische Bauelemente Hersteller von Ausrstungen/

27、Gerten der Luftfahrtelektronik. Dieser Teil der Reihe IEC/TS 62239 enthlt die Mindestanforderungen der Sicherheits-stufen fr die Systementwicklung entsprechend den Stufen A, B und C nach DO-254 fr Luftfahrtaus-rstungen/-gerte. Obwohl dieser Prozess fr die Luftfahrtelektronikindustrie entwickelt wurd

28、e, kann er auch von anderen Industriesektoren angewendet werden. 2 Normative Verweisungen Die folgenden Dokumente, die in diesem Dokument teilweise oder als Ganzes zitiert werden, sind fr die Anwendung dieses Dokuments erforderlich. Bei datierten Verweisungen gilt nur die in Bezug genommene Ausgabe.

29、 Bei undatierten Verweisungen gilt die letzte Ausgabe des in Bezug genommenen Dokuments (einschlielich aller nderungen). IEC 61340-5-1, Electrostatics Part 5-1: Protection of electronic devices from electrostatic phenomena General requirements IEC/TR 61340-5-2, Electrostatics Part 5-2: Protection of

30、 electronic devices from electrostatic phenomena User guide IEC/TR 62240, Process management for avionics Use of semiconductor devices outside manufacturers specified temperature range IEC 62396-1, Process management for avionics Atmospheric radiation effects Part 1: Accommodation of atmospheric rad

31、iation effects via single event effects within avionics electronic equipment IEC/TS 62396-2, Process management for avionics Atmospheric radiation effects Part 2: Guidelines for single event effects testing for avionics systems IEC/TS 62396-3, Process management for avionics Atmospheric radiation ef

32、fects Part 3: Optimising system design to accommodate the single event effects (SEE) of atmospheric radiation IEC/TS 62396-4, Process management for avionics Atmospheric radiation effects Part 4: Guidelines for designing with high voltage aircraft electronics and potential single event effects IEC/T

33、S 62396-5, Process management for avionics Atmospheric radiation effects Part 5: Guidelines for assessing thermal neutron fluxes and effects in avionics systems IEC 62402, Obsolescence management Application guide IEC/TS 62564-1, Process management for avionics Aerospace qualified electronic compone

34、nts (AQEC) Part 1: Integrated circuits and discrete semiconductors IEC/PAS 62647-1, Process management for avionics Aerospace and defence electronic systems containing lead-free solder Part 1: Lead-free management DIN IEC/TS 62239-1 (DIN SPEC 42239-1):2014-02 6 ntrol plan ects of tin IEC/TS 62647-11

35、), Process management for avionics Aerospace and defence electronic systems containing lead-free solder Part 1: Preparation for a lead-free coIEC/PAS 62647-2, Process management for avionics Aerospace and defence electronic systems containing lead-free solder Part 2: Mitigation of the deleterious ef

36、fects of tin IEC/TS 62647-22), Process management for avionics Aerospace and defence electronic systems containing lead-free solder Part 2: Mitigation of the deleterious effIEC/TS 62668-1, Process management for avionics Counterfeit prevention Part 1: Avoiding the use of counterfeit, fraudulent and

37、recycled electronic components IEC/PAS 62686-1, Process management for avionics Aerospace qualified electronic components (AQEC) Part 1: General requirements for high reliability integrated circuits and discrete semiconductors IEC/TS 62686-13), Process management for avionics Aerospace qualified ele

38、ctronic components (AQEC) Part 1: General requirements for high reliability integrated circuits and discrete semiconductors ISO 9000:2005, Quality management systems Fundamentals and vocabulary JEP 149:2004, JEDEC Standard, Application Thermal Derating Methodologies JESD 47, JEDEC Standard, Stress T

39、est-Driven Qualification of Integrated Circuits JESD 94.01, JEDEC Standard, Application Specific Qualification Using Knowledge Based Test Methodology MIL-HDBK-263, Revision B, Electrostatic Discharge Control Handbook AECQ100, Failure Mechanism Based Stress Test Qualification for Integrated Circuits

40、AECQ101, Stress Test Qualification for Automotive Grade Discrete Semiconductors AECQ200, Stress Test Qualification for Passive components SAE AS5553, Counterfeit Electronic Parts, Avoidance, Detection, Mitigation, and Disposition ANSI/GEIA-STD-0002-1, Aerospace Qualified Electronic Component (AQEC),

41、 Volume 1 Integrated Circuits and Semiconductors ANSI/GEIA-STD-0005-1, Performance Standard for Aerospace and Military Electronic Systems Containing Lead-Free Solder ANSI/GEIA-STD-0005-2, Standard for Mitigating the Effects of Tin Whiskers in Aerospace and High Performance Electronic Systems GIFAS/5

42、052/2008, Guide for managing electronic component sourcing through non-franchised distributors. Preventing fraud and counterfeiting AS/EN/JISQ 9100, Quality Management Systems Requirements for Aviation, Space and Defense Organizations IPC/JEDEC J-STD-20, Moisture/Reflow Sensitivity Classifications 1

43、)Die Technische Spezifikation wird das PAS-Dokument ersetzen. 2)Die Technische Spezifikation wird das PAS-Dokument ersetzen. 3)Die Technische Spezifikation wird das PAS-Dokument ersetzen. DIN IEC/TS 62239-1 (DIN SPEC 42239-1):2014-02 7 3 Begriffe und Abkrzungen Fr die Anwendung dieses Dokuments gelt

44、en die folgenden Begriffe und Abkrzungen. Die Planinhaber drfen in ihrem Plan andere Begriffe verwenden, die dem vereinbarten Gebrauch innerhalb ihres Unternehmens entsprechen. 3.1 Begriffe 3.1.1 Umgebung anwendbare Umgebungsbedingungen (wie in der Ausrstungs-/Gertespezifikation festgelegt), die die

45、 Ausrstungen/Gerte ohne Verlust oder Beeintrchtigung ihres Leistungsverhaltens whrend ihres gesamten Herstellungszyklus und der gesamten Unterhaltungslebensdauer (Dauer, die vom Hersteller der Ausrs-tungen/Gerte zusammen mit dem Kunden festgelegt wird) aushalten knnen 3.1.2 gekauft auerhalb der Orga

46、nisation des Planinhabers von einem unabhngigen Lieferanten bezogen Anmerkung 1 zum Begriff: Dieser Begriff gibt an, dass der Planinhaber das Produkt nicht in seinem Betrieb herstellt. 3.1.3 geeignet Eignung eines Bauelements fr den erfolgreichen Einsatz in der vorgesehenen Anwendung 3.1.4 zertifizi

47、ert bewertet nach und in bereinstimmung mit den Anforderungen eines Dritten 3.1.5 Kennwertbestimmung Prozess der Prfung einer Stichprobe von Bauelementen zur Bestimmung der wesentlichen Werte elek-trischer Parameter, die von allen hergestellten Bauelementen der geprften Bauart erwartet werden knnen

48、3.1.6 Bauelementeanwendung Einsatzbereich, in dem das Bauelement die Konstruktionsanforderungen erfllt 3.1.7 Bauelementehersteller Organisation, die fr die Spezifikation und die Herstellung des Bauelements verantwortlich ist 3.1.8 Obsoleszenz von Bauelementen fehlende Verfgbarkeit eines Bauelements,

49、 das aufgrund der Produktionseinstellung des (der) Hersteller(s) nicht mehr beschaffbar ist Anmerkung 1 zum Begriff: Das Management veralteter Bauelemente wird als ein Element der Zuverlssigkeit von Bauelementen angesehen. 3.1.9 Bauelementequalifizierung Prozess, der zum Nachweis angewendet wird, dass ein Bauelement unter allen geforderten Bedingungen und U