DIN IEC TS 62647-1-2013 Process management for avionics - Aerospace and defence electronic systems containing lead-free solder - Part 1 Preparation for a lead-free control plan (IE.pdf

1、Juli 2013 DKE Deutsche Kommission Elektrotechnik Elektronik Informationstechnik im DIN und VDEPreisgruppe 18DIN Deutsches Institut fr Normung e. V. Jede Art der Vervielfltigung, auch auszugsweise, nur mit Genehmigung des DIN Deutsches Institut fr Normung e. V., Berlin, gestattet.ICS 31.020; 25.160.5

2、0; 49.035Zur Erstellung einer DIN SPEC knnen verschiedene Verfahrensweisen herangezogen werden: Das vorliegende Dokument wurde nach den Verfahrensregeln einer Vornorm erstellt.!%#jm“2007174www.din.deDDIN IEC/TS 62647-1Luftfahrtelektronik-Prozessmanagement Elektronische Systeme der Luft- und Raumfahr

3、t und Verteidigung mitbleifreiem Lot Teil 1: Vorbereitung eines berwachungsplans Bleifrei(IEC/TS 62647-1:2012)Process management for avionics Aerospace and defence electronic systems containing lead-free solder Part 1: Preparation for a lead-free control plan (IEC/TS 62647-1:2012) Alleinverkauf der

4、Spezifikationen durch Beuth Verlag GmbH, 10772 Berlin www.beuth.deGesamtumfang 35 SeitenDIN SPEC 42647-1DIN IEC/TS 62647-1 (DIN SPEC 42647-1):2013-07 2 Inhalt SeiteEinleitung . 4 1 Anwendungsbereich 5 2 Normative Verweisungen 5 3 Begriffe 6 4 Symbole und Abkrzungen . 9 5 Ziele. 10 5.1 Allgemeines .

5、10 5.2 Zuverlssigkeit. 10 5.3 Konfigurationskontrolle und Produktidentifikation .10 5.4 Handelsbliche (COTS-)Baugruppen und Unterbaugruppen . 10 5.5 Schdliche Auswirkungen von Zinnwhiskern 10 5.6 Reparatur, Nacharbeit, Instandhaltung und technische Untersttzung 10 6 Technische Anforderungen . 10 6.1

6、 Allgemeines . 10 6.2 Zuverlssigkeit. 11 6.3 Konfigurationskontrolle und Produktidentifikation .13 6.4 COTS-Baugruppen und -Unterbaugruppen 14 6.5 Schdliche Auswirkungen von Zinnwhiskern 15 6.6 Reparatur, Nacharbeit, Instandhaltung und technische Untersttzung 15 7 Anforderungen an die Planverwaltung

7、 16 7.1 Planorganisation 16 7.2 Begriffe 16 7.3 Ansprechstelle fr den Plan 16 7.4 Verweisungen 16 7.5 Anforderungen an Lieferanten und Unterauftragnehmer 16 7.6 Planannahme 16 7.7 Plannderungen 16 Anhang A (informativ) Vorlage fr den Zuschnitt der Anforderungen nach IEC/TS 62647-1. 17 Anhang B (info

8、rmativ) Anforderungsmatrix fr IEC/TS 62647-1 18 Anhang C (informativ) Leitfaden zur Konfigurationskontrolle und Produktidentifikation 25 Literaturhinweise 34 Bild C.1 Entscheidungsschema 27 Bild C.2 Fertigungs-, Instandhaltungs- und Zuverlssigkeitsaspekte. 31 Bild C.3 Aspekte des Zinnwhisker-Risikos

9、 . 32 Tabelle A.1 Vorlage fr den Zuschnitt von Anforderungen 17 Tabelle B.1 Anforderungsmatrix . 18 DIN IEC/TS 62647-1 (DIN SPEC 42647-1):2013-07 3 Nationales Vorwort Vorausgegangener Norm-Entwurf: E DIN IEC/TS 62647-1 (DIN SPEC 42647-1):2012-04. Fr diese Vornorm ist das nationale Arbeitsgremium K 6

10、84 Process Management for Avionics“ der DKE Deutsche Kommission Elektrotechnik Elektronik Informationstechnik im DIN und VDE (www.dke.de) zustndig. Die enthaltene IEC-Publikation wurde vom TC 107 Process management for avionics“ erarbeitet. Das IEC-Komitee hat entschieden, dass der Inhalt dieser Pub

11、likation bis zu dem Datum (stability date) unverndert bleiben soll, das auf der IEC-Website unter http:/webstore.iec.ch“ zu dieser Publikation angegeben ist. Zu diesem Zeitpunkt wird entsprechend der Entscheidung des Komitees die Publikation besttigt, zurckgezogen, durch eine Folgeausgabe ersetzt od

12、er gendert. Fr den Fall einer undatierten Verweisung im normativen Text (Verweisung auf eine Norm ohne Angabe des Ausgabedatums und ohne Hinweis auf eine Abschnittsnummer, eine Tabelle, ein Bild usw.) bezieht sich die Verweisung auf die jeweils neueste gltige Ausgabe der in Bezug genommenen Norm. Fr

13、 den Fall einer datierten Verweisung im normativen Text bezieht sich die Verweisung immer auf die in Bezug genommene Ausgabe der Norm. Der Zusammenhang der zitierten Normen mit den entsprechenden Deutschen Normen ergibt sich, soweit ein Zusammenhang besteht, grundstzlich ber die Nummer der entsprech

14、enden IEC-Publikation. Beispiel: IEC 60068 ist als EN 60068 als Europische Norm durch CENELEC bernommen und als DIN EN 60068 ins Deutsche Normenwerk aufgenommen. Eine DIN SPEC nach dem Vornorm-Verfahren ist das Ergebnis einer Normungsarbeit, das wegen bestimmter Vorbehalte zum Inhalt oder wegen des

15、gegenber einer Norm abweichenden Aufstellungsverfahrens vom DIN noch nicht als Norm herausgegeben wird. DIN IEC/TS 62647-1 (DIN SPEC 42647-1):2013-07 4 Luftfahrtelektronik-Prozessmanagement Elektronische Systeme der Luft- und Raumfahrt und Verteidigung mit bleifreiem Lot Teil 1: Vorbereitung eines b

16、erwachungsplans Bleifrei Einleitung Die Europische Union (EU) hat zwei Richtlinien erlassen, die Richtlinie 2002/95/EG zur Beschrnkung der Verwendung bestimmter gefhrlicher Stoffe in Elektro- und Elektronikgerten (RoHS) und die Richtlinie 2002/96/EG ber Elektro- und Elektronik-Altgerte (WEEE), die d

17、ie Verwendung verschiedener Stoffe in einer Vielzahl, nach Juli 2006 in den Verkehr gebrachten Produkten beschrnken oder unterbinden. Auch andere Lnder haben eine hnliche Gesetzgebung erlassen. Einer der von der Beschrnkung betroffenen Hauptstoffe ist Blei (Pb), das breite Verwendung in Elektroniklo

18、t und in den Anschlssen elektronischer Bauelemente findet. Diese regionalen Regelungen haben Auswirkungen auf den Weltmarkt. Aufgrund des geringen Marktanteils der Industrien der Luft- und Raumfahrt, Verteidigung und Hochleistungsanwendungen (ADHP) aber ndern zahlreiche Unterlieferanten dieser Indus

19、trien ihre Produkte zugunsten ihrer primren, anderen als ADHP-Mrkte. Auerdem haben mehrere US-Staaten hnliche grne“ Gesetze erlassen, und zahlreiche asiatische Elektronikhersteller haben unlngst vollstndig grne Produktgruppen angekndigt. Da die ADHP-Industrie einer der wenigen Hauptindustriesektoren

20、 ist, die Leiterplattenbaugruppen (CCAs) noch instand setzen, und bleifreie Werkstoffe und Verfahren relativ unausgereift und nicht vollstndig verstanden sind, ist ein fr die gesamte Luft- und Raumfahrtindustrie gemeinsamer Ansatz fr ihre Anwendung wnschenswert. Die Produkte der ADHP-Unternehmen, di

21、e Elektronikgerte entwickeln und/oder handhaben, fallen in eine der nachstehend aufgefhrten fnf Kategorien: 1) Produkte, die mit elektronischen Bauelementen und Werkstoffen aus traditionellem Zinn-Blei (SnPb) sowie mit SnPb-Montageverfahren konstruiert und zugelassen wurden und bei denen die SnPb-Ko

22、nfiguration erhalten bleiben muss; 2) Produkte, die mit elektronischen Bauelementen und Werkstoffen aus traditionellem Zinn-Blei sowie mit SnPb-Montageverfahren konstruiert und zugelassen wurden und die bleifreie elektronische Bauelemente enthalten; 3) Produkte, die mit Werkstoffen aus SnPb konstrui

23、ert und zugelassen wurden und die mit bleifreien Werkstoffen neu konstruiert und zugelassen wurden; 4) Produkte, die mit bleifreien elektronischen Bauelementen, Werkstoffen und Montageverfahren konstruiert und zugelassen wurden und bei denen die bleifreie Konfiguration erhalten bleiben muss; 5) hand

24、elsbliche (COTS-)Baugruppen, die aus bleifreien Werkstoffen gefertigt wurden. Zu den mit der bleifreien Technologie verbundenen Risiken zhlen: 1) Im Verhltnis zu traditionellen Loten kann die Verwendung bleifreier Lote unter einigen Betriebs-bedingungen aufgrund mglicher Unterschiede im Ermdungsverh

25、alten bei Temperaturwechseln und Schwingungsbeanspruchungen die Qualitt der elektrischen Verbindung beeintrchtigen. 2) Die Verwendung bleifreier Oberflchenbeschichtungen, z. B. aus reinem Zinn, kann zur Bildung von Zinnwhiskern fhren, die wiederum unterschiedliche Produkt- und Systemfehler bewirken

26、knnen. 3) Die Verwendung der bleifreien Technologie kann zu hheren Verarbeitungstemperaturen in Verbindung mit bleifreien Loten fhren. DIN IEC/TS 62647-1 (DIN SPEC 42647-1):2013-07 5 ects of tin 1 Anwendungsbereich Dieser Teil der Reihe IEC/TS 62647 legt die Ziele und Anforderungen fr die Dokumentat

27、ion von Prozessen fest, die Kunden und regelsetzenden Stellen versichern, dass elektronische ADHP-Systeme, die bleifreies Lot, bleifreie Bauelemente und bleifreie Leiterplatten enthalten, die entsprechenden Anforderungen an das Leistungsverhalten, die Zuverlssigkeit, die Lufttchtigkeit, die Sicherhe

28、it und die Zertifizierbarkeit ber die gesamte festgelegte Betriebslebensdauer erfllen. Diese Spezifikation beschreibt Anforderungen an einen berwachungsplan Bleifrei (LFCP), im Folgenden als Plan bezeichnet, und soll Planinhaber bei der Entwicklung ihrer eigenen Plne untersttzen. Der Plan dokumentie

29、rt die Prozesse des Planinhabers, die dessen Kunden und allen anderen beteiligten Parteien versichern, dass die Produkte des Planinhabers in Anbetracht der in der Einleitung angegebenen Risiken ihre Anforderungen weiterhin erfllen. Diese Spezifikation enthlt keine eingehende Beschreibung der zu doku

30、mentierenden Prozesse, sondern fhrt die wichtigsten Anforderungen an diese Prozesse sowie die in den Prozessen zu behandelnden Bereiche auf, die fr die ADHP-Industrie von Belang sind. Das Risikomanagement Bleifrei sollte mithilfe spezieller Anforderungen durchgefhrt werden, die in die bestehende Inf

31、rastruktur von Produktmanagement und -steuerung des Planinhabers aufgenommen werden. Diese Spezifikation gilt fr die Lieferkette von elektronischen ADHP-Systemen. Die berwachung der Bleifrei-Ttigkeiten erfolgt durch den Planinhaber unter Bercksichtigung der Anforde-rungen seines Kunden. Diese Ttigke

32、iten umfassen, sind aber nicht beschrnkt auf die Ttigkeiten des Systemintegrators, des Herstellers von Originalausrstungen/-gerten (OEM) und deren entsprechende Lieferketten bis zur mglichst untersten Ebene. Dies sollte in dem Wissen geschehen, dass die Luft- und Raumfahrtindustrie auf der Bauelemen

33、teebene unter Umstnden keinen groen Einfluss auf diese Lieferanten hat. In diesen Fllen bernimmt der Planinhaber die Verantwortung. Fr einige Anwendungen knnen besondere Anforderungen gelten, die auerhalb des Anwendungsbereichs dieser Spezifikation liegen. Der erweiterte Anwendungsbereich sollte ges

34、ondert behandelt werden. Die Anforderungen dieser Spezifikation knnen auf einzelne/spezielle Programmbedrfnisse angepasst werden. Wenn eine Anpassung erfolgt, erhlt der Anwender eine dokumentierte Zustimmung des Kunden. Anhang A enthlt eine Vorlage fr die Anpassung, die verwendet werden kann. Dieses

35、 Dokument kann auch von anderen Industrien fr Hochleistungs- und hochzuverlssige Systeme nach eigenem Ermessen angewendet werden 2 Normative Verweisungen Die folgenden Dokumente, die in diesem Dokument teilweise oder als Ganzes zitiert werden, sind fr die Anwendung dieses Dokuments erforderlich. Bei

36、 datierten Verweisungen gilt nur die in Bezug genommene Ausgabe. Bei undatierten Verweisungen gilt die letzte Ausgabe des in Bezug genommenen Dokuments (einschlielich aller nderungen). IEC/PAS 62647-21), Process management for avionics Aerospace and defence electronic systems containing lead-free so

37、lder Part 2: Mitigation of the deleterious effects of tin IEC/TS 62647-22), Process management for avionics Aerospace and defence electronic systems containing lead-free solder Part 2: Mitigation of deleterious eff1)Dieses Dokument ist quivalent zu GEIA-STD-0005-2. Es wird durch IEC/TS 62647-2 erset

38、zt werden. 2)Noch zu verffentlichen. Dieses Dokument wird IEC/PAS 62647-2 ersetzen. DIN IEC/TS 62647-1 (DIN SPEC 42647-1):2013-07 6 IEC/PAS 62647-223), Process management for avionics Aerospace and defence electronic systems containing lead-free solder Part 22: Technical guidelines IEC/PAS 62647-234

39、), Process management for avionics Aerospace and defence electronic systems containing lead-free solder Part 23: Rework and repair guidance to address the implications of lead-free electronics and mixed assemblies 3 Begriffe Fr die Anwendung dieses Dokuments gelten die folgenden Begriffe. 3.1 Baugru

40、ppen elektronische Einheiten, die elektrische Verbindungen, einschlielich der Ltung von Drhten oder Bauele-menteanschlssen, erfordern BEISPIEL Leiterplatten und Leitungsstze. 3.2 kritisch Zustand einer Einheit oder einer Funktion, die, falls fehlerhaft, zur Unfhigkeit des Systems, die Funktions-fhig

41、keit zu erhalten und seine wesentliche Aufgabe zu erfllen, fhrt oder die Sicherheit beeintrchtigt 3.3 handelsbliches Produkt COTS (en: Commercial-Off-The-Shelf) Einheit, deren Konstruktion und Konfiguration vom Hersteller bestimmt werden und auf die der Anwender hinsichtlich Konstruktion und Konfigu

42、ration keine Einflussnahme hat ANMERKUNG 1 zum Begriff: Eine Einheit kann ein Bauelement, eine Unterbaugruppe, eine Baugruppe, ein System sein. 3.4 handelsbliche Baugruppe oder Unterbaugruppe COTS-Baugruppe oder -Unterbaugruppe Baugruppe oder Unterbaugruppe, die von einem Lieferanten fr mehrere Kund

43、en entwickelt wird und deren Konstruktion und Konfiguration der Lieferanten- oder einer Industriespezifikation entsprechen 3.5 Kunde Einheit oder Organisation, die (a) ein Bauelement, eine Ltbaugruppe, eine Einheit oder ein System in ein bergeordnetes System integriert, (b) das bergeordnete System b

44、etreibt oder (c) das System fr die Anwendung zertifiziert BEISPIEL Dazu knnen Anwender von Einheiten (SRU/LRU/System), Integratoren, regelsetzende Stellen, Betreiber, Hersteller von Originalausrstungen/-gerten (OEMs) und Unterauftragnehmer zhlen. 3.6 FFF Form, Passung und Funktion Beschreibung der k

45、ennzeichnenden Merkmale einer Einheit, die im Allgemeinen verwendet wird, um zu bestimmen, ob eine beabsichtigte nderung eines Teils unwesentlich“ (ohne Auswirkungen auf Form, Passung und Funktion) oder wesentlich“ (mit Auswirkungen auf Form, Passung und Funktion) sein wird 3)Dieses Dokument ist qui

46、valent zu GEIA-HB-0005-2. Das zustndige Technische Komitee sieht vor, dieses Doku-ment durch die knftige IEC/TS 62647-22 zu ersetzen. 4)Dieses Dokument ist quivalent zu GEIA-HB-0005-3. Das zustndige Technische Komitee sieht vor, dieses Doku-ment durch die knftige IEC/TS 62647-23 zu ersetzen. DIN IEC

47、/TS 62647-1 (DIN SPEC 42647-1):2013-07 7 3.7 Hochleistung kontinuierliche Leistung oder Leistung bei Bedarf, wobei fr eine Anwendung (Produkt, Ausrstung/Gert, Elektronik, System, Programm) in der Umgebung der Endanwendung, die ungewhnlich rau sein kann, Nutzungsausflle nicht zulssig sind und die Anw

48、endung, wenn gefordert, funktionieren muss BEISPIEL Beispiele von Hochleistungsanwendungen sind Lebenserhaltungs- oder andere kritische Systeme. 3.8 bleifrei Massenanteil weniger 0,1 % an Blei nach den Richtlinien zur Beschrnkung gefhrlicher Stoffe (RoHS) 3.9 berwachungsplan Bleifrei LFCP Dokument e

49、ines Lieferanten von Systemen fr Luft- und Raumfahrt oder Militr, das die Prozesse festlegt, die den Planinhabern, ihren Kunden und allen anderen beteiligten Parteien versichern, dass hochzuver-lssige elektronische Systeme fr Luft- und Raumfahrt, Verteidigung und Hochleistungsanwendungen, die bleifreies Lot, bleifreie Bauelemente und bleifreie Leiterplattenbeschichtungen enthalten, weit