1、 557442013 IEC 61189-3 (1997)Test methods for electrical materials, interconnection structures and assemblies Part 3: Test methods for interconnection structures (printed boards)(NEQ)IPC-TM-650Test Methods Manual(NEQ) 1 - ( )2 420 , 3 22 2013 . 2090-4 c :- 61189-3 (1997) , - . . 3. () (IEC 61189-3 T
2、estmethods for electricalmaterials,interconnectionstructures andassemblies Part 3: Test methods for interconnection structures (printed boards), NEQ);- IPC-TM-650 (IPC-TM-650 Test Methods Manual, NEQ)5 1.02012 ( 8). ( 1 ) , -.() - . , - (gost.ru) , 2014 , - - II 557442013 Printed circuit boards. Phy
3、sical parameters test methods 201406011 , .- - , . - - , , , , . , , -.2 533862009 . 556932013 . 26246.189 ( 249-2-185) , , . 26246.289 ( 249-2-285) - , -. 26246.389 , . 26246.489 ( 249-2-487) , . - 26246.589 ( 249-2-587) - , . 26246.689 ( 249-2-685) - , - ( ). 1 557442013 26246.789 ( 249-2-787) - ,
4、 - ( ). 26246.889 ( 249-2-887) . 26246.989 ( 249-2-1087) - () , - . 26246.1089 ( 249-2-1187) - , - . 26246.1189 ( 249-2-1287) - , . 26246.1289 ( 249-2-1387) - . 26246.1389 ( 249-2-1587) . 26246.1491 ( 249-3-181) . , . - - , 1 , . , , . - , , (). -, , , , , . - , , , , .3 53386.4 4.1 : , - , . . - :
5、, , , - . . . - . .4.2 4.2.1 , :- 15 35 ;- 86106 (645795 . .);- 45 %75 %.2 557442013 - : 23 25 48 %52 %; 27 63 %67 %, .4.2.2 , -, . - . -, -, .5 5.1 , , , , . , . . - 2c180. , , 40c180.5.1.1 5.1.1.1 - . - - .5.1.1.2 40c180 , 0,025 .5.1.1.3 10c180,- . . . .5.1.1.4 10c180 - , .5.1.1.5 10c180. 1 2 - 1.
6、 1 , 0,000 0,25 1. 0,25 0,50 2 0,50 0,75 4 0,75 1,00 7 1,00 305.1.1.6 30c180.5.1.1.7 , 20c180.5.1.1.8 18c18030c180.5.1.2 5.1.2.1 , 5.1.1, - . - , 2,54 .5.1.2.2 1,00 - . , .3 5574420135.1.2.3 - . , - . , , , .5.1.3 5.1.3.1 , , 5.1.1 5.1.2 ,. , - . , , - , . - 25 c180 25 .5.1.3.2 :- 30c180 0,01 ;- ;- , , (55 c177 5) .5.1.3.3 :- , -, , ;- 2,5 ;- 10 ;- 30c180 - ;- 0,01 .5.1.3.4 .5.1.4 5.1.4.1 - (, . .). . .5.1.4.2 :- -;- ;- ;- .5.1.4.3 , , -.
copyright@ 2008-2019 麦多课文库(www.mydoc123.com)网站版权所有
备案/许可证编号:苏ICP备17064731号-1