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GOST R 55744-2013 Printed circuit boards Physical parameters test methods《印刷电路板 物理参数的试验方法》.pdf

1、 557442013 IEC 61189-3 (1997)Test methods for electrical materials, interconnection structures and assemblies Part 3: Test methods for interconnection structures (printed boards)(NEQ)IPC-TM-650Test Methods Manual(NEQ) 1 - ( )2 420 , 3 22 2013 . 2090-4 c :- 61189-3 (1997) , - . . 3. () (IEC 61189-3 T

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