KS C IEC 61192-5-2012 Workmanship requirements for soldered electronic assemblies－Part 5：Rework modification and repair of soldered electronic assemblies《钎焊电子组件的工艺要求 第5部分 返修焊接的电子组件.pdf

1、 KSKSKSKSKSKSKSK KSKSKS KSKSK KSKS KSK KS KS C IEC 61192 5 5： , KS C IEC 61192 5:2012 2012 11 19 http:/www.kats.go.krKS C IEC 61192 5:2012 : ( ) ( ) ( ) : (http:/www.standard.go.kr) ： ：2012 11 19 2012-0617 ： ： (KPCA) ( 02-509-7294) (http:/www.kats.go.kr). 10 5 , . KS C IEC 61192 5:2012 i . iv v 1 1

2、2 2 3 .3 3.1 3 3.2 .3 4 4 4.1 .4 4.2 .4 4.3 .4 5 5 5.1 .5 5.2 5 5.3 .6 5.4 6 5.5 6 6 7 6.1 7 6.2 7 6.3 7 6.4 8 6.5 8 6.6 .9 6.7 .9 6.8 10 6.9 .11 7 11 7.1 11 7.2 11 7.3 .11 7.4 .12 7.5 .12 7.6 .12 7.7 .12 7.8 .13 7.9 13 8 13 8.1 .13 8.2 ( )13 KS C IEC 61192 5:2012 ii 8.3 13 8.4 .13 8.5 14 8.6 14 8.7

3、 14 8.8 .16 8.9 16 8.10 16 8.11 ( ).16 8.12 .16 8.13 .16 8.14 ( ) 17 9 , , 17 9.1 .17 9.2 17 10 .20 10.1 .20 10.2 ( ) 20 10.3 21 10.4 / .21 10.5 22 10.6 .22 11 23 11.1 .23 11.2 .23 11.3 (IR) .24 11.4 ( ) .25 11.5 .26 12 .27 12.1 .27 12.2 .27 12.3 27 12.4 27 12.5 .28 12.6 28 12.7 .28 13 28 13.1 .28 1

4、3.2 .28 13.3 28 13.4 30 14 .30 15 .30 KS C IEC 61192 5:2012 iii 1 .19 2 .29 1 , .2 2 .9 3 .10 4 10 5 SOIC .18 6 / .20 7 20 8 24 9 .25 10 .27 KS C IEC 61192 5:2012 iv . , , . , , . KS C IEC 61192 5:2012 v 2007 1 IEC 61192 5, Workmanship requirements for soldered electronic assemblies Part 5： Rework,

5、modification and repair of soldered electronic assemblies . KS C IEC 61192 5:2012 5： , Workmanship requirements for soldered electronic assembliesPart 5： Rework, modification and repair of soldered electronic assemblies 1 , , . . . . 1 . KS C IEC 61192 5:2012 2 1 , 2 . . ( ) . KS C IEC 60194, , KS C

6、 IEC 61190 1-1, 1-1： KS C IEC 61190 1-2, 1-2： KS C IEC 61190 1-3, 1-3： KS C IEC 61191 1, 1： ： KS C IEC 61191 2, 2： ： KS C IEC 61191 3, 3： ： KS C IEC 61191 4, 4： KS C IEC 61192 1, 1： KS C IEC 61192 2, 2： KS C IEC 61192 5:2012 3 KS C IEC 61192 3, 3： KS C IEC 61192 4, 4： KS C IEC 61193 1, 1： KS C IEC 6

7、1249 ( ), 3 3.1 KS C IEC 60194 . 3.1.1 * . . 3.1.2 * 3.1.3 * 3.1.4 3.1.5 3.1.6 , , 3.2 . ASIC BGA CLCC CLLCC LCCC LED MELF PLCC KS C IEC 61192 5:2012 4 PTFE QFP RMA SMD SMT SO SOD SOIC SOT TSOP 4 4.1 . a) b) (： , , ) c) d) e) “ ” , . 4.2 . . a) , , , , b) c) d) e) f) g) h) ( ) i) , , , , 4.3 . a) b)

8、 ( / , , ) c) KS C IEC 61192 5:2012 5 d) e) , f) g) h) / i) j) ( ) k) , l) . 5 5.1 . KS C IEC 61192 1 KS C IEC 61192 2 . 5.2 5.2.1 5.2.2 5.2.5 . KS C IEC 61192 2 . 5.2.2 . , . a) PCB PCB . PCB . b) PCB PCA . , . . 5.2.3 , KS C IEC 61192 5:2012 6 . 5.2.2 . 5.2.4 5.2.2 . 5.2.5 5.2.3 . 5.3 5.3.1 , . .

9、, . ( ), (100 %) (100 % ) . 5.3.2 . , . , . , . . , . / . 5.4 . , . KS C IEC 61191 2 5. . 0.2 mm 10 , . , . , , . , . . 6.3 1 . 5.5 KS C IEC 61192 5:2012 7 . . . , . , . 6 6.1 “ ” “ ” , / . , . , . . . 6.2 . . . , . . . 7.9 . 6.3 , . , . LED PLCC ASIC (quadpack format) SOIC( 16 ) KS C IEC 61192 5:20

10、12 8 (quadpack) SOT23 SO BGA (CBGA) (CCGA) . . , , , . 6.4 . , “ ” , , . . . , . 90( 45) . . . 6.5 , . , . . . . , , . . . , , . . KS C IEC 61192 5:2012 9 6.6 KS C IEC 61249 . , . , , , . KS C IEC 61249 . . 6.7 . . . . 2 . 2 1.0 mm . 1.0 mm 0.15 mm 0.15 mm . 0.55 mm . 3 . 0.15 mm . . ( ) (0.1 mm ) , . KS C IEC 61192 5:2012 10 3 , 0.125 mm . . 4 . , . , . IC IC IC BGA 4 6.8 , 0.5 mm . , KS C IEC 61192 5:2012 11 . 11.3 11.4 . . 6.9 . BGA ,