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KS X ISO IEC 10373-6-2008 Identification cards-Test methods-Part 6:Proximity cards《识别卡 试验方法 第6部分 近程卡》.pdf

1、 KSKSKSKSKSKSKSK KSKSKS KSKSK KSKS KSK KS KS X ISO/IEC 10373 6ID 6: KS X ISO/IEC 10373 6:2008 2008 6 30 http:/www.kats.go.krKS X ISO/IEC 10373 6:2008 : e- ( ) ( ) () () ( ) : (http:/www.standard.go.kr) : : 2002 12 23 : 2008 6 30 2008-0363 : e- : ( 02-509-7262) (http:/www.kats.go.kr). 10 5 , . KS X I

2、SO/IEC 10373 6:2008 ID : 6: Identification cards Test methods Part 6: Proximity cards 2001 1 ISO/IEC 10373 6, Identification cards Test methods Part 6: Proximity cards . 1 KS X 6503(ISO/IEC 7810) ID . . KS X 6503 (ISO/IEC 7810) ID . 1 . 2 . . IC ( ) . KS X ISO/IEC 10373 1 . , KS X ISO/IEC 14443 1 KS

3、 X ISO/IEC 14443 2 . 2 . . ( ) . KS X 6503, ID (ISO/IEC 7810: 1995, Identification cards Physical characteristics, IDT) KS X ISO/IEC 14443 1: 2001, ID IC 1: ISO/IEC 14443 1, Identification cards Contactless integrated circuit(s) cards Proximity cards Part 1: Physical characteristics KS X ISO/IEC 144

4、43 2: 2002, ID IC 2: RF KS X ISO/IEC 10373 6:2008 2 ISO/IEC 14443 2, Identification cards Contactless integrated circuit(s) cards Proximity cards Part 2: Radio frequency power and signal interface, IDT KS X ISO/IEC 14443 3: 2002, ID IC 3: ISO/IEC 14443 3, Identification cards Contactless integrated

5、circuit(s) cards Proximity cards Part 3: Initialization and anticollision, IDT KS C IEC 61000 4 2, (EMC) 4: 2: IEC 61000 4 2: 1995, Electromagnetic compatibility(EMC) Part 4: Testing and measurement techniques Section 2: Electrostatic discharge immunity test BIPM, IEC, IFCC, ISO, IUPAC, IUPAP, OIML,

6、 1993, Guide to the Expression of Uncertainty in Measurement (Gum) 3 . 3.1 3.1.1 (base standard) . 3.1.2 (testably fuctional) KS X ISO/IEC 14443 3 1) . . 3.1.3 (test method) ID 3.2 DUT ESD fc fs HmaxHmin (device under test) (electrostatic discharge) (frequency of the operating field) (frequency of t

7、he subcarrier) (maximum fieldstrength of the PCD antenna field) (minimum fieldstrength of the PCD antenna field)PCD PICC (proximity coupling device) (proximity card) 1) IC . ( ) . . KS X ISO/IEC 10373 6:2008 3 4 4.1 , (233) (735) 4060 % . 4.2 , ID 24 . 4.3 5 % ( ) ( ) . 4.4 . 4.5 . Gum, 1993 . 5 IC

8、. (ESD, ) . 1 0.5 mm KS X ISO/IEC 10373 6:2008 4 5.1 KS C IEC 61000 4 2 a) : 150 pF10 % : 330 10 % : 50 M 100 M : 0.71 ns b) : (table top equipment) : : 8 mm (tip probe)( ) 5.2 . 2 20 . . 10 . , . (3. ) . 2 5.3 . 6 KS X ISO/IEC 14443 2 KS X ISO/IEC 10373 6:2008 5 . . (6.1 ) (6.2 ) (6.3 ) (6.4 ) . 6.

9、1 , . 6.1.1 KS X 6503(ISO/IEC 7810) ID 1 . ISO/IEC 7810 ID-1 72mm 42mm1 (turn) (connections) 3 6.1.2 0.76 mm10 % . . 6.1.3 . 5 mm 72 mm42 mm . 2 % . 1 3 000 mm2 . 35 m . 20 % 500 m . 1.5 mm1.5 mm . 2 13.56 MHz 200 nH 0.25 . KS X 6503 ID 1 (connections) 72 mm42 mm1 (turn) KS X ISO/IEC 10373 6:2008 6

10、(: 1 M, 14 pF) ( ) . 60 MHz . 3 35 pF 60 MHz . 0.32 V(rms)/A/m(rms) 900 mV(peak-to-peak)/A/m(rms). 6.2 150 mm a, b 2 . 4 . . 50 P1 (balance point) . 14 pF . . 4 () 6.2.1 150 mm , A . B . 6.2.2 100 mm70 mm . C . 6.2.3 b : 100 mm . a 220 P1 50 220 KS X ISO/IEC 10373 6:2008 7 , , 5 37.5 mm . . . 5 6.3

11、. Hmin Hmax . . . 6.3.1 Hmin, Hmax D . R1 R2 J1 . C2 . 6.3.2 E . . . . 7.2 . . 37.5 mm 37.5 mm a b KS X ISO/IEC 10373 6:2008 8 6.3.3 ID 1 KS X 6503(ISO/IEC 7810) . , . 6 . 6 6.3.4 0.76 mm10 % . 6.3.5 4 . 2 % 72 mm42 mm . 35 m . 20 % 500 m . 6.4 8 1 / . , ( F ). 7 7.1 (Hmin, Hmax) . A B . 7.2 KS X 65

12、03 ID 1 172 mmKS X ISO/IEC 10373 6:2008 9 1: 4 5 . , RF . 4 . 50 . 40 dB . 2: a . RF . 2 ( F ). . 2 . . . fc fs fc fs . KS X ISO/IEC 14443 3 REQA REQB . 7.3 fc fs fc fs . 8 8.1 8.1.1 . 8.1.2 13 H KS X ISO/IEC 14443 1 . . 8.1.2 a) Hmax 1) Hmax . 2) ( D) 19 MHz . LCR KS X ISO/IEC 10373 6:2008 10 . . .

13、 3) . (jumper) R2 R2 VDC 3 V( ) R2 . . 4) . R2 VDC 3 V(dc) . b) Hmin 1) Hmin . 2) ( D) 13.56 MHz . 3) . (jumper) R2 R2 VDC=3 V( ) R2 . . 4) . R2 VDC 3 V(dc) . 8.1.3 Hmin Hmax R2 . 8.2 8.2.1 . 8.2.2 R1 ( D) . R1 . 3 V(dc) . 8.2.3 R1 . 8.3 8.3.1 KS X ISO/IEC 14443 2 . 8.3.2 , KS X ISO/IEC 10373 6:2008

14、 11 . 8.3.3 , . 8.4 ( ) 8.4.1 . . 8.4.2 E . . H H . H . KS X ISO/IEC 10373 6:2008 12 A ( ) A.1 : mm ( ) 1.8 mm . 45 PCB . : 1.6 mm FR4 , 35 m A.1 () 170 150170 KS X ISO/IEC 10373 6:2008 13 A.2 () PCB / . arsenal research MIFARECertification Insitute Faradaygasse 3 A 1030 Vienna Austria Phone: 43 50

15、550 6525 Fax: 43 1 799 19 55 mciarsenal.ac.at A.2 (Rant, Lant) (Z=50 ) . C1, C2, C3 . C4 . 1 . 2 50 REQA/B A B . B 814 % . 1.512 A/m H . 7.5 A/m . KS X ISO/IEC 10373 6:2008 14 : C1 47 pF C2 180 pF C3 33 pF C4 227 pF Rext54.7( ) A.3 50 Z = 50 C2 C3 C4 C1 RantLantRextKS X ISO/IEC 10373 6:2008 15 B ( )

16、 . . 1: 50 1 % (: 50 BNC ) . . X Y Lissajous . . : : 13.56 MHz : 25 V(rms) 50 1 % (: 50 BNC ) . Cprobe . Ccal Ccal= Cprobe . Lissajous . B.1 ( 1) . 50 50 : 50 : Phi = 0Ri= 50 13.56 MHz 100 Ccal= CprobeCprobeX YKS X ISO/IEC 10373 6:2008 16 2: 1 . C4 0 . B.2 ( 2) 50 C4 : 50 : Phi = 0 Ri= 50 13.56 MHz 100 Ccal= CprobeCprobe X Y KS X ISO/IEC 10373 6:2008 17 C ( ) C.1 : mm( ) 20 % 0.5 mm . . : 1.6 mm FR4 , 35 m C.1 a b PCB /

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