KS X ISO IEC 10373-6-2008 Identification cards－Test methods－Part 6：Proximity cards《识别卡 试验方法 第6部分 近程卡》.pdf

1、 KSKSKSKSKSKSKSK KSKSKS KSKSK KSKS KSK KS KS X ISO/IEC 10373 6ID 6： KS X ISO/IEC 10373 6:2008 2008 6 30 http:/www.kats.go.krKS X ISO/IEC 10373 6:2008 : e- ( ) ( ) () () ( ) : (http:/www.standard.go.kr) ： ： 2002 12 23 ： 2008 6 30 2008-0363 ： e- ： ( 02-509-7262) (http:/www.kats.go.kr). 10 5 , . KS X I

2、SO/IEC 10373 6:2008 ID ： 6： Identification cards Test methods Part 6： Proximity cards 2001 1 ISO/IEC 10373 6, Identification cards Test methods Part 6： Proximity cards . 1 KS X 6503(ISO/IEC 7810) ID . . KS X 6503 (ISO/IEC 7810) ID . 1 . 2 . . IC ( ) . KS X ISO/IEC 10373 1 . , KS X ISO/IEC 14443 1 KS

3、 X ISO/IEC 14443 2 . 2 . . ( ) . KS X 6503, ID (ISO/IEC 7810： 1995, Identification cards Physical characteristics, IDT) KS X ISO/IEC 14443 1： 2001, ID IC 1： ISO/IEC 14443 1, Identification cards Contactless integrated circuit(s) cards Proximity cards Part 1： Physical characteristics KS X ISO/IEC 144

4、43 2： 2002, ID IC 2： RF KS X ISO/IEC 10373 6:2008 2 ISO/IEC 14443 2, Identification cards Contactless integrated circuit(s) cards Proximity cards Part 2： Radio frequency power and signal interface, IDT KS X ISO/IEC 14443 3： 2002, ID IC 3： ISO/IEC 14443 3, Identification cards Contactless integrated

5、circuit(s) cards Proximity cards Part 3： Initialization and anticollision, IDT KS C IEC 61000 4 2, (EMC) 4： 2： IEC 61000 4 2： 1995, Electromagnetic compatibility(EMC) Part 4： Testing and measurement techniques Section 2： Electrostatic discharge immunity test BIPM, IEC, IFCC, ISO, IUPAC, IUPAP, OIML,

6、 1993, Guide to the Expression of Uncertainty in Measurement (Gum) 3 . 3.1 3.1.1 (base standard) . 3.1.2 (testably fuctional) KS X ISO/IEC 14443 3 1) . . 3.1.3 (test method) ID 3.2 DUT ESD fc fs HmaxHmin (device under test) (electrostatic discharge) (frequency of the operating field) (frequency of t

7、he subcarrier) (maximum fieldstrength of the PCD antenna field) (minimum fieldstrength of the PCD antenna field)PCD PICC (proximity coupling device) (proximity card) 1) IC . ( ) . . KS X ISO/IEC 10373 6:2008 3 4 4.1 , (233) (735) 4060 % . 4.2 , ID 24 . 4.3 5 % ( ) ( ) . 4.4 . 4.5 . Gum, 1993 . 5 IC

8、. (ESD, ) . 1 0.5 mm KS X ISO/IEC 10373 6:2008 4 5.1 KS C IEC 61000 4 2 a) ： 150 pF10 % : 330 10 % : 50 M 100 M : 0.71 ns b) ： (table top equipment) ： ： 8 mm (tip probe)( ) 5.2 . 2 20 . . 10 . , . (3. ) . 2 5.3 . 6 KS X ISO/IEC 14443 2 KS X ISO/IEC 10373 6:2008 5 . . (6.1 ) (6.2 ) (6.3 ) (6.4 ) . 6.

9、1 , . 6.1.1 KS X 6503(ISO/IEC 7810) ID 1 . ISO/IEC 7810 ID-1 72mm 42mm1 (turn) (connections) 3 6.1.2 0.76 mm10 % . . 6.1.3 . 5 mm 72 mm42 mm . 2 % . 1 3 000 mm2 . 35 m . 20 % 500 m . 1.5 mm1.5 mm . 2 13.56 MHz 200 nH 0.25 . KS X 6503 ID 1 (connections) 72 mm42 mm1 (turn) KS X ISO/IEC 10373 6:2008 6

10、(： 1 M, 14 pF) ( ) . 60 MHz . 3 35 pF 60 MHz . 0.32 V(rms)/A/m(rms) 900 mV(peak-to-peak)/A/m(rms). 6.2 150 mm a, b 2 . 4 . . 50 P1 (balance point) . 14 pF . . 4 () 6.2.1 150 mm , A . B . 6.2.2 100 mm70 mm . C . 6.2.3 b ： 100 mm . a 220 P1 50 220 KS X ISO/IEC 10373 6:2008 7 , , 5 37.5 mm . . . 5 6.3

11、. Hmin Hmax . . . 6.3.1 Hmin, Hmax D . R1 R2 J1 . C2 . 6.3.2 E . . . . 7.2 . . 37.5 mm 37.5 mm a b KS X ISO/IEC 10373 6:2008 8 6.3.3 ID 1 KS X 6503(ISO/IEC 7810) . , . 6 . 6 6.3.4 0.76 mm10 % . 6.3.5 4 . 2 % 72 mm42 mm . 35 m . 20 % 500 m . 6.4 8 1 / . , ( F ). 7 7.1 (Hmin, Hmax) . A B . 7.2 KS X 65

12、03 ID 1 172 mmKS X ISO/IEC 10373 6:2008 9 1： 4 5 . , RF . 4 . 50 . 40 dB . 2： a . RF . 2 ( F ). . 2 . . . fc fs fc fs . KS X ISO/IEC 14443 3 REQA REQB . 7.3 fc fs fc fs . 8 8.1 8.1.1 . 8.1.2 13 H KS X ISO/IEC 14443 1 . . 8.1.2 a) Hmax 1) Hmax . 2) ( D) 19 MHz . LCR KS X ISO/IEC 10373 6:2008 10 . . .

13、 3) . (jumper) R2 R2 VDC 3 V( ) R2 . . 4) . R2 VDC 3 V(dc) . b) Hmin 1) Hmin . 2) ( D) 13.56 MHz . 3) . (jumper) R2 R2 VDC=3 V( ) R2 . . 4) . R2 VDC 3 V(dc) . 8.1.3 Hmin Hmax R2 . 8.2 8.2.1 . 8.2.2 R1 ( D) . R1 . 3 V(dc) . 8.2.3 R1 . 8.3 8.3.1 KS X ISO/IEC 14443 2 . 8.3.2 , KS X ISO/IEC 10373 6:2008

14、 11 . 8.3.3 , . 8.4 ( ) 8.4.1 . . 8.4.2 E . . H H . H . KS X ISO/IEC 10373 6:2008 12 A ( ) A.1 ： mm ( ) 1.8 mm . 45 PCB . ： 1.6 mm FR4 , 35 m A.1 () 170 150170 KS X ISO/IEC 10373 6:2008 13 A.2 () PCB / . arsenal research MIFARECertification Insitute Faradaygasse 3 A 1030 Vienna Austria Phone： 43 50

15、550 6525 Fax： 43 1 799 19 55 mciarsenal.ac.at A.2 (Rant, Lant) (Z=50 ) . C1, C2, C3 . C4 . 1 . 2 50 REQA/B A B . B 814 % . 1.512 A/m H . 7.5 A/m . KS X ISO/IEC 10373 6:2008 14 ： C1 47 pF C2 180 pF C3 33 pF C4 227 pF Rext54.7( ) A.3 50 Z = 50 C2 C3 C4 C1 RantLantRextKS X ISO/IEC 10373 6:2008 15 B ( )

16、 . . 1： 50 1 % (： 50 BNC ) . . X Y Lissajous . . ： ： 13.56 MHz ： 25 V(rms) 50 1 % (： 50 BNC ) . Cprobe . Ccal Ccal= Cprobe . Lissajous . B.1 ( 1) . 50 50 ： 50 ： Phi = 0Ri= 50 13.56 MHz 100 Ccal= CprobeCprobeX YKS X ISO/IEC 10373 6:2008 16 2： 1 . C4 0 . B.2 ( 2) 50 C4 ： 50 ： Phi = 0 Ri= 50 13.56 MHz 100 Ccal= CprobeCprobe X Y KS X ISO/IEC 10373 6:2008 17 C ( ) C.1 ： mm( ) 20 % 0.5 mm . . ： 1.6 mm FR4 , 35 m C.1 a b PCB /