[医学类试卷]口腔医学主管技师（专业知识）模拟试卷6及答案与解析.doc

1、口腔医学主管技师（专业知识）模拟试卷 6 及答案与解析1 模型灌注后最佳的脱模时应控制在A1020minB30 40minC50minD12hE2.5h2 关于弯制支架的原则叙述错误的是A支架各组成部分应放在模型的正确位置上B卡环的体部，臂部与基牙贴合，但不要损伤模型C选用对不锈钢丝损伤小的器械D不锈钢丝可以反复多次弯曲和扭转E弯制支架必须严格按照设计要求3 将弯制的卡环臂分为三段即近体段，弧形中段和臂端段，那么近体段和臂端段在基牙上的位置是A在导线上 0.51.0mmB在导线下 0.51.0mmC在导线上 2.02.5mmD在导线下 1.52.0mmE导线处4 上颌圈形卡环的卡环臂游离端应放

2、在A颊侧远中B舌侧远中C颊侧的近中D舌侧近中E以上都不是5 卡环臂在基牙上的位置A取决于导线并随牙冠形态而异，一般是舌臂高颊臂底B主要取决于导线，与牙冠形态无关C取决于导线并不需随牙冠形态而异，一般都是舌、颊臂等高D取决于牙冠形态，与导线无关E以上都不是6 填塞塑料最佳的时期是A粥状期B丝状期C橡皮期D硬化期E以上都不是7 与造成牙槽嵴低平的下颌全口义齿舌侧产生气泡的原因无关的因素A塑料填塞不够B塑料填塞过早C塑料在面团期填塞D塑料填塞时压力不足E热处理过快8 分装法装盒主要用于A活动矫治器B全口义齿C少数前牙缺失的义齿D多数牙缺失的义齿E斜面导板9 装盒最常用的方法A整装法B直立法C混装法D

3、反装法E分装法10 下例哪项是全口修复中，上颌中切牙唇舌向倾斜排列的精确位置A垂直或切缘略微向唇侧倾斜B颈部稍向腭侧C颈部向唇侧突出D垂直或切缘略微向腭侧倾斜E以上都不是11 口腔修复工艺焊接技术中，常用的白合金焊料熔化温度A350450B500 600C650 750D800850E9501 05012 用焊料焊接对焊件的接触面形式和缝隙的大小叙述错误的是A要求焊件成面接触，而不是点接触B要求焊件成点接触，而不是面接触C相接的面清洁而有一定的粗糙度D缝隙小而不过紧E缝隙一般以 0.10.15mm 为宜13 与将工作模型制作成可卸代型模型目的无关的是A制作出的冠熔模边缘与工作模型基牙的颈缘线完

4、全吻合B制作出的冠与基牙密合C制作出的冠无间隙，无悬突D制作出的冠与邻牙有良好的邻接关系E制作出的冠利于就位14 根据金属冠桥修复体铸道的设计原则，金属全冠的铸道应放置在A近中邻面B远中邻面C颈部D非功能尖E功能尖15 与烤瓷冠桥牙本质和切端层中出现气泡无关的因素是A在瓷粉混合时有杂质B烧烤时升温速度过快，抽真空速率过慢C不透明层有气泡D牙本质层瓷层过厚E烤瓷炉密封圈处有异物，影响真空度16 金属桥用栅栏式的铸道其优点A各个铸道的长度一致，有利于防止收缩变形B各个铸道的长度一致，有利于铸件的切割C各个铸道的长度一致，有利于包埋D各个铸道的长度一致，有利于铸造E各个铸道的长度一致，有利于操作17

5、 金属成品腭杆和舌杆的形状是A杆的断面呈扁圆形B杆呈斜状形C杆呈倒三角形D杆呈圆形E以上都不是18 制作可摘局部义齿填补倒凹的材料是A蜂蜡B嵌体蜡C常用红蜡D超硬石膏E普通石膏19 对塑脂材料聚合影响最大的因素是A温度B空气潮湿度C粉液比例D调拌速度E调拌时间20 概括弯制卡环转弯的要点正确的是A三定一控制B三定二控制C二定一控制D二定二控制E一定三控制21 与可摘局部义齿抛光无关的注意事项是A抛光时双手应保护好卡环，避免被布轮挂变形B抛光时应保护好人工牙避免被抛变形C抛光时应浸湿布轮避免干抛损伤义齿D抛光时应用技工打磨机作为抛光设备E抛光时用力不能过猛，过大避免折断义齿22 在可摘局部义齿支

6、架弯制中，属于无卡环体，环抱稳定作用较差的卡环是A锻丝下返卡环B锻丝上返卡环C长臂卡环D固定卡环E连续卡环23 根据铸型烘烤与焙烧的温度时间要求，从室温升温到 350的升温时间不短于A30minB40minC50minD60minE20min24 在塑料聚合法中，可缩短塑料聚合时间的方法是A注塑聚合法B气压聚合法C微波聚合法D自凝成形法E可见光固化法25 在机械性活动矫治器的作用部分中，用于推牙向近中或远中移动的弹簧是A爪簧BU 形簧C浆簧D单曲簧E舌簧26 下面关于舌簧的描述错误的是A用 0.5mm 不锈钢丝弯制B舌簧平面与牙体长轴垂直C舌簧各曲应圆滑D加力时，使牙齿唇颊向移动E舌簧的后段为

7、前段的 1/327 以下哪种铸造方式更容易出现偏析现象A离心铸造B真空铸造C真空 -加压铸造D真空-加压- 离心铸造E加压铸造28 某技师目前所使用的瓷粉最高烧结温度为 950，其选择使用的烤瓷合金熔点至少应达到A950B980 C1 020 D1 050CE1 12029 某技师塑瓷时由于反复烘烤，造成瓷粉透明度下降，其原因是A瓷粉熔点升高B瓷粉热膨胀系数增大C碳酸盐分解D磷酸盐分解E瓷粉熔点降低30 技师制作贵金属烤瓷全冠，其金属基底冠打磨完成喷砂粗化时应选用A50100m 氧化铝砂B35 50m 氧化铝砂C50 100m 石英砂D3550m 石英砂E150200m 氧化铝砂31 某技师在

8、操作中发现金属基底冠喷砂粗化后其表面常有一些油脂残留，他可以选用下列哪种液体对金属基底冠进行清洗A汽油B四氯化碳C氢氟酸D盐酸E牙托水32 某技师在堆塑瓷粉时，为了体现自然的瓷层颜色、层次和牙冠外形，其牙本质瓷堆塑的尺寸回切前与正常天然牙冠的关系是A牙本质瓷的尺寸是正常天然牙冠的 1/3B牙本质瓷的尺寸是正常天然牙冠的 1/2C牙本质瓷的尺寸与正常天然牙冠相同D牙本质瓷的尺寸为正常天然牙冠的 1.5 倍E牙本质瓷的尺寸为正常天然牙冠的 2 倍33 指状沟正确的描述是A自切缘向颈 1/3 逐渐变浅变窄B自切缘向颈 1/3 逐渐变深C自切缘向唇中 1/3 逐渐变浅变窄D自切缘向唇中 1/3 逐渐变

9、深变宽E自切缘向唇中 1/3 逐渐变深变窄34 基础色中加入补色可以达到A降低明度与彩度B升高明度与彩度C降低明度，彩度不变D降低彩度，明度不变E升高明度彩度不变35 某技师采用二次法烧结遮色层，第一层烧结与第二层烧结之间温度的关系是A第一层与第二层烧结温度一致B第一层烧结温度比第二层低 3050C第一层烧结温度比第二层低 1020D第一层烧结温度比第二层高 1020E第一层烧结温度比第二层高 305036 为防止可摘局部义齿下沉，刺激牙龈组织，在可摘局部义齿的设计中，不宜单独使用A间隙卡环B环形卡环C固定卡环D双臂卡环E对半卡环37 对于弯制卡环的要求与注意事项，不正确的是A卡环体应在基牙轴

10、面非倒凹区，连接体让开邻面倒凹B钢丝应放在火焰上烘烤，以便于弯制C卡环臂应放置在基牙倒凹区D卡环臂应与基牙贴合E弯制卡环时，钢丝切忌反复弯曲38 活动义齿受力时卡环可随基托下沉刺激牙龈组织，所以不宜卓独使用的卡环是A邻间钩B双臂卡环C正型卡环D间隙卡环E对半卡环39 对于双侧磨牙游离缺失的患者，进行可摘局部义齿修复时，其末端基牙通常设计为A单臂卡环B双臂卡环C三臂卡环DRPI 卡环E圈形卡环40 焊接时，通常要求焊。料的熔点必须比被焊金属低A50B100 C150 D200E25041 对于激光焊接的描述，下列说法错误的是A无污染B焊件无需包埋C需使用特殊焊媒D热影响区小，焊接区精确度高E特别

11、适宜焊接对精度要求高，易产生氧化的钛及钛合金42 下列对焊媒的描述中，错误的是A焊媒的作用是清除焊件、焊料表面的氧化膜B焊媒能改善熔化后焊料的润湿性C焊媒能降低被焊金属的熔点D焊媒的熔点及作用温度低于焊料E焊媒及其生成物比重应小，残渣易去除43 激光焊接时后一个焊点应覆盖前一个焊点的A10%B30%C50%D70%E60%44 金属烤瓷冠，桥后焊时，最常用的焊接温度为A200B400 C600 D700E90045 焊料焊接中，焊料具有向温度高处分流布的特点，这是因为A温度高焊媒的流动性降低B温度高焊料的熔点而随之提高C温度高可降低焊料的表面张力，改善润湿性D温度高焊料的熔点会降低E温度高被焊

12、金属氧化快45 患者，女，67 岁，全牙列缺失，全口义齿修复。46 对无牙颌模型的要求叙述错误的为A模型清晰并充分反映出无牙颌组织面的细微纹路B模型边缘宽度以 34mm 为宜C模型最薄处不少于 10mmD上须模型后缘止于腭小凹前 4mmE下颌模型后缘包括磨牙后垫47 对无牙颌的上颌后堤区叙述正确的是A位于前颤动线B位于后颤动线C位于前后颤动线之间D位于腭小凹前 6mmE位于腭小凹前 4mm48 对全口义齿基托伸展范围叙述错误的是A上颌基托颊侧边缘伸至黏膜反折处B上颌基托后缘颊侧包过上颌结节伸至颊间隙内C下颌基托舌侧边缘止于舌侧口底，远中应伸入舌翼缘区D下颌基托后缘盖过磨牙后垫的 1/51/4E

13、上下基托应避开唇、颊、舌系带49 影响全口义齿固位的因素不包括A颌骨的解剖形态B口腔黏膜的性质C基托边缘伸展的范围，厚薄和形态D唾液的质和量E排列人工牙的大小50 在全口义齿修复中，为了利于义齿的固位，基托磨光面的形态应呈A平面B凸面C凹面D斜面E直面50 PFM 的瓷层构筑是用瓷粉和专用液调和后在基底冠上堆塑成牙冠的方法。其构筑顺序依次是：遮色瓷、牙本质瓷、切端瓷和透明瓷。51 关于遮色瓷的操作中，叙述不恰当的是A在阻断金属色，形成底色的前提下，尽可能给牙本质瓷多留空间B遮色瓷层的厚度在 0.3mm 左右C遮色瓷最好分两次烧结D第二次烧结温度应比前次低 1020E在颈部的遮色瓷应呈逐渐移行形

14、态，防止在此过厚或超过边缘52 在牙本质瓷、切端瓷和透明的构筑过程中造成瓷层的层次结构变形的因素是A瓷泥调和过稠B瓷泥吸水过度、振动过大C各层瓷粉涂覆时混合掺杂D透明瓷过度构筑E唇面体瓷过薄53 瓷泥构筑的主要目的是A准确造型B压实瓷泥C减少烧结时的体积收缩D增加瓷层烧成后的强度E保证瓷层的半透明度54 为确保牙釉瓷层的构筑空间，要对牙本质瓷层进行回切，其中四步法回切不包括A邻面回切B切端回切C唇面回切D舌面回切E指状沟回切54 错颌畸形主动治疗结束以后，为防止复发，保持已经取得的矫治效果，需要用保持器。保持器就是防止复发的机械性保持装置。55 常用的 Hawley 保持器有一个标准型和几个改

15、良型A1 个B2 个C3 个D4 个E5 个56 标准的 Hawley 保持器的基本结构是A位于侧切牙和尖牙之间的双曲唇弓、焊接在唇弓远中的尖牙卡环和基托B一对磨牙卡环、双曲唇弓及基托C一对磨牙箭头卡环、焊接在卡环桥部的双曲唇弓及塑胶基托D基托以及包埋在牙弓两侧最后磨牙远中面基托内的长唇弓E邻间钩、包埋于牙列两侧最后磨牙远中面基托内的长唇弓57 标准的 Hawley 保持器需要改良之处是A卡环的类型B双曲唇弓位于前牙的水平位置C双曲唇弓连接体进入基托的位置D塑胶基托的大小E塑胶基托的厚薄57 A基牙靠缺隙侧的倒凹区小，而远缺隙侧的倒凹区大B基牙靠缺隙侧的倒凹区大，而远缺隙侧的倒凹区小C基牙近缺

16、隙侧和远缺隙侧两侧的倒凹区均较大D基牙近远中均无倒凹E基牙的倒凹主要集中在基牙的邻面58 第一类导线的特征是59 第二类导线的特征是60 第三类导线的特征是60 A2.0mmB2.5mmC5.0mmD6.0mmE8.0mm61 全口塑料基托的厚度是62 卫生桥的桥体与黏膜不接触应留有的间隙是63 烤瓷冠瓷层的最大厚度不宜超出64 在制作铸造支架中的前腭杆时，腭杆的前缘距离余留牙龈缘约64 A缩孔B粘砂C砂眼D毛刺E冷隔65 铸造后铸件表面形成许多原熔模所没有的多余部分称66 铸件的表面与包埋料牢固地结合在一块称67 铸件表面或内部的孔穴称68 铸件上形成了个别扁形微小的孔穴称69 模型设计完成

17、后需填倒凹的部位有A余留牙颊面倒凹B基托覆盖区内所有余留牙舌面的倒凹C妨碍义齿就位的软组织倒凹D基牙上的倒凹E骨尖处，硬区和未愈合的伤口处70 下例属于简单功能矫治器的是A平面导板B斜面导板C上颌颊板D下颌颊板E唇挡71 下列属于活动矫治器固位部分的是A卡环B塑料基托C弹簧D邻间钩E短唇弓72 下列哪些现象属于铸造缺陷A铸造不全B粘砂C穿孔D冷隔E偏析口腔医学主管技师（专业知识）模拟试卷 6 答案与解析1 【正确答案】 D2 【正确答案】 D3 【正确答案】 A4 【正确答案】 C5 【正确答案】 A6 【正确答案】 E7 【正确答案】 C8 【正确答案】 B9 【正确答案】 C10 【正确答

18、案】 A11 【正确答案】 C12 【正确答案】 B13 【正确答案】 E14 【正确答案】 D15 【正确答案】 D16 【正确答案】 A17 【正确答案】 A18 【正确答案】 D19 【正确答案】 A20 【正确答案】 A21 【正确答案】 D22 【正确答案】 B23 【正确答案】 D24 【正确答案】 C25 【正确答案】 B26 【正确答案】 E27 【正确答案】 A28 【正确答案】 E29 【正确答案】 C30 【正确答案】 B31 【正确答案】 B32 【正确答案】 C33 【正确答案】 C34 【正确答案】 A35 【正确答案】 D36 【正确答案】 D37 【正确答案】

19、B38 【正确答案】 B39 【正确答案】 D40 【正确答案】 B41 【正确答案】 C42 【正确答案】 C43 【正确答案】 D44 【正确答案】 E45 【正确答案】 C46 【正确答案】 D47 【正确答案】 C48 【正确答案】 D49 【正确答案】 E50 【正确答案】 C51 【正确答案】 B52 【正确答案】 B53 【正确答案】 A54 【正确答案】 D55 【正确答案】 C56 【正确答案】 B57 【正确答案】 C58 【正确答案】 A59 【正确答案】 B60 【正确答案】 C61 【正确答案】 A62 【正确答案】 C63 【正确答案】 B64 【正确答案】 D65 【正确答案】 D66 【正确答案】 B67 【正确答案】 C68 【正确答案】 E69 【正确答案】 B,D,C,E70 【正确答案】 A,B,E71 【正确答案】 A,B,D,E72 【正确答案】 A,B,D,E