NF C93-735-2008 Test methods for electrical materials interconnection structures and assemblies - Part 5 test methods for printed board assemblies 《电气材料、互连结构和配件的试验方法 第5部分 印制电路板配件用.pdf

1、 7 6 77 7 7 7 77 7 7 9 7 7 w 7 7 7 7 7 7 77 $ $ $ $ $ Norme franaise homologue 7 77 Correspondance 7 9 7 Analyse 7 7 7 7 7 7 Descripteurs 7 7 7 7 7 7 7 7 Modifications Corrections Ce document constitue la version franaise complte de la norme europenne EN 61189-5:2006 qui reproduit le texte de la pub

2、lication CEI 61189-5:2006. Les modifications du CENELEC (dans le prsent document, lannexe ZA uniquement) sont signales par un trait vertical dans la marge gauche du texte. Cette Norme Franaise fait rfrence des Normes internationales. Quand une Norme internationale cite en rfrence a t entrine comme N

3、orme Europenne, ou bien quand une norme dorigine europenne existe, la Norme Franaise issue de cette Norme Europenne est applicable la place de la Norme internationale. LUnion Technique de llectricit a vot favorablement au CENELEC sur le projet de EN 61189-5 le 10 aot 2006. 7 77 9 7 W 7 7 7 7 7 7 7 i

4、 i 7 7 7 i 7 7 7 i i 7 7 7 i 7 7 7 8 7 7 7 77 7 7 7 7 7 7 W 7 7 7 7 7 7 7 W t W 7 7 77 7 W W 7 7 7 7 7 7 7 7 7 7 7 7 77 7 7 77 8 7 7 7 77 7 7 77 7 7 7 7 7 7 7 7 7 7 7 7 7 7 7 7 7 7 7 7 7 7 7 7 7 7 7 7 7 7 7 7 7 77 7 7 7 7 7 7 8 7 7 7 7 7 7 8 7 7 7 7 7 7 7 7 7 7 8 77 7 7 77 7 7 8 7 7 7 7 7 7 7 7 7 7

5、7 7 77 7 7 7 7 7 7 77 77 7 77 7 7 7 77 7 8 7 77 7 Essai denvironnement Partie 1 : Gnralits et guide Essais fondamentaux climatiques et de robustesse mcanique - Deuxime partie : Essais - Essai T : Soudure Mthodes dessai pour les matriaux lectriques, les structures dinterconnexion et les ensembles - P

6、artie 1 : Mthodes dessai gnrales et mthodologie Mthodes dessai pour les matriaux lectriques, les structures dinterconnexion et les ensembles - Partie 3 : Mthodes dessai des structures dinterconnexion (cartes imprimes) Mthodes dessai pour les matriaux lectriques, les structures dinterconnexion et les

7、 ensembles Partie 6 : Mthodes dessai par les matriaux utiliss dans la fabrication des assemblages lectroniques Matriaux de fixation pour les assemblages lectroniques - Partie 1-1 : Exigences relatives aux flux de brasage pour les interconnexions de haute qualit dans les assemblages de composants lec

8、troniques Matriaux de fixation pour les assemblages lectroniques Partie 1-2 : Exigences relatives aux crmes de brasage pour les interconnexions de haute qualit dans les assemblages de composants lectroniques Matriaux de fixation pour les assemblages lectroniques Partie 1-3 : Exigences relatives aux

9、alliages braser de catgorie lectronique et brasures solides fluxes et non fluxes pour les applications de brasage lectronique Matriaux pour circuits imprims et autres structures dinterconnexion - Partie 2-7 : Matriaux de base renforcs, plaqus et non plaqus - Feuille stratifie tisse de verre E avec d

10、e la rsine poxyde, dinflammabilit dfinie (essai de combustion verticale), plaque cuivre Essais denvironnement et dendurance - Mthodes dessai pour les cartes montage en surface de botiers de type matriciel FBGA, BGA, FLGA, LGA, SON et QFN Exactitude (justesse et fidlit) des rsultats et mthodes de mesure Partie 2 : Mthode de base pour la dtermination de la rptabilit et de la reproductibilit dune mth