NF C96-013-6-13-2008 Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-13 design guideline of open-top-type socket for Fine-pitch Ball Grid Array and Fine-pitch Land Gr.pdf

1、NF EN 60191-6-13dcembre 2008Ce document est usage exclusif et non collectif des clients Saga Web.Toute mise en rseau, reproduction et rediffusion, sous quelque forme que ce soit,mme partielle, sont strictement interdites.This document is intended for the exclusive and non collective use of Saga Web

2、customers.All network exploitation, reproduction and re-dissemination,even partial, whatever the form (hardcopy or other media), is strictly prohibited.Saga Web Pour SHANGHAI INTERNAT SCIENCE & TECHNOLOGY CORP LTDClient 23437512le 20/4/2009 03:27dite et diffuse par lUnion Technique de lElectricit (U

3、TE) Tour Chantecoq 5, rue Chantecoq 92808 Puteaux CedexTl. : + 33 (0) 1 49 07 62 00 Tlcopie : + 33 (0) 1 47 78 73 51 Courriel : uteute.asso.fr Internet : http:/www.ute- diffuse galement par lAssociation Franaise de Normalisation (AFNOR) 11, rue Francis de Pressens 93571 La Plaine Saint-Denis Cedex T

4、l. : 01 41 62 80 00 Impr. UTE 2008 Reproduction interdite NF EN 60191-6-13normeeuropenneDcembre 2008Indice de classement : C 96-013-6-13ICS : 31.080.01Normalisation mcanique des dispositifs semiconducteursPartie 6-13 : Guide de conception pour les supports sans couvercle pour les botiers matriciels

5、billeset pas fins et les botiers matriciels zone de contact plate et pas fins (FBGA/FLGA) E : Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-13: Design guideline of open-top-type sockets for Fine-pitch Ball Grid Array and Fine-pitch Land Grid Array (FBGA/FLGA) D : Mechanische Normung v

6、on Halbleiterbauelementen - Teil 6-13: Konstruktionsleitfaden fr Open-top-Fassungen fr Feinraster-Ball-Grid-Array und Feinraster-Land-Grid-Array (FBGA/FLGA) Norme franaise homologuepar dcision du Directeur Gnral dAFNOR le 26 novembre 2008 pour prendre effet compter du 26 dcembre 2008. Correspondance

7、 La norme europenne EN 60191-6-13:2007 a le statut dune norme franaise. EIle reproduit intgralement la publication CEI 60191-6-13:2007 Analyse Le prsent document fournit un guide de conception des supports semiconducteurs sans couvercle pour les botiers matriciels billes et pas fins (dsigns ci-aprs

8、“FBGA” abrviation de Fine-pitch Ball Grid Array)et les botiers matriciels zone de contact plate et pas fins (dsigns ci-aprs “FLGA”, Fine-pitch Land Grid Array). Le prsent document est destin tablir les dessins et dimensions dencombrement du support sans couvercle parmi les supports dessai et de roda

9、ge appliqus aux FBGA et aux FLGA. dow : 2010-09-01 Descripteurs Dispositif semiconducteur, botier lectrique, support, cotes dencombrement, dessin technique, codification, dimension, circuit intgr. Modifications Corrections NF EN 60191-6-13 - II - AVANT-PROPOS NATIONAL Ce document constitue la versio

10、n franaise complte de la norme europenne EN 60191-6-13:2007 qui reproduit le texte de la publication CEI 60191-6-13:2007. Les modifications du CENELEC (dans le prsent document, lannexe ZA uniquement) sont signales par un trait vertical dans la marge gauche du texte. Cette Norme Franaise fait rfrence

11、 des Normes internationales. Quand une Norme internationale cite en rfrence a t entrine comme Norme Europenne, ou bien quand une norme dorigine europenne existe, la Norme Franaise issue de cette Norme Europenne est applicable la place de la Norme internationale. LUnion Technique de llectricit sest a

12、bstenue au CENELEC sur le projet de EN 60191-6-13, le 6 juin 2007. _ Correspondance entre les documents internationaux cits en rfrence et les documents CENELEC et/ou franais appliquer Document correspondant Document international cit en rfrence CENELEC (EN ou HD) franais (NF ou UTE)CEI 60191-6 (2004

13、) EN 60191-6 (2004) NF EN 60191-6 (2005) (C 96-013-6) Note : Les documents de la classe C sont en vente lUnion Technique de llectricit Tour Chantecoq 5, rue Chantecoq 92808 Puteaux Cedex Tl. : + 33 (0) 1 49 07 62 00 ainsi quau service diffusion de lAssociation franaise de normalisation 11, rue Franc

14、is de Pressens 93571 La Plaine Saint-Denis Cedex Tl. : 01 41 62 80 00. Les documents CEI sont en vente lUTE._ NORME EUROPENNE EN 60191-6-13EUROPISCHE NORM EUROPEAN STANDARD Novembre 2007 CENELECComit Europen de Normalisation Electrotechnique Europisches Komitee fr Elektrotechnische Normung European

15、Committee for Electrotechnical Standardization Secrtariat Central: rue de Stassart 35, B - 1050 Bruxelles ICS 31.080.01 Version franaise Normalisation mcanique des dispositifs semiconducteurs Partie 6-13: Guide de conception pour les supports sans couverclepour les botiers matriciels billes et pas f

16、inset les botiers matriciels zone de contact plate et pas fins (FBGA/FLGA)(CEI 60191-6-13:2007)Mechanische Normung Mechanical standardizationvon Halbleiterbauelementen -Teil 6-13: Konstruktionsleitfaden of semiconductor devices - Part 6-13: Design guideline fr Open-top-Fassungen of open-top-type soc

17、ketsfr Feinraster-Ball-Grid-Array for Fine-pitch Ball Grid Array und Feinraster-Land-Grid-Array (FBGA/FLGA) and Fine-pitch Land Grid Array (FBGA/FLGA) (IEC 60191-6-13:2007) (IEC 60191-6-13:2007) La prsente Norme Europenne a t adopte par le CENELEC le 2007-09-01. Les membres du CENELEC sont tenus de

18、se soumettre au Rglement Intrieur du CEN/CENELEC qui dfinit les conditions dans lesquelles doit tre attribu, sans modification, le statut de norme nationale la Norme Europenne. Les listes mises jour et les rfrences bibliographiques relatives ces normes nationales peuvent tre obtenues auprs du Secrta

19、riat Central ou auprs des membres du CENELEC. La prsente Norme Europenne existe en trois versions officielles (allemand, anglais, franais). Une version dans une autre langue faite par traduction sous la responsabilit dun membre du CENELEC dans sa langue nationale, et notifie au Secrtariat Central, a

20、 le mme statut que les versions officielles. Les membres du CENELEC sont les comits lectrotechniques nationaux des pays suivants: Allemagne, Autriche, Belgique, Bulgarie, Chypre, Danemark, Espagne, Estonie, Finlande, France, Grce, Hongrie, Irlande, Islande, Italie, Lettonie, Lituanie, Luxembourg, Ma

21、lte, Norvge, Pays-Bas, Pologne, Portugal, Rpublique Tchque, Roumanie, Royaume-Uni, Slovaquie, Slovnie, Sude et Suisse. 2007 CENELEC - Tous droits dexploitation sous quelque forme et de quelque manire que ce soit rservs dans le monde entier aux membres du CENELEC. Ref. n EN 60191-6-13:2007 F EN 60191

22、-16-13:2008 2 Avant-proposLe texte du document 47D/681/FDIS, future dition 1 de la CEI 60191-6-13, prpar par le SC 47D, Normalisation mcanique des dispositifs semiconducteurs, du CE 47 de la CEI, Dispositifs semiconducteurs, a t soumis au vote parallle CEI-CENELEC et a t approuv par le CENELEC comme

23、 EN 60191-6-13 le 2007-09-01. Les dates suivantes ont t fixes: date limite laquelle la EN doit tre mise en application au niveau national par publication dune norme nationale identique ou par entrinement (dop) 2008-06-01 date limite laquelle les normes nationales conflictuelles doivent tre annules (

24、dow) 2010-09-01 LAnnexe ZA a t ajoute par le CENELEC. _ 3 EN 60191-16-13:2008 SOMMAIRE AVANT-PROPOS21Domaine dapplication42Rfrences normatives.43Termes et dfinitions44Code de support.44.1Construction du code du support44.2Symboles55Numro de borne56Dimensions nominales de support.67Largeur et longueu

25、r de support.68Symboles et schmas de rfrence.68.1Dessins dencombrement.68.2Symboles et schmas de rfrence de la configuration de montage de support recommande sur carte de circuit imprim.88.3Dimensions hors-tout.98.4Dimensions recommandes de la configuration de montage du support sur carte de circuit

26、 imprim139Enregistrement de normes particulires pour dessins dencombrement14Figure 1 Dessins dencombrement du support7Figure 2 Encombrement de botier applicable.7Figure 3 Configuration de montage de support.8Tableau 1 Dimensions hors-tout.9Tableau 2 Dimensions du support11Tableau 2a Dimensions de su

27、pport pour support carr des groupes 1, 2 et 311Tableau 2b Dimension du support pour le groupe 4 (support carr ou rectangulaire).12Tableau 3 Dimensions de montage du support13Tableau 4 Tableau denregistrement.14 Annexe ZA (normative) Rfrences normatives dautres publications internationales avec les p

28、ublications europennes correspondantes15 EN 60191-16-13:2008 4 NORMALISATION MCANIQUE DES DISPOSITIFS SEMICONDUCTEURS Partie 6-13: Guide de conception pour les supports sans couvercle pour les botiers matriciels billes et pas fins et les botiers matriciels zone de contact plate et pas fins (FBGA/FLG

29、A) 1 Domaine dapplication La prsente partie de la CEI 60191 fournit un guide de conception des supports semi-conducteurs sans couvercle pour les botiers matriciels billes et pas fins (dsigns ci-aprs “FBGA” abrviation de Fine-pitch Ball Grid Array) et les botiers matriciels zone de contact plate et p

30、as fins (dsigns ci-aprs “FLGA”, Fine-pitch Land Grid Array). La prsente norme est destine tablir les dessins et dimensions dencombrement du support sans couvercle parmi les supports dessai et de rodage appliqus aux FBGA et aux FLGA. 2 Rfrences normatives Les documents de rfrence suivants sont indisp

31、ensables pour lapplication du prsent document. Pour les rfrences dates, seule ldition cite sapplique. Pour les rfrences non dates, la dernire dition du document de rfrence sapplique (y compris les ventuels amendements). CEI 60191-2, Normalisation mcanique des dispositifs semiconducteurs Partie 2: Di

32、mensionsCEI 60191-6:2004, Normalisation mcanique des dispositifs semiconducteurs Partie 6: Rgles gnrales pour la prparation des dessins dencombrement des botiers pour dispositifs semiconducteurs pour montage en surface (disponible en anglais seulement) 3 Termes et dfinitions Pour les besoins du prse

33、nt document, les termes et les dfinitions de la CEI 60191-6 sappliquent. 4 Code de support 4.1 Construction du code du support Un code de support est construit de la manire suivante. Symbole desupport4.2 a)Symbole du type desupport4.2 b) Symbole desdimensionsnominales4.2 c) Nombre de bornes en rseau

34、4.2 d) Pas des bornes4.2 e) Exemple SFB TX 2120AB 1616 080 5 EN 60191-16-13:2008 4.2 Symboles a) Symbole des supports semiconducteurs Le symbole pour support doit tre exprim en 3 caractres. Le premier caractre, “S”, se rfre au support et le reste au code du botier. Le FBGA doit tre exprim par les le

35、ttres “FB”, le FLGA doit tre exprim par “FL”.b) Symbole du type de support Le symbole pour le type de support doit tre exprim en 2 caractres. Le premier caractre, “T”, se rfre au type sans couvercle et le reste demeure loption “X”. Le support de type coquille est dsign par la lettre “C”. c) Symbole

36、des dimensions nominales du support Le symbole pour les dimensions nominales doit tre exprim en 6 caractres, qui se composent de 4 caractres numriques et de 2 caractres alphabtiques. Les 4 premiers caractres numriques sont conformes aux dimensions nominales E x D qui se rfrent la largeur et la longu

37、eur maximales applicables du botier FBGA/FLGA. Les 2 derniers caractres alphabtiques se rfrent une taille de matrice de base de support, soit paire soit impaire. Il fait rfrence une range de contacts impaire par la lettre “A” et une range de contacts impaire par la lettre “B” dans lordre: sens de la

38、 largeur du support puis dans le sens de la longueur du support. Plus prcisment, il fait rfrence aux lettres “AA” dans le cas o le nombre de ranges est impair pour le sens de la largeur comme celui de la longueur, “BB” dans le cas o le nombre de ranges est pair pour le sens de la largeur comme celui

39、 de la longueur, “AB” dans le cas o le nombre de ranges est impair pour le sens de la largeur et pair pour le sens de la longueur et “BA” dans le cas o le nombre de ranges est pair pour le sens de la largeur et impair pour le sens de la longueur. d) Nombre de bornes en rseau Le symbole relatif au no

40、mbre de bornes en rseau doit tre exprim par 4 caractres numriques sappliquant la taille de matrice du botier applicable dans le sens E et dans le sens D. e) Pas des bornes Le symbole relatif au pas des bornes du botier applicable doit tre exprim en 3 caractres numriques. Un . dcimal est omis.5 Numro

41、 de borne Le numro de borne est fourni de la manire suivante lorsque le support est vu de dessus. La range horizontale la plus proche du coin de lindice lorsque lindice est plac en haut et gauche est dsigne par la lettre A. Tandis que la range baisse, le numro change dans lordre B, C, . AA, AB. La r

42、ange verticale la plus proche du coin de lindice est numrote 1. En allant vers la droite, le numro des ranges saccroit: 2, 3, . Le numro de borne est combin avec ces lettres et nombres et est exprim par A1 ou B1. Les lettres I, O, Q, S, X et Z ne sont pas utilises en tant que symboles pour une range

43、 horizontale. EN 60191-16-13:2008 6 6 Dimensions nominales de support La longueur et la largeur de botiers applicables qui stendent de 1,50 mm 21,0 mm par incrments de 0,50 mm sont divises en 4 groupes de botiers. Les dimensions nominales de support sont dfinies par la valeur la plus grande de la lo

44、ngueur ou de la largeur de botier dans chaque groupe de supports. En tenant compte dun besoin spcifique de taille dencombrement de support minimum, les dimensions nominales de support avec incrments de 1,0 mm peuvent tre spcifies en tant quexception. La longueur et la largeur de botier de 5,00 mm ou

45、 infrieure est unifie en une dimension nominale de support. 7 Largeur et longueur de support La largeur et la longueur de support sont classes en 4 groupes, du groupe 1 au groupe 4, pour couvrir la diffrence de nombre de bornes et de mcanisme. Dans les groupes 1, 2 et 3 de supports, seul lencombrement de supports carrs est autoris. La longueur et la largeur de support sont dtermines par la valeur de dimension nominale plus 36,0 mm, 24,0