本部分也适用于各种类型的被保护印制板，包括多层印制板的内层表面、基板和类似被保护组件。对于多层印制板，通过一个内层的距离的相关要求包括在第1部分的固体绝缘中。注2：例如基板可用混合集成电路和厚膜技术制成。本部分仅涉及永久性保护、不适用于可进行机械调节和修理的组件。本部分的原理适用于功能性绝缘、基本绝缘、附加绝缘和加强绝缘。
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