1、GB/T 17553.2-2000前台A本标准等同采用国际标准ISO/IEC 10536-2:1995识别卡无触点集成电路卡第2部分：祸合区域的尺寸和位置。GB/T 17553在总标题识别卡无触点集成电路卡下，包括下述部分：第1部分：物理特性；第2部分：藕合区域的尺寸和位置；第3部分：电信号和复位规程。本标准的附录A、附录B是提示的附录。本标准由中华人民共和国信息产业部提出。本标准由信息产业部电子工业标准化研究所归口。本标准起草单位：信息产业部电子工业标准化研究所。本标准主要起草人：金倩、陈云峰、黄家英、王爱英。GB/T 17553.2-2000ISO/IEC前言ISO（国际标准化组织）和IE
2、C（国际电工委员会）建立了世界范围标准化的专门系统。ISO或IEC的国家成员团体通过国际组织建立的各个技术委员会参与制定针对特定技术领域的国际标准。ISO和IEC技术委员会在共同感兴趣的领域合作。其他与ISO和IEC有联系的官方和非官方的各国际组织也参与此项工作。在信息技术领域，ISO和IEC建立了一个联合技术委员会，即ISO/IEC JTC1。由联合技术委员会提出的国际标准草案需分发给各成员团体进行表决。作为国际标准发布至少需要75肠的成员团体投票赞成。国际标准ISO/IEC 10536-2由联合技术委员会ISO/IEC JTC1(信息技术）的分委员会SC 17识别卡及相关设备）制定。ISO
3、/IEC 10536在总标题识别卡无触点集成电路卡下，包括下述部分：第1部分：物理特性；第2部分：辆合区域的尺寸和位置；第3部分：电信号和复位规程。附录A、附录B仅提供参考信息。中华人民共和国国家标准识别卡无触点集成电路卡第2部分：棍合区域的尺寸和位置 GB/T 17553.2-2000idt ISO/IEC 10536-2:1995Identification cards-Contactless integrated circuit(s) cards-Part 2 : Dimensions and location of coupling areas范围本标准规定了每一个用于提供接口槽或表面
4、卡祸合装置（CCDs）和ID-1型的无触点集成电路卡(CICCs）的藕合区域的尺寸、位置、属性和作用。本标准没有规定：CICC上的锅合元件的尺寸、位置和作用；CCD上的藕合元件的尺寸、位置和作用；产生祸合域的方法。本标准与GB/T 17553. 1相结合起来加以使用。附录A示出了用于将域位置与CICC联系起来的X轴与Y轴上的尺寸。附录B示出了在CICC和CCD上都有的藕合元件的例子。本标准用到的尺寸均以名词示出并用毫米表示；图示没有按比例示出。注：以各种距离操作的其他类型CICC，其格式或接口可以在将来进行开发，他们可以要求对本标准进行补充，或要求制定其他国际标准。2引用标准下列标准所包含的条
5、文，通过在本标准中引用而构成为本标准的条文。本标准出版时，所示版本均为有效。所有标准都会被修订，使用本标准的各方应探讨使用下列标准最新版本的可能性。GB/T 14916-1994识别卡物理特性（idt ISO 7810:1985)GB/T 17553.1-1998识别卡无触点集成电路卡第1部分：物理特性（idt ISO/IEC 10536-1:1992)3定义、缩略语和符号3.1定义GB/T 17553.1中给出的定义和下列定义适用于本标准：3.1.1电感藕合区域inductive coupling area使电感藕合元件工作的磁通量集中的区域。3.1.2电容祸合区域capacitive co
6、upling area在CICC和CCD之间电容藕合可以发生的区域。3.2缩略语3.2.1 CICC国家质f技术监督局2000-10一17批准2001一10一01实施GB/T 17553.2-2000如GB/T 17553. 1中所定义的无触点集成电路卡。3.2.2 CCD如GB/T 17553. 1中所定义的卡藕合装置。3.3符号3.3.1 ID-1如GB/T 14916中所定义。3.3.2 x如附录A中所定义。3.3.3 Y如附录A中所定义。报合区域的尺寸4.1电感藕合区域每一区域的尺寸应如图1所示（单位为mm).4.2电容藕合区域每一区域的尺寸应如图2所示（单位为mm).SGV图25拐合
7、区域的数f和位it本标准规定了8个藕合区域，其尺寸如图1和图2所示，其中4个是图1和图3中所示的Hl到H4尺寸的电感藕合区域，另外4个是电容祸合区域，其尺寸如图2和图4中El到E4所示。CICC不必使用所示的所有藕合区域。CCD应能使用所示的所有藕合区域。这些韧合区域的使用将在GB/T 17553.3中规定。5.1电感藕合区域的位置四个电感藕合区域的中心位置如图3所示（单位为mm).Ga/T 17553.2-200053.80州I I X一一于+一 FFI31L_J LT_一一一一，邢2F 1碧L -J L-一5. 211Y图3电容祸合区域的位置四个电容藕合区域的中心位置如图4所示（单位为mm
8、) o图4GB/T 17553.2-2000附录A（提示的附录）X轴和Y轴上的尺寸测f方法本附录叙述了用于CICC区域位置的轴。构造两条正交参照轴X和Y，在O点相交。在轴上标出三个参照点：P2,P3在X轴上，离O点分别为11. 25 mm和71.25 mm,Pl在Y轴上，离O点为27. 00 mm。放置卡，使卡的顶边接触点P2和P3,左边接触Pl(见图A1),一xIY图Al附录B（提示的附录）CICC和CCD上报合元件的举例祸合元件的例子和选项在图Bl和图B2中示出。藕合元件定义为：CCD或CICC上的物理结构，它能产生或与外来电场或磁场发生作用。GBJT 17553.2-2000屯卜一LI，
9、-G一一J尸esr一！了二1一一L -！lI屯一十一一一CCD上祸合元件的举例宁一 一 一 一 8一关键字1-藕合线圈1;2-祸合线圈2;3一触点（表面）(7816-2)；4-CICC电容器片；5一线圈和U型芯l;6一线圈和U型芯2;7-CCD电容器片；8-置于CCD时CICC的轮廓。当放在这一轮廓范围内时CICC有四个可能的方向注1这一例子不排除远距离藕合所使用的大线圈。2 CICC并不一定要包括所示出的所有藕合元件。图Bl CICC和CCD上的藕合元件的举例GBJT 17553.2-2000t1几回带有一个线圈的CICC厂一可回 I 少带有两个线圈的CICC璋一一曰二又厂一二二二UM蔚一口带有两个线圈和四个电容器片的CICC带有一个大线圈的CICCFEC奎二二二二匕尸一一一1图B2 CICC上祸合元件选项的举例
