本标准的目的是规定计量系统进行光刻工艺中CD图形尺寸计量精确度的统一方法。本标准不涉及如何用这些计量系统去解决问题、也不涉及工艺中其他影响因素的变化，如大圆片的热处理、曝光机的聚焦控制、以及材料等。计量或测量是生产活动中的基础。首先要靠它的监控来建立可行的生产能力，而后要用它来检验产品是否符合规范或设计指标。本标准讨论的参数是精确度。可靠性和线性度等其他的重要参数将在其他的标准中介绍。本标准说明如何在集成电路大圆片制造的光刻工序这种非常特殊的应用中决定计量/测量系统的性能。本标准也适用于IC掩模制造工序，这时标准中的“大圆片”可换成“掩模”。集成电路大圆片成品需要进行电性能测量。但在光刻工艺的中间测量，有助于预估和控制最后成品的性能。本标准应用于光刻中间测量和成品测量，但与所采用的具体工艺技术无关。测量结果与系统性能依赖于所用的样品。所以，只有在采用同样材料成分构成的一个样品进行测量时，才能正确比较不同系统的性能或同一系统在不同时间的性能。
