本部分规定了元器件规范需采用的标准的工艺条件和相应的试验条件。本部分的目的是使符合本标准并符合相应元器件标准的各种有源或无源表面安装元器件能采用一种通用的焊接工艺安装在基板上并进行组装。因此，元器件应按其设计的工艺严酷等级进行分类。本部分适用于对其表面安装应用需要评定的IEC体系所包括的各种电子元器件。
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