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GB T 22709-2008 架空线路玻璃或瓷绝缘子串元件 绝缘体机械破损后的残余强度.pdf

上传人：王申宇 文档编号：106432 上传时间：2019-07-07 格式：PDF 页数：10 大小：468.60KB
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资源描述

本标准规定了GB/T 1001.1-2003第18章的型式试验项目中的残余强度试验。本标准适用于采用钢化玻璃或瓷材料绝缘体的盘形悬式绝缘子串元件。

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