本部分提供了由低温、低气压和湿热组成的标准环境试验程序。首先低温和低气压结合在一起,其次升温,然后与湿热条件结合在一起。本试验应用了试验A和试验M。虽然未完全按照试验D引入湿度,但用“Z/AMD”来表示本试验最恰当和最具提示性。本试验用于飞行器所使用的元器件和设备,特别是在非加热和非增压部位的元器件和设备。
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