GB T 29508-2013 300mm 硅单晶切割片和磨削片.pdf

上传人:刘芸 文档编号:109437 上传时间:2019-07-07 格式:PDF 页数:8 大小:844.27KB
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资源描述

本标准规定了直径300 mm、p型、晶向、电阻率0.5cm20cm的硅单晶切割片和磨削片(简称硅片)产品的术语和定义、技术要求、试验方法、检验规则以及标志、包装、运输、贮存等。本标准适用于直径300 mm直拉单晶经切割、磨削制备的圆形硅片,产品将进一步加工成抛光片,用于制作集成电路IC用线宽90 nm技术需求的衬底片。

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