(江苏专用)2019高考物理总复习优编题型增分练:小综合练(七).doc

上传人:medalangle361 文档编号:1194537 上传时间:2019-05-16 格式:DOC 页数:5 大小:560KB
下载 相关 举报
(江苏专用)2019高考物理总复习优编题型增分练:小综合练(七).doc_第1页
第1页 / 共5页
(江苏专用)2019高考物理总复习优编题型增分练:小综合练(七).doc_第2页
第2页 / 共5页
(江苏专用)2019高考物理总复习优编题型增分练:小综合练(七).doc_第3页
第3页 / 共5页
(江苏专用)2019高考物理总复习优编题型增分练:小综合练(七).doc_第4页
第4页 / 共5页
(江苏专用)2019高考物理总复习优编题型增分练:小综合练(七).doc_第5页
第5页 / 共5页
亲,该文档总共5页,全部预览完了,如果喜欢就下载吧!
资源描述

1、1小综合练(七)一、单项选择题1.(2018盐城市、东台市模拟)体操是力与美的运动吊环比赛中运动员的两臂从竖直位置开始缓慢展开到接近水平,形成如图 1 所示“十字支撑”这一优美造型开始时吊绳竖直,关于这一过程,下列说法正确的是( )图 1A吊绳的拉力逐渐减小B吊绳的拉力逐渐增大C两绳的合力逐渐增大D两绳的合力逐渐减小答案 B解析 对运动员受力分析可知,两绳拉力的合力与运动员的重力的大小是相等的,运动员的重力的大小是不变的,所以两绳的合力大小不变;当双臂缓慢张开时绳之间的夹角变大,两个分力的大小都要增大,所以 B 正确,A、C、D 错误2(2018江苏押题卷)如图 2 所示的电路,闭合开关 S,

2、灯泡 L1和 L2均正常发光,突然灯泡 L2灯丝烧断,其余用电器均未损坏,电源的电动势与内阻不变,则下列结论中正确的是( )2图 2A电流表的读数变小,电压表的读数变小B灯泡 L1变亮C电容器 C 上所带电荷量增大D电阻 R 的电功率减小答案 C解析 当灯泡 L2的灯丝突然烧断时,外电路的总电阻 R 总 变大,根据闭合电路欧姆定律 I可知,电路中的总电流 I 减小,即电流表的读数变小,路端电压 U E Ir 增大,即ER总 r电压表的读数变大,故选项 A 错误;灯泡 L1的功率 PL1 I2RL1减小,即 L1变暗,故选项 B错误;根据电路串、并联关系和部分电路欧姆定律可知并联电路部分两端的电

3、压 U 并 U IRL1增大,电阻 R 的电功率 PR 增大,故选项 D 错误; C ,可知电容器 C 上U并 2R QU并所带电荷量 Q 增大,故选项 C 正确二、多项选择题3.两轮平衡车(如图 3 所示)广受年轻人的喜爱,它的动力系统由电池驱动,能够输出的最大功率为 P0,小明驾驶平衡车在水平路面上沿直线运动,受到的阻力恒为 Ff.已知小明和平衡车的总质量为 m,从启动到达到最大速度的整个过程中,小明和平衡车可视为质点,不计小明对平衡车做的功设平衡车启动后的一段时间内是由静止开始做加速度为 a 的匀加速直线运动,则( )图 3A平衡车做匀加速直线运动过程中能达到的最大速度为 vP0Ff m

4、aB平衡车运动过程中所需的最小牵引力为 F FfC平衡车达到最大速度所用的时间 tP0Ff maaD平衡车能达到的最大行驶速度 v0P0Ff ma答案 AB3解析 平衡车做匀加速直线运动过程中,由牛顿第二定律, F Ff ma,则根据 P0 Fv 可得能达到的最大速度为 v ,选项 A 正确;当平衡车的加速度为零时,牵引力最小,P0F P0Ff ma此时 F Ff,选项 B 正确;平衡车匀加速达到最大速度所用的时间 t ,匀加速va P0Ff maa结束后,平衡车可减小牵引力,减小加速度,最后当牵引力等于阻力时达到最大速度,此时vm ,可知平衡车达到最大速度所用的时间大于 t ,选项 C、D

5、错误P0Ff P0Ff maa三、实验题4利用图 4 甲所示的装置验证动量守恒定律气垫导轨上有 A、 B 两个滑块,滑块 A 右侧带有一弹簧片,左侧与穿过打点计时器(图中未画出)的纸带相连;滑块 B 左侧也带有一弹簧片,上面固定一遮光片,光电计时器(未完全画出)可以记录遮光片通过光电门的时间图 4实验测得滑块 A 质量 m10.3 kg,滑块 B 的质量 m20.1 kg,遮光片的宽度 d 用游标卡尺测量,如图丙所示;打点计时器所用的交流电的频率 f50 Hz.将光电门固定在滑块 B 的右侧,启动打点计时器,给滑块 A 一向右的初速度,使它与 B 相碰;碰后光电计时器显示的时间 tB2.861

6、0 3 s,碰撞前后打出的纸带如图乙所示(1)遮光片的宽度 d_ cm.(2)计算可知两滑块相互作用以前系统的总动量为_ kgm/s,两滑块相互作用以后系统的总动量为_ kgm/s.(计算结果保留两位小数)(3)若实验相对误差绝对值 r| |100%5%,即可认为系统动量守碰 撞 前 后 总 动 量 之 差碰 撞 前 总 动 量恒,则本实验在误差范围内_验证动量守恒定律(填“能”或“不能”)(4)两滑块作用前后总动量不完全相等的主要原因是_答案 (1)0.835 (2)0.60 0.58 (3)能 (4)纸带与打点计时器限位孔有摩擦4解析 (1)遮光片的宽度 d8 mm0.05 mm70.83

7、5 cm;(2)打点计时器的打点时间间隔为: t0.02 s.由题图乙所示纸带可知,碰撞前 A 的速度: vA m/s2 m/s,碰撞后 A 的速度:xAt 0.0 4000.02vA m/s0.97 m/s,碰撞后 B 的速度: vB m/s2.92 0.0 1940.02 d tB 8.3510 32.8610 3m/s,碰撞前后系统总动量分别为: p m1vA0.32.0 kgm/s0.60 kgm/sp m1vA m2vB0.30.97 kgm/s0.12.92 kgm/s0.58 kgm/s(3) r| |100%| |100%3.3%5%p pp 0.60 0.580.60由此可知

8、,在误差范围内能验证动量守恒定律(4)两滑块作用前后总动量不完全相等的主要原因是纸带与打点计时器限位孔有摩擦四、计算题5(2018江苏五校联考)如图 5 所示,光滑导轨 MN 和 PQ 固定在同一水平面上,两导轨间距为 L,两端分别接有阻值均为 R 的定值电阻 R1和 R2,两导轨间有一边长为 的正方形区域L2abcd,该区域内有方向竖直向下的匀强磁场,磁感应强度为 B.一质量为 m 的金属杆与导轨接触良好并静止于 ab 处,现用一恒力 F 沿水平方向拉杆,使之由静止开始向右运动,若杆出磁场前已做匀速运动,不计导轨及金属杆的电阻求:图 5(1)金属杆出磁场前的瞬间流过 R1的电流大小和方向;(

9、2)金属杆做匀速运动时的速率;(3)金属杆穿过整个磁场过程中 R1上产生的电热答案 (1) 方向从 M 到 P (2) (3) FBL 2FRB2L2 FL4 mF2R2B4L4解析 (1)设流过金属杆中的电流为 I,由平衡条件得: F ,解得 IBIL2 2FBL因 R1 R2,所以流过 R1的电流大小为 I1 I2 FBL根据右手定则判断可知,电流方向从 M 到 P.(2)设杆做匀速运动的速度为 v,由法拉第电磁感应定律得5杆切割磁感线产生的感应电动势大小为 E B vL2又根据闭合电路欧姆定律得 E I ,可解得 v .R2 2FRB2L2(3)设整个过程电路中产生的总电热为 Q,根据能量守恒定律得 Q F mv2L2 12代入 v 可得 Q FL12 2mF2R2B4L4得 Q1 Q . 12 FL4 mF2R2B4L4

展开阅读全文
相关资源
猜你喜欢
  • EN 60749-2-2002 en Semiconductor Devices Mechanical and Climatic Test Methods Part 2 Low Air Pressure《半导体器件 机械和气候试验方法 第2部分 低气压 IEC 60749-2-2002 部分替代 EN 60749 1999+A1-2000+A2-2001》.pdf EN 60749-2-2002 en Semiconductor Devices Mechanical and Climatic Test Methods Part 2 Low Air Pressure《半导体器件 机械和气候试验方法 第2部分 低气压 IEC 60749-2-2002 部分替代 EN 60749 1999+A1-2000+A2-2001》.pdf
  • EN 60749-20-1-2009 en Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 20-1 Handling packing labelling and shipping of surface-mount devices sensitive to the com.pdf EN 60749-20-1-2009 en Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 20-1 Handling packing labelling and shipping of surface-mount devices sensitive to the com.pdf
  • EN 60749-20-2009 en Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 20 Resistance of plastic encapsulated SMDs to the combined effect of moisture and soldering .pdf EN 60749-20-2009 en Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 20 Resistance of plastic encapsulated SMDs to the combined effect of moisture and soldering .pdf
  • EN 60749-21-2011 en Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 21 Solderability《半导体器件 机械和气候试验方法 第21部分 可焊性》.pdf EN 60749-21-2011 en Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 21 Solderability《半导体器件 机械和气候试验方法 第21部分 可焊性》.pdf
  • EN 60749-22-2003 en Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods Part 22 Bond strength《半导体器件 机械和气候试验方法 第22部分 粘结强度 IEC 60749-22-2002》.pdf EN 60749-22-2003 en Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods Part 22 Bond strength《半导体器件 机械和气候试验方法 第22部分 粘结强度 IEC 60749-22-2002》.pdf
  • EN 60749-23-2004 en Semiconductor devices C Mechanical and climatic test methods Part 23 High temperature operating life (Incorporates Amendment A1 2011)《半导体器件 机械和气候试验方法 第23部分 高温操作.pdf EN 60749-23-2004 en Semiconductor devices C Mechanical and climatic test methods Part 23 High temperature operating life (Incorporates Amendment A1 2011)《半导体器件 机械和气候试验方法 第23部分 高温操作.pdf
  • EN 60749-24-2004 en Semiconductor devices Mechanical and climatic test methods Part 24 Accelerated moisture resistance Unbiased HAST《半导体器件 机械和气候试验方法 第24部分 加速抗湿性 无偏HAST IEC 60749-24.pdf EN 60749-24-2004 en Semiconductor devices Mechanical and climatic test methods Part 24 Accelerated moisture resistance Unbiased HAST《半导体器件 机械和气候试验方法 第24部分 加速抗湿性 无偏HAST IEC 60749-24.pdf
  • EN 60749-25-2003 en Semiconductor devices Mechanical and climatic test methods Part 25 Temperature cycling《半导体器件 机械和气候试验方法 第25部分 温度循环 IEC 60749-25-2003》.pdf EN 60749-25-2003 en Semiconductor devices Mechanical and climatic test methods Part 25 Temperature cycling《半导体器件 机械和气候试验方法 第25部分 温度循环 IEC 60749-25-2003》.pdf
  • EN 60749-26-2014 en Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 26 Electrostatic discharge (ESD) sensitivity testing - Human body model (HBM).pdf EN 60749-26-2014 en Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 26 Electrostatic discharge (ESD) sensitivity testing - Human body model (HBM).pdf
  • 相关搜索

    当前位置:首页 > 考试资料 > 中学考试

    copyright@ 2008-2019 麦多课文库(www.mydoc123.com)网站版权所有
    备案/许可证编号:苏ICP备17064731号-1