1、NORME INTERNATIONALE CEI IEC INTERNATIONAL STANDARD 60191-2 AMENDEMENT 6 AMENDMENT 6 2002-04 CODE PRIX PRICE CODE Pour prix, voir catalogue en vigueur For price, see current catalogue S Amendement 6 Normalisation mcanique des dispositifs semiconducteurs Partie 2: Dimensions Amendment 6 Mechanical st
2、andardization of semiconductor devices Part 2: Dimensions Les feuilles de cet amendement sont insrer dans la Publication 60191-2 The sheets contained in this amendment are to be inserted in Publication 60191-260191-2 Amend. 6 CEI/IEC:2002 INSTRUCTIONS POUR LINSERTION DES NOUVELLES PAGES DANS LA CEI
3、60191-2 Remplacer la page de titre existante par la nouvelle page de titre. Retirer la page 60191 IEC I existante contenant la prface et la remplacer par la nouvelle page 60191 IEC I contenant la prface lamendment 6 (2002). Chapitre I: Ajouter les nouvelles feuilles suivantes: 60191 IEC I-157E - a/b
4、/c/d/e/f/g/h/i/j/k/l/m/ n/o/p/q/r/s 60191 IEC I-158E - a/b/c/d/e/f/g/h/i/j/k/l/m/ n/o/p 60191 IEC I-163E a/b INSTRUCTIONS FOR THE INSERTION OF NEW PAGES IN IEC 60191-2 Replace the existing title page with the new title page. Remove the existing page 60191 IEC I containing the preface and insert in i
5、ts place the new page 60191 IEC I containing the preface to Amendment 6 (2002). Chapter I: Add the following new sheets: 60191 IEC I-157E - a/b/c/d/e/f/g/h/i/j/k/l/m/ n/o/p/q/r/s 60191 IEC I-158E - a/b/c/d/e/f/g/h/i/j/k/l/m/ n/o/p 60191 IEC I-163E a/bNORME INTERNATIONALE CEI IEC INTERNATIONAL STANDA
6、RD 60191-2 Premire dition First edition 1966 Modifie selon les Complments: Amended in accordance with Supplement: A (1967), B (1969), C (1970), D (1971), E (1974), F (1976), G (1978), H (1978), J (1980), K (1981), L (1982), M (1983), N (1987), P (1988), Q (1990), R (1995), S (1995), T(1995), U(1997)
7、 V(1998), W(1999), X(1999), Y(2000), Z(2000) et/and Amendement/Amendment 1 (2001), 2(2001), 3(2001), 4(2001), 5(2002), 6(2002) Normalisation mcanique des dispositifs semiconducteurs Partie 2: Dimensions Mechanical standardization of semiconductor devices Part 2: Dimensions IEC 2002 Droits de reprod
8、uction rservs Copyright - all rights reserved Aucune partie de cette publication ne peut tre reproduite ni utilise sous quelque forme que ce soit et par aucun procd, lectronique ou mcanique, y compris la photo- copie et les microfilms, sans laccord crit de lditeur. No part of this publication may be
9、 reproduced or utilized in any form or by any means, electronic or mechanical, including photocopying and microfilm, without permission in writing from the publisher. International Electrotechnical Commission, 3, rue de Varemb, PO Box 131, CH-1211 Geneva 20, Switzerland Telephone: +41 22 919 02 11 T
10、elefax: +41 22 919 03 00 E-mail: inmailiec.ch Web: www.iec.ch Commission Electrotechnique Internationale International Electrotechnical Commission COMMISSION LECTROTECHNIQUE INTERNATIONALE INTERNATIONAL ELECTROTECHNICAL COMMISSION PUBLICATION 191-2 PUBLICATION 191-2 NORMALISATION MCANIQUE DES DISPOS
11、ITIFS SEMICONDUCTEURS DEUXIME PARTIE: DIMENSIONS MECHANICAL STANDARDIZATION OF SEMICONDUCTOR DEVICES PART 2: DIMENSIONS SOMMAIRE PRAMBULE PRFACE CONCEPTION DE LA NORMALISATION MCANIQUE . Chapitre 00 VALEURS RECOMMANDES POUR CER- TAINES DIMENSIONS DE DESSINS DEDISPOSITIFS SEMICONDUCTEURS . Chapitre 0
12、 DESSINS DENCOMBREMENTS Chapitre I TYPES DE DISPOSITIFS SEMICONDUC- TEURS GNRALEMENT MONTS DANS LES BOTIERS DU CHAPITRE I DESSINS DEMBASES . Chapitre II DESSINS DE BOTIERS . Chapitre III DESSINS DE CALIBRES Chapitre IV TABLEAUX MONTRANT LES ASSOCIA- TIONS ENTRE LES BOTIERS ET LES EMBASES. Chapitre V
13、 DESSINS OBSOLTES COMPLMENTS AUX LISTES DE CODES NATIONAUX FIGURANT SUR LES FEUILLES DES NORMES DE LA PUBLICATION 191-2 DE LA CEI SUPPRESSIONS DANS LES LISTES DE CODES NATIONAUX FIGURANT SUR LES FEUILLES DE NORMES DE LA PUBLICATION 191-2 DE LA CEI CONTENTS FOREWORD PREFACE PHILOSOPHY OF MECHANICAL S
14、TAN- DARDIZATION Chapter 00 RECOMMENDED VALUES FOR CERTAIN DIMENSIONS OF DRAWINGS OF SEMI- CONDUCTOR DEVICES Chapter 0 DEVICE OUTLINE DRAWINGS . Chapter I TYPES OF SEMICONDUCTOR DEVICES GENERALLY MOUNTED IN THE PACKAGES OF CHAPTER I BASE DRAWINGS Chapter II CASE OUTLINE DRAWINGS Chapter III GAUGE DR
15、AWINGS. Chapter IV TABLES SHOWING ASSOCIATIONS BE- TWEEN CASE OUTLINES AND BASES Chapter V OBSOLETE DRAWINGS ADDITIONS TO THE LISTS OF NATIONAL CODES APPEARING ON THE STANDARD SHEETS OF IEC PUBLICATION 191-2 DELETIONS TO THE LISTS OF NATIONAL CODES APPEARING ON THE STANDARD SHEETS OF IEC PUBLICATION
16、 191-2 Publication CEI 191-2 Date: 1987 IEC Publication 191-2 Date: 198760191-2 amend. 6 CEI/IEC:2002 COMMISSION LECTROTECHNIQUE INTERNATIONALE _ Amendement 6 (2002) la CEI 60191-2 (1966) NORMALISATION MCANIQUE DES DISPOSITIFS SEMICONDUCTEURS Partie 2: Dimensions AVANT-PROPOS 1) La CEI (Commission l
17、ectrotechnique Internationale) est une organisation mondiale de normalisation compose de lensemble des comits lectrotechniques nationaux (Comits nationaux de la CEI). La CEI a pour objet de favoriser la coopration internationale pour toutes les questions de normalisation dans les domaines de llectri
18、cit et de llectronique. A cet effet, la CEI, entre autres activits, publie des Normes internationales. Leur laboration est confie des comits dtudes, aux travaux desquels tout Comit national intress par le sujet trait peut participer. Les organisations internationales, gouvernementales et non gouvern
19、ementales, en liaison avec la CEI, participent galement aux travaux. La CEI collabore troitement avec lOrganisation Internationale de Normalisation (ISO), selon des conditions fixes par accord entre les deux organisations. 2) Les dcisions ou accords officiels de la CEI concernant les questions techn
20、iques reprsentent, dans la mesure du possible, un accord international sur les sujets tudis, tant donn que les Comits nationaux intresss sont reprsents dans chaque comit dtudes. 3) Les documents produits se prsentent sous la forme de recommandations internationales. Ils sont publis comme normes, spc
21、ifications techniques, rapports techniques ou guides et agrs comme tels par les Comits nationaux. 4) Dans le but dencourager lunification internationale, les Comits nationaux de la CEI sengagent appliquer de faon transparente, dans toute la mesure possible, les Normes internationales de la CEI dans
22、leurs normes nationales et rgionales. Toute divergence entre la norme de la CEI et la norme nationale ou rgionale correspondante doit tre indique en termes clairs dans cette dernire. 5) La CEI na fix aucune procdure concernant le marquage comme indication dapprobation et sa responsabilit nest pas en
23、gage quand un matriel est dclar conforme lune de ses normes. 6) Lattention est attire sur le fait que certains des lments de la prsente Norme internationale peuvent faire lobjet de droits de proprit intellectuelle ou de droits analogues. La CEI ne saurait tre tenue pour responsable de ne pas avoir i
24、dentifi de tels droits de proprit et de ne pas avoir signal leur existence. PRFACE LAMENDEMENT 6 (2002) Le prsent amendement a t tabli par le sous-comit 47D: Normalisation mcanique des dispositifs semiconducteurs du comit dtudes 47 de la CEI: Dispositifs semiconducteurs. Le texte de cette norme est
25、issu des documents suivants: FDIS Rapport de vote 47D/480/FDIS 47D/481/FDIS 47D/491/RVD 47D/492/RVD Le rapport de vote indiqu dans le tableau ci-dessus donne toute information sur le vote ayant abouti lapprobation de cette norme. 60191-2 IEC I Date: 2002 Publication IEC 60191-260191-2 Amend. 6 CEI/I
26、EC:2002 INTERNATIONAL ELECTROTECHNICAL COMMISSION _ Amendment 6 (2002) to IEC 60191-2 (1966) MECHANICAL STANDARDIZATION OF SEMICONDUCTOR DEVICES Part 2: Dimensions FOREWORD 1) The IEC (International Electrotechnical Commission) is a worldwide organization for standardization comprising all national
27、electrotechnical committees (IEC National Committees). The object of the IEC is to promote international co-operation on all questions concerning standardization in the electrical and electronic fields. To this end and in addition to other activities, the IEC publishes International Standards. Their
28、 preparation is entrusted to technical committees; any IEC National Committee interested in the subject dealt with may participate in this preparatory work. International, governmental and non-governmental organizations liaising with the IEC also participate in this preparation. The IEC collaborates
29、 closely with the International Organization for Standardization (ISO) in accordance with conditions determined by agreement between the two organizations. 2) The formal decisions or agreements of the IEC on technical matters express, as nearly as possible, an international consensus of opinion on t
30、he relevant subjects since each technical committee has representation from all interested National Committees. 3) The documents produced have the form of recommendations for international use and are published in the form of standards, technical specifications, technical reports or guides and they
31、are accepted by the National Committees in that sense. 4) In order to promote international unification, IEC National Committees undertake to apply IEC International Standards transparently to the maximum extent possible in their national and regional standards. Any divergence between the IEC Standa
32、rd and the corresponding national or regional standard shall be clearly indicated in the latter. 5) The IEC provides no marking procedure to indicate its approval and cannot be rendered responsible for any equipment declared to be in conformity with one of its standards. 6) Attention is drawn to the
33、 possibility that some of the elements of this International Standard may be the subject of patent rights. The IEC shall not be held responsible for identifying any or all such patent rights. PREFACE TO AMENDMENT 6 (2002) This amendment has been prepared by subcommittee 47D: Mechanical standardizati
34、on of semiconductor devices of IEC technical committee 47: Semiconductor devices. The text of this standard is based on the following documents: FDIS Report on voting 47D/480/FDIS 47D/481/FDIS 47D/491/RVD 47D/492/RVD Full information on the voting for the approval of this standard can be found in th
35、e report on voting indicated in the above table. 60191-2 IEC I Date: 2002 Publication IEC 60191-260191-2 CEI:1987 CHAPITRE 00 CONCEPTION DE LA NORMALISATION MCANIQUE 1. Rgles fondamentales Lors de la runion tenue Montreux (juin 1981), le Comit dEtudes n 47 adopta les rgles fondamentales suivantes qu
36、i remplacent celles adoptes Copenhague en octobre 1962: A. Toute proposition nouvelle devra tre soumise ltude prliminaire dun groupe de travail convenablement qualifi (note 1) avant circulation dans un document Secrtariat. B. Le groupe de travail qualifi devra tudier les nouvelles propositions avec
37、les objectifs suivants: 1. Aboutir une normalisation active en nacceptant que les botiers qui sont soutenus inter- nationalement. 2. Spcifier de faon prcise les dimensions en vue dassurer linterchangeabilit et de faciliter les manipulations automatiques. 3. Reconsidrer continuellement les dessins ex
38、istants et proposer la suppression de ceux qui ne sont plus soutenus. C. Il ne sera procd la discussion dun dessin de botier que sil a le soutien pralable dau moins trois pays. D. Un dessin ne sera introduit dans la Publication 191-2 de la CEI que si au moins trois des pays qui le soutiennent ont fo
39、urni leur numro de code national (ou exprim un soutien formel sils ne possdent pas de numro de code). Notes 1. Lors de la runion du Comit dEtudes n 47 Orlando (fvrier 1980), il a t admis dtendre le domaine dactivit du GT7 de faon quil couvre aussi bien la normalisation mcanique des semiconducteurs d
40、iscrets que celle des circuits intgrs. Il a t galement admis que, compte tenu de llargissement de son domaine dactivit, le GT7 serait le groupe de travail qualifi mentionn dans le paragraphe A. En vue dviter que lintroduction du GT7 dans le processus suivi par le Comit dEtudes n 47 pour prparer des
41、documents secrtariat sur la normalisation mcanique provoque des dlais supplmentaires, le GT7 a t autoris obtenir de la part des trois pays concerns, ou plus, la confirmation directe du maintien de leur appui pour ces propositions. 2. Lors de la runion du Comit dEtudes n 47 Montreux (juin 1981), il a
42、 t admis que les runions du GT7 sintgreraient dans les runions du Comit dEtudes n 47. Cependant, certaine propositions peuvent ncessiter un temps dtudes dpassant la dure dune runion du Comit dEtudes n 47 et en consquence requrir une ou plusieurs runions du GT7 entre deux runions conscutives du Comit
43、 dEtudes n 47. Lors de la runion tenue Moscou (juin 1977), le Comit dEtudes n 47 adopta la rgle suivante: Lorsquun dessin de la Publication 191-2 de la CEI vient ne plus tre soutenu que par un seul pays, il sera retir de la publication principale et transfr dans une section spare intitule Dessins ob
44、soltes avec lindication de la date de transfert sur la feuille particulire correspondante. Un avertissement au dbut de la section dvolue aux dessins obsoltes stipulera qu lexpira- tion dune priode de deux ans compter de sa date de transfert, le dessin sera supprim, sauf sil est soutenu par un autre
45、pays dans lintervalle. Date: 1987 60191 IEC 00-1 Publication CEI 60191-260191-2 Amend. 6 CEI/IEC:2002 CHAPITRE I DESSINS DENCOMBREMENTS CHAPTER I DEVICE OUTLINE DRAWINGS Liste des dessins (suite) List of drawings (continued) Numro de code CEI Code du pays dorigine Numro de page et date IEC code numb
46、er Code of country of origin Page number and date 116E01 116E02 116E03 SC-529-14BA SC-530-16CA SC-531-20AA I-116E 1988 116E01 116E02 116E03 SC-529-14BA SC-530-16CA SC-531-20AA I-116E 1988 117E01 117E02 117E03 117E04 117E05 SC-530-16BA SC-531-20BA SC-532-24AA SC-533-28AA SC-533-28BA I-117E 1988 117E0
47、1 117E02 117E03 117E04 117E05 SC-530-16BA SC-531-20BA SC-532-24AA SC-533-28AA SC-533-28BA I-117E 1988 118E01 118E02 SC-532-24BA SC-533-28CA I-118E 1988 118E01 118E02 SC-532-24BA SC-533-28CA I-118E 1988 119E02 119E03 (Etats-Unis) I-119E 1990 119E02 119E03 (USA) I-119E 1990 120E 121E 122E 123E 129E NT
48、194 NT213 NT221 NT223 I-120E I-121E I-122E I-123E I-129E 1990 1994 1994 1997 1994 120E 121E 122E 123E 129E NT194 NT213 NT221 NT223 I-120E I-121E I-122E I-123E I-129E 1990 1994 1994 1997 1994 133E I-133E 2000 133E I-133E 2000 134E I-134E 2000 134E I-134E 2000 135E 136E 137E 138E 139E I-135E I-136E I-137E I-138E I-139E 2000 2000 2000 135E 136E 137E 138E 139E I-135E I-136E I-137E I-138E I-139E 2000 2000 2000 140E
