1、NORME INTERNATIONALE CEI IEC INTERNATIONAL STANDARD 1739 QC 211000 Premire dition First edition 199610 Numro de rfrence Reference number CEI/IEC 1739: 1996 Circuits intgrs Procdures pour lagrment dune ligne de fabrication et la gestion de la qualit Integrated circuits Procedures for manufacturing li
2、ne approval and quality managementValidit de la prsente publication Le contenu technique des publications de la CEI est cons- tamment revu par la CEI afin quil reflte ltat actuel de la technique. Des renseignements relatifs la date de reconfirmation de la publication sont disponibles auprs du Bureau
3、 Central de la CEI. Les renseignements relatifs ces rvisions, ltablis sement des ditions rvises et aux amendements peuvent tre obtenus auprs des Comits nationaux de la CEI et dans les documents cidessous: Bulletin de la CEI Annuaire de la CEI Publi annuellement Catalogue des publications de la CEI P
4、ubli annuellement et mis jour rgulirement Terminologie En ce qui concerne la terminologie gnrale, le lecteur se reportera la CEI 50: Vocabulaire Electrotechnique Inter- national (VEI), qui se prsente sous forme de chapitres spars traitant chacun dun sujet dfini. Des dtails complets sur le VEI peuven
5、t tre obtenus sur demande. Voir galement le dictionnaire multilingue de la CEI. Les termes et dfinitions figurant dans la prsente publi cation ont t soit tirs du VEI, soit spcifiquement approuvs aux fins de cette publication. Symboles graphiques et littraux Pour les symboles graphiques, les symboles
6、 littraux et les signes dusage gnral approuvs par la CEI, le lecteur consultera: la CEI 27: Symboles littraux utiliser en lectrotechnique; la CEI 417: Symboles graphiques utilisables sur le matriel. Index, relev et compilation des feuilles individuelles; la CEI 617: Symboles graphiques pour schmas;
7、et pour les appareils lectromdicaux, la CEI 878: Symboles graphiques pour quipements lectriques en pratique mdicale. Les symboles et signes contenus dans la prsente publi cation ont t soit tirs de la CEI 27, de la CEI 417, de la CEI 617 et/ou de la CEI 878, soit spcifiquement approuvs aux fins de ce
8、tte publication. Publications de la CEI tablies par le mme comit dtudes Lattention du lecteur est attire sur les listes figurant la fin de cette publication, qui numrent les publications de la CEI prpares par le comit dtudes qui a tabli la prsente publication. Validity of this publication The techni
9、cal content of IEC publications is kept under constant review by the IEC, thus ensuring that the content reflects current technology. Information relating to the date of the reconfirmation of the publication is available from the IEC Central Office. Information on the revision work, the issue of rev
10、ised editions and amendments may be obtained from IEC National Committees and from the following IEC sources: IEC Bulletin IEC Yearbook Published yearly Catalogue of IEC publications Published yearly with regular updates Terminology For general terminology, readers are referred to IEC 50: Internatio
11、nal Electrotechnical Vocabulary (IEV), which is issued in the form of separate chapters each dealing with a specific field. Full details of the IEV will be supplied on request. See also the IEC Multilingual Dictionary. The terms and definitions contained in the present publi cation have either been
12、taken from the IEV or have been specifically approved for the purpose of this publication. Graphical and letter symbols For graphical symbols, and letter symbols and signs approved by the IEC for general use, readers are referred to publications: IEC 27: Letter symbols to be used in electrical techn
13、ology; IEC 417: Graphical symbols for use on equipment. Index, survey and compilation of the single sheets; IEC 617: Graphical symbols for diagrams; and for medical electrical equipment, IEC 878: Graphical symbols for electromedical equipment in medical practice. The symbols and signs contained in t
14、he present publication have either been taken from IEC 27, IEC 417, IEC 617 and/or IEC 878, or have been specifically approved for the purpose of this publication. IEC publications prepared by the same technical committee The attention of readers is drawn to the end pages of this publication which l
15、ist the IEC publications issued by the technical committee which has prepared the present publication.NORME INTERNATIONALE CEI IEC INTERNATIONAL STANDARD 1739 QC 211000 Premire dition First edition 199610 CEI 1996 Droits de reproduction rservs Copyright all rights reserved Aucune partie de cette pub
16、lication ne peut tre reproduite ni utilise sous quelque forme que ce soit et par aucun procd, lectronique ou mcanique, y compris la photocopie et les microfilms, sans laccord crit de lditeur. No part of this publication may be reproduced or utilized in any form or by any means, electronic or mechani
17、cal, including photocopying and microfilm, without permission in writing from the publisher Bureau central de la Commission Electrotechnique Internationale 3, rue de Varemb Genve SuisseCommission Electrotechnique InternationaleInternational Electrotechnical Commission CODE PRIX PRICE CODE Pour prix,
18、 voir catalogue en vigueur For price, see current catalogue Q Circuits intgrs Procdures pour lagrment dune ligne de fabrication et la gestion de la qualit Integrated circuits Procedures for manufacturing line approval and quality management 2 1739 CEI: 1996 SOMMAIRE Pages AVANTPROPOS . 4 Articles 1
19、Gnralits 6 1.1 Domaine dapplication. 6 1.2 Prsentation densemble. 6 1.3 Rfrences normatives . 8 1.4 Termes et dfinitions 10 2 Exigences gnrales 10 2.1 Ligne de fabrication 10 2.2 Cheminement pour lagrment QML 12 2.3 Le TRB ou organisation quivalente 12 2.4 Plan TQM . 12 3 Procdure dagrment QML . 18
20、3.1 Prliminaire (avec le plan de qualification). 18 3.2 Certification du systme qualit. 18 3.3 Validation de la ligne de fabrication . 18 3.3.1 Validation du plan dagrment QML par lorganisation du fabricant . 18 3.3.2 Dmonstration de la capabilit du procd. 20 3.3.3 Validation de la demande du fabric
21、ant par lONS 20 3.4 Excution du plan de qualification . 22 3.5 Audit de la ligne de fabrication par lONS. 22 3.6 Agrment QML 22 4 Livraison des produits agrs 26 5 Maintien et retrait du statut QML 26 5.1 Exigences de maintien QML 26 5.1.1 Remarques gnrales 26 5.1.2 Rapport statutaire 26 5.1.3 Procdu
22、re de modification . 28 5.2 Suppression QML . 28 5.3 Arrt de la ligne QML 30 6 Audits 30 6.1 Remarques introductives. 30 6.2 Audits internes 30 6.3 Comptence des experts techniques et savoirfaire. 30 6.4 Rgles pour lutilisation dexperts extrieurs 30 6.5 Cohrence de laudit . 32 6.6 Confidentialit. 32
23、 Annexe A Elments suggrs et exigences minimales pour une soumission QML 341739 IEC: 1996 3 CONTENTS Page FOREWORD 5 Clause 1 General 7 1.1 Scope 7 1.2 Overview 7 1.3 Normative references 9 1.4 Terms and definitions 11 2 General requirements . 11 2.1 Manufacturing line . 11 2.2 Path for QML approval
24、13 2.3 TRB or equivalent organization . 13 2.4 TQM plan. 13 3 QML approval procedure. 19 3.1 Preliminary (with qualification plan). 19 3.2 Quality system certification 19 3.3 Validation of manufacturing line 19 3.3.1 QML approval plan validation by manufacturers management 19 3.3.2 Process capabilit
25、y demonstration 21 3.3.3 Validation of manufacturers request by NSI. 21 3.4 Qualification plan execution. 23 3.5 Manufacturing line audit by NSI. 23 3.6 QML approval 23 4 Delivery of approved products. 27 5 QML continuation and retention 27 5.1 QML continuation requirements 27 5.1.1 General remarks
26、. 27 5.1.2 Status report 27 5.1.3 Change procedure. 29 5.2 QML disqualification 29 5.3 QML line shutdown 31 6 Audits 31 6.1 Introductory remarks 31 6.2 Internal audits 31 6.3 Experts skills and knowhow. 31 6.4 Rules for use of external experts. 31 6.5 Audit consistency. 33 6.6 Confidentiality 33 Ann
27、ex A Suggested outline and minimum requirements for a QML request 35 4 1739 CEI: 1996 COMMISSION LECTROTECHNIQUE INTERNATIONALE CIRCUITS INTGRS PROCDURES POUR LAGRMENT DUNE LIGNE DE FABRICATION ET LA GESTION DE LA QUALIT AVANT-PROPOS 1) La CEI (Commission Electrotechnique Internationale) est une org
28、anisation mondiale de normalisation compose de lensemble des comits lectrotechniques nationaux (Comits nationaux de la CEI). La CEI a pour objet de favoriser la coopration internationale pour toutes les questions de normalisation dans les domaines de llectricit et de llectronique. A cet effet, la CE
29、I, entre autres activits, publie des Normes internationales. Leur laboration est confie des comits dtudes, aux travaux desquels tout Comit national intress par le sujet peut participer. Les organisations internationales, gouvernementales et non gouvernementales, en liaison avec la CEI, participent g
30、alement aux travaux. La CEI collabore troitement avec lOrganisation Internationale de Normalisation (ISO), selon des condition fixes par accord entre les deux organisations. 2) Les dcisions ou accords officiels de la CEI en ce qui concerne les questions techniques, prpars par des comits dtudes o son
31、t reprsents tous les Comits nationaux sintressant ces questions, expriment dans la plus grande mesure possible un accord international sur les sujets examins. 3) Ces dcisions constituent des recommandations internationales publies sous forme de normes, de rapports techniques ou de guides et agres co
32、mmes telles par les Comits nationaux. 4) Dans le but dencourager lunification internationale, les Comits nationaux de la CEI sengagent appliquer de faon transparente, dans toute la mesure du possible, les Normes internationales de la CEI dans leurs normes nationales et rgionales. Toute divergence en
33、tre la norme de la CEI et la norme nationale ou rgionale correspondante doit tre indique en termes clairs dans cette dernire. 5) Lattention est attire sur le fait que certains des lments de la prsente Norme internationale peuvent faire lobjet de droits de proprit intellectuelle ou de droits analogue
34、s. La CEI ne saurait tre tenue pour responsable de ne pas avoir identifi de tels droits de propret et de ne pas avoir signal leur existence. 6) La CEI na fix aucune procdure concernant le marquage comme indication dapprobation et sa responsabilit nest pas engage quand il est dclar quun matriel est c
35、onforme lune de ses normes. La Norme internationale CEI 1739 a t prpare par le souscomit 47A: Circuits intgrs, du comit dtudes 47 de la CEI: Dispositifs semiconducteurs. Le texte de cette norme est issu des documents suivants: FDIS Rapport de vote 47A/436/FDIS 47A/454/RVD Le rapport de vote indiqu d
36、ans le tableau cidessus donne toute information sur le vote ayant abouti lapprobation de cette norme. Le numro QC qui figure sur la page de couverture de la prsente publication est le numro de spcification dans le systme CEI dassurance de la qualit des composants lectroniques (IECQ). Lannexe A est d
37、onne uniquement titre dinformation.1739 IEC: 1996 5 INTERNATIONAL ELECTROTECHNICAL COMMISSION _ INTEGRATED CIRCUITS PROCEDURES FOR MANUFACTURING LINE APPROVAL AND QUALITY MANAGEMENT FOREWORD 1) The IEC (International Electrotechnical Commission) is a worldwide organization for standardization compri
38、sing all national electrotechnical committees (IEC National Committees). The object to the IEC is to promote international cooperation on all questions concerning standardization in the electrical and electronic fields. To this end and in addition to other activities, the IEC publishes International
39、 Standards. Their preparation is entrusted to technical committees; any IEC National Committee interested in the subject dealt with may participate in this preparatory work. International, governmental and non-governmental organizations liaising with the IEC also participate in this preparation. The
40、 IEC collaborates closely with the International Organization for Standardization (ISO) in accordance with conditions determined by agreement between the two organizations. 2) The formal decisions or agreements of the IEC on technical matters express, as nearly as possible an international consensus
41、 of opinion on the relevant subjects since each technical committee has representation from all interested National Committees. 3) The documents produced have the form of recommendations for international use and are published in the form of standards, technical reports or guides and they are accept
42、ed by the National Committees in that sense. 4) In order to promote international unification, IEC National Committees undertake to apply IEC International Standards transparently to the maximum extent possible in their national and regional standards. Any divergence between the IEC Standard and the
43、 corresponding national or regional standard shall be clearly indicated in the latter. 5) The IEC provides no marking procedure to indicate its approval and cannot be rendered responsible for any equipment declared to be in conformity with one of its standards. 6) Attention is drawn to the possibili
44、ty that some of the elements of this International Standard may be the subject of patent rights. The IEC shall not be held responsible for identifying any or all such patent rights. International Standard IEC 1739, has been prepared by subcommittee 47A: Integrated circuits, of IEC technical committe
45、e 47: Semiconductor devices. The text of this standard is based on the following documents: FDIS Report on voting 47A/436/FDIS 47A/454/RVD Full information on the voting for the approval of this standard can be found in the report on voting indicated in the above table. The QC number that appears on
46、 the front cover of this publication is the specification number in the IEC Quality Assessment System for Electronic Components (IECQ). Annex A is for information only. 6 1739 CEI: 1996 CIRCUITS INTGRS PROCDURES POUR LAGRMENT DUNE LIGNE DE FABRICATION ET LA GESTION DE LA QUALIT 1 Gnralits 1.1 Domain
47、e dapplication Cette Norme Internationale indique les exigences gnrales pour la livraison de produits qualifis selon lAgrment de Ligne de fabrication, dans le cadre du systme IECQ, et pour lenregistrement dans la liste de fabricants qualifis (QML). Dans cette norme, le terme QML est aussi utilis pou
48、r dsigner la procdure associe avec lagrment de ligne de fabrication. La prsente norme dcrit galement les procdures et les exigences pour lagrment, la qualification et lenregistrement dune ligne de fabrication pour la maintenance de la QML, pour les audits et pour la certification automatique de produits issus de la ligne de fabrication agre. Aprs avoir fait enregistrer une ligne de fabrication sur une QML, le fabricant continuera satisfaire ou amli
