JB ZQ 4307-2006 Trapezoidal thread with pitch clearance《带牙侧间隙的梯形螺纹》.pdf

相关资源

JB T20104-2022 片剂硬度仪.pdf

JB T20098-2022 抗生素玻璃瓶液体灌装联动线.pdf

JB T20205-2022 脱气仪.pdf

JB T20206-2022 生物制药反应过程温控装置.pdf

JB T20103-2022 蒸发浓缩器.pdf

JB T20099-2022 药物过滤洗涤干燥机.pdf

JB T20108-2022 药用脉冲式布袋除尘器.pdf

JB T20203-2022 药物溶液颜色测定仪.pdf

JB T20107-2022 药用卧式流化床干燥机.pdf

JB T20204-2022 熔点测定仪.pdf

猜你喜欢

EN 60749-13-2002 en Semiconductor Devices Mechanical and Climatic Test Methods Part 13 Salt Atmosphere《半导体器件 机械和气候试验方法 第13部分 盐性环境 IEC 60749-13-2002 部分替代 EN 60749 1999+A1-2000 和 A2-.pdf

EN 60749-14-2003 en Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods Part 14 Robustness of terminations (lead integrity)《半导体器件 机械和气候试验方法 第14部分 终端装置的坚固性(引线牢固性)IEC 60749-.pdf

EN 60749-15-2010 en Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 15 Resistance to soldering temperature for through-hole mounted devices (Incorporating corri.pdf

EN 60749-16-2003 en Semiconductor devices Mechanical and climatic test methods Part 16 Particle impact noise detection (PIND)《半导体器件 机械和气候试验方法 第16部分 粒子碰撞噪声探测(PIND)IEC 60749-16-2003》.pdf

EN 60749-17-2003 en Semiconductor devices Mechanical and climatic test methods Part 17 Neutron irradiation《半导体器件 机械和气候试验方法 第17部分 中子辐照 IEC 60749-17-2003》.pdf

EN 60749-18-2003 en Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods Part 18 Ionizing radiation (total dose)《半导体器件 机械和气候试验方法 第18部分 电离辐射(总剂量) IEC 60749-18-2002》.pdf

EN 60749-19-2003 en Semiconductor devices C Mechanical and climatic test methods Part 19 Die shear strength (Incorporating Corrigendum June 2003 Incorporates Amendment A1 2010)《半导体.pdf

EN 60749-2-2002 en Semiconductor Devices Mechanical and Climatic Test Methods Part 2 Low Air Pressure《半导体器件 机械和气候试验方法 第2部分 低气压 IEC 60749-2-2002 部分替代 EN 60749 1999+A1-2000+A2-2001》.pdf

EN 60749-20-1-2009 en Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 20-1 Handling packing labelling and shipping of surface-mount devices sensitive to the com.pdf