1、 QJ中华人民共和国航天行业标准FL 5900 QJ 31792003元器件破坏性物理分析管理要求 Managerial requirements for destructive physical analysis of components 20030925发布 20031201实施国防科学技术工业委员会发布 QJ 31792003 I前言 本标准的附录A、附录B为资料性附录。 本标准由中国航天科技集团公司提出。 本标准由中国航天标准化研究所归口。 本标准起草单位：中国航天标准化研究所。 本标准主要起草人：管长才、余振醒、周辉。 QJ 31792003 1元器件破坏性物理分析管理要求 1 范
2、围 本标准规定了航天型号用电气、电子和机电元器件（以下简称航天元器件）破坏性物理分析（以下简称DPA）机构及人员的资格认可、DPA的不同用途和相应的管理要求。 本标准适用于航天型号用元器件在验收、复验和已装入航天型号中元器件的质量验证等过程中对DPA的管理。其它需要进行DPA管理的场合亦可参照采用。 2 规范性引用文件 下列文件中的条款通过本标准的引用而成为本标准的条款。凡是注日期的引用文件，其随后所有的修改单（不包含勘误的内容）或修订版均不适用于本标准，然而，鼓励根据本标准达成协议的各方研究是否可使用这些文件的最新版本。凡是不注日期的引用文件，其最新版本适用于本标准。 GJB 451 可靠性
3、维修性术语 GJB 2725A2001 测试实验室和校准实验室通用要求 GJB 4027 军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB/Z 1051998 电子产品防静电放电控制手册 GJB/Z 1231999 宇航用电子元器件有效贮存期及超期复验指南 QJ 1906A1997 半导体器件破坏性物理分析（DPA）方法和程序 QJ 2227 半导体器件破坏性物理分析（DPA）方法和程序 3 术语和定义 GJB 451确立的以及下列术语和定义适用于标准。 3.1 关键元器件 critical parts 符合以下条件之一的元器件，定义为关键元器件： a) 影响航天型号任务成败或试验安全的； b) 影响
4、航天型号主要任务完成的； c) 严重影响整机可靠性或研制进度的； d) 定制的。 3.2 生产批 production lot 在同一生产线上采用相同的设计、结构、材料、工艺、控制，在规定的时间里制造出来的一批元器件。生产批以产品外壳或合格证标注的批次的代码来识别。 3.3 缺陷 defect 外形、装配、功能或工艺等不符合规定的要求即构成缺陷。 QJ 31792003 23.4 批次性缺陷 lot related defect 在设计、制造过程中由差错造成的缺陷（例如：金属化镀层厚度、金属化布线、绝缘材料性能、掩膜板缺陷等），或在验收试验、筛选和贮存等过程差错造成的，并在同一批元器件中重复出
5、现的、不能用筛选或补充筛选剔除的缺陷。 3.5 可筛选缺陷 screenable defect 可用有效的、非破坏性的检验方法，筛选剔除的缺陷。 3.6 超期复验 reinspection for exceeded valid storage term 超过规定贮存期（有效贮存期）的元器件，在装机前应通过的一系列检验。 4 一般要求 4.1 DPA机构、人员、仪器、设备和环境 4.1.1 DPA机构的资格认定 航天所属机构需要从事航天元器件DPA的单位，必须向航天有关管理部门提出申请，经航天有关管理部门认可合格，经批准方具备开展航天元器件DPA的资格。 非航天所属机构开展航天元器件DPA的单位，应经航天有关管理部门批准后方可纳入开展航天元器件DPA的单位。 4.1.2 DPA人员的资格认定 从事航天元器件DPA的人员应掌握相应元器件DPA的技能，并经GJB 2725A2001考核合格，方具备从事航天元器件DPA的资格。 4.1.3 DPA用仪器、设备 对DPA用仪器、设备的管理要求如下： a) 重要或关键的仪器、设备应指定专人管理，并有操作规程； b) 仪器、设备的精度应能满足检测要求； c) 仪器、设备应定期检定，检定合格且在检定有效期内的仪器、设备方能使用； d)
