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SJ 20882-2003 印制电路组件装焊工艺要求.pdf

上传人：孙刚 文档编号：127810 上传时间：2019-07-06 格式：PDF 页数：46 大小：4.41MB
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资源描述

本标准规定了印制电路组件装配与焊接时应遵循的基本工艺要求和产品检验合格工艺标准。本标准适用于以印制电路板(PCB)作为组装基板时通孔元器件(THT),表面组装元器件(SMC/SMD)的装联。

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