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SJ 20897-2003 聚对二甲苯气相沉积涂敷工艺规范.pdf

上传人：吴艺期 文档编号：127819 上传时间：2019-07-06 格式：PDF 页数：11 大小：304.63KB
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资源描述

本标准规定了印制电路板组件用聚对二甲苯作三防涂层时,聚对二甲苯气相沉积涂敷的要求。本标准适用于印制电路板组件用聚对二甲苯作防护涂层。本标准不适用于GJB 2142-1994中GP、GR、GT、GX、GY、TFE覆铜板制作的印制电路板组件。

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