搜索
麦多课文库
收藏
下载资源
加入VIP,免费下载
YD T 2149 3-2011 Technical requirements for optical transport network (OTN) management Part 3 EMS-NMS interface function 《光传送网(OTN)网络管理技术要求 第3部分:EMS-NMS接口功能》.pdf
上传人:
deputyduring120
文档编号:1289003
上传时间:2019-09-19
格式:PDF
页数:25
大小:1.48MB
下载
相关
举报
第1页 / 共25页
第2页 / 共25页
第3页 / 共25页
第4页 / 共25页
第5页 / 共25页
点击查看更多>>
资源描述
展开
阅读全文
相关资源
YD T 6095-2024 基于SDN NFV的新一代网络架构 固移融合专线业务总体技术要求.pdf
YD T 6097-2024 面向电信网的软件定义边界(SDP)技术要求.pdf
YD T 6098-2024 基于AI赋能的通信网络架构和AI通用能力技术要求.pdf
YD T 6096-2024 基于SDN的网络随选系统 SDN控制器技术要求.pdf
YD T 6101-2024 深度包检测策略信息库智能管理技术要求.pdf
YD T 6086.1-2024 800Gb s强度调制可插拔光收发合一模块 第1部分:8×100Gb s.pdf
YD T 6089-2024 移动互联网+智能家居系统 跨平台接入与控制测试方法.pdf
YD T 6099-2024 数字孪生网络 中间系统到中间系统(ISIS)孪生体模拟能力要求.pdf
YD T 6079-2024 确定性承载网络的操作管理维护技术要求.pdf
YD T 6102-2024 IP自智网络 总体技术要求.pdf
猜你喜欢
IEC 60749-10-2002 Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 10 Mechanical shock《半导体器件.机械和气候试验方法.第10部分 机械振动》.pdf
IEC 60749-11-2002 Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 11 Rapid change of temperature Two-fluid-bath method《半导体器件.机械和气候试验方法.第11部分 温度的急速变化.双液电镀槽法》.pdf
IEC 60749-14-2003 Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 14 Robustness of terminations (lead integrity)《半导体器件.机械和气候试验方法.第14部分 终端装置的坚固性(引线牢固性)》.pdf
IEC 60749-15-2010 Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 15 Resistance to soldering temperature for through-hole mounted devices《半导体器件.机械和气候试验方法.第15部分 透孔安装设备对焊接温度的抗性》.pdf
IEC 60749-19-2003 Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 19 Die shear strength test《半导体器件.机械和气候试验方法.第19部分 模剪切强度试验》.pdf
IEC 60749-20-1-2009 Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 20-1 Handling packing labelling and shipping of surface-mount devices sensitive to the combi.pdf
IEC 60749-21-2011 Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 21 Solderability《半导体器件.机械和气候试验方法.第21部分 可焊性》.pdf
IEC 60749-23-2004 Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 23 High temperature operating life《半导体器件.机械和气候试验方法.第23部分 高温操作寿命》.pdf
IEC 60749-24-2005 Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 24 Accelerated moisture resistance - Unbiased HAST《半导体器件.机械和气候试验方法.第24部分 加速抗湿性.无偏HAST》.pdf
相关搜索
YDT214932011TECHNICALREQUIREMENTSFO
当前位置:
首页
>
标准规范
>
行业标准
>
YD通信行业
copyright@ 2008-2019 麦多课文库(www.mydoc123.com)网站版权所有
备案/许可证编号:
苏ICP备17064731号-1
登录
首页
资源分类
专题
通知公告