1、L -i中华人民共和国电子工业行业标准SJ/T 1004210048-91SJ/T 10078.10086-91电子元器件详细规范半导体集成电路TTL电路(一)1991一04-08发布1991一07-01实施中华人民共和国机械电子工业部发布中华人民共和国电子工业行业标准电子元器件详细规范半导体集成电路CT54LS00/CT74LS00型四2输人与非门Detail specification for electronic componentsSemiconductor integrated circuitCT54LS00/CT74LSQ0 quadruple2-input positive-NA
2、ND gateS!/T 10042-91本规范规定了半导体集成电路CT54LS00/CT74LS00型四2输入与非门质量评定的全部内容。本标准符合GB 4589. 1半导体器件分立器件和集成电路总规范和GB/T 12750半导体集成电路分规范(不包括混合电路)的要求。中华人民共和国机械电子工业部1991-04-08批准1991-07-01实施一1一SJ/T 10042-91中华人民共和国机械电子工业部评定器件质备的依据:GB 4589. M半导体器件分立器件和集成电路总规范GB/T 12750半导体集成电路分规范(不包括混合电路)SJiT 10042-91CT54LS00/CT74LS00型四
3、2输入与非门详细规范订货资料:见本规范第7章.1机械说明外形依据:GB 7092半导体集成电路外形尺寸外形图:GB 7092D型S. 3条及5. 3.一秦-JM 5.4*,RS.4.1sPsq, a 5. 5. 1F t9 5.1*RS.l.lsT,引出端排列:J A旅一了习1 V ccGNDLj一 n3V引出端符号名称见本规范第n1条。标志:按GB 4589. 1第2.5条及本规范第6章。2简要说明双极型门电路半导体材料:硅封装空封、非空封逻辑图、功能表:见本规范第11章。品种;介0-70-C (C)一55-125C (M)陶瓷直插(D)CT54LSOOMD黑瓷直播(J)CT74LS000J
4、CT54LSOOMJ 殆2_I 142 133 12d 11S 1016 97 8塑料直插(P)CT74LS000P多层陶瓷扁平(F)CT54LSOOMF3质量评定类别1，.A,，B,，C一2一SJ/T 10042-91极限值(绝对最大额定值)若无其他规定.适用于全工作温度范围。条款号参数符号数值单位最小最大4.1工作环境温度54T,mb一55125070744.2贮存温度T.tg一651504.3电源电压Vcc7v4.4输入电压V7v4.5多发射极晶体管输入端间的电压Vn5.5v电工作条件和电特性电特性的检验要求见本规范第8章。电工作条件若无其他规定，适用于全工作温度范围。条款号参数符号数值
5、单位最小最大5.1.1电源电压54VII4.55.5V4. 755. 25745.1.2输入高电平电压v,2v5.1.3输入低电平电压54v0. 7v0.吕745.1.4输出高电平电流入川一400尸人5.1.5输出低电平电流541.4mA874电特性若无其他规定，适用于全工作温度范围。一3一SJ/T 10042-91条软号特性和条件1)符号规范值单位试验最小最大5.2.1翰出高电平电压Vx，最小V,a=2VVa.二最大Ioa=400pA54Voa2.5vA3A3aA3b2.7745.2.2翰出低电平电压Va=最小V,a=2VVi.=最大54Irn.=4-AVOL0.4vA3AUA3b0.474
6、了片通份直IO,.=8mA0.55.2.3输入钳位电压Va=最小La-18m人V压一1.5vA3A3aA3b5.2.4墉入商电平电流Vac=最大V,。二2. 7Vl a,20pAA3人3aA3b5.2.5翰入低电平电流Vce二最大V =0. 4V入I一0. 4mAA3A3aA3b5.2.6最大输入电压下的翰入电流V。二最大V,=7Vl,0.1.AA3A3aA3b5.2.7输出短路电流V“最大los一20一100mAA3A3aA365.2.8电像电流Vcc=最大输出端开路1-1.6mAA3A3aA3A3b1-4.45.2.9传输时间Cc=15pF R:二2kn Vcc=5VTb-25t.15nS
7、A4tPHE15注:1)条件中“最大”或“最小”指的是5.1条规定的值。6标志器件上的标志示例:4一SJ/T 10042-91认证合格标志(适用时)弓!出端。标，一丁二口9916CT74IS00cp恤人一型号质量评定类别制造单位商标检脸批识别代码由于器件尺寸的限制，允许将“检验批识别代码”、“质t评定类别”标在器件背面.7订货资料若无其他规定，订购器件至少需要下列资料:8.产品型号;b.详细规范编号;c.质量评定类别;d.其他。8试验条件和检验要求抽样要求:根据采用的质f评定类别，参照GB/T 12750第9章的有关规定。A组检验的抽样要求分组AQLI类.裘ILAQLILAQLA1I0.65I
8、0.65A2厄0.110.1A3I0.15盆0.15MaS41.0S41.0A3bS41.0S41.0人4S41.0S41.0B组、C组和D组检验的抽样要求分组LTYDl类，类ABCB115151515C1202020205一SJ/T 10042-91续表分组Ll.PD.类，类ABCC2b15151515B3 C315151515B4 C410101010B5 C510101010C620202020C715151515B8 C8105710C91557I5Cll20202020B2120101015C2320101520C2420101520D8工05了10A组逐批所有试验均为非破坏性的检验
9、或试验引用标准条件若无其他规定，7b= 25 IC(见GB 4589. 1第4. 1条)检验要求规范值Al分组外部目枪GB 4589. 1第4.2.1.1条GB 4589. 1第4.2.1.1条标志清晰，表面无损伤和气孔A2分组25下的功能验证按本规范5.2.1条,5.2.2条和11.3条按本规范5.2.1条、5. 2.2条和11. 3条A3分组25下的静态特性GB 3439半导体集成电路TTL电路测试方法的荃本原理按本规范5. 2.1条至5. 2. 8条和10. 1条按本规范5.2. 1条至5.2.8条一6一SJ/T 10042-91A组逐批(续)检脸或试验引用标准条件若无其他规定，T.mb
10、a 25C(见GB 4589.1第4.1条)检验要求规范值Ma分组最高工作温度下的静态特性GB 3439T.mb按本规范4.1条规定的最大值。条件:同A3分组同A3分组A3b分组最低工作温度下的静态特性GB 3439T.mb按本规范4.1条规定的最小值.条件同A3分组同A3分组A4分组25下的动态特性GB 3439按本规范5.2.9条和10.2条按本规范5.2.9条B组逐批标有(D)的试验是破坏性的检验或试验引用标准条件若无其他规定，T.mb二25C(见GB 4589. 1第4.1条)检验要求规范值B1分组尺寸GB 4589.1第4.2.2条及附录B按本规范第1章B4分组可焊性GB 4590半
11、导休集成电路机械和气候试验方法第2.5条一按方法b(槽焊法)浸润良好B5分组温度快速变化a.空封器件温度快速变化随后进行:电侧t密封:细检漏粗检偏b.非空封和环氧封的空封器件沮度快速变化随后进行外部目检、称态湿热电侧tGB 4590第3.1条GB 4590第3.12条GB 4590第3.13条GB 4590第3.1条GB 4589. 1第4.2.1.1条GS 4590第3. 7条温度:按本规范第4.2条规定循环次数:10次同A2,A3分组按规定按规定温度:按本规范第4. 2条规定循环次数:30次按规定严格度A时间246同A2和A3分组同A2,A3分组同A1分组同A2和A3分组7一SJ/T 10
12、042-91B组逐批(续)检验或试验引用标准条件若无其他规定,7.mt=25C(见GB 4589.1第4.1条)检验要求规范值B8分组电耐久性(168h)最后侧t同A2,A3和A4分组)GB/T 12750第12.3条T.mt按本规范4.1条规定的最大值，其他按本规范10.3条同人2,A3和A4分组同A2,A3和A4分组B21分组离压燕汽(D)(非空封器件)最后测t(同A2和A3分组)GB 4590第4.5条严格度C时间:24h同A2和A3分组同A2和A3分组CRRL分组就B4,B5,B8和B21分组提供计数检查结果.C组周期标有(D)的试验是破坏性的枪验或试验引用标准条件若无其他烧定,T.m
13、t=25*C(见GB 4589. 1第4.1条)检验要求规范值C1分组尺寸GB 4589.1第4. 2. 2条及附录B按本规范第1章C2b分组最高和最低工作温度下的电特性GB 3439温度按本规范第4.1条同A4分组规范值为A4分组最大值的1.5倍C3分组引线强度拉力(D)弯曲(D)GB 4590第2.1条GB 4590第2. 2条外加力的值按2.1条表1外加力的值按2.2条表2按GB 4590第2.1.5条无损伤GB 4590第2.6条按方法1(2600槽焊)同A3分组同A3分组一8一sJ/T 10042-91C组周期(续)检验或试验引用标准条件若无其他规定.T.mb-25C(见GB 458
14、9.1第4.1条)检验要求规范值C5分组，温度快速变化(D)(非空封和环氧封的空封器件)随后进行:外部目检祖态湿热电测t(同A3分组)GB 4590第3.1条GB 4589.1第4.2.1.1条GB 4590第3.7条Ta=一65C Ta=150C循环次数500严格度A 241,同A3分组同A1分组同A3分组C分组，称态加速度(D)(空封器件)最后测t(同A3分组)GB 4590第2.10条加速度:按规定同A3分组同A3分组C7分组椒态湿热(D)a.空封器件1)b非空封器件最后侧t(同A2,A3分组)GB 4590第3.6条GB 4590第3.7条严格度D严格度A，时间10001,同人2,A3
15、分组同A2,A3分组C8分组电附久性(10001,)最后侧t(同B8分组)GB 4590第4.7条同B8分组同B8分组同B8分组C9分组高温贮存(D)最后侧t(同B8分组)GB 4590第3.3条温度按Tsi (max)时间10001,同B8分组同B8分组Cll分组标志耐久性GB 4590第4. 3条按方法2.溶液:A型按4.3.2条C23分组抗溶性(D)(非空封器件)GB 4590第4.生条按GB 4590第4.4.2条按GB 4590第4. 4. 2条一9一SJ/T 10042-91C组周期(续)检验或试验引用标准条件若无其他规定，Tamb=25C(见GB 4589. 1第4.1条)检验要
16、求规范值C24分组易姗性(D)(非空封器件)GB 4590第4.1条按GB 4590第4.1.2条按GB 4590第4.1.2条CRRL分组就C2b,C3,C4,C5,C6,C7,C8,C9,C11,C23和C24分组提供计数检查结果。注1)连续三次通过后，周期可放宽为一年一次.9 D组D组检验应在鉴定批准之后立即开始进行，其后每年进行一次。检验或试验引用标准条件若无其他规定，Tamb=25C(见GB 4589.1第4章)检验要求规范值D8分组电耐久性(D)最后侧t(同B8分组)GB/T 12750第12.3条0类:20001,.类:3000h其他同B8分组同B8分组伺B8分组附加资料1静态特
17、性的测量静态特性的测量按GB 3439半导体集成电路TTL电路测试方法的基本原理。2动态特性的测量2.1动态特性的测量按GB 343902.2负载线路日nUdl月.八U朴llUlllU月.咬t月.一10一SJ/T 10042-91几Zko搜被侧摘出端lbva10.3电耐久性试验线路V.二3V fo二100kHz Vce=5V R=2kf2fn全宁型号说明逻辑符号们11.11SJ/T 10042-91lY洲3Y)dY11.2逻辑图口ZY3Y4Y丹丹丹丹1IB2邓33B44B11.3逻辑表达式Y=ABsl/T 10042-91附录A蕊选(补充件)I类器件:生产厂自行规定筛选条件.，类器件:筛选项目和条件如下:等级A等级B等级C离温称定GB 45903.3条，150C、 48h密封，GB 45903.12条和3.13条老化前电测t同A3分组易9除不合格品老化后电测量同A3分组，别除不合格品.若不合格品率大于5纬，则该批拒收。注:1)不适用于非空封器件.13一SJ/T 10042-91附加说明:本标准由全国集成电路标准化分技术委员会提出。本标准由北京八七八厂负贵起草.本标准主要起草人:孙人杰。
