SJZ 9170-1995 录像机用3CG1321型 小功率晶体管及其同类产品认定规范.pdf

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资源描述

1、Si中华人民共和国电子行业标准SJ/Z 91689202一1995录像机用电子元器件认定规范1995-12-14发布1995-12-14实施中华人民共和国电子工业部发布前言本标准汇编对录像机用电子元器件的认定提供指导,以适应我国录像机用电子元器件国产化的需要。本标准汇编由电子工业部标准化研究所归口。本标准汇编起草单位:国营锦江电机厂。本标准汇编主要起草人:杨智勇、杨华、张艰、谢荣东、王君兰、胡芸、胡红书、金兰琴。SJ/Z 9168,9169,9170杨智勇SJ/Z 9171杨华SJ/Z 9172张艰SJ/Z 9173,9174谢荣东SJ/Z 9175,9176王兰君SJ/Z 9177王兰君、胡

2、芸SJ/Z 9178王兰君SJ/Z 9179谢荣东SJ/Z 9180,9181胡红书SJ/Z 9182,9183杨华SJ/Z 9184,9185胡红书SJ/Z 9186金兰琴SJ/Z 9187,9188杨智勇SJ/Z 9189一9194金兰琴SJ/Z 9195,9196张淤SJ/Z 9197一9199杨华SJ/Z 9200杨智勇SJ/Z 9201,9202张艰中华人民共和国电子行业标准录像机用3CG 1321型(2SB1321一TA)小功率晶体管及其同类产品认定规范S1/Z 9170-1995范围本规范规定了录像机用3CG1321型(2SB1321一TA)小功率晶体管的技术要求,适用于录像机用

3、的质量认定。2引用标准下列标准所包含的条文,通过在本标准中引用而构成为本标准的条文。本标准出版时,所示版本均为有效。所有标准都会被修订,使用本标准的各方应探讨使用下列标准最新版本的可能性。GB 4589.1-89半导体器件分立器件和集成电路总规范GB 12560-90半导体器件分立器件分规范GB 4937-85半导体分立器件机械和气候试验方法GB 4938-85半导体分立器件接收和可靠性GB 4587-84双极型晶体管测试方法SI/Z 9168-1995录像机用半导体分立器件认定通用规范定义本章无条文。4分类与命名本章无条文口5要求5.1外形图及尺寸(见图1)中华人民共和国电子工业部1995-

4、12-14批准1995-12-14实施SJ/Z 9170-19956.9土0.12.5士0.11.061心.55.2极限参数参数VceoVCEOVEDOIc1,PPcmT7T砌单位VVVAA.W规格值一30一25一7一0.6一1600150一55一+1505.3电特性(T,mb一)参数单位条件典型值极限值最小最大V1.)cmVIC= 10泌,fE=0一30V(ea)CEOVIc=2mA, IB=O一26VC-lcaoVIE=1UUA, Ic=O一71cm衅V.=一20V, IE=0一0.1ICE,pAV=一20V, Is=O一1ham,Va=一SOV, Ic=一10.A16085340h即Va

5、=一lov, Ic=一SOO.A9040h tVIc=一300mA, Ie=一30mA一0.35一06C山pFV=一lovIe=O, f= 1MHz615fTMHzV=一lov, 1e=一l0niA了= 200MHz2006试验方法按SJ/Z 9168-1995的规定。7检验规则按SJ/Z 9168-1995表1的规定。a标志、包装、运输、贮存及编带8.1标志、包装、运输、贮存应符合SJ/Z 9168-1995中8.1和8.2的规定。SJ/Z 9170-19958.2编带规格见图2图2名称符号尺寸名称符号尺寸产品顶宽A,6.9士0.1带宽W18.0-脱产品高A3.5士0.1贴带宽W06.0土0.5产品厚T2.5士0.1导向孔位置Wl9.0土0.5弓线宽d0.45土o.so.os员占带偏移W20.5max产品间隔尸12.7土0.5产品下限位置H19.0士0.5导向孔间隔Po12.7土0.2产品上限位置H,25.Omax导向孔位置尸么6.35士0.4导向孔直径Do04.0士0.2引线间隔F5+0.6.0-o.z带总厚t0.7土0.2Fl-F20士0.3产品倾斜h0士1.0引线厚d,0.45士 0.05产品倾斜AC0士1.0粘贴引线长I2.Omin注:累积间距土lmm/20个问隔。10

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