GB T 4937.20-2018 《半导体器件 机械和气候试验方法 第20部分：塑封表面安装器件耐潮湿和焊接热综合影响》.pdf

相关资源

GB T 18904.2-2002 半导体器件 第12-2部分 光电子器件纤维光学系统或子系统用带尾纤的激光二极管模块空白详细规范.pdf

GB T 18904.3-2002 半导体器件 第12-3部分 光电子器件显示用发光二极管空白详细规范.pdf

JB T 10097-1999 电力半导体器件用管壳.pdf

JB T 10097-2000 电力半导体器件用管壳.pdf

JB T 10501-2005 电力半导体器件用管壳瓷件.pdf

JB T 5835-2005 电力半导体器件用门极组合件.pdf

JB T 5844-1991 电力半导体器件参数符号.pdf

JB T 7621-1994 电力半导体器件工艺用高纯水.pdf

JB T 9684-2000 电力半导体器件用散热器选用导则.pdf

JB T 9687.2-1999 电力半导体器件用钨圆片.pdf

猜你喜欢

INTERN TMS VOID INDEX-2009 Voided Specifications Index《无效的规范索引》.pdf

INTERN TMS-6032-2008 Hose Fuel and Oil Resistant Low Pressure《耐燃、油的低压软管》.pdf

INTERN TMS-6819-2008 Grease Dielectric《电介质油脂》.pdf

IRAM 10 001-1949 《地面车辆防护玻璃》.pdf

IRAM 10 003-1949 《地面车辆使用的层状防护玻璃》.pdf

IRAM 10 005-1959 《安全警示色》.pdf

IRAM 10 006-1958 《动物胶的一般用途》.pdf

IRAM 10 008-1957 《正反两用木台，双挡板木台以及双开口木台》.pdf

IRAM 10 011-1957 《正反两用木台，无挡板木台以及双开口木台》.pdf