GB T 4937.201-2018 《半导体器件 机械和气候试验方法 第20-1部分：对潮湿和焊接热综合影响敏感的表面安装器件的操作、包装、标志和运输》.pdf

相关资源

GB T 18904.2-2002 半导体器件 第12-2部分 光电子器件纤维光学系统或子系统用带尾纤的激光二极管模块空白详细规范.pdf

GB T 18904.3-2002 半导体器件 第12-3部分 光电子器件显示用发光二极管空白详细规范.pdf

JB T 10097-1999 电力半导体器件用管壳.pdf

JB T 10097-2000 电力半导体器件用管壳.pdf

JB T 10501-2005 电力半导体器件用管壳瓷件.pdf

JB T 5835-2005 电力半导体器件用门极组合件.pdf

JB T 5844-1991 电力半导体器件参数符号.pdf

JB T 7621-1994 电力半导体器件工艺用高纯水.pdf

JB T 9684-2000 电力半导体器件用散热器选用导则.pdf

JB T 9687.2-1999 电力半导体器件用钨圆片.pdf

猜你喜欢

GB T 31504-2015 信息安全技术 鉴别与授权 数字身份信息服务框架规范.pdf

GB T 31505-2015 信息安全技术 主机型防火墙安全技术要求和测试评价方法.pdf

GB T 31506-2015 信息安全技术 政府门户网站系统安全技术指南.pdf

GB T 31507-2015 信息安全技术 智能卡通用安全检测指南.pdf

GB T 31508-2015 信息安全技术 公钥基础设施 数字证书策略分类分级规范.pdf

GB T 31509-2015 信息安全技术 信息安全风险评估实施指南.pdf

GB T 31510-2015 远置式压缩冷凝机组冷藏陈列柜系统经济运行.pdf

GB T 31511-2015 工业综合利用设备环境化设计实施指南.pdf

GB T 31513-2015 工业综合利用设备环境化设计导则.pdf