YD T 4088-2022 面向移动终端的手势交互应用系统技术要求.pdf

相关资源

YD T 4978-2024 工业互联网安全监测与管理系统通用要求.pdf

YD T 5226-2023 支持多业务承载的本地IP MPLS网络工程技术规范.pdf

YD T 4975-2024 工业互联网安全隔离与信息交换系统技术要求.pdf

YD T 4972-2024 互联网码号资源公钥基础设施（RPKI） 资源列表.pdf

YD T 4957-2024 5G移动通信网络设备安全保障要求 基站.pdf

YD T 5255-2023 移动物联网eMTC工程技术规范.pdf

YD T 4970-2024 基于SIM卡的物联网安全服务技术要求.pdf

YD T 4961.4-2024 隐私计算 跨平台互联互通 第4部分：应用要求.pdf

YD T 5267-2023 多接入边缘计算系统工程技术规范.pdf

YD T 4964-2024 BGPsec技术要求 BGPsec协议.pdf

猜你喜欢

IEC 60748-11-1990 Semiconductor devices integrated circuits part 11 sectional specification for semiconductor integrated circuits excluding hybrid circuits《半导体器件 集成电路 第11部分 半导体集成电路(不包括混合电路)分规范》.pdf

IEC 60748-2-1-1991 Semiconductor devices integrated circuits part 2 digital integrated circuits section 1 blank detail specification for bipolar monolithic digital integrated circu.pdf

IEC 60748-2-1997 Semiconductor devices - Integrated circuits - Part 2 Digital integrated circuits《半导体器件 集成电路 第2部分 数字集成电路》.pdf

IEC 60748-20-1988 Semiconductor devices - Intergrated circuits Part 20 Generic specification for film integrated circuits and hybrid film intergrated circuits《半导体器件 集成电路 第20部分 膜集成电路和混合膜集成电路总规范》.pdf

IEC 60748-21-1-1997 Semiconductor devices - Integrated circuits - Part 21-1 Blank detail specification for film integrated circuits and hybrid film integrated circuits on the basis.pdf

IEC 60748-22-1-1997 Semiconductor devices - Integrated circuits - Part 22-1 Blank detail specification for film integrated circuits and hybrid film integrated circuits on the basis.pdf

IEC 60748-3-1986 Semiconductor devices Integrated circuits. Part 3 Analogue integrated circuits《半导体器件 集成电路 第3部分 模拟集成电路》.pdf

IEC 60749-10-2002 Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 10 Mechanical shock《半导体器件.机械和气候试验方法.第10部分 机械振动》.pdf

IEC 60749-11-2002 Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 11 Rapid change of temperature Two-fluid-bath method《半导体器件.机械和气候试验方法.第11部分 温度的急速变化.双液电镀槽法》.pdf