1、中国航天工业总公司航天工业行业标准半导体器件验收开盖检查方法1 范围1. 1 主题内窑QJ 1908A-98 代替QJ1908-90 本标准规定了半导体器件验收开盖检查(以下简称:检查)的目的、项目、要求和方法。1. 2 适用范E本标准适用于有开盖检查要求的般天用半导体器件的挂枝。渥合电路验技开盖栓查可参照执行。2 引用文件GJB 128A-97 半导体分立器件试验方法GJB 548A -96 微电子器件试验方法和程序3 定义本章无条文04 一般要求4.1 检查目前主要是为了检查器件的质量水平，同时也检查器件制造厂贡量保证措施的有效性和工艺的稳定性。4.2 检查填Ea. 低放大倍数镜捡;b.
2、高放大倍数镜捡pC. 内引线双键合点拉力捡查Fd. 芯片抗剪切强度检查。4.3 捡查样品组成受1金样品从提交3金收的产品中随机挡取。也可以在供需双方认可的不影响最终判据的倒行试验样品或参数超差品中抽取。4.4 捡查结论的适用范围中国航天工且总公司1998-08-05批准1999-01-01实施QJ 1908A-98 本方法检查所得结论对同一陆行试验批的产品有效。4.5 仪器设备所用设备应能满足本捡查工作的需要。用于健合强度和剪切强度的测量设备应经过计量单位鉴定合格。4.6 验放人员资格验收入员经考核合格方可从事验收工作。4.7 记录除通常的文字医检查记录夕h必要时在采用照相手段将典型情况摄制成
3、清晰的彩色图片存档备案，并同时交需方一份。5 详细要求5.1 抽样方案拮样方案见表1。特殊情况供需双方另行协商。表1抽样方案器件分类抽样数允许不合格数n C 小功率分立器件光电藕合器5 。中小规模集成电路摸j乱集成电路3 。大功率分立器件大规模集成电路2 。超大规模集成电路理合集成电路1 。5.2 撞查步骤5.2.1 撞查工艺嚣量控髓记录重点检查该挂器件制造中封装前镜检海汰的分类统计情况，拴查内引线健合强度和芯片抗剪切强度质量控制实割记录和内引线断点情况飞芯片分离的分类统计情况，并检查是否符合该产品工艺贯量控制规程。5.2.2 样品开盖5.2.2.1 蕾晤的开启采用下述方法之一或其他适后方法对
4、样品开盖za.采用专用的管i揭开启器开i晤;b.对于管黯封装的器件，剖如TO翠封装等，可用剪刀剪去或用细砂轮磨去封焊的醋沿，磨剧结束时，管l眉不直跟离器件底座。注意清洁样品，将磨去封;悍据沿的样品拿到清洁的工作台面上，小心地把管!擂取下。2 QJ 1908A-98 5.2.2.2 盖摄开启a.采用专用的盖扳开启器开盖Fb.对于盖毅封装的器件，剖如霜平封装或双到直摇式封装，将样品固定后，用锋利的铲万对准盖摄下的密封建主日力.直至密封缝裂开Fc.用细、轮将盖扳磨薄，直到能见到睦体四瘦，清洁样品，然后在清洁的工作台面上用棒和工具将盖提戳破并将它扯去pd.其它方法:居视横加工的方法或其它有效方法。但任
5、前方法都不应对器件内部带来任何导致错误结论的影响。5.2.3 纸、富敖大倍数镜捡按照先低信后高倍的眼序，对开盖后的样品进行栓查，在拴查中，显微镜放大倍数提倍应不低于30倍f高倍应不假于80倍，采用合适光摞照明，以保证医象清晤。当在规定的条件下，对己经存在缺陷需要作出判新而又无法判定时，应提高镜检故大倍数，直至作出判眶。镜检标准采用器件生产厂封装前的镜检标准或双方技术讲议规定的条款和判据作为本检查中镜检的条款，租判握。5.2.3.1 纸放大倍数镜栓民放大倍数镜捡的基本内容包括:a.芯片(含混合电路黠片元件); b.外来物质及站污pc.芯片划片贵重及芯片装配悻占接)庚量zd. J莲座及引钱柱质量P
6、e.内引线材料损挠、内引绪的配置及形状pf.键合点形绩和质量pg.混合电路内部元器件质量及装配贯量Fh.混合电路前基板裂纹及布续质量。5.2.3.2 富敖大倍数镜栓高放大倍数镜捡的基本内容包括:a.金属化层部i臻、侵蚀、提j瘾等缺陷pb.氧化罩缺路;钝化层缺陷pc.裂纹。5.2.4 内引线键合强度检查用湖力计对样品中剖全部芯片实施抗剪切强度栓查。分立器件、集成电路的芯片抗剪切强度按001a、图坷的规定。5.2.5 志片抚剪强度检查用割力计对样品中的全部芯片实施拉剪切强度捡查。分立器件、集成电路的芯片抗剪切强度分别按GJB128A方法2017、GJB548A方法2019的规定执行。对混合电路包括
7、贴片元件，其面积接班定的粘接面积计算。3 QJ 1908A-98 5.3 记录记录各项1金查结果。5.4 撞查结论本检查一般只允许进仔一次.只有当拴查样品是从质量一致性拴捡样品或参数超差品中抽取而本检查又不合格时，可以在正式提交挂枝的产品中重新抽样，用同样方法重新进主检查。检查仍不合格的批，为不合格拉。经上述检查合格的姓，为本检查合格批。, -r 兀/ 尹7再/ / H 铲A B 1000 200 nununvAVAUAUAU MUgs754 30 20 (Zg)制ZM寝nh据hw酬晤时早蟠75100 50 金属丝直径(p.m)20 25 15 10 5 10 图l-a键合拉力极限A曲钱一金(
8、密封前);B曲或-金(密封后及铝(密封前);C曲线一铝(密封后)4 QJ 1908A-98 并11 V旷v 旷L / C 10000 n内vnununununu0987654 i 1000 500 200 30 20 400 300 4000 3000 2000 (Zg)墨叫帮我器也掣垣蝠750 1000 10000 金属丝直径(pm)500 150 200250 75 100 50 10 25 。图l-b键合拉力极限B曲线一铝(密封前hC曲线一铝(密封后6 QJ 1908A-98 附加说明=本标准自中国航天工业总公司七。八所提出;本标准由中国航天工业总公司一院二-0厂负责草草;本标准主要起草人:朱，1)永飞杨晓辉p本标准主要审查A:孙萌薪、日于庆泉、潘全程、陈学礼、余振醒。
