1、望ICS 25.220.40 A 29 和国国家标准主K.，.、中华人民GB/T 3138-2015/ISO 2080: 2008 代替GBjT3138-1995 金属及其他无机覆盖层表面处理术语. Metallic and other inorganic coatings 一Surface treatment, metallic and other inorganic coatings-Vocabulary 2016-01-01实施(IS0 2080: 2008 ,IDT) 2015-05-15发布发布中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局中国国家标准化管理委员会孔，V矿山已阳、川fv坦AV
2、Afu可MM-ffh川、J耻GB/T 3138-2015/ISO 2080:2008 目次前言. . . . . I 引言. . . . . . . . . . . . . . . . . . n l 范围. . . . 2 表面处理的一般类型. . . 3 通用术语. . 索引. . . . . . . . . . . 23 参考文献. . . . . . . . . . . . . 31 GB/T 3138-2015/1802080:2008 前本标准按照GB/T1.1-2009给出的规则起草。本标准代替GB/T3138-1995金属镀覆和化学处理与有关过程术语)，与GB/T3138-19
3、95相比，主要技术变化如下z一一修改了标准的名称z一一增加了引言;一一增加了表面处理的一般类型(见第2章); 一一修改了术语的排列顺序，不再按类别排列。本标准使用翻译法等同采用ISO2080: 2008(金属及其他无机覆盖层表面处理、金属及其他无机覆盖层词汇。本标准做了下列编辑性修改z一一为方便使用，将标准名称改为金属及其他元机覆盖层表面处理术语h一一修改了引言，以符合我国标准。本标准由中国机械工业联合会提出。本标准由全国金属与非金属覆盖层标准化技术委员会(SAC/TC57)归口。本标准起草单位z武汉材料保护研究所、佛山市南海区标准化研究与发展中心、武汉材保电镀技术生产力促进中心、武汉康捷科技
4、有限公司、成都高洁达实业有限公司。本标准主要起草人z张德忠、毛祖国、段金弟、贾建新、古晓雁、何杰。本标准所代替标准的历次版本发布情况为z一一-GB/T3138-1988;GB/T 3138-1995. I GB/T 3138-2015月SO2080: 2008 引本标准列出的术语和定义适用于电镀及其他相关表面处理工艺。如果某一工艺有不同分类，那么这些相关的术语就列于一个主术语之下，如化学镀、电沉积、喷砂、清洗、阳极氧化着色即为主术语。本标准不包括腐蚀和腐蚀科学中电化学技术的基本术语和定义，这些术语和定义列于GB/T 10123。本标准也不包括在化学、物理手册或词典中可查到的化学、电化学或物理的
5、基础术语和定义，E GB/T 3138-2015/ISO 2080:2008 1 范围金属及其他无机覆盖层表面处理术语本标准提供了表面处理的一般类型及与此有关的术语和定义。本标准注重金属加工领域中表面处理技术的实际应用。本标准不包括搪瓷和袖瓷、热喷涂、热浸镀铸的术语和定义，这些术语和定义已收录于专业词汇表或正在制定的相关词汇表中。大多数情况下，本标准不包括在表面处理和其他技术领域有相同含义的基本术语，也不包括化学、物理手册和词典中定义的基础术语。2 表面处理的一曲类型2.1 化学镀cbemical plating 用化学法而非电解方法沉积金属覆盖层。2.1.1 自催化镀autc咀钮!yticp
6、!ating 非电解镀electroless plating (已放弃使用)被沉积金属或合金通过催化还原反应而形成沉积金属覆盖层。2.1.2 接触键contact plating 在含有被镀金属离子的潜液中将工件(3.202)与另一金属保持接触，通过形成的内部电流沉积金属覆盖层。2.1.3 2.2 2.3 2.4 浸键immersion coating;immersion plate (US) 由一种金属从榕液中置换出另一种金属来获得金属覆盖层。列如:Fe+Cu2+Cu+Fe2+。化学气相沉积cbemicalvapo町dep帽ition(GB) ;cbemical vapor depositi
7、on (US) CVD 在加热气态下，通过化学反应或蒸汽还原凝结在基体上形成的沉积层。转化处理conversion treatment 经化学或电化学过程形成的膜(通常简称为转化膜)，含有基体金属元素和溶液中的阴离子化合物。示例z铝、镑的错酸盐膜常误称为钝化膜h钢的氧化膜和磷化膜。注2阳银氧化(3.8)虽然满足上述定义，但是通常不称为转化膜或镑酸盐处理。扩散处理diffusion treatment 通过其他金属或非金属在基材(3.185)金属表面扩散形成表面膜的过程(通常称为扩散镀)。示例:(电镀通过扩散处理使两种或两种以上的不同镀层形成合金层。注g电镀(2.5)后热处理(3.111)，如驱
8、氢，通常不认为扩散处理。1 GB/T 3138-2015/IS02080:2008 2.5 电镀el民troplating电沉积el配衍。deposition为获得基体金属(3.22)所不具有的性能或尺寸，通过电解法在基材(3.185)上沉积结合力良好的金属或合金层。2.6 2.7 注z电镀的英文单词不应单独用plating，而是pla也19与electro联合起来的electroplating 热浸镀bot-dip metal coating 将一般金属(3.22)浸入熔融金属以形成金属镀层。注g传统术语galvanizing用来指在熔融铮中浸泡以获得钵层时，应始终冠以hot-dip.术语s
9、peltergalvanizing 不应用于热浸镀飞为绘出热混镀镑详细的术语和定义，应协商制定相关标准。机械镀mecban.kal coatng 在细金属粉(如钵粉)和合适的化学试剂存在下，用坚硬的小圆球(如玻璃球撞击金属表面，以在基体金属表面形成金属覆盖层。注s不建议用.mechaiical plating飞peenplating和mechanicalgalvanizing 2.8 金属覆盖metal cladding 通过机械制造技术将一种金属覆盖到另一种金属上。2.9 金属化metallizing 在非金属或不导电材料表面上涂镀金属覆盖层。注2不推荐使用这个术语作为金属热喷涂(2.10)
10、或在金属基材(3.185)上沉积金属覆盖层的同义词.2.10 2.11 2.12 2.13 2.14 金属热晴涂metal叩m泸ng通过热喷涂方法形成金属覆盖层。轴瓷porcelain enamlling 玻璃搪瓷vitreo田enameUing大约425c以上，在金属上熔覆辙瓷或玻璃质的无机涂层。物理气相沉积pbysical vapo町deposition(GB) ;pbysical vapor dep倒ition(US) PVD 通过蒸发、再凝结元素或化合物在基体表面上形成覆盖层，通常在高真空条件下进行。参见z溅射(3.175)和离子键(3.119)。潘铸sberardizing 将铮精和
11、或惰性介质加热，在不同的基体金属(3.22)上形成的铮/铁合金层。表面处理sorface tr四.tment改进表面性能的处理。注z该术语不限于金属覆盖层。2 GB/T 3138-2015/囚02080:20082.15 热喷涂tbennal spra抖ng用喷枪将熔融或热软材料喷射到基材(3.185)上形成覆盖层。3 通用术语3.1 活化activation 消除钝化的表面状况。3.2 潘加知daddition吨;ent;additive 为改进溶液的性能或改善从溶液中获得沉积物的质量，添加到溶液中的物质，通常是少量的。3.3 结合力adbesion 使覆盖层的不同膜层分离所需的力，或使覆盖
12、层从相应表面的某一区域和基材(3.185)分离所需的力。3.4 阳极腐蚀anode corrosion 电镀槽中，通过电化学反应使阳极金属逐渐溶解或氧化、或使阳极材料溶解。注z电解液元电流通过的化学反应使阳极溶解，一般不叫腐蚀，而叫溶解。3.5 阳极朦anode film 3.5.1 阳极液膜anode film 溶液接触阳极与阳极接触的溶液层，其成分与溶液主体不同。3.5.2 3.6 3.7 3.8 3.9 阳极膜anodefilm 阳极本身阳极本身的外表层，由阳极金属的氧化物或反应产生物组成。阳极氧化膜anodic oxidation coating 采用电解氧化工艺在金属表面转化形成的防
13、护性、装饰性或功能性的氧化膜。参见阳极氧化(3.酌，阳极性镀层anodic c咽ting(GB) ;S8crificial c侃ting(US) 比基悻金属(3.22)的电极电位更负的金属覆盖层。注z阳极性镀层在气孔或其他镀层缺陷处为基体金属(3.22)提供阴极保护.阳极氧化anodc oxidation;anodising (GB);姐叫izing(US) 在阳极金属表面覆盖具有较好的保护性、装饰性或功能性覆盖层的电解氧化过程。阳极灌anolyte 在一个分隔电解池(3.83)中，隔膜阳极一侧的电解液。3 GB/T 3138-2015/ISO 2080:2008 3.10 抗针孔剂anti-
14、pitting吨ent用来防止电镀层产生小气孔的添加剂(3.刀。3.11 自动输送机automatic machine; conveyer 电镀清洗、阳极氧化或电镀等循环中用于自动运送工件的机械。3.12 自动电镀automatic plating 3.12.1 全自动电镀fully-automatic electroplating 工件在工序间连续自动传送的电镀。3.12.2 3.13 3.14 3.15 3.16 3.17 3.18 3.19 3.20 半自动电镀sem仨autotnaticel民troplating工件在工序间需要人工辅助的自动电镀。辅助阳极auxiliary anode
15、 电沉积(2.5)过程中为使镀层获得较好的厚度分布而采用的辅加阳极。辅助阴摄au:dliary cathode; thieI; robber 用来转移工件(3.202)某些部位的部分电流以防止高电流密度(3.68)的辅加阴极。烘烤baking(已放弃使用)见热处理(3.111).滚光barrel bumisbing 在元或装有金属或陶瓷丸或球磨料的滚桶中，通过翻滚工件(3.202)使表面光滑。滚镀b盯relel配troplati吨在旋转、震荡或其他移动的容器中对散装工件进行电沉积的电镀工艺。滚饰b町四Ifinisbing 为了提高表面精饰，有或无磨料或抛光丸的情况下，在滚桶中进行的散件加工。参
16、见滚磨(3.193)。溃动加工barrel proc四sing在旋转或其他震动的容器中对散装工件进行机械处理、化学处理、自动催化处理或电解处理。阻挡层barrier layer 阳极氧化阻挡层anodizing barrier layer 铝阳极氧化紧靠金属表面的薄而无孔的半导电的铝氧化物层，它区别于具有多孔结构的氧化膜主体。4 G/T 3138-2015/ISO 2080:2008 3.21 一融金属base metal 易氧化生成离子的金属。示例，铸或锅。注z一般金属与贵金属(3.139)相对。3.22 3.23 基体材料basis material 基体金属basis metal 在其上
17、沉积覆盖层的材料。参见基材(3.185)。双极电摄bipol町electrode不与外电源连接而置于阴极和阳极之间电解液中的导体，其面对着阳极的一侧起着阴极作用，对着阴极的另一侧起着阳极作用的一种电极。3.24 3.25 黑色氧化black oxide 黑色精饰black finishing 发黑blackening 将金属浸泡在热的氧化性盐或盐溶液，或混合酸或碱溶液中以对其进行精饰(3.101)0晴射blasting 用固体金属、矿物、合成树脂、植物颗粒或水高速喷射工件(3.202)，以清洗(3.54)、研磨或暗丸(3.171)表面。3.25.1 睛金刚砂abrasive blasting
18、用金刚砂高速喷射工件，以对工件进行清洗或精饰。3.25.2 睛丸b回dblasting 在干或湿的条件下，用玻璃或陶瓷小圆球喷射材料表面。3.25.3 瞄金属丝粒cut-wire blasting 用短金属丝或金属丝粒喷射(3.25)。参见暖金刚砂(3.25.1)。3.25.4 睛干冰dry ice blasting (US) 用固体干冰(固体二氧化碳)颗粒喷射金属表面。3.25.5 喷玻璃珠glass bead blasting 见晴丸(3.25.2)。3.25.6 啧钢砂grit blasting 用不规则的细钢或可锻性铸铁喷射。注1:在英国，该术语也可用于具有相同形状的非金属颗粒，例如z
19、硅碳化或氧化铝。注2:由于健康和安全的原因，大多数国家禁止暖射(3.2日砂子。5 GB/T 3138-20 15/ISO 2080:2008 3.25.7 高速睛丸shot bl描ting将圆形固体以相对高速喷向工件，通过研磨作用改善表面性能。参见晴金刚砂(3.25.1)，睛丸。.171)。3.25.8 3.26 3.27 3.28 3.29 3.30 3.31 3.32 温晴砂wet abrasive blasting 湿法晴砂vapo町blasting(GB) ;vapor blasting (US) 用含有金刚砂的液体介质或砂浆喷射(3.25)。起泡blister 镀层中由于镀层与基材(
20、3.185)之间失去结合力(3.3)而引起的凸起缺陷。起霜bloom 表面上可见的渗出物或风化物。发蓝blueing 将钢铁工件置于空气中加热或进人氧化性榕液中，使其表面形成非常薄的蓝色氧化膜。抛光bobbing 见机械抛光(3.154)。漫亮荆bright dip 使金属表面光亮的禧液。参见化学培亮(3.49)。光亮精饰bright finish 使表面具有均匀、光滑且具有高反射性的精饰(3.101).光亮电镀bright electroplating 电镀层具有高镜面反射性的电沉积过程。3.33 光亮电镀范围bright electroplating range 在规定的操作条件下，电镀溶
21、液沉积光亮电镀层的电流密度的范围。3.34 光亮均键力bright throwing power 电镀液或规定的电镀工艺在不规则阴极上沉积均匀光亮镀层的性能的量度。3.35 光亮荆brightener 加人自动催化和电镀溶液中使镀层光亮的添加剂。3.36 铜着色bronzing 用化学精饰(3.101)使铜或铜合金或铜和铜合金电镀层表面改变颜色。注2不能将铜着色与电镀铜混淆.6 GB/T 3138-2015/ISO 2080:2008 3.37 电刷镀brusb electroplating 用与阳极连接并能提供所需电镀液的垫或刷，在待镀阴极上移动而进行的电镀(2.5)。3.38 电刷抛光br
22、usb electropolisbing 用与阴极连接并能提供所需电解液的垫或刷，在待抛光表面阳极)移动所进行的电解抛光(3.96)。3.39 缓冲荆buCCer 在溶液中仅部分离解，且如人溶液中可减少碱或酸的加人对PH值的影响的化学品。3.40 打磨buffing 用机械方法使表面光滑，可使用粒状磨料。3.41 磨先burnisbing 通过摩擦使面光滑，一般需要施加压力，而不是去除表面层。3.42 烧伤burn-oCC 非金属电镀后续电镀(2.5)操作中，由于电流过高或接触面积过小，造成自催化沉积物从非导电基材(3.185)上脱落。3.43 3.44 3.45 3.46 3.47 3.48
23、 3.49 烧焦burnt deposit 在过高的电流密度下形成的粗糙的、疏松的、质量差的沉积物，其通常含有氧化物或其他内杂质。汇流排busb町传输电流的硬导线，例如，连接阳极或阴极排。阴极效率catbode efficiency 沉积金属的电流占总阴极电流的比例。阴槌擅醺catbode film 与阴极接触的溶液薄膜，电极在该处发生氧化反应，其成分不同于电解液主体。阴极电解液catbolyte 阴极附近的电解液，即在分隔电解池(3.83)中隔膜。.80)阴极一侧的电解液。整合剂cbelating吨ent与金属化合形成由金属原子和非金属(通常为有机物)组成整合物的化合物，化学增亮cbemic
24、al brigbtening 在金属表面上形成光亮精饰(3.101)的化学(非电解过程。参见浸亮荆(3.30)。注:不可将化学增亮与化学抛光(3.51)混淆.7 GB/T 3138-20 15/ISO 2080:2008 3.50 化学刻蚀chemical皿lIing将工件(3.202)浸人刻蚀剂中以获得某种表面修整。注2应用抗蚀3lJ(3.161)或屏蔽剂选择性除去材料.3.51 3.52 3.53 3.54 化学抛光chemical polishing 将金属浸人合适的潜液中以提高表面光滑度。锚酸盐转化膜chromate conversion coating 锚化(3.53)获得的膜层。参
25、见转化处理(2.3)。错化chromating 用含六价或三价锦化合物的溶液来获得锚酸盐转化膜(3.52)的过程。清洗c1eaning 除去表面上的外来物质，如氧化皮(3.164)、水垢、油脂等。3.54.1 酸洗acid cl棚ing用酸榕液清洗(3.54)。3.54.2 暗洗a1kaline c1eaning 用碱禧液清洗(3.54)。3.54.3 阳极清洗anodic c1eaning 反向清洗reverse c1eaning (US) 将工件(3.202)作为电解池阳极进行的电解清洗(3.54.6)。3.54.4 阴极清洗cathodic c1eaning 将工件(3.202)作为电解
26、池阴极进行的电解清洗(3.54.6)。3.54.5 复合清洗diphase c1eaning 在一个由有机溶剂层和水液层组成的液体系统中，通过溶解作和乳化双重作用进行的清洗(3.54)。3.54.6 电解清洗el配trolyticc1eaning 将工件(3.202)作为电极之一，在溶液中通入直流电流的清洗(3.54)。参见阳极清洗(3.54.3)和阴极清洗(3.54.的。3.54.7 乳化剂清洗emulsifiable solvent cleaning 采用溶剂和表面活性剂(3.187)乳化并通过水漂洗分离油脂的两阶段洗清(3.54)。3.54.8 乳液清洗emulsion cleaning
27、 用由有机溶剂、水和乳化剂。.97)组成的乳液体系进行的清洗(3.54)。8 GB/T 3138-20 15/ISO 2080:2008 3.54.9 浸渍清洗immersion c1eaning 见浸泡清洗(3.54.10)。3.54.10 漫泡清洗soak CI回ning不用电流的浸泡清洗(3.54)，通常在碱溶液中。3.54.11 溶剂脱脂solvent degreasing 在有机溶剂中浸泡以移除表面上的油脂和袖。3.54.12 睛淋清洗spray c1eaning 通过喷洒清洗溶液进行的清洗(3.54)。3.54.13 超声遮清洗ultrasonic c1eaning 采用化学手段辅
28、助超声波的清洗(3.54)。3.54.14 蒸汽脱脂vapour degreasing (GB) ;vapor degreasing (US) 在待清洗工件(3.202)上凝聚溶剂蒸汽以除去油和油脂。3.54.15 生物除油biological degre描ing由噬油细菌帮助进行的清洗金属表面的过程。3.55 阳极氧化着色coloor anodising (GB) ; color anodizing (US) 铝阳极氧化在进行阳极氧化过程中或氧化膜形成后，使着色物、颜料或染料被吸收而形成有色氧化膜的过程。3.55.1 染色dyeing 阳极氧化将未封闭的氧化膜浸人染料溶被中进行上色。参见z阳
29、极氧化着色(3.55)3.55.2 阳极氧化电解着色(两步)electrolytic (2-step) colour anodizing (GB) ;electrolytic (2-step) color m叫izing(US) 通过吸收阳极氧化(3.8)溶液中的金属盐以产生不褪色的阳极氧化膜(3.白的电解过程。3.55.3 自然发色integral colo町anodising(GB) ;integral color anodizing (US) 对于特定铝合金，采用适当的、通常含有机物和酸的电解液，在阳极氧化(3.8)过程中生成不退色的阳极氧化膜的氧化过程。3.56 着色colo町ing(
30、GB) ;coloring (US) 通过适当的化学或电化学作用，在金属表面或电镀涂层上产生理想颜色的过程。3.57 擦亮colouring off (GB) ;color buffing (US) 为获得高光泽，对金属表面打磨(3.40)，即最后撮光(3.137)。9 GB/T 3138-2015/1802080:2008 3.58 结合弗complexing agent 与金属离子形成配离子的化合物。3.59 结合盐complex皿It由两个单盐按简单的分子比结合形成的化合物。注=水溶液中，络合盐被分离成离子(络合离子)，其反应与单盐不一样.示例2络合盐g氟化银饵K.Ag(CN)z3.60
31、 3.61 络合离子z氨亚酣酸盐CU(CN)3J2一复合镀层compite coati吨由金属离子与其他颗粒或纤维同时沉积而获得的镀层。参见弥散键层(3.82)。表面调整coditioni吨一般情况下，使表面转化为适合后续步骤处理的收态的过程。注g在欧洲，本术语用于非导电基材(3.185)。3.62 3.63 3.64 导电盐conducting salt 添加到溶液中能够提高溶被电导率的盐。腐铀膏试验rrodkote test 镀层的加速腐蚀试验。覆盖能力covering power 在特定的电镀条件下，镀液在表面凹陷区域或孔内沉积金属的能力。注2覆盖能力不能与分散能力(3.190)混淆.3
32、.65 裂敏rack 表面覆盖层上尺寸和位置不定的窄裂口。3.66 龟裂crazing 覆盖层上细丝状裂痕形成的网状纹。3.67 临界电流密度critical current density 电镀高于或低于某一电流密度时，会发生不同的或意外的反应，则该电流密度被称为临界电流密度(3.68)。3.68 电流密度current density 电极表面上的电流与其面积的比。注2电流密度单位常常用安培每平方分米(A/dm2)表示.3.69 电流效率corrent efficiency 某一特定的过程中，法拉第电解定律中有效电流的比例。注2电流效率通常用百分率表示.GB/T 3138-2015/ISO
33、 2080:2008 3.70 3.71 3.72 3.73 3.74 3.75 3.76 3.77 去毛刺deburring 通过机械的、化学的或电化学方法除去锐边或毛刺.除氢脆de-embrittlement (巳撞弃使用见降低氢脆的锦处理(3.11的。除油d咿四sing除去表面上油脂或袖。参见清洗(3.54)。去离子deionization 除盐demineralisation (已放弃使用去除离子过程，例如，通过离子交换除去溶液中的离子。去极化depolarization 降低电极极化的方法(不同于电极平衡或稳定电势)。去极化剂depolarizer 减少电极极化的物质。沉积范围dep
34、osition range 见电镀范围(3.95)。阴离子清洗弗detergent, anionic 可产生带负电荷离子胶团的清洗剂。3.78 阳离子清洗荆detergent, cationic 可产生带正电荷离子胶团的清洗剂。3.79 3.80 非离子清洗荆dete唱ent，non-ionic 可产生中性胶团的清洗剂.隔膜diaphra伊将电罐(2.5)槽的阳极区和阴极区彼此分隔开或与中间间隔分隔开的，允许电流流动的多孔分离物。3.81 3.82 分散弗dispersing agent 增加液体中悬浮颗粒的稳定性的材料。弥散镀层dispersion coating 一种材料粒子或纤维包含在另
35、一中金属或非金属中组成的覆盖层。参见复合镀层(3.60)。11 GB/T 3138-2015/ISO 2080:2008 3.83 3.84 3.85 3.86 3.87 3.88 3.89 分隔电解池divided cell 用隔膜(3.80)或其他方式使阳极(3.9)和阴极(3.47)物理分隔的电解池。双盐dooble salt 由两种单盐按化学计量比结合形成的化合物，但在水榕液中，如同对应的单盐一样发生作用。参见结合盐(3.59带入drar;in 引人的物体使液体进入溶液中的过程。带出drag-oot 移开的物体使液体1榕液中移出的过程。延展性doctiJity 覆盖层无破裂的塑性变形能
36、力。消光精饰doll finisb 实质上缺乏扩散和镜面反射的精饰(3.101)。参见哑光处理(3.127)。假阴摄dommy I dummy catbode 低电流电解作用下，用于去除电镀溶液中杂质的阴极，3.90 双覆盖层d!lplex coating 3.90.1 双键层doplex coating 电沉积金属同种电沉寂金属形成的两镀层体系，如:双层镇，每镀层的性质各不相同。3.90.2 双覆盖层doplex coating 不同材料为提高耐蚀性，由两层不同材料的镀涂层形成的组合。注2通常由金属镀层加漆膜组成。3.91 电化学lIJ蚀electrocbemical macbining;
37、elec衍。cbemicalmilling ECM 在金属工件(3.202)(阳极和具有一定形状的用具(阴极之间的电解液中通以直流电，使电流集中在需要优先糟解的区域，从而使工件形成一定形状的过程。3.92 3.93 非电解镀electrol四splating (己放弃使用)见自催化锺(2.1.门。电解着色el配衍。lyticcolooring (GB) ;electrolytic coloring (US) 在基体金属或电镀层上产生颜色的电解过程。注z电解着色与阳极氧化着色(3.5日，阳极氧化电解着色二步法)(3.55.2)和自然发色。.55.3)是有区别的。12 GB/T 3138-2015
38、/1502080:2008 3.94 电解渡electrolytic solution; electrolyte 一种导电介质，大多由酸、碱或沉积金属的椿解性盐组成的水榕液，在介质中电流的流动伴随着物质的运动。3.95 电键范围el配troplatingrange 获得合格电镀层的电流密度(3.68)的范围。3.96 电解抛光el四tropolishing在合适的电解液中使金属发生阳极反应以提高金属表面的平滑度和光亮度的过程。3.97 乳化剂emulsifying agent 产生乳液或增加其稳定性的物质。3.98 蚀Jetch (动词)不规则地榕解金属表面一部分的过程。3.99 蚀刻剂etc
39、hants 用于选择性去除材料或刻蚀(3.98)表面的需液。3.100 助滤1fIJfilter aid 惰性的不溶性物质，或多或少有微小的分解物，用于过滤机，或帮助过滤防止过度结块。3.101 精饰finish 3.101.1 精饰finish (名词)覆盖层或基体金属(3.22)的外观，参见光亮精饰(3.31)，消光精饰(3.88)，哑光精饰(3.127)，缎面精饰(3.163)。3.101.2 精饰finish (动词)使覆盖层或基体金属(3.22)产生一定外观的处理。3.102 闪键n皿h;fl副hplate 用作面镀层的十分薄的电镀。注g本术语只用于面镀层，用于中间镰层时，应为冲击键
40、(3.180.3.103 絮提flocculate (动词)聚集成更大颗粒以增大尺寸，从而形成沉淀的过程。3.104 软嬉光亮处理flow brightening 使镀层融化然后凝固的过程，特别是锡和锡铅合金的处理。13 GB/T 3138-2015月SO2080: 2008 3.105 带离氨化物free cyanide 不包括与溶液中金属化合的络合离子的氧离子或等价的碾金属氧化物的真实的或实际浓度p与溶液中一种或多种金属络合后，多余的游离氟化物或碱金属氟化物的计算浓度z或由特定分析方法测出的游离氧化物的浓度。参见总氨化物(3.191)。3.106 析气gassing 电解时从一个或多个电极
41、上释放气体的过程。3.107 挂丝F国oing(US) 见拉丝(3.124)。3.108 磨光grinding; polisbing (US) 在坚硬的或柔韧的支托物上吸附或粘附磨料以除去工件(202)表面上的材料，磨光通常是抛光工艺的第一步。3.109 硬盾阳极氧化膜bard anodized coating 比一般的铝阳极氧化膜具有更高的表现密度和厚度及更好的耐磨性的阳极氧化膜(3.的。3.110 晗林槽Haring-blum cell; Haring-blum 用非导电材料制成的矩形盒，布置有主要和辅助电极，用来评估分散能力(3.190)和电极极化及其电位。3.111 热处理beat t
42、reatment 覆盖层，基体材料用来改善电镀、化学镀和其他类型镀层性能的各种加温处理，处理不改变基体材料(3.22)的冶金结构。示例z镀前降低应力的热处理(3.180)，镀后降低氢脆的热处理(3.114) 3.112 霍尔槽Hull cell 由不导电材料做成的带有电极的梯形盒子，用来观察较宽电流密度(3.68)范围内的阴极和阳极效应。3.113 氢脆bydrogen embrittlement 表面技术由于吸收氢原子而引起金属或合金脆化现象，例如，产生于电罐(2.5)、自动催化电键(2.1.1)、阴极清洗(3.54.4)或睡洗(3.151)过程，其表现z在拉应力在存时(无论是外部施加和/或
43、内部残余应力)，出现延迟破裂、脆化破裂或降低延展性(3.87)。3.114 降低氢脆的热处理bydl吨en-embrittlement-reliefbeat treatment 除氢脆de-embrittlement (已放弃使用)不改变基体金属(3.22)的冶金结构，如再结晶，在一定温度范围内持续一段时间的热处理过程，该处理可使电镀工件脆性释放，即减少因吸收氢原子而产生的脆性。参见消除应力的热处理(3.180)。14 GB/T 3138-20 15/ISO 2080:2008 3.115 惰性阳极inert anode 见不溶性回极(3.11日。3.116 不溶性阳极insoloble an
44、ode 在电解液中不溶解，且电解作用下不消耗的阳极。3.117 缰蚀荆inhibitor 能减小化学或电化学反应速率的少量加人的物质，例如，腐蚀和酸洗中常用。3.118 离子交换ion exchange 固体无实质组织变化的情况下，固体和液体间的离子替换的可逆过程。3.119 离子镀ion plating 基材(3.185)和/或沉积薄膜经过高能粒子流(通常是气体离子)足以使界面区域或薄膜性能发生改变的技术的通称。3.120 夹具jig 见架具(3.159)。3.121 研磨lapping 有或无磨料的情况下使两个表面摩擦，以获得最好的尺寸精度或卓越的表面精饰(3.101)效果。3.122 整
45、平力levelling (GB) ; leveling (US) 电镀工艺使电镀层表面比基材(3.185)更平滑的能力。3.123 摄限电流密度Ihniting corrent density 3.123.1 极限电流密度Iimiting corrent density 电镀，阴极能获得满意镀层的最大的电流密度(3.68)。3.123.2 极限电流密度Iimiting corrent density 电镀，阳极阳极正常工作而不过度极化的最大的电流密度(3.68)。3.124 拉丝Iinishing (GB) ;graining (US) 通过一个勃附磨料的旋转带对平面进行定向磨光(3.108)
46、。3.125 宏观分散力macrothrowing power 电镀(2.5)溶液在工件(3.202)整体表面包括凹陷上获得均句厚度的能力。参见分散能力(3.190)、微观分散力(3.133)。注2好的微观分散力。.133)不一定表示好的宏观分散为.15 GB/T 3138-2015月502080: 2008 3.126 芯模mandrel 电铸中用作阴极的型模。铸摸(3.136)或模型。3.127 哑光精饰matt finish 形成几乎没有镜面反射的细腻质感表面的一致性精饰(3.101)。3.128 测量面m倒surementarea 为判断一个或多个规定要求是否合格而进行检测的表面区域。
47、3.129 金属分布比metal distribution ratio 阴极两个指定区域上沉淀金属的厚度的比。参见分散能力(3.190)。3.130 微裂绽错microcracked chromium 特意形成显微裂纹的铭电镀层。3.131 微断裂microdiscontinuity 镀层中微裂纹或微孔。3.132 微孔锚microporous chromiwn 特意形成显微孔隙的错电镀层。3.133 微观分散力microthrowing power 电镀(2.5)溶液或一套特定的电镀工艺在孔或划痕处沉积金属的能力。注2好的微观分散力不一定表明好的宏观分散力(3.125) 3.134 氧化皮millscale 某些金属热加工或锦处理(3.111)过程中产生的厚氧化层。3.135 调制电流电镀modulated current el配troplating阴极电流密度(3.68)周期变化的电镀(2.5)方法。参见脉冲电罐(3.158)、周期换向电镀(3.149)。3.136 型模mould (GB) ;mold
