1、中华人民共和国国家标准电子元器件结构陶瓷材料性能测试方法气密性测试方法Test methods for propertles of structure ceramlc used In electrolc components Test method for gas - tightness 本标准适用于电子元器件结构陶资室温下气密性的测试。1 测试原理UDC 621. 315. 612 : 621. 382 / .387: 620. 1 GB 5594. 1-85 氨气经陶瓷片渗透到氨质谱检漏仪的回旋室中，电离后形成离子流。根据此离子流值，可确定漏氨速率和判断陶嚣的气密性。2测试设备2.1 氨质
2、谱检漏仪，灵敏度6.0xlO-8Pa.l/s。2.2通用马弗炉.0 -1000.C。S测试试样3. 1 将陶瓷片两面进行研磨，研磨尺寸按GB 5593-85 (电子元器件结构陶瓷材料规定，经透液性检验、灯光或十倍放大镜观察后无裂纹时方可使用。3.2清洗上述试样，放人马弗炉中加热，以450.C/h的速度升温到900C.并保温30min 0 3.3试样冷至室温后取出，放人干燥器中，待测。4测试方法4.1 用摄子将试样从干燥器中取出，放在固定的夹具上，用真空泥将试样和夹具密封。4.2接通电源，相继开动机械泵和扩散泵，待测试系统真空度至1.33 x 1(J- 4 P a时即可测试。4.3氨枪对准瓷片进行喷吹，喷吹15s后，记录检漏仪上检流计读数，井查出对应漏氨速率值。5结果评定漏氨速率用10-8P a.l/s数量级表示，报告数据准确至小数点后7位，平行试样误差小于0.5x 18Pa.l/s.最后结果是三个试样的平均值。若漏氨速率小于或等于10.0x1Q-8Pa.l/s时，则陶瓷是气密的，否则是不气密的。附加说明:本标准由中华人民共和国电子工业部提出。本标准由电子工业部12所负责起草。本标准主要起草人高陇桥。国家标准局1985一11-27发布1986-12-01实施
