1、中华人民共和标晶体总范Holders (Enclosures) .crystal .general specification for 本规范适用于石英2 有关文件用晶体盒，简称晶体盒。本本规范与下列文件的有效版本同时使用。GB 2421 电工电子产品基本环境试验规程总则GB 2423.3 电工电子产品试验Ca:GB 2423.17 电工电子产品基本环境试验规程试验Ka:T: GB 8553 87 定晶体方法试验方法规范的依阳。GB 2423.28 电工电子产品基本环境试验规程GB 2423.29 电工电子产品基本环境试验规程GB 3131 锡铅焊料U:引出端及整体安装件强度GB 6430 晶
2、体盒型号命名方法GB 2828 逐批检查计数抽样程序及抽样表(适用于连续批的检查GB 1238 金属镀层及化学处理表示方法SJ 1276-1285 金属镀层3 法3. 1 详细规范各项要求应符合本规范的规定，若本规范的要求与详细3. 2 材料3.2. 1 技术要求3. 2. 1. 1 晶体盒使用的材材料。3. 2. 1. 2 焊料和焊剂应符合详细规范规定，若没有规定，则应以详细规范为准。，应使用能满足晶体盒性能要求的晶体盒零部件使用(引线表面除外) 点不低于268.C。焊剂应优先选用松香基的液态。3. 2. 1. 3 绝缘、防护及密封剂晶体盒不应使用绝缘、防护及密封剂。3.2.2 试验方法用外
3、观法检查晶体盒零部件以核实材料是否符合3.2. 1. 1 J 3. 2. 1. 3条的要求，必要时可化验分析确定。中华人民共和国电子工业部1987-09-161988-06-01实GB 8553 87 3. 3 设计和结构3.3. 1 3. 3. 1. 1 设计和结构晶体盒应有规定的设计、结构和几何尺寸，应符合详细规范的规定。3. 3. 1. 2 壳罩应设计得能与相应的基座组件相配，任何一批相同型号的壳罩与相应的基座组件应容易装配并且具有互换性。3. 3. 1. 3 玻璃零部件晶体盒所有玻璃零部件都不应有可见裂纹，但在那些玻璃边缘薄边处允许有对性能无害的细纹。3. 3. 1. 4 插脚的形状、
4、位置和长度基座组件的插脚应自由地全部进入适用的3.3.2 试验方法见附图1和附图2)。用符合测量精度要求的量具检查晶体盒零部件的所有尺寸。用玻璃组成的零部件应在强光下，用10倍放大镜检查所有玻璃零部件有无裂纹。选择适用的插脚检验量规，使插脚较顺利地进入量规，插脚长度应在量规允许的台阶之内。也可以用投影仪或其他满足测量精度的量具测定其尺寸，应符合检验量规的最大尺寸公差。3.4 表面3.4. , 技术要求晶体盒的零部件应有符合详细规范规定的涂覆层，其表面必须光亮阴阳。3.4.2 按详细规范对晶体盒零部件镀涂层的规定，从S112761285标准中选取有关项目检查其镀涂层。3. 5 可焊性3. 5.
5、, 技术要求晶体盒的软引线按如下试验方法进行后，引线的引线表面允许有气泡及空白点，但不得集中在一处。表明可焊性不好。3. 5. 2 试验方法面至少有95%覆金以连续的区域没有层，其余5%上新的锡层，基引线都应按GB2423.28的Ta试验方法1，引线不作加速老化。3.6 引出端强度3.6. 1 技术要求3.6. ,. , 拉力晶体盒引出无断裂现象。3.6.1.2插脚弯曲下方法试验后，在引出端和基件之间封接处应无松动和可见损伤。引出线晶体盒引出端按如下方法试验后，插脚不应断裂，玻璃封接处应无裂纹仅适用于插脚直径大于t0.8mm、有卡槽的基座组件，无卡槽基座组件不作要求)。3. 6. ,. 3 软
6、引线弯曲晶体盒软引线按如下方法试验后，引出线不3.6.2 试验方法3. 6. 2. 1 拉力, 应无裂纹。件每根引出端应按GB2423.29的Ual试验进行，所加拉力根据引出端截面按该标准表1规定选取，拉力3. 6. 2. 2 插脚弯曲GB 8553 87 后在强光下用10倍。使用任何方便的方式将基座组件固定，然后选用适用的弯曲工具(见附图3和附图4)，将插脚插入工具的插孔，让插脚的卡槽部分露出在弯曲工具之外，使插脚向一侧弯曲150+20，再向相反方向一侧弯曲15。士20，使插脚回到原来正常位置，为一次弯曲。以同样方法再向另一侧弯曲15。士20，再回到原来正常位置。弯曲速度为3s/次。经过这样
7、两次弯曲，使弯曲主要发生在切槽处，弯曲试验后在强光下用10倍放大镜检查。3. 6. 2. 3 软引线弯曲基座组件的每根软引出线都应按GB2423.29的Ub试验方法1进行，共弯曲2次，力应根据引出线截面直径按该标准表3选取，弯曲试验后在强光下用10倍放大镜检查。3. 7 温度冲击3. 7. 1 技术要求3. 7. 1. 1 金属晶体盒的弯曲晶体盒的基座组件按如下方于5000MO。封接处应电阻应不小3. 7. 1. 2 玻璃晶体盒玻璃晶体盒的3. 7. 2 试验方法3. 7. 2. 1 金属晶体盒玻璃芯柱，按如下方, 应无裂纹和炸裂现象。将基座组件浸入100气。的液体助焊剂中至少30s，然后浸入
8、215飞。的熔融焊锡中至少10S , 出后立即抖掉焊锡，待基座组件冷却到室温，再将基座组件彻底进行清洗，干燥。在正常大气条件下恢复1u2h后，再在绝缘电阻测试仪上，用100士15V直流电压测量插脚与金属底座之间的绝缘电阻，1min 读取电阻值。然后在强光下用10倍放大镜检查玻璃零部件有/U川供怕那。3. 7. 2. 2 玻璃晶体盒芯柱应浸入沸水15土1S，然后立即投入到冰水中5士1s，水槽容积要足够大，不能明显影响试验水温的保持。3.8 密封3.8. 1 技术要求晶体盒基座组件按如下方法试验时，其漏率应小于10Pa cm3/sec(10-Satm cm3/sec)。3.8.2 试验方法将基座组
9、件夹紧在专用的试验夹具上，使氨质谱检漏仪与夹具的启封的抽气管子连接，使夹具腔体抽真空，然后用测头将氮气喷在基座组件须检漏的地方。如果试样上有漏洞，氮气会通过孔洞进入谱仪，从而读出基座组件的实际泄漏速率。质谱仪灵敏度应优于10-4Pa cm3/sec (10-9atm cm3/sec)。3.9 恒定湿热3.9. 1 技术要求晶体盒基座组件及壳罩按如下方法试验后，不应有腐蚀、生锈现象，其绝缘电阻应不小于5000 MO 3.9.2 试验方法基座组件及壳罩按GB2423. 3的Ca试验方法进行。试验严酷度等级为48h。试验结束后应在正常大气条件下恢复1-2h后，立即进行绝缘电阻测试，测试电压为100士
10、15V(直流)，测试位置在插脚与间。1min读取电阻值。然后检查其基座组件和壳罩有无腐蚀、生锈现象。3. 10 盐雾3. 10. , 技术要求按下述方法进行盐雾试验时，3.10.2 试验方法GB 8553 87 生锈现象。将基座组件和壳罩按GB2423.17的(a试验方法进行试验。试验前，必须对试验样品进行外观检查，样品表面必须干净，无油市和其他疵病。试验持续时间为48h。试验结束后，应按规定清洗干净。样品在正常大气条件下恢复1r2h.然后检查基座组件和壳罩有无过度腐蚀、生锈现郁。3. 11 外观3. 11. 1 技术要求3. 11.1.1 壳罩外观晶体盒壳罩成形应光滑、平整，无裂口，无起皱凹
11、陷，无严重划道及毛刺。但在不影响壳罩表面印字的情况下，允许有轻微的划道和引伸印痕。3. 11. 1. 2 基座组件外观玻璃零部件的封接应平整完全，无碎裂现象。玻璃粉量适中，不允许存在局部收缩现象。玻璃表面不得高于或低于基座组件底平面0.15mm。玻璃与金属引出线封接处爬杆现象不大于0.3mm。其余金表面不允许粘有玻璃。玻璃与金属封接处不允许有气泡。玻璃表面无大于10.3mm的气泡，但允许有对性能无害的小于10.3mm的单个气泡，3. 11. 2 试验方法不得超过3个。在强光下用10倍放大镜检查。必要时，按制造厂与使用单位商定的外观样品进行对比检查。3.12 标志产品有要求外，一般晶体盒不带标志
12、。4 4. 1 试验条件除非另有规定，应在GB2421中规定的正常试验天气条件下进行(温度为15350C;相45% ，75%;大气压力86106kPa)。4.2 检验职责晶体盒的检验均符合国家规定的4.3 检验批造厂或质量鉴定机构完成本规范规定的所有检验项目。试验设备和检查装等级，并保证必要的维修和定期校准。一个检验批应由基本上是在同样条件下生产、同一时间内交罩所组成。、同一型号的晶体盒的基座组件或壳4.4 质量一致性检验性检4.4.1 A组检验由A、B和C三组组成。A组检验应由表1所规定的检验项目组成，并按表中所规定的表1A组检验序进行。序号检查或目技术要求1 I设计和结构、外形尺寸、壳罩互
13、换性3. 3. 1. 1,3. 3. 1. 2 I 3. 3. 2 2 I材料、焊料和焊剂，绝缘、防护及密封剂3. Z. 1. 1-3. 2. 1. 3 I 3. 2. 2 3 I玻璃零部件3. 3. 1. 3 I 3. 3. 2 合格质量水平(AQL)重缺陷|轻缺陷1.0% I 4.0% GB 8553 87 续表1合格质量水平(AQL)序号检查或试目技术要求试验方法重缺陷轻缺陷4 表3.4.1 3.4.2 5 形状、位置和长度3. 3. 1. 4 3.3.2 6 外观、标志3.11. 1. 1.3. 11. 1. 2 3. 11. 2 1.0% 4.0% 3.12 7 引出端3. 6. 1
14、. 1 3. 6. 2. 1 注s轻缺陷是指不影响晶体盒尺寸配合密封性、绝缘电阻等性外观疵病，如毛刺、壳罩的皱折、划痕、镀层的光水印等。4.4. 1. 1 抽样方案统计抽样和检查按GB2828的逐批检查抽样表中的二次正常检查抽样方案，一般检查水平I;合格质量水平(AQL)按表1规定。样本单位为1个壳罩或1个基座组件，不按套.I开。4. 4. 1. 2 拒收批如果再次拒收，制造厂可将其返工以纠正缺陷，或进行选分，将有缺陷的零部件筛选出去后。再提交批应采用加严检查。再提交批应与其他批分开，并应有复验批的标示。4.4.2 B组检验B组检验应由表2规定的试验组成，并按表中所规定的顺序进行。表2B组序号
15、试验技术要求试方法l 3.5. 1 3.5.2 2 3. 6. 1. 2 3. 6. 2. 2 3 |软引线3. 6. 1. 3 1 3. 6. 2. 3 4 冲击13.7. 1. 1.3.7. 1. 2 13.7.2.1.3.7.2.2 5 |密封1 3. 8. 1 1 3. 8. 2 4.4.2. 1 抽样方案应按GB2828 4.4. 2. 2 拒收批水平S4，二次正常抽样方案，其合格质量水平(AQL)为4.0%。如果某检验批被拒收，制造厂可将其返工以纠正次提交复验。再提交批应采用加严检查。再提交批应与4.4. 2. 3 样本的经过B组检验的试验样本不应按正常合格品进行交货。4.4.3
16、c组检验，将其有缺陷的产品筛选出去后再批分开，并应有复验批的标示。第一检验批抽壳罩和基座组件各10只，以后每月抽10只壳罩和除非另有规定，才用3.10. 2代替3.9.2川剧程。件按3.9. 2规定进行试验。4.4. 3. 1 不合格如果有1个样品未通过C组检毡，厂应采取纠正措施或对可能造成不合格的零部件进行选GB 8553 87 分，这时应停止质量一致性检验。在采取纠正措施后，重新进行A组和B组检验，直到C组检验通过以后方能进行产品验收。若复验后再不合格，应把纠正措施及有关不合格的资料报有关上级质量管理机构研究处理。4.4.3.2 样本的处理经过C组检验的试验样本不应按正常合格品进行交货。5
17、 包装、贮存5. 1 5. 1. 1 验收合格的晶体盒壳罩和基座组件，应进行清洁处理，除去油污、指纹及尘埃，并充分干燥，但不使用防护剂。5. 1.2 晶体盒亮罩和基座组件分别装在包装盒(袋)内，每盒(袋)只能装同一型号、同一品种和同一规格的零部件，并应保证其最小包装空隙原则，以免零部件相互摩擦碰撞损坏。包装盒应用封签封口，塑料/u阻帽明象。5. 1. 3包装盒上袋内)应标明:a. 四造厂名称和商标pb. 晶体盒零部件名称、型号、规格、数量及详细规范代号;C. 制造年月Fd. 包装人员姓名或代号。每盒袋内应附有制造厂质量检验部门印章的合格证。必要时，根据用户要求可提供质量致性检验报告。5. 1.
18、4 包装盒(袋)在运输时应装入包装箱内，下应放有装箱单，其上应标明:a. 制造厂名称和商标Fb. 晶体盒零部件名称、型号、盒袋)数C. 装箱日期pd. 装箱人员姓名或代号。内壁应衬以防潮纸，空隙处应用防震材压紧。箱和零部件总数:m:; 包装箱表面应清晰地标明向上、防20kg。、轻放等字样或标记。每个包装箱总重量应不超过5.2 贮存晶体盒应贮存的库房中。-10 +40oC、相对湿度不大于80%、周围空、碱性及其他有害杂质5.3运装有晶体盒的允许用任何方式运输，的直接淋袭和机械损伤。6说明在晶体盒的外形尺寸符合详细规范盒型的情况下，如果用户有特殊要求，可在订货时提出，但应规定下列细节:a. 适用的
19、详细规范的标题、代号、日期及型号名称守Fb. 如果要求带有支撑弹簧圈及支架片等内部结构件时，应给出其尺寸、形状、材料及安装固定要求FC. 基座组件上部引出端与详细规范的不同之处Fd. 晶体盒的标志Fe. 特殊的防护包装要求。GB 8553 87 7 附图RO.25 叫。.-u啊坦白.四-A).-u节-的.由12.35 t 0.01 川叫一/心一川一叫叫一一7/ / e、a10.75 40 技术要求1.量规材料为CrWMn，溥硬HRC5862，表面发蓝处理。2.来注公差按士0.13.图1大插8553 87 GB 【-.E制。的.由-0.ou节也由-mRO.25 2孔世1.32:1:O. 01 4
20、.88士0.011.5x45 o 。技术要求量规材料为CrWMn，、洋硬HRC58-62，表面发蓝处理。未注公差按士O.13. 图22. 规3.55 小插脚检验40 1. GB 8553 87 回=，.-15。 A 19 Rl 9.5 2孔U.60士0.01e 35士0.01技术要求1.弯曲工具材料为HPb59-1.2.未注公差按士0.13.图3大插脚弯曲工具GB 8553 87 可.唱15。t III 19 R1 9.5 1.35土0.01呻h.-【4.88 :!: O. 01 技术要求1.弯曲工具材料为HPb59-1.2.未注公差援士0.13.图4曲工具z 本标准由国营七零七厂负责起千。本标准主要起草人1/1;问。
