1、FL 0140 HB/Z 5087. 1 - 2004 代替HBl5087一1978部Methods for analysis of acid plating copper solutions part 1 : Determination of copper sulfate content by EDTA volumetric method 同2004一02-16发布2004-06-01实施国防科学技术工业委员会发布lffi/L 5087. 1 2004言阳/Z5087 酸性电镀铜溶液分析方法分为七个部分:a) 第1部分:EDTA容量法测定硫酸铜的含量;的第2部分:电位漓定法测定硫酸钢的含量;
2、c) 第3部分:电位滴定法测定硫酸的含量;d) 第4部分:原子吸收光谱法测定铁的含量;e) 第5部分:原子吸收光谱法测定硫酸镇的含量;f) 第6部分t分光光度法测定碎的含量;g) 第7部分:原子吸收光谱法测定锐的含量。本部分为HB/Z5087的第1部分。本部分代替HB/Z5087 - 1978 酸性电镀铜溶液分析方法中吭酸钢的测定。本部分与HB/Z5087 -1978相比，主要变化是:将掩蔽剂由拧橡酸镀改为氟化例和三乙醇胶。本部分由中国航空工业第二集团公司提出。本部分由中国航空综合技术研究所、北京航空材料研究院归口。本部分主要起草单位:122厂。本部分主要起草人:张宪廷、张立民、王振林。HB/
3、Z 5087于1978年首次发布。前2 HB/Z 5087. 1 - 2004 范围性电镀铜溶液分析方法第1部分:EDTA容量法测定硫的含本部分规定了采用EDTA容量法测定酸性电镀铜溶液中硫酸铜(CuS045HzO)含量的原理、试剂、分析步骤及分析结果的计算。2 本部分适用于般性电镀铜溶液中硫股铜含量的测定。测量范围:1909/L-260g/L。规范性引用文件下列文件中的条款通过本部分的引用而成为本部分的条款。凡是注日期的引用文件，其随后所有的修改单(不包含勘误的内容)或修订版均不适用于本部分，然而，鼓励根据本部分达成协议的各方研究是否可使用这些文件的最新版本。凡是不注目期的引用文件，其最新版
4、本适用于本部分。HB/Z 5083 -2001 金属镀覆和化学覆盖溶液分析用试剂3 原理用氟化锅、三乙醇胶掩蔽铝离子、铁离子，消除其干扰后在pH值为9-10的氮性溶液中，以PAN为指示剂，用EDTA标准滴定溶液进行络合滴定。4 试1fiJ4. 1 4.2 4.3 4.4 4.5 4.6 4.7 5 氟化铀:固体。三乙醇胶。乙蹲:95%。氨水:1 + 10 氨氯化饺缓冲溶液(pH值约为10):配制按HB/Z5083-2I中4.34的规定进行。EDTA标准滴定溶液:约O.lmoI/L，配制和标定按田，fZ5083 -2001中6.10的规定进行。P川指示剂:Ig/L，配制按HIl/Z5083一20
5、01中4.58的规定进行。分析步骤5. 1 量取10.00mL试验溶液于100mL容量瓶中，以水稀释至刻度。5.2 量取10.00mL上述溶液(5.1)于250mL锥形瓶中，加80mL水、Ig氟化锁(4.1)，溶解后滴加6滴三乙酶胶(4.2)，然后滴加氮水(4.4)至溶液呈淡蓝色.加10mL氨一氯化钱缓冲溶液(4.5)、5mL乙醇(4.3)、3离PAN指示剂(4.7)，用EDTA标准滴定溶液(4.6)滴定至溶液由蓝紫色变为绿色为滴定终点。6 分析结果的计算按式(1)计算硫酸铜(Cu白5HzO)的含量w，数值以克每升(g/L)表示:式中:冒rX c X M w=一一一一. . . . . . . . . . . . . . . (1) Vo 3 一二一一一一一L HB/Z 5087. 1 - 2004 4 V一一滴定终点时耗用EDTA标准滴定溶液的体积，单位为毫升(mL);c一-EDTA标准滴定溶液的浓度，单位为摩尔每升(mol!L); V。一一-滔定时试验溶液的体积，单位为毫升(mL); M一一硫酸铜的摩尔质量，单位为克每摩尔(g/mol)(M = 249.684)。
