1、曰FL 0140 3 部 宣-主LI皿/Z5087.3一2004代替HI3IZ5087 -1978 Methods for analysis of acid plating copper solutions part3: Detennination of sulphuric acid content by potentiometric titrimetric method 2004-02-16发布2004-06-01实施国防科学技术工业委员会发布HB/Z 5087. 3 - 2004 前fffi/Z 5087 酸性电镀铜溶液分析方法分为七个部分:a) 第1部分:EDTA容量法测定硫酸铜的含量;
2、b) 第2部分z电位满定法测定硫酸铜的含量;c) 第3部分:电位滴定法!tl定硫酸的含量;d) 第4部分:原子吸收光谱法测定铁的含量;e) 第5部分:原子吸收光谱法测定硫酸媒的含量Ef) 第6部分:分光光度法测定碑的含量;g) 第7部分:原子吸收光谱法测定锐的含量。本部分为fffi/Z5087的第3部分。本部分代替fffi/Z5087 - 1978 酸性电镀铜溶液分析方法中喻酸的测定。本部分与fffi/Z5087 -1978相比，主要变化是:酸碱滴定法改为电位滴定法，提高了分析方法的灵敏度和准确性，简化了分析程序。10 本部分由中国航空工业第二集团公司提出。本部分由中国航空综合技术研究所、北京
3、航空材料研究院归口。本部分主要起草单位:122厂。本部分主要起草人:张宪廷、王振林、张立民。E耐Z5087于1978年首次发布。ImlZ 5087.3 - 2004 酸性电镀铜溶液分析方法第3部分:电位滴定法测定硝酸的含本部分规定了采用电位滴定法测定酸性电镀铜溶液中硫酸含量的原理、试剂、仪器、分析步骤和分析结果的计算。本部分适用于酸性电镀铜溶液中硫酸含量的测定。测量范围:40g/L-60g/L。规范性引用文件2 下列文件中的条款通过本部分的引用而成为本部分的条款。凡是注日期的引用文件，其随后所有的修改单(不包含勘误的内容)或修订版均不运用于本部分，然而，鼓励根据本部分达成协议的各方研究是否可使
4、用这些文件的最新版本。凡是不注日期的引用文件，其最新版本适用于本部分。HB/Z 5083 - 2001 金属镀覆和化学覆盖溶液分析用试剂原理3 基于酸碱滴定。以玻璃电极为指示电极，饱和甘家电极为参比电极，用氢氧化锅标准滴定溶液进行电位漓定。试剂4 氢氧化纳标准滴定溶液:约1mol/L，配制和标定按HB/Z5083 -2001中6.1的规定进行。仪器5 玻璃电极。饱和甘家电极。酸度计或自动电位?商定仪:应具有O.lpH单位或lOmV的精确度。tn，也句3 555 分析步骤6 量取1O.00mL试验溶液于200mL烧杯中，加90mL水，在中速搅拌下，浸泡电极lmin，用氢氧化纳标准滴定溶液(4)进行电位滴定，满定至pH值4.0为滴定终点。分析结果的计算7 按式(1)计算硫酸H，S，(p约1.84g/mL) 1的含量w，数值以克每升(g/L)表示:VXcX M w=一一一一. . . . . . . . . . . . (1) V. 式中:V一滴定终点时耗用氢氧化销标准滴定溶液的体积，单位为毫升(mL);c一一氢氧化锦标准滴定溶液的浓度，单位为摩尔每升(mol/L); 11 H/Z 5087.3-24 V。一一滴定时试验溶液的体积，单位为毫升(mL); M-一硫般的摩尔质量，单位为克每摩尔(g/mol)(M =50.557)。12
