1、ICS 3 1. 240 L 94 中华人民共和国国家标准GB/T 19247.2-2003/IEC 61191-2:1998 印制板组装第2部分:分规范表面安装焊接组装的要求2003-07-02发布Printed board assemblies-Part 2: Sectional specification-Requirements for surface mount soldered as回mblies(IEC 61191-2:1998.IDT) 2003-10-01实施中国华人民共和国监督检验检痊总局发布GB/T 19247.2-2003/IEC 61191-2,1998 前GB/T
2、19247(印制板组装分为4个部分g言主FF司第1部分z通用规范采用表面安装和相关组装技术的电子和电气焊接组装的要求$第2部分g分规范表面安装焊接组装的要求g一一第3部分s分规范通孔安装焊接组装的要求;一第4部分2分规范引出端焊接组装的要求。本部分是GB/T19247的第2部分，等同采用IEC61191-2，1998D 1 1/2W 1/2W 最大焊缝商度E 1丁 最小焊缝高度F 2)4) C+ 1/2TC+T 2) 最小焊料厚度G 1) 最大焊缝应不触及到封装本体。2) 到弯曲半径的最大高度应不超过2T.焊缝应位于J形引线的脚趾和根部区域。3) 无规定参数。4) 焊缝良好润湿。5) 设计为侧
3、面不可焊的引线(如用电镀原材料冲压的引线).不要求有侧面焊缝。6) 应符合最小设计导线间距。图5J形引线连接5.2.5 长方形或方形端部的元器件方形或长方形端头的元器件应达到图6所示的各产品等级的尺寸和焊缝要求。7 GB/T 19247.2-2003/IEC 61191-2 , 1998 蝙部突黯见章中脚症。兰、-, 口蝙部重叠图中，H-一一焊端区城高度，W 焊端区域宽度sT 焊端区域长度gp-一连接盘宽度特征尺寸A级最大侧面突沿A 1/2W或1.5中的较小值端部突沿B 不允许最小端部连接宽度C 1/2W 最小侧面连接长度D 最大焊缝高度。E 最小焊缝高度F 最小焊料厚度G 最小端部突沿J 2
4、/3T 口口口一面或双面蠕部B级w - l 1飞飞C A P 蝙部连接直度三面蝙部端部理状-.-五面蝙部单位为毫未C级1/3W或1.5中的较小值1/4W或1.5中的较小值不允许不允许1/2W 3/4W 1/2T 3/4T G+l/4H或G十0.5G+l/4H或G十0.5中的较小值中的较小值 o. 22) 2/3T 3/4T 1) 最大焊缝可突沿于连接盘或延伸到金属化端帽的顶端之外;!l.焊料不应延伸至元器件本体。2) 除非符合要求的清洗能证实间距减小，否则，不需要清洗时对G不做规定a3) 仅一面有接端的元器件不要求.4) 焊缝良好润湿.5) 应符合最小设计导线间距要求.图6长方形或方形端部元器
5、件5.2.6 圆柱形端帽接瑞圆柱形接端元器件(如，MELF)的连接应达到图7所示的各产品等级的尺寸和焊缝要求。8 侧面突沿 I I 且囊中脚注。五/ 。侧面连接*度和端部重叠图中，W一焊端直径gT一一焊端/镀覆长度。特征最大侧面突沿的端部突沿最小端部连接宽度最小侧面连接长度最大焊缝高度(端部和侧面)最小焊缝高度端部和侧面)最小焊料厚度最小端部突沿蜻部突黯尺寸A B C D E F G j GB/T 19247.2-2003/IEC 61191-2.1998 . A 蝙部撞撞直度单位为毫米A级B级C级1/3W 1/3W 1/4W 不允许不允许不允许 1/2W 1/2W 2 1/2T 3/4T n
6、 n n G+1/4H或G+O.5中的较小值 2/3T 2/3T T 1) 最大焊缝可突沿于连接盘或延伸到金属化端帽的顶端P但焊料不应延伸至元器件本体。2) 焊缝良好润温.3) 应符合最小设计导线间距要求.图7圆柱形端帽焊端5.2.7 仅有底面接端分立芯片元器件，元引线芯片载体，和其他仅在底面有金属化接端的元器件，应达到图8所示的各产品等级的尺寸和焊缝要求。9 GB/T 19247.2-2003/IEC 61191-2: 1998 侧面突沿11飞!L. 侧面连接!t图中:W一焊端宽度$T一一焊端长度;P一一连接盘宽度。特征最大侧面突沿端部突沿最小端部连接宽度最小侧面连接长度最大焊缝高度最小焊缝
7、高度最小焊料厚度1 ) 元规定参数。2) 焊缝良好润湿。端部突酒11- 可D 尺寸A级A 1)0 B 不允许C !/2W D E D F G 3) 除非符合要求的清洗能证实间距减小，否则，不需要清洗时对G不做规定。的应符合最小设计导线间距要求。图8仅有底菌的接端5.2.8 有蝶形接端的无引线芯片载体1飞C A 端部突沿B级1)4) 不允许1/2W D D 无引线芯片载体的蝶形接端的连接，应达到图9所示的各产品等级的尺寸和焊缝要求。10 单位为毫米C级lHl 不允许3/4W O. 23) GB/T 19247.2-2003/IEC 61191-2 ,1998 侧面突措口P 侧丽连接氏度图中.W蝶
8、形环的宽度zH 蝶形环的高度pF 封装外部连接盘的长度。特征尺寸最大侧面突沿A 端部突沿B 最小端部连接宽度C A级1/2W 不允许1/2W 有连接盘时要求有金属化角焊端)焊缝侧面突措端部连接直度B级1/2W 不允许1/2W 最小侧面连接长度D 1/2F或F中的较小值最大焊缝高度E 不适用的不适用的最小焊缝高度F G+l/2H 最小焊料厚度G 1) 长度D由焊缝高度F决定，并以封装端部为基准。2) 除非符合要求的清洗能证实间距减小，否则，不需要清洗时对G不做规定团3) 焊缝良好润湿。4) 应符合最小设计导线间距要求。图9有蝶形接端的无引线芯片载体5.2.9 对接连接单位为毫米C级1/4W 不允
9、许3/4W 1/2F或P中的较小值不适用的G+l/2H o. 22) 将引线垂直放置于对接结构连接盘的引线连接，应达到图10所示的各产品等级的尺寸和焊缝要求。对于A级和H级产品，设计为侧面不可焊的引线(如用原材料冲压或剪切的引线)，不要求有侧面焊缝;U其结构应易于进行可焊表面的润湿检查。11 GB/T 19247.2-2003/IEC 61191-2,1998 引线w B C 连接盘A 侧面突沿连接盘突出端部连接直度且囊中脚注。 . 口侧面连接长厦圈中.W引线宽度，T一寻|线厚度.单位为毫未特征尺寸A级B级C级最大侧面突沿A 1/4W 不允许不允许最小连接盘突沿B T或0.5中的较大值T或0.
10、5中的较太值T或0.5中的较大值最小端部连接宽度C 3/4W 3/4W 3/4W 最小侧面连接长度D 最大焊缝高度E 最小焊缝高度F 。.5 0.5 G+I 1月W或G+0.5中的较大值最大焊料厚度G 。1O. 1 O. 1 1) 最大焊缝可延伸至弯曲半径，焊料应不延伸至用42号或类似合金引线的小型表面安装元器件本体的下面.2) 为达到C级产品，应规定元器件是用于对接SMT安装的。3) 无规定的参数.4) 焊缝良好润湿。5) 应符合最小设计导线间距囚回10对接连接5.2. 10 向内L形带状引线向内L形带状寻!线焊端元器件的焊接，应达到图11所示的尺寸和焊缝要求.12 -A 图中.W引线宽度$
11、L一一寻|线长度.特征最大侧面突沿最小连接盘突出最小端部连接宽度最大焊缝高度最小焊缝高度最小焊料厚度1) 识别参数.w 才可. C P 尺寸A级A 1!2W B C 1!2W E H F G+1!4H或G+0.5中的较小值G 不限制是否达到其他各项要求2) 应符合最小设计导线间距要求.GB/T 19247.2-2003/IEC 61191-2.1998 分离引线槐圄 连接盘单位为毫米B级C级1!2W 1!4W或1!4P中的较小值 1!2H或O.5中的较小值1!2W 3!4W或3!4P中的较小值H H G十1!4H或G+0.5G+1!4H或G十0.5中的较小值中的较小值不限制是否达到不限制是否达
12、到其他各项要求其他各项要求团11向内L形带状引线5. 2. 11 扁平焊片引线扁平焊片引线接端的大功率元器件的焊接，应达到图12所示的各产品等级的尺寸要求。13 GB/T 19247.2-2003/IEC 61191-2 ,1998 。图中W引线宽度;L一一-引线长度sP一-连接盘宽度。特征侧面突沿脚趾突沿最小端部连接宽度最小侧面连接长度最大焊缝高度最小焊缝高度最大焊料厚度最大连接盘突出最大间隙L D 尺寸A B C D E F G J K 单位为毫未A级B级C级不允许不允许不允许不允许不允许不允许1/2 W 1/2 W W L-K L-K L-K C十T+l.O G十T 0.2 I 2 2T
13、 T 1) 为达到此要求而设汁成将焊片焊接到兀器件本体和连接盘下方时，引线应在间隙K内且润湿。2) 无规定参数。回12扁平焊片式引线5.3 所有裴面安装组装件焊接后的通用要求5. 3. 1 欠润湿不合格，A、B、C级的缺陷2接端或连接盘的润湿面积比最大润湿面积减少量超过5%的欠润湿。5.3.2 漫析不合格，A、B、C级的缺陷z引起接端润湿面积的可见部分超过5%变得不润湿的接端浸析。5.3.3 麻点、空洞、气孔和空穴14 GB/T 19247.2-2003/1配61191-2:1998 不合格，A、B、C级的缺陷z致使接端焊点润湿面积或外周润湿程度低于有关连接类型规定的最低要求的麻点、空洞、气孔
14、和空穴。5.3.4 焊料芯眼不合格，A、B、C级的缺陷g便有关连接类型不能符合规定的最低润湿要求，或可造成引线过分坚硬的芯吸。5.3.5 网状或薄层焊料不合格，A、B、C级的缺陷:存在任何形式的网状或薄层焊料。5.3.6 桥接不合格，A、日、C级的缺陷z在常规绝缘的导线表面间形成不希望的桥接。不合格，B、C级的缺陷2在相互物理上分离并进行电气连接的两个或多个元器件之间，由于过量焊料形成的大的硬焊点，这种情况也是不合格的。由于CTE失配引起的应力危险造成的缺陷。5.3.7 标识脱落不合格，A、B、C级的缺陷:由于元器件、印制板上的字符或颜色变质，造成识别数据或参数标记丢失。5.3.8 焊料拉尖合
15、格，A、B、C级工作电压低于交、直流250V电路上的圆头或高度低于0.5mm的拉尖。不合格，A、B、C级缺陷z任何导致不符合最小设计间距要求的拉尖。5.3.9 粗糙接点合格，A、B、C级:发灰、发暗或表面光洁度差的接点。不合格，A、B、C级缺陷呈现裂缝或严重断裂表面的接点。5. 3. 10 元器件损坏不合格，A、8、C级缺陷z使元器件或印制板不能达到有关标准或用户规范，或造成进厂验收时报废的所有损坏。5. 3. 11 开路、不润湿不合格，A、B、C级缺陷加了焊料，但不能润湿规定的最小连接表面的焊点，如由焊料球、可焊性差、表面张力作用(石碑现象)引起的。5.3. 12 元器件倾斜合格，A、B、C
16、级2元器件或元器件任意方向的倾斜，但能够达到规定的所有焊接要求。不合格，A、B、C级的缺陷z导致不能达到规定的最低要求的元器件倾斜。5. 3. 13 非导电胶粘剂的侵蚀合格，A、B、C级2胶粘剂侵入焊点，但不妨碍达到有关规定的最小润湿和准位要求。不合格，A、B、C级缺陷:胶粘剂侵入焊点，可导致不符合规定的焊点最低要求，或妨碍返工效果。5. 3. 14 开路、无焊料(漏焊)不合格，A、B、C级的缺陷2焊接前或焊接过程中，由于局部无焊料造成的焊接失效，如因漏焊缺陷、遮蔽、焊料球引起的失效。5. 3. 15 在边缘的元器件合格，A、B、C级:如果元器件本体长度小于3.2mm.宽度小于1.6 mm，厚
17、度大于1.0 mm，且可达到相关等级规定的所有焊接和准位要求。6 返工和维修不合格的焊点应将缺陷记入文件后再进行返工。这些数据应用于查明发生缺陷可能的原因和决定是否需要采取纠正措施。进行返工时，每项返工的或因流焊的焊点应进行检查是否符合5.2的规定。(可返工的缺陷见表1)15 GB/T 19247.2-2003月EC61191-2.1998 襄1表面安装的焊点缺陷序号缺陷1 定义在GB;T19247. 12003表2内的缺陷.2 不能达到5.2、5.2.1、或5.2. 2的要求的扁平、带状L形、或翼形引线的焊点.3 不能达到5.2、5.2. 1、或5.2. 3的要求的圆形或压扁压铸)引线的焊点
18、.4 不能达到5.2、5.2. 1、或5.2. 4的要求的J形引线的焊点。5 不能达到5.2、5.2. 1、或5.2.5的要求的长方形或方形端部元器件的焊点.6 不能达到5.2、5.2. 1、或5.2.6的要求的圆柱形端部帽焊端(MEL凹的焊点。7 不能达到5.2.5.2.1、或5.2. 7的要求的仅有底部焊端的焊点，8 不能达到5.2、5.2. 1、或5.2. 8的要求的有蝶形焊端的无引线芯片载体的焊点。9 不能达到5.2、5.2. 1、或5.2. 9的要求的对接连接的焊点。10 不能达到5.2、5.2. 1、或5.2. 10的要求的向内L形引线的焊点。II 不能达到5.2、5.2. 1、或
19、5.2.II的要求的大功率元器件上的扁平接线片.16 GB/T 19247.2-2003/IEC 61191-2.1998 附录A(规范性附亵)表面安装元器件的放置要求只有在过程控制不能确保符合4.1.1的要求时，才强制执行以下表面安装元器件的贴装要求。A. 1 元器件定位元器件错位不应使相邻印制导线或其他金属化部分之间的间距减小到低于最小电气间距。A.2 双接端小元器件A. 2. 1 连接盘的金属化覆盖层(侧面-侧面)元器件每端其金属化层至少有75%宽度应覆盖连接盘区域。如果连接盘金属化层宽度小于元器件金属化层宽度的75%.元器件金属化层应覆盖整个连接盘的宽度(见图们。A. 2. 2 连接盘
20、的金属化覆盖层(端部)金属化层端部的长度至少2/3应覆盖连接盘区域。应保证满足最小导线间距(见图6).A.3 圆柱形端帽元器件(MELF)的安装MELF元器件应以侧面突沿不超过金属化面(端帽)直径的25%的方式安装.金属化面(端帽厚度至少2/3应在连接盘上(见图7)。允许使用有助于元器件定位的带切口连接盘(如U形连接盘)但应保证形成足够的焊缝.A.4 蝶形芯片载体的配接无引线芯片载体的各金属化蝶形片的横截面至少3/4应覆盖与芯片载体配接的连接盘.A.5 亵面安装元榻件引线和焊盘的接触最小接触长度(D)应等于扁平带状引线J形引线、圆引线、和压扁圆引线的根部长度的3/4.参见图2b.A.6 表面安
21、装元器件引线的侧面突沿引线可以有不超过引线宽度的25%或0.5mm(取其较小值).且能保持最小导线间距的侧面突沿。A.7 表西安装元器件引线的脚趾突如能保持最小电气间距和接触长度，表面安装元器件的脚趾端部可突沿于连接盘。A.8 表面安装元器件引线距焊盘的高度(焊前圆形或压扁引线可高出焊盘表面最大为原引线直径的一半。扁平或带状引线可离出连接盘表面最大为引线厚度的2倍或0.5mm(取其较大值)。如引线和接端区之间的间隔分别不超过2T和1/2D的限制，扁平或圆形引线可以有向上或向下的脚趾。A.9 J形引线元器件的定位j形引线元器件的安装方式，应使侧面突沿小于引线宽度的25%。元器件定位应能形成至少两个引线宽度的焊缝。17 GB/T 19247.2-2003月EC61191-2.1998 A.l0 翼形苦l线元部件的定位引线放置位置，最好使根部总长度位于焊盘区域内(无突沿).A. 11 封装与亘连结构的外部连接若封装与互连结构(P&.D用于控制热膨胀，则不应与外部系统部件(即机壳或散热器)连接，否则将降低热膨胀控制能力低于设计范围18
