1、GB/T 19247.3一2003/IEC61191-3 ,1998 前言GB/T 19247(印制板组装分为4个部分z一一第1部分，i用规范采用表面安装和相关组装技术的电子和电气焊接组装的要求;一一第2部分=分规范表面安装焊接组装的要求p第3部分z分规范通孔安装焊接组装的要求s第4部分z分规范引出端焊接组装的要求。本部分为GB/T19247的第3部分，等同采用IEC61191-3，1998(印制板组装第3部分z分规范通孔安装焊接组装的要求以英文版根据GB/T1. 1-2000(标准化工作导则第1部分g标准的结构和编写规则规定，作了必要的编辑性修改。本部分的附录A为规范性附录。本部分由中华人民
2、共和国信息产业部提出。本部分由全国印制电路标准化技术委员会归口。本部分起草单位g中国电子技术标准化研究所(CESD，中国电子科技集团公司电子第十五研究所。本部分主要起草人，)1J绪、陈长生。E 1 总则1. 1 范围GB/T 19247.3-2003/IEC 61191-3: 1998 印制极组装第3部分:分规范通孔安装焊接组装的要求本部分规定了引线与通孔焊接组装的要求。本部分适用于用通孔安装方法1. 2 图1引线弯曲最小弯曲半径R直径/厚度1.5倍直径/厚度2倍直径/厚度元器件引线的成型方式不应限制对引线材料所提供的自然应力消除发挥作用。允许用特殊成分的引线来提高消除应力的性能。4.2.5
3、引线焊端要求为了保证焊接操作中元器件的保持力，在印制板金属化通孔内的引线焊端应根据组装图的规定为以下型式之全部折弯、局部折弯或引线直接穿通。若未作规定，适用时制造者应遵守以下要求。4.2.5.1 全部折弯的引线焊端直接端接在印制板焊盘上的元器件引线及其他导线，伸出印制板的最小长度应为最大焊盘尺寸(即圆形焊盘直径)的一半0/2)。引线端部的伸出应不超过焊盘的边缘，万一超出边缘，引线的伸出长度必须保证满足最小电气间距的要求。全部折弯的42号合金引线或相当的铁轴承合金引线不必进行端接。注，42号含金的成分是铁镰41锺0.8钻0.5，4.2.5.2 引线忻弯方向子工折弯时，导线或引线应沿印制导线连接到
4、焊盘的方向折弯。元器件的另一端或另一侧引线应沿着相反方向折弯。自动折弯时，引线可相对于导线在任何方向折弯。当排列在印制板上的焊端区域是径向图形时，非轴向引线元器件应以元器件为圆心沿径向折弯引线。4.2.5.3 局部折弯引线局部折弯的引线应弯到足够程度，以提供在焊接过程中必要的机械约束。可交替在不同方向折弯。双列直插封装CDIP)将位于对角线上相对两角的引线局部折弯，以保证在焊接过程中固定元器件。DIP元器件的引线应沿元器件本体的纵轴线向外折弯。GB/T 19247.3-2003/IEC 61191哥3，19984.2.5.4 直接穿通引线焊端直接穿通焊端的元器件引线伸出的长度.C级应不超过1.
5、5 mm.A、B级应不超过2.5mm，且在焊好的焊点上寻|线的可见部分是最小的。非焊接孔中引线的伸出长度最少为0.5mmo要求引线伸出长度不同的组装工艺，应在批准的装配图上规定特殊的安装要求。4.2.5.5 弯月形间距及修整元器件的安装方式应使各引线上的弯月涂层和焊点之间有明显的间距。不应修整元器件的弯月形涂层。4.2.5.6 引线的修整焊接后引线可能要修整，但切削工具不能产生物理冲击而损坏元器件或焊点，若焊接后进行引线切削，焊端应进行再流焊或用10倍放大镜目视检查，以保证原焊点没有损坏(如断裂)或变形。如果焊点进行再流焊，这应视为焊接工艺的一部分，且不能认为是返修。此要求不适用于焊接后要切除
6、部分引线的元器件(如:断路拉杆)。注z按GB/T19247. 1-2003/IEC 61191-1，1998规定的方法，用10倍放大镜目视检查来评估已焊好接端出现的裂纹之类的物理损伤或变形，这种裂纹小于被检查焊盘的尺寸，且断裂点不暴露出可被腐蚀的引线材料(如，KOVAR铁54/镰29/钻17J)。4.2.5.7 孔堵塞元器件的安装方式不应堵塞焊料流入需焊接的镀覆通孔的上层焊盘(见图2)。元件圄2孔堵塞4.2.5.8 金属外壳元器件的绝缘金属外壳元器件，应与相邻导电部件绝缘。绝缘材料应与电路和印制板材料相容。4.2.5.9 跨接线跨接线应符合相应的设计规范(如，IEC61188-5-15-7).
7、且应在装配图上标明。5 合格要求本章规定了焊接连接的材料、工艺和过程的最低合格要求，比此要求更高的要求见GB/T 19247.1-2003/IEC 61191-1，19980过程和过程控制应使制造的产品达到或超过规定的C级产品的合格判据。5.1 控制和纠正措施GB/T 19247. 1-2003/IEC 6119H ，1998规定的有关合格、纠正措施限制、控制范围的确定和组装的通用判据的详细要求，是本标准的强制执行部分。此外，下列各条所述的通孔组装和连接的合格性判据，应符合规定的要求。5. 1. 1 连接接口(导通接口)不进行整体焊接和用于连接接口的有引线的非焊接孔或镀覆通孔，不必填充焊料。允
8、许导通接口的GB/T 19247.3-2003月EC61191-3:1998 焊盘铜层外露。用作连接接口的，不浸入焊料的镀覆通孔，由于要进行永久或暂时掩膜，不必填充焊料。无引线的镀覆通孔，包括导通接口，进行再流焊、波峰焊、浸焊或拖焊工艺后，应符合GB/T19247. 1 2003/IEC 61191-1 :1998规定的合格要求。5.2 通孔安装元器件的引线焊接焊点应良好地润湿，旦镀覆通孔的焊料填充应达到表1和图3所示的要求，焊料应润湿到孔壁。单面印制板应达到表l中的状态C和E，各级的最低合格条件见表1，焊缝内应可见引线或导线的轮廓。表1有元器件引线的镀覆通孔，最低合格状态步。据A级B级C级A
9、外周焊料润湿目标侧引线和接线筒未规定180。270 E焊料垂直填充b未规定75% 75% C外周焊缝和润湿焊料源侧270。270 330 D润湿焊料覆盖的原焊盘面权的百分数焊料目标侧0% 0% 0% E润湿焊料覆盖的原焊盘面积的百分数焊料源侧75% 75% 75% a润湿焊料是指由焊接工艺所加的焊料。b允许总凹陷最多为25%，包括焊料源侧和目标侧。回3通孔安装元器件的引线焊接A级B级 注.连接点可能有一至两个长度等于焊C锺注2焊缝包住轮廓95%。端焊盘上引线包络线75%的焊缝。圄4非镀覆通孔内的折弯引线和导线到焊盘的焊缝要求5.2.1 折弯的引线如果引线或导线要折弯，引线或导线可在焊前与导电图
10、形接触。引线或导线的轮廓应在焊缝中可见。见图4和图5。GB/T 19247.3-2003/IEC 61191-3, 1998 A噩B肇C载注z连接点可能有一至离个长度等于得注2停靠量包住轮廓95%，寻i续稳援部被虫草草寻端焊盘上寻i线包络线75%的焊缝满涯，焊料应按我1要求填充孔圈5镀覆通孔肉衍弯的引线和导线到焊盘的焊缝要求5.2.2 外.am;金属在遂于L安装元器件的引线颈部、印豁极必婷盘和导线部边缘或外黑熔料消湿不完装是允许的。由于焊接后切削元器件引线引起的外露基底金属也是允许的(见4.2.5.们。6 不合格焊接的返工应首先记录缺陷，然后才进行不合格虫草点的返工。i己泼的数据应房子瓷碗产生
11、缺路可能舵原因和决定是否需要害采取GB/T19247.1-2003/IEC 61191-1，1998规定的纠正措施。若允许返工，每个返工或再流焊连接点应按照5.2的规定检查。所列缺陷见表2，表2通孔焊接连接的缺陷缺珞I 1 I GB/T 19247.1-2003/1EC 61191-1，1998中表Zj义的缺陷I 2不能达到表1所列的元器件引钱交焊盘的连接焊缝要求的焊点I 3运器件和导线上约应为清除不充分注:用于Ji力消除的弯曲部分中的焊料不Ii有损于应力消除的有效性。GB/T 19247.3-2003/IEC 61191-3 ,1998 附录A(规范性附录)通孔安装元器件的定位要求若过程控制
12、不能确保符合4.1的规定时，才强制实施以F通孔安装元器件的定位要求。A.1 水平独立安装元器件独立安装时，元器件本体或弯月部分的端部与印制l板表面的间距，至少应满足组装的清洗要求或5.2规定的要求。最大间距为2.0mm，位置平行度不好不应导致不符合最小间距的限制(见图A.1)。圈A.1无支撑元器件的安装A.2 轴向引线元器件轴向引线元器件应按照批准的组装图组装，且应与印制板表面近似平行组装，或按A.4. 1的规定垂直安装。对于C级产品，轴向引线元器件不应垂直安装。轴向引线元器件本体应近似居中。A.3 径向喜l缘无器件径向引线元器件应在规定间距的公差范围内，平行于印制板的表面安装。A.4 独立垂
13、直安装独立垂直安装元器件的问距要求，应和水平独立安装的要求一致(见A.1)，A.4.1 元器件的安装除非组装图另有规定，需要垂直安装的通孔安装元器件的安装方式，应使元器件的主轴与印制板表面的角度约90.且元器件本体(密封或引线熔焊部分)与印制l板表面之间的是小距离为0.4mm, A.4.2 径向引线元器件双引线元器件独立垂直安装时，较大的侧面应垂直于印制板表面，最多倾斜15。此要求适用于图A.2和图A.3所示形状的元器件。内wv日EU R阳明日们霄门忖们whH川晶体罩模压壳电容器二极曹徽型电容器封装元器件圆片电睿器GB/T 19247.3-2003/IEC 61191-3 ,1998 楠蟹形电
14、容器小型扼植酷A.2a A.2b A.2c A.2d A.2e A. 2f A.2g 圄A.2典型非轴向双引线元器件的形状A.2h A.2i A.5 侧面和端部安装图A.3非轴向双引线元器件的安装当批准的装配图有要求时，元器件可采用图A.4和图A.5所示的侧面安装或端部安装。元器件本体的侧面或表面，或特殊结构元器件(如某些微型电容器)至少有一个点，应与印1!tJ板完全接触，且本主体应连接或固定到印制板上，以免受到振动和冲击力的破坏。图A.4侧面安装GB/T 19247.3-2003月EC61191-3 ,1 998 A.6 有支撑元器件的安装元器件有支撑时，应安装在下列零件上.a) 与元器件本
15、体成为整体的弹性底脚或支撑件(见图A.6a和A.6b); b) 弹性或特殊结构的非弹性支撑件(见图A.6c); 。没有阻塞镀覆通孔，又不遮盖印制板上元器件连接点的分立弹性元底脚支撑件。着元器件用整体式弹性底脚或整体式弹性支撑件安装到印制板，元器件的各个引脚应紧靠印制板表面。对于这个要求，图A.6b所示的钮扣形支撑件应视为一个底脚，各钮扣与裸板或印制板相接触的表面应是平直的。图A.6c和A.6d所示的有底脚支撑件的底脚高度至少为0.4mm. 如酣柱生:中线A.6a A.6b A.6c A.6d 固A.6用带底腑的支撑件安装A.6.1 支撑件定位支撑件不应倒置-A. 6. 2 非弹性带底脚支撑件当
16、规定使用特殊构型的非弹性支撑件时，在引线弯曲空腔内的引线(见图A.7b)，应按照直角折弯方式穿过支撑件的寻|线插入孔直到印制板焊盘的接线孔。不合幅弯曲空腹内引线邢收不正确A.7a 合格元器件本体置靠主撑零件.每个底脚均与印制幢相接触，弯曲空腔内引线吊状正确A.7b 图A.7带底脚非弹性支撑件A.7 消除应力的引线结构元器件引线应成型为以下任一或组合形状安装za) 按常规方式将引线弯曲90(垂直)直接安装到安装孔(见图A.8a);b) 引线弯成驼峰形(见图A.8b和A.8c)。用一个单驼峰弯曲(见图A.8b)可使元器件本体的位置偏离中心ec) 与用户协商同意后可用其他方式。GB/T 19247.3-2003/IEC 6119 1-3, 1998 扩二王和F力才Jt为乍A.8. A.8b A.8c 圄A.8合格的引线形状A.8 扁平封装引线结构无论带状、扁平或正方形结构，扁平封装件的普通和蝶形结构(引线从两个或多个侧壁引出)引线可如因A.9所示成型。图A.9通孔安装的扁平条状引线的形状
