1、标准中华人民共和SJ2816.5-87 晶J3B型(冷压悴, a一一一本杯准适用于石英谐JE器足J3B型(玲压N)晶体盒。该晶体盒除应符合本标准现是外，还应符合GB8553晶体盒总规范c坝;主.1 晶体盒的结掏、尺寸和公慧1 . 1 基座组件13B型(玲压焊晶体金基座组件的结楠、尺寸和公差如图1所示。0-;:, 哇当3。ahvU机、电Eh护hhvh04S量003口问龟，白m口110 4129暗献夺公hqqu胃口可勺20 9.3 tO,OS 13B型(冷压焊品体盒基座组件图1图2所示.1.2 壳罩I3B型怜压焊)晶体盒壳罩的结构、尺寸和公1988-01-01 1 电子工业部1981-11-14发
2、布一SJ2816.5-87 ，-一叩fD.7StO05 SEHh宅。10 37 hRHU衣闸的阿3、副.L 38 一一一一也平:主18刑t!(P;V 11 hw句hVLHhvk可焊接后的外形尺寸J3B型(冷压焊品休金正翠及外形尺寸图2用镀层晶体盒基座组件和完罩的结构、尺寸和公差应分别符合图1和图2r:规定.晶体盒基座材料为4J29-Cu覆饲膨胀合金带，厚度比率为30: 70，以膨胀合金为主.绝缘子材料为DM斗08焊接琼璃戚相当的材料.晶体盒的壳罩材料为4J29-Cu瞿铜膨胀合金带完罩内尺寸937十;飞3dt01只在口部4M范围内茧求。2.6 基座和壳罩的法兰边表面应光滑、无划伤扣裂纹。2.7 品件车基座组件和壳罩vt后，其表面应电锻亮镇，并应符合GB1238-16i 及化学处理表示方法在15J1276- 1285一77金属议层的检验方1A的却走。带和无氧铜带。覆铜带、2 2 2.1 2.2 2.3 2, 4 2.5
