GB T 17684-1999 贵金属及其合金术语.pdf

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资源描述

1、GB/T 17684-1999 前贵金属及其合金术语,我国尚未制定出相应的国家标准,也未检索到相应的国际标准或国外先进标准。与其它专业领域相类似,贵金属涉及的范围十分广阔,包括资源勘测、矿山建设、矿石采选、提取提纯、冶炼、加二L、热处理、化学及结构分析、性能测试以及电子浆料、化学化工试剂、配合物药剂等等。鉴于上述情况,我们以应用最广泛的贵金属及其合金材料为基础,制定了贵金属及其合金术语这一标准。即使在这一范围,相关的术语也非常繁多,好在有些技术领域的术语已发布了国家标准。本标准只定义了直接与贵金属有关的专用术语,其它非专用术语可参阅有关的国家标准。本标准的附录A和附录B是提示的附录,分别列出了

2、各名词术语的汉语拼音索引和英文索引,以供查阅。本标准由国家有色金属工业局提出。本标准由中国有色工业标准计量质量研究所归口。本标准由昆明贵金属研究所、中国有色金属工业标准计量质量研究所和北京有色金属研究总院负责起草。本标准主要起草人:刘雄、潘云昆、吴福立、王声平。中华人民共和国国家标准贵金属及其合金术语GB/T 17684-1999 The !erminology for precious me!als and !heir alloys 1 范围本标准规定了贵金属及其合金的常用术语。本标准适用于贵金属及其含金生产、应用、检验、流通、科研和教学等领域,作为统一技术用语的依据。2 一般术语2.1 铅

3、族金属platinum group metals 金属元素钉、姥、钮、饿、依、钳的统称。2.2 贵金属precious metals 金、银和幸自族金属的统称。2.3 轻贵金属light precious metals 银、钉、绪、铠的统称。它们的密度较小,在lO12g/cm3之间。2.4 重贵金属heavy precious rnetals 金、俄、依、铅的统称。它们的密度较大,在1922g/cm3之间。2.5 贵金属合金precious metal alloys 由贵金属、贵金属与其它金属元素组成的合金。2.6 贵金属材料precious metal materials 由贵金属、贵金属与

4、其它元素组成的材料。2.7 贵金属功能材料precious metal function materials 指在电、西吉、声、光、热等方面具有特殊性质,或者在某种条件作用下表现出特殊功能的贵金属材料。2.8 贵金属电阻材料precious metal resistance materials 利用贵金属的电阻特性(如电阻率、电阻温度系数等)制造成不同功能元器件的贵金属材料。2.8.1 精密电阻材料precision resistance ma terials 一种电阻率很高,电阻温度系数很低,电阻值稳定,对铜热电势小,具有良好耐蚀性、耐磨性和焊接性,用来制作各种精密电阻元件的贵金属材料。2.

5、8.2 应变电阻材料stram r四istancematerial 具有高电阻率,低电阻温度系数,性能稳定,电阻与温度成线性关系,有大的应变灵敏系数且不随温度而变化,用于应力应变传感元件的贵金属材料。2.8.3 热敏电阻材料thermistor resistance materials 有大的电阻温度系数,电阻值与温度成线性关系,电阻值随时间稳定性好,用于温度传感元件的一种贵金属材料。2.9 贵金属电热材料precious metal electrical heating materials 国家质量技术监督局1999-03-04批准1999- 09-01实施1 GB/T 17684-1999

6、 用于制造各种电阻加热器件中发热元件的黄金属材料。其主要特点是能直接在大气或其它氧化性气氛下直接使用。2.10 贵金属触头材料precious metal contact materials 用作电接触的贵金属材料。它具有良好的导电性、导热性和化学稳定性,具有适当的硬度和弹性,且具有良好的抗电弧和金属转移以及良好的耐磨性和加工工艺性能。2.11 贵金属电刷材料precious metal electric brush materials 用于制作电机换向器或在集电环上传导电流的滑动接触件的贵金属材料。2.12 贵金属测温材料precious metal thermocouple materia

7、ls 用来准确测控温度的贵金属材料。其具有优良而稳定的物理-化学综合性能,抗氧化能力强,热电性能稳定,测温范围宽(2K到2300.C).热电势值高,热电势与温度的单值函数关系好等特点,是测温的理想材料。2.13 贵金属电极材料precious metal electrode materials 在化学和电化学中用作电极的贵金属材料。2.14 贵金属焊料precious metal solder 用于填充工件之间,并使工件牢固结合在一起的贵金属奸接材料。2.14.1 贵金属电真空焊料high vacuum brazing materials of precious metal 具有较低的饱和蒸气

8、压,适用于电真空技术中奸接用的贵金属焊料。2.15 贵金属弹性材料precious metal elastic mater阻ls具有高弹性的贵金属材料。2.15.1 贵金属高弹性合金precious metal high-elastic alloy 具有弹性极限高、滞弹性效应低的一类贵金属弹性合金。根据不同应用,还要求有耐蚀性、耐高温及无磁性等特性。2.15.2 贵金属恒弹性合金precious metal constant elastic alloy 具有无磁恒弹性、比例极限高、弹性模最温度系数低、非弹性效应小的贵金属弹性材料。2.16 贵金属装饰材料precious metal ornam

9、ental materials 具有优异的耐蚀性和耐磨性,能长期保持瑰丽悦目的外观,用来制作首饰和其它装饰品的贵金属材料。2.16.1 贵金属首饰合金precious metal jewellery alloy 制作首饰的贵金属或贵金属合金。2.17 生物医学贵金属材料biomedical precious metal materials 用作生物医学材料的贵金属及其合金,是一种生物惰性材料,具有高的机械强度和抗疲劳性能,且具有优良的抗生理腐蚀性和生物相容性。2.18 贵金属牙科材料precious metal dental materials 用于牙科的贵金属材料,具有优异的化学稳定性、抗腐

10、性、耐晦暗在以及良好的物理性能,用于牙科美观、耐用、舒适。2.19 贵金属催化剂precious metal catalyst 能够提高化学反应速率,加快化学反应达到化学平衡,而本身在反应终了时并不消耗的贵金属材料。2.20 贵金属磁性材料precious metal magnetic materials 具有铁磁性或亚铁磁性的含贵金属的材料。2.21 非晶态贵金属合金amorphous alloy of precious metals 通过快速冷却(例如大于lO.C/s)方法,抑止液固结晶过程,获得性能异常的贵金属合金。2.22 准晶态贵金属合金qunsicrystalline alloy

11、of precious metals GB/T 17684-1999 熔体快速冷却后,保留贵金属含金在高温时存在的结构状态,使之具有特殊性质的一种含金。2.23 贵金属透氢材料precious metal hydrogen penetrating materials 在定的温度和氢压力差的条件下,只让氢气透过的贵金属材料。又称氢净化材料。2.24 钱币贵金属coinage precious metals 制造钱币用的责金属材料。3 贵金属及其合金3.1 海绵状贵金属sponge precious metals 一种疏松多孔,类似于海绵状的贵金属(或合金)。3. 2 泡沫贵金属foamed pr

12、ecious metals 孔隙度达90%以上,具有一定强度和刚度的多孔金属。其在石油化工、航空航天、环保中用于过滤、催化、电极等装置。3. 3 贵金属铸键precious metals ingot 经熔炼和铸造从铸模中得到的用于重熔、轧制、挤压、锻造和储藏等用的贵金属及其合金铸绽。3. 4 纯金gold纯度为99.9%99. 99%的金。3. 5 纯银silver 纯度为99.9%99. 99%的银。3. 6 纯铅platinum 纯度为99.9% 99. 999 %的销。3. 7 纯钮palladium 纯度为99.9%99. 995%的钮。3. 8 纯姥rhodium 纯度为99.9%9

13、9. 99%的佬。3.9纯依iridium纯度为99.9%99. 99%的钱。3. 10 高纯金属high-purity metals 纯度超出一定技术标准的纯金属。其技术标准随使用领域的不同而异,也随技术的发展而不断变化。如光谱分析用的贵金属基体,其杂质含量目前一般都要求低于10级。3.11 高纯金high-purity gold 杂质含量小于10X10-6的金。高纯金的制取可采用电解精炼和区域熔炼相联合的方法。3.12 高纯银high-pur町silver杂质含量小于10X10-6的银。3. 13 高纯铅high-purity platinum 杂质含量小于10X10-6的铅。3. 14

14、光谱标准用基体钳basis platinum as spectrometric standard 用于光谱分析法鉴定99.9% 99. 999 %的纯销时使用的销基体。3. 15 光谱标准用基体钮basis palladium as spectrometric standard 用于光谱分析法鉴定99.9%99. 999%的纯钮时使用的钮基体。3.16 光谱标准用基体姥bass rhodium as spectrometric standard 用于光谱分析法鉴定99.9%99. 99%的纯佬时使用的铐基体。3. 17 光谱标准用基体依basis iridium as spectrometri

15、c standard 用于光谱分析法鉴定99.9%99. 99%的纯依时使用的依基体。3 GB/T 17684-1999 3.18 金舍金gold alloys 以金为基体加入其它元素组成的合金。3. 19 银合金sil ver alloys 以银为基体与其它元素组成的合金。3.20 银铜离子导体silver and copper ion conductor 以银离子或铜离子为传导离子的银铜合金快速离子导体。其主要用于制作化学器件。3. 21 钳合金platinum alloys 以铅为基体加入其它元素组成的合金。3.22 铀钻磁体platinum-cobalt magnet 以等原子组成的铅

16、钻合金,其属于有序硬化型可变形永磁体,具有特别高的矫顽力及菊j磁。告自钻磁体可用于有腐蚀性环境的测量仪表、小型马达、行波管等。3.23铝合金palladium alloys 以钮为基体加入其它元素组成的合金。3. 24 姥合金rhodium alloys 以佬为基体加入其它元素组成的合金。3.25依合金山diumalloys 以依为基体加入其它元素组成的合金。3. 26 牙科铸造合金dental casting al10ys 在牙科中用于修复、制作牙体的贵金属及其合金。3.27 牙科烤瓷合金dental ceramic alloys 用于牙体缺损、变异牙、变色牙等烤瓷修复工艺的贵金属及其合金。

17、3. 28 牙科焊接合金dental solder alloys 在牙科工艺中用于焊接相关金属材料的贵金属及其合金。3.29 牙科金焊合金dental gold solder alloys 用于牙科焊接其它金属或合金的金合金,其基本组成与铸造金合金相似。3. 30 牙科银焊合金dental silver solder alloys 主要由银、铜、镑组成,其熔化温度范围为74082QC。3. 31 牙科填充材料dental filler materials 在牙科中作为永久性充填物使用的贵金属及其合金粉末。3.32 牙科银隶合金粉powder for dental sil ver amalgam

18、 银与乘发生*齐反应形成银隶合金的合金粉末。临床应用时与求调和分别形成低铜银*合金。3. 33 牙科银求合金dental silver amalgam 由银、锡和铜为主要成分的合金粉与隶发生求齐反应形成的合金。银柔合金是一种应用历史很久的齿科永久性充填材料。4 贵金属压力加工产品4.1 贵金属压力加工产品precious metal wrought products 用热、冷塑性变形方法,如挤压、锻造、轧制或拉伸(可单独采用或联合采用)所获得的贵金属产品的统称。4.2 板材plate 横截面为矩形,厚度均一且大于0.5mm的扁平轧制品,通常剪边或锯边,以平直状供应,厚度一般不超过宽度的1/10

19、。4.3 片材sheet 4 GB/T 17684-1999 横截面为矩形,厚度均一且在0.050.5 mm范围内的扁平轧制品,通常纵向剪边,以平直状或成卷供应,厚度一般不超过宽度的1/10。4.4 带材strp 沿整个长度方向具有矩形横截面,厚度均一且不小于0.05mm的扁平轧制品,通常纵向裁边,成卷供应,厚度一般不超过宽度的1/1004. 5 f自材foil 沿整个长度方向具有矩形横截面,厚度均一且小于0.05mm的扁平金属轧制品,通常纵向剪边,成卷供应。4.6 管材tube 沿整个长度方向上具有均一的横截面和璧厚,且只有一个封闭通孔的空心加工产品。管材以直状或卷状供应,横截面的形状分别为

20、圆形、椭圆形或其它形状。4. 7 毛细管capillary tube 指直径比较细小,其内径一般小于1mm的管子。4.8 棒材rod(bar) 沿整个长度方向具有均一的横截面,以直状供应的实心加工产品,直径一般不小于3rnm,横截面的形状分别为圆形、椭圆形、矩形和正多边形等。4.9 线材Wlre 沿整个长度方向具有均一横截丽的实心加工产品,横截面的形状分别为圆形和椭圆形,直径一般为O.33 mm。4.10 丝材thread (f山gree)沿整个长度方向具有均一的横截面的实心加工产品,横截面的形状分别为圆形和椭圆形,直径一般为O.0l0. 3 mmo 4.11 超细丝材ultrafine th

21、read(ultrafine filigree) Hi整个长度方向具有均一的横截面的实心加工产品,直径一般小于0.01mm。4.12 球焊金丝spherical weld gold wire 用于把集成电路芯片上的电极和引线框架键合起来的金丝。又称键合金丝(bondinggold wire)。4.13 高纯钳丝high-purty platinum wire 用于制作标准铅电阻温度计或标准铅佬一销热电偶,电阻比W(lOOC)大于或等于1.392 5的铅生生。5 贵金属粉末5.1 贵金属粉碎粉precous rnetal comminuted powder 机械粉碎固态贵金属制成的贵金属粉末。5

22、.2 贵金属雾化粉precious metal atomized powder 利用高速气流或液流使熔融金属或合金机械分散成颗粒而制成的贵金属粉末。5.3 毅基贵金属粉末precious metal carbonyl powder 热分解贵金属旗基化合物而制成的贵金属粉末。5.4 贵金属还原粉末precious metal reduced powder 用化学还原法还原贵金属化合物而制成的贵金属粉末。5.5 贵金属超细粉末precious metal ultrafine powder 粒度一般小于l阻的粉末称为超细粉末。其通常保存在惰性气体或真空气氛中。5.6 超细二氧化钉、二氧化依粉ultr

23、afine RU02 ,Ir02 powder 为水解法制得的水合二氧化钉、二氧化依黑色粉末,其粒度一般小于1m.多用作厚膜电阻浆料5 GB/T 17684-1999 的导电相材料。5. 7 非晶态贵金属含金粉末precious metal amorphous alloy powder 用快冷雾化贵金属合金液滴所制得的贵金属合金非晶态粉末。6 贵金属及其合金复合材料6.1 复合材料compos出materials由两种或两种以上不同性能的材料在宏观尺度上组成的一类固体材料。6.2 贵金属基复合材料precious metal matrix composite 以贵金属或其合金为基体,并以纤维、

24、晶须、颗粒等为增强体的复合材料。6.3 连续纤维增强贵金属基复合材料fiber reinforced precious metal matrix compos阳贵金属或其合金基体用连续长纤维或金属丝增强的复合材料。6. 4 碳纤维增强银基复合材料carbon fiber reinforced Ag-matrix composite (graphite fiber rein forced Ag-matrix composite) 以银及银合金为基体,以连续或短切碳纤维增强的银基复合材料。6.5 金属丝增强贵金属基复合材料metal filament reinforced precious met

25、al matrix composite 以贵金属为基体,以相应金属合金丝增强的复合材料。6.6 颗粒增强贵金属基复合材料particle reinforced precious metal matrix composite 以碳化物、氮化物、石墨等颗粒增强贵金属或其合金基体的复合材料。6.7 品须增强贵金属基复合材料whisker reinforced precious metal matrix composite 以贵金属或其合金为基体,以各种品须增强的复合材料。6.8 定向凝固共晶贵金属基复合材料directionally 801凶fiedeutectic reinforced preci

26、ous metal rna tnx composlte 通过共晶合金的单向凝固,在基体中形成定向排列纤维状或细片增强体的原位生长复合材料。6.9 晶板增强贵金属基复合材料platelet reinforced precious metal matrix composite 以新型增强体晶片来增强贵金属或其合金基体的复合材料。6.10 原位生长贵金属基复合材料lll-S阳preciousmetal matrix composite 在贵金属或其合金中通过元素之间或元素与化合物之间发生放热反应生成增强体的复合材料。6.11 层压贵金属基复合材料laminated precious metal ma

27、trix composite 由两层或多层不同金属材料(至少一层含贵金属)通过加热、加压轧合、挤压、爆炸焊合等方式使之紧密结合在一起而组成的复合材料。6.12 贵金属嵌镶面复合材料precious metal inlay compos出在贱金属(如钢或铜合金)基体材料表面局部嵌镶上贵金属及其合金覆层,经加压轧合而成的复合材料。6.13 贵金属复合线材precious metal composite wire 基体金属材料与另一种不同的金属、合金丝材(基体和丝材至少有一种含贵金属).经有关工艺处理最终拉拔而成的线材。7 贵金属及其合金浆料7.1 贵金属导体浆料precious metal con

28、ductive paste 厚膜工艺中作导体使用的贵金属浆料。7.2 金导体浆料gold conductive paste 含金的厚膜导体浆料。7.3 银钮导体浆料silver-palladium conductive paste 6 GB/T 17684-1999 含银和钮的厚膜导体浆料。7.4 铠金导体浆料palladium-gold conductive paste 含有钮和金的厚膜导体浆料。7.5 贵金属电阻浆料precious metal resistance paste 用于制造厚膜电阻的贵金属浆料。7.6 纪银电阻浆料palladium-silver resstance past

29、e 一种含钮和银的贵金属厚膜电阻浆料。7.7 钉系电阻浆料ruthenium series r臼lstancepaste 含钉的电阻浆料。7.8 钉系高阻浆料high resistance ruthenium series paste 制作高电阻值厚膜电阻的含钉浆料。7.9 贵金属粘接浆料precious rnetal bonded paste 用于电子元件间的粘接,形成欧姆接触的贵金属浆料。7.10 贵金属电极浆料precious metal electrode paste 用于片式电阻器、电容器的内、外电极等的贵金属浆料。7.11 贵金属焊接浆料precious metal welding

30、 paste 用于印刷电路板、厚膜电路、混合集成电路等中微型片状元器件高密度组装用的贵金属浆料。8 贵金属制品8. 1 土甘塌crucible 用于高温灼烧的容量较小的贵金属器具,其形状般是上大下小,呈困锥形。8.2 银增祸sil ver crucible 用银制成的士甘塌器皿。8.3 铀增塌platinum crucible 用钳制成的柑祸器皿。8.4 依士甘塌iridium crucible 用金属依熔铸而成,用于生长激光晶体及其它特殊用途的增塌。8. 5 贵金属合金增塌precious metals alloys口ucible用贵金属合金制成的增塌器皿。8.6杯cup。8.7舟boat。

31、8.8铲shovelo8.9 电极electrode 0 9 其它9.1 对铅热电势thermal electromotive force versus platinum 材料与标准钳丝组成热电偶,当两端头处于恒定的指定温度(如lOOC,OC)时,该热电偶的热电动势即称为此材料的对铅热电势。9.2 热电均匀性thermoelectric homogeneity 一卷丝材上任意两段材料分别与标准铅丝组成热电偶,当两端头处于恒定的指定温度(如lOOOC,OC)时,两对热电偶的热电动势值之差。9.3 销电阻比resistance rato of platinum 纯锢在tC时的电阻值与在OC时电阻值

32、之比。用w(tC)来表示。7 GB/T 17684-1999 9.4 纯度标志量sign volume of purity 高纯铀的电阻比W(tC)能够有效地表征其纯度的高低,因此也将它称之为纯度标志量。9.5 通电退火electrified annealing 于大气中直接在贵金属丝上通过电流,产生热量,对其进行退火处理的一种工艺。8 GB/T 17684-1999 附录A(提示的附录)汉语拼音索引B 钮合金.3.23 钮金导体浆料.7.4 钮银电阻浆料.7.6 板材.4.2棒材.4.8 杯.8.6 ?自材.4.5 铅电阻比.9.3 细端涡.8.3 铅钻磁体.3.22 4自合金.3.21 销

33、族金属. . . . . 2.1 C 层压贵金属基复合材料.6.11 铲.8.8超细二氧化钉粉.5.6 超细二氧化依粉.5.6 超细丝材.巳.4.11 纯钮.3.7 纯铅.3.6纯度标志量.9.4纯金.3.4纯姥.3.8 纯依.3.9 纯银.3.5 D 4牛Qdn61i40。QU料材AA口复川基属金且只曰罔共势回电凝热材极向铅带电定对F 非晶态贵金属合金. . . . 2.21 非晶态贵金属合金粉末. . . . . 5.7 复合材料. . . . . 6. 1 G 士甘塌. . . 8.1 高纯铅. . . . . 3.13 高纯铅丝. 4.13 高纯金. . 3.11 高纯金属.3.10

34、高纯银3.12管材. . 4.6 光谱标准用基体纪. 3. 15 光谱标准用基体铅. . 3.14 光谱分析用基体佬. . . 3.16 光谱分析用基体依3.17贵金属. . . . . 2.2 贵金属材料. . 2. 6 贵金属测温材料. . . . . . 2.12 贵金属超细粉末. . 5. 5 贵金属触头材料E. 2.10 贵金属磁性材料. . . . 2.20 贵金属催化剂. . . . 2. 19 贵金属导体浆料.7.1 贵金属电极材料.2.13 贵金属电极浆料.7.10 贵金属电热材料.2.9 责金属电刷材料.2. 1 贵金属电真空材料.2.14.1 贵金属电阻材料. . . .

35、 . . . 2.8 贵金属电阻浆料.7.5 贵金属粉碎粉. . 5. 1 贵金属复合线材.6.13贵金属高弹性合金.2.15. 1 贵金属功能材料. . . . 2.7 贵金属焊接浆料. 7.11 贵金属焊料. . . . 2.14 贵金属合金.2.5 贵金属合金带塌. . 8.5 贵金属恒弹性合金.2.15.2 9 GB/T 17684-1999 贵金属还原粉末. . 5.4 贵金属基复合材料. . ., . . . . . 6. 2 贵金属嵌镶面复合材料. . . . 6.12 贵金属首饰含金. . . . 2.16.1 贵金属弹性材料. . 2.15 贵金属透氢材料.2.23 贵金属雾

36、化粉. . . . . 5. 2 贵金属牙科材料. . 2.18 贵金属压力加工产品. . . . 4.1 贵金属粘接浆料. . . 7. 9 贵金属铸键. . 3.3 贵金属装饰材料. . . . . 2.16 E 海绵状贵金属. 3.1 J 金导体浆料. . . . 7.2 金合金. . . . . . 3.18 金属丝增强贵金属基复合材料. . . 6.5 晶板增强贵金属基复合材料. . . 6. 9 精密电阻材料.H 2.8.1 晶须增强贵金属基复合材料. . . 6. 7 K 颗粒增强贵金属基复合材料. 6.6 L 铐合金. . 3.24 连续纤维增强贵金属基复合材料. . 6.3

37、钉系电阻浆料. . 7.7 钉系高阻浆料. . . 7. 8 M 毛细管. . . 4.7 F 泡沫贵金属. . . . . . . 3. 2 片材. . . . . . . 4.3 4 9 9臼吨,Q 属金贵币用钱10 轻贵金属. . . 2.3 球焊金丝. . . . . 4.12 R 热电均匀性. . . . 9.2 热敏电阻材料. . . 2.8.3 s 巾nu-内,白A也料材属金贵学医物材生丝T 叛基贵金属粉末. . 5.3 碳纤维增强银基复合材料.6.4 通电退火. 9.5 X 线材. . . . . 4.9 Y 牙科焊接合金. 3.28 牙科金焊合金. . 3.29 牙科烤瓷合金

38、. .,. 3.27 牙科填充材料. . . . 3.31 牙科银乘合金. . . . . . 3.33 牙科银焊合金. . 3.30 牙科银合金粉. . . . . . 3.32 牙科铸造合金. . . . . 3. 26 依柑塌. . . . . 8.4 依合金., . . . . . . 3.25 银钮导体浆料. . 7.3 银靖桶. . . . . . . . . 8. 2 银合金. 3. 19 银铜离子导体.3.20 应变电阻材料. . . . . . 2. 8. 2 原位生妖贵金属基复合材料.6.10 z 重贵金属. 2.4 舟.8.7准晶态贵金属合金.2.22 GB/T 1768

39、4-1999 附录B(提示的附录)英文索引A amorphous alloy .of precious metals 2.21 B basis ridium as spectrornetric standarcl . . 3.17 basis palladium as spectrometric standarcl 3. 15 basis platinum as spectrometric stanclarcl . 3.14 basis rhoclium as spectrometrc stanclarcl . . 3.16 biomedical precious metal materials . 2.17 boat

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