SJ 20386-1993 陶瓷电绝缘材料规范.L级.pdf

上传人:bowdiet140 文档编号:193910 上传时间:2019-07-14 格式:PDF 页数:8 大小:270.08KB
下载 相关 举报
SJ 20386-1993 陶瓷电绝缘材料规范.L级.pdf_第1页
第1页 / 共8页
SJ 20386-1993 陶瓷电绝缘材料规范.L级.pdf_第2页
第2页 / 共8页
SJ 20386-1993 陶瓷电绝缘材料规范.L级.pdf_第3页
第3页 / 共8页
SJ 20386-1993 陶瓷电绝缘材料规范.L级.pdf_第4页
第4页 / 共8页
SJ 20386-1993 陶瓷电绝缘材料规范.L级.pdf_第5页
第5页 / 共8页
亲,该文档总共8页,到这儿已超出免费预览范围,如果喜欢就下载吧!
资源描述

1、中FL 5970 ,、口SJ 20386 93 Insulating compound , eletrical ,ceramic , dass L 1993-05-11发布1993-07-01实施中华人民共和国电子工业部批中华人民共和国电子行业军用标准1范1. 1 主题内容陶瓷电绝缘材料规范L级Insulating comopound .electrical ,ceramic. c1 ass L. 本规范规定了陶密电绝1. 2 适用范围料L级的分类、要求、保证规定等.SJ 20386-93 本规范适用于电子通讯及同类电气设备用的低介电常数(12L级及其分类。12以下陶瓷电1. 3 分类本规范仅

2、包包括:具有1.3. 1至1.3. 5条特殊规定的L 4 4 2 X 6/04 T 级介质损槌指数度抗弯X一波段热导G 材料(1. 3. 1) (1. 3. 2. 1) (1. 3. 2. 2) (1. 3. 2. 3) (1. 3. 3) (1.3.4) (1.3.5) 1. 3. 1 绝缘材料的标志绝缘材料用单一字母符号L表示。1.3.2 分类标志绝缘材料应在上述标志后面用三个号码(分类标志进一步识别.第一个号码代表在lMHz频率下介质损耗指数;第二个号码代表绝缘强度;第三个号码代表抗弯强度抗折度。按上述规定所述,在1MHz频率下介质损耗指数为o.016.绝缘强度为15至17.9,抗度为1

3、00至139.9的绝缘材料可表示为L422.1. 3. 2. 1 . 1MHz频率下的介质损娓指数介质损艳指数的标志是用在1MHz时所测得的试样的最大介质损麓指数值来确定,如下所示:中华人民共和国电子工业部1993-05-11发布1993-07-01 SJ 20386 93 1. 3. 2. 2绝分类标志2 3 4 5 6 7 8 9 10 标志是用被测试样品的平均1.3.2.3 抗刀飞z分类标志2 3 4 度抗弯强度度抗折的标志是用分类标志0 1 2 3 4 5 6 7 1. 3. 3 X一波段标志试介质损耗指数0.070 0.035 0.016 0.008 0.004 0.002 0.00

4、1 0.0005 0.0002 定,如下所示z平均绝缘强度(X106V/m) 12n14.9 的平均抗平均15n17.9 18J19.9 20 (抗折强度来确定,-如下所(XMPa) 40r79. 9 80n99.9 1000139.9 140n179.9 180rJ199.9 200F J249.9 250r .299.9 二300当绝缘材料要求使用频率从100MHz到24GHz时,它们将用X来表示这一频率范围.X后面是一位数、斜线和二位数。其中一位数代表8.2GHz到12.4GHz内的某些X一波段测得的介质损辑指数,用1.3. 2. 1条的分类标志来表示,二位数代表在一些X一波段频率时测得

5、的介电常数见1.3. 3. 1条)。1.3.3. 1 X一波段时的介电常数介电常数的标志是用在8.2GHz到12.4GHz某些X一波段数来确定,如下所示:一2一内测得的样品的介电常SJ 20386 93 志标210987654321类111000000000分介电11.6u12 10. 6nll. 5 9.6 J10. 5 8. 6 J9. 5 7.6n8.5 6.6-7.5 5.6,- 6.5 4.6u5.5 3.64.5 2. 6u3. 5 1. 6J2. 5 1. 0.- ,1. 5 1.3.4 热导率标志高热导L422X6/04T:。1.3.5 表面特征当绝缘材料需要进一步表示表面处理

6、情况时,用单一个字母符号G、M或C来表示,材料时,它们将用标志符号T来表示,即L422TflP L422G 符号G M C L422X6/04TG,或表面处理表面上轴表面需要研磨加工自然表面即烧结后不经过加工处理的表面2 引用文件GB 2421 82 电工、电子产品基本环境试验规程、总则GB 5593 85 电子元器件结构陶瓷材料GB 5594. lrJ8 85 电子元器件结构陶黯材料性能测试方法GB 5597 85 固体电介质微波复介电常数的测试方法GB 5598 85 氧化镀瓷导热系数测定方法GB 7265.1 87 用微烧法测定固体电介质复介电常数GB 9530 88 电子陶提名词术语3

7、 定义3. 1 本规范所采用的名词术语定义符合GB9530的规定.3. 2 介质损辑指数表征在电场中材料本身损耗的特征,其数值为介电常数与介质损耗角正切值的乘积。4 求一3一4. 1 鉴定按4.2 范提供的SJ 20386 93 材料试验并且通过按5.4条规定的鉴定试验的产品。包括天然或经人工合成的无机材料见6.2条或者通过压制挤制或另外方法熔化或加热形成的复合物材料.4.2.1 轴料根据本规范涉及的多晶材料应当是上袖韧不上轴当中的任何一种,当规定基质材料上时,则上袖基材不应出现针孔裂纹或任何碎裂脱庞).基材不应用有机密封胶或涂复材料如硅树脂等漫攒或另外处理,非晶材料,如玻璃或其他材料具有象玻

8、璃一样的表面应当把它看作是轴化. 4. 2. 1. 1 涂于基质材料上的袖的颜色应符曰属尼4.3 1MHz频率时的介电常数和介质损耗指数当绝缘材料按5.6. 1. 1条中的规定进行试验时,介电常数应不大于12.介质损耗指数值应不大于在1.3. 2. 1条分级规定中所列出的数值.4.3. 1 x一波段(当规定时)时的介电常数和介质损耗指数当规定需要X一波段的介电常数和介质损耗指数值时材料按5.6. 1. 2条规定进行试验,其介电常数和损能指数应与1.3. 3条和1. 3. 1条中的分级规定相O 4.4 绝缘强度绝缘材料按5.6.2条中规定进行试验时,平均绝缘强度不应小于1.二2.2条分级规定中的

9、最小值。4.5 抗弯强度抗折强度当绝缘材料按5.6. 3条中的规定试验的平均抗弯强度抗折强度不应小于L3. 2. 3条规定中列出的最小值.4.6孔隙当绝缘材料按5.6.4条的规定进行试验时,应无任何渗透染色痕迹.4. 7 热导率(当规定需要时)(见6.2条绝缘材料按5.6. 5条中规定进行试验时,在40C时的平均热导率不应小于23 1. 7W m-1k-1在125C时不应小于172.9W. m-1k-1 任一样品测得的最低的热导率的值不应偏离平均值的20%。5 证规定5. 1 检验责任合同或订单中另有规定外,承制方应负责完成本规范规定的所有检验。必要时,订或上级鉴定机构有权对规范所述的任一检验

10、项目进行检查.5. 1. 1 合格责任所有产品必须符合本规范第四章和第六章的所有要求。本规范中规定的检验应成为承制方整个检验体系或质量大纲的一个组成部分.若合同中包括本规范失规定的检验要求,承制方还应保证所提交验收的产品符合合同要求.质量一致性抽样不允许提交明知有缺陷的产品,也不能要求订购方接收有缺陷的产品.-4一SJ 20386 93 5.2 分类类如下:a. 鉴定恒题Fb. 质量一致性检验。5.3 检验条件除非另有规定,所有检验,应按GB2421所规定的正常的试验条件下进行.5.4 鉴定5.4. 1 检查和试验表格方法、试样尺寸、数量应符合GB5593表2的规定,鉴定检验应按表1中所规定的

11、条件进行.1 鉴定检验检查或试上袖(当适用时1MHz时介电常数和介当规定时介电常数和介质损耗度抗弯强度孔隙导率当有规定时要求的章条号4.2.1 4.3 4.3.1 4.4 4.5 4.6 4. 7 若所有检验项目均符合本规范的规定,则认为鉴定检验合格。5.4.2 鉴定合格资格的保持为了保持鉴定合格的资格,承制方每二年应J行鉴定5.5 性检验一致性检验应包括逐批检验和周期检验。5.5. 1批 包括任何用基本相同的材料,在基本相同的条件下生产的同时在任的本体材料为一批。5.5.2 逐批检验5.6.4 5.6.1.1 5.6. 1. 2 5.6.2 5.6.3 5.6.4 5. 6. 5 三个月内的

12、章条号检验逐批检验应在特定产品牌号材料的每批进行,逐批交收检验是批验收或拒收的基础。交收检验应包括介电常数、介质损耗指数值的确定及与表示确定的被试产品相应级的规定的比较(见1.3. 2条和4.3.1条。5. 5. 2. 1 抽样方案用GB5593中规定的形状和尺寸的4只样品,按5.5. 2条中规定进行逐批检验。如果一个或一个以上的样品不合格,则逐批检验被认为不合格.5.5.3 周期检验期检验每二年进行一次。周期检验应包括本规范表1要求的所有试验。5. 5. 3. 1 抽样用GB5593中规定的形状和尺寸的4只样品按5.5. 3条中规定进行周期检验。如果一个或一个以上的样品不合格,则该周期检验被

13、认为不合格。-5一SJ 20386 93 5.5.4 拒收批如果一批产品的逐批检验周期检验结果被拒收则为拒收批。直到供货方采取纠正措施并且经技术监督部门重新检验确认检验结果符合本规范的要求时,才能提交逐批检验.拒收批在剔除不合格晶后可以重新提供检验,但必须与其11I:I1.,IJ.11 5.6 试验方法5.6. 1 介电常数和损耗指数5.6.1.1 lMHz时介电常数和损辑指数应按GB5593标准中的规定在lMHz频率下进行测试。5.6. 1. 2 在X一波段频率(当规定时内的测对于微波应用,介电常数和损耗指数应在8.2GHz到12.4GHz内的一些X一波段频率内按照GB5597或GB7265

14、.1两种标准方法中的任一种方法来确定.5.6.2 绝缘强度按照GB5593中3.15条的规定进行测量。5.6.3 抗弯强度抗弯强度应按照GB5593中3.5条的规定5.6.4孔隙浸入荧光性着色液中浸泡,要求所有出试样在流水中冲洗lOmin,干燥后在紫外光5.6.5 热导率当规定时热导率应按照GB5598的规定进行搜墨。与着色液接触,漫泡10至15min,取下进行检验.6 说明事项6. 1 预定用途本规范包括的材料预定用于部件和零件中作电气绝缘或在部分部件或设备中作绝缘体。本规范对这些材料给出了最起码的要求和按它们的性能分级。由于陶器的范围很广,包括瓷品、滑石窟、镇橄榄石资、塑性陶资、云母陶捷、

15、革青石瓷、微晶玻璃、错石器、硅灰石瓷、氧化铿瓷、氧化镀资等,所以从L21l到LI0.4. 4很宽的范围内都适用。本规范预计用作为一个对元件、零件、构件的图纸、规范和其他采购文件的补充。6. 1. 1 本规范包括的各种绝缘材料在它们的耐温度变化或热冲击方面有差别。陶程的温度冲击耐久性主要决定于下列因素:S一抗拉强度C一热导率一贯膨胀系数E一弹性模比较不同陶瓷材料热冲击热阻(R)可以从下列关系式求出:s .;c R与古工成正比M-d -6一SJ 20386 93 在设计中耐热冲击是一个很重要的因素。下列不同类型陶瓷材料的热膨胀系数数据可以用作指导制订陶瓷有关的耐热冲击性,可以用于应用热冲击最重要的

16、地方:材料热膨胀系数X10-6/C6.2 订货资料化铿陶资微晶破璃氮化跚瓷青石窟错石程来石瓷化铝瓷化镀资材料滑石瓷橄榄石资硅灰石瓷云母陶自采购文件应规定如下:(a) 本规范名称、编号和日期;(b) 所需等级;(c) 要求的是不是X一被段绝缘材料;(d) 要求的是不是高热导率绝缘材料;(e) 袖的颜色;() 基质材料是否要求上袖。附加说明:本规程由中国电子技术标准化研究所归口。(25uo300C) 一O.063r2.。一O.7n2. 0 2.22.4 2.36 4.35 5. 93 6.85 7.69 热膨胀系数X10-6/C(25300C ) 8. 15 9.9 10.0 10.7 本规程由中国电子技术标准化研究所、十二所、番禹信华特陶公司负责起甲。本规范主要起草人:王玉功、高陇乔、肖永光。本规市计划项目代号:B95002。一7一

展开阅读全文
相关资源
猜你喜欢
相关搜索

当前位置:首页 > 标准规范 > 行业标准 > SJ电子行业

copyright@ 2008-2019 麦多课文库(www.mydoc123.com)网站版权所有
备案/许可证编号:苏ICP备17064731号-1